最新消息
🛑 驅動 IC 穩健＋記憶體爆發！ AI 換機潮助攻，南茂「雙軌戰略」奏效

作者：小編於 2026-02-25

16
次閱讀

封測廠南茂（8150）近日公布 2025 年營運成果，展現出強勁的營運谷底翻揚態勢。雖然全年每股稅後純益（EPS）為 0.70 元，但第四季單季淨利高達 5 億元、季增 41.9%，單季 EPS 0.72 元即超越前三季總和，顯示記憶體封測需求已全面回溫。第四季毛利率亦顯著跳升至 14.3%，主因受惠於記憶體產能全數滿載及產品結構轉優。

展望 2026 年，南茂管理層指出記憶體封測能見度已延伸至上半年，且 DDR5 滲透率持續提升，將帶動測試產值與毛利率同步改善。為因應高階需求，公司規劃 2026 年將 DDR5 測試產能擴充一至二成，以支應 AI PC 及伺服器市場的規格轉換潮。搭配資本公積配發 1.23 元現金股利的穩健政策，南茂在 2026 年有望憑藉 DDR5 成長引信與充裕現金水位，實現營收與獲利的同步向上，成為半導體封測領域中兼具成長性與防守性的優質標的。

🛑 驅動 IC 穩健＋記憶體爆發！ AI 換機潮助攻，南茂「雙軌戰略」奏效

在半導體產業經歷了漫長的庫存去化週期後，2026 年的曙光終於照進了封測領域。記憶體封測大廠**南茂（8150）**近日交出了一份令人振奮的成績單：2025 年第四季獲利季增率突破四成，單季 EPS 竟超越前三季總和。這不僅象徵著南茂已正式走出營運谷底，更預示著隨 DDR5 規格轉換與 AI PC 效能需求提升，記憶體封測產業將迎來新一波的黃金增長期。

本文將帶領您深入南茂的財務迷宮，剖析獲利跳升的真實原因，並透過技術、市場與財務三大維度，完整揭秘南茂 2026 年的長線佈局。

📑 快速目錄導覽

財報解析：Q4 驚人成長 41.9% 的背後動能
技術前瞻：DDR5 滲透率與測試產能擴充的綜效
產能佈局：2026 年記憶體滿載與價格走勢預測
股利政策：資本公積配發 1.23 元，高息股的防守與進攻
產業鏈解析：從面板驅動 IC 到記憶體，南茂的雙軌佈局
風險與機會：法人觀點與 2026 操作建議
總結與建議：營運谷底翻揚的關鍵買點

📈 1. 財報解析：Q4 驚人成長 41.9% 的背後動能

南茂 2025 年的營運軌跡完美呈現了「倒吃甘蔗」的態勢。儘管上半年受到地緣政治與通膨壓抑消費電力的影響，但第四季的爆發力讓市場為之側目。

🔹 2025 財務數據全對照

指標項目	2025 全年	2025 Q4 (單季)	變動趨勢解析
合併營收	239.33 億元	65.21 億元	創近三年單季新高，季增 6.1%
營業毛利	25.92 億元	9.36 億元	Q4 毛利率彈升至 14.3%，顯著優於全年均值
稅後淨利	4.95 億元	5.00 億元	Q4 單季淨利季增 41.9%，獲利效率激增
每股盈餘 (EPS)	0.70 元	0.72 元	單季賺贏全年，獲利結構大幅轉優

🔍 獲利跳升的三大關鍵：

產能利用率回升：記憶體封測產能於 Q4 達到全數滿載，攤提成本大幅下降。
產品組合優化：高毛利的 DDR5 測試占比拉升，抵銷了傳統 DDR4 價格疲軟的衝擊。
稼動率溢價：當產能達到 95% 以上的「瓶頸運轉」，南茂在報價策略上更具話語權。

🔬 2. 技術前瞻：DDR5 滲透率與測試產能擴充的綜效

2026 年是 DDR5（第五代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體）全面接管市場的關鍵年。對於封測廠而言，DDR5 帶來的不是簡單的規格更新，而是測試產值的翻倍。

🔹 為什麼 DDR5 對南茂是大利多？

測試時程拉長：DDR5 的架構複雜度高於前代，單顆晶片的測試時間增加，這意味著客戶必須支付更多的測試費用。
測試介面升級：DDR5 需要更高端的測試機台，南茂早已針對關鍵瓶頸站點規劃擴充。
擴產規模：南茂計畫在 2026 年將 DDR5 相關測試產能增加 10% 至 20%，這部分產能已獲主要客戶（如美光、南亞科、華邦電等）預訂。

📊 DDR4 vs. DDR5 封測價值對比表

項目	DDR4 架構	DDR5 架構	對南茂的影響
測試複雜度	較低	高（整合電源管理 IC）	測試產值提升 25%+
平均單價 (ASP)	標準化，價格競爭烈	高毛利，具溢價空間	優化毛利結構
2026 滲透率預估	40% (逐年下滑)	60% (主流地位確立)	帶動營收進入高速成長期

🏭 3. 產能佈局：2026 年記憶體滿載與價格走勢預測

南茂管理層明確指出，目前接單能見度已延伸至 2026 年上半年，這在封測產業是非常難得的訊號。

🔹 記憶體市況：尚未出現反轉跡象

根據南茂與主要客戶釋出的訊息，記憶體市場正處於「供需偏緊」的狀態：

庫存水位：下游端（如 PC、伺服器廠）庫存已降至健康水位，回補需求強勁。
價格趨勢：記憶體報價至 2026 年下半年仍看漲，這有助於封測廠轉嫁營運成本。
滿載狀態：記憶體封測產能目前處於「全數滿載」狀態，南茂已採取滾動式產能調整策略，確保資源優先分配給高獲利合約。

🔹 驅動 IC 業務的穩健支撐

南茂另一大業務支柱——顯示器面板驅動 IC（DDIC）封測，隨著車用面板尺寸大型化與 OLED 滲透率提升，提供了穩定的現金流。雖然市場焦點在記憶體，但驅動 IC 封測產能的穩定運用，是南茂維持充裕現金流的基石。

💰 4. 股利政策：資本公積配發 1.23 元，高息股的防守與進攻

南茂董事會決議配發 1.23 元現金股利。雖然對比 2025 年的 EPS 0.70 元看似「超額配發」，但實際上這背後蘊含了公司對財政實力的信心。

🔹 資本公積配息的解讀

現金水位充裕：南茂手中握有大量現金，即便在獲利調整期，仍能回饋股東，展現「防守型價值股」的特性。
股利殖利率誘人：以目前股價估算，殖利率具備吸引力，在 2026 年波動的市場環境中，能吸引定存族與長線外資青睞。
穩定股東信心：連續多年的穩定配息，建立了良好的投資信譽，有利於未來籌資與資本市場操作。

🌍 5. 產業鏈解析：從面板驅動 IC 到記憶體，南茂的雙軌佈局

南茂之所以能成為封測產業的長青樹，歸功於其「記憶體」與「驅動 IC」兩大領域的深度垂直整合。

🔹 封測產業鏈位置圖

上游：晶圓代工廠（台積電、聯電）提供記憶體與驅動 IC 晶圓。
中游 (南茂)：
- 金凸塊 ：驅動 IC 的關鍵製程。
- 晶圓測試 ：確保產出良率。
- 封裝：BGA、TCP/COF 等多樣化技術。
下游：終端應用於 AI PC、智慧型手機、車用儀表板及資料中心伺服器。

🛡️ 雙軌佈局的韌性：

當驅動 IC 因手機市場疲軟時，記憶體業務（DDR5）能接棒支撐；當記憶體景氣調整時，面板應用（OLED）能補足缺口。2026 年，這兩股力量預計將同時向上共振。

📉 6. 風險與機會：法人觀點與 2026 操作建議

🚩 潛在風險因素

價格轉嫁能力：若上游記憶體原廠競爭過於激烈，封測報價可能面臨壓力。
地緣政治風險：南茂在大陸亦有投資佈局，需關注美中貿易政策的變動對轉單效益的影響。
匯率波動：封測廠多以美金計價，匯率的劇烈波動將直接影響毛利率的表現。

🚀 成長機會點

AI PC 換機潮：AI 功能需要更大的頻寬與更快的記憶體速度，DDR5 需求將因此爆發。
產能效率優化：隨 2026 年 DDR5 測試產能增加 1-2 成，規模經濟效應將帶動毛利率向 20% 目標挑戰。

💡 7. 總結與建議：營運谷底翻揚的關鍵買點

南茂在 2025 年第四季的驚人季增率，已經向市場宣告「最壞的時間已過去」。2026 年，南茂將步入營收與獲利雙向向上的正循環。

📌 給投資人的 3 大建議

分批布局，長期持有：南茂具備穩定的配息能力，加上 DDR5 的技術紅利，適合追求穩健成長的投資人。
關注毛利率回升幅度：14.3% 是起點，若 2026 年能重回 18% 以上，股價將有大幅調升評等的空間。
留意 5 月股東常會消息：確認下半年資本支出計畫，若公司進一步擴大 DDR5 或高階測試設備採購，將是更強烈的看多訊號。

🏁 結論

南茂 8150 正在進行一場華麗的轉身。從 2025 全年獲利的谷底，到 Q4 單季 41.9% 的獲利跳升，再到 2026 年 DDR5 測試產能的戰略擴充，每一環扣都顯示出這家封測老將在 AI 時代的適應力。如果您在尋找一個兼具「高殖利率防守」與「AI 轉機成長」的標的，南茂無疑是 2026 年不可忽視的半導體瑰寶。

專營台灣/日本/泰國/越南

工業地產/房地產買賣出租

物件眾多、無法即時刊登

請直接加LINE ID:803033

0981-681-379 曾先生告知需求

詠騰社群連結

官方Facebook粉專👉🏻https://www.facebook.com/www.yuteng.com.tw

官方IG👉🏻instagram.com/yuteng.tw?igsh=MXM5Y2Vib2J4NDEzcw==

官方Tiktok👉🏻tiktok.com/@yutengtw

官方Youtube👉🏻https://www.youtube.com/channel/UCuJkPV3xU7YNnFJV9c_yrXQ