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🌊 奇鋐 vs. 雙鴻：誰才是液冷真霸主？從越南與泰國產能佈局看散熱權力移轉

作者：小編於 2026-02-25

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隨著 AI 伺服器算力激增，晶片功耗正式跨越 1000W 物理極限，散熱架構由「氣冷」轉向「液冷」已成不可逆趨勢。2026 年，散熱雙雄奇鋐（3017）與雙鴻（3324）受惠於 NVIDIA Rubin 架構升級，以及雲端服務供應商（CSP）如 Google、AWS、Meta 的自研 ASIC 晶片全面放量，營運進入爆發期。市場近期雖對 AWS Trainium 3 調整氣冷比例存有疑慮，但實則為導入「RDHx（制冷背門）」之變形液冷設計，以確保資料中心能於 2026 年快速上線，核心水冷需求不減反增。

奇鋐憑藉 150 億元資本支出與越南廠規模優勢，水冷板月產能挑戰 70 萬片；雙鴻則靠泰國廠與 CSP 直接供應鏈優勢，1 月營收年增逾 120%。法人預估，ASIC 液冷營收貢獻將從 2025 年的零基數，於 2027 年攀升至 25%。隨水冷板數量倍增、產品組合客製化優化毛利，散熱產業正從零件代工轉向系統級技術門檻。

🌊 奇鋐 vs. 雙鴻：誰才是液冷真霸主？從越南與泰國產能佈局看散熱權力移轉

隨著 AI 算力需求進入白熱化階段，傳統的「氣冷」散熱已觸及物理極限。2026 年，全球資料中心正迎來一場安靜卻激烈的革命——液冷（Liquid Cooling）。隨著 NVIDIA 自 GB200 轉向 Rubin 架構，加上 Google、AWS、Meta 等雲端巨頭（CSP）自研 ASIC 晶片全面放量，散熱產業正從「零件供應」轉向「系統整合」。

本文將深度解析散熱雙雄**奇鋐（3017）與雙鴻（3324）**如何在這波浪潮中脫穎而出，並破解市場對「氣冷回歸」的誤解，帶您預見未來五年的散熱黃金賽道。

📑 快速目錄導覽

趨勢篇：為什麼 2026 是液冷爆發元年？
技術篇：破解「氣冷回歸」迷思：RDHx 變形液冷解析
對決篇：散熱雙雄奇鋐 vs. 雙鴻：產能與佈局大比拼
市場篇：CSP 自研 ASIC 晶片的液冷商機
結構篇：從 Rubin 架構看液冷內容價值的飆升
投資篇：法人觀點與散熱產業未來建議

🚀 1. 趨勢篇：為什麼 2026 是液冷爆發元年？

在 AI 晶片功耗（TDP）動輒突破 $1000W$ 的今天，氣冷散熱的效率已入不敷出。

🔹 散熱架構的典範轉移

過去資料中心依賴大型風扇與空調（CRAC），但這會消耗大量電力。根據數據顯示，液冷的冷卻效率是空氣的 25 倍 以上。

低 PUE 值的追求：各國法規要求資料中心能源利用效率（PUE）需趨近於 1.0，液冷是唯一解方。
ASIC 晶片放量：Google TPU、AWS Trainium 等自研晶片進入收割期，這些客製化晶片對散熱的精準度要求極高。

📊 液冷營收貢獻預估表（ASIC 專案）

年份	液冷營收佔比預估	市場主要動能
2025	趨近於 0%	技術驗證與小規模試點
2026	10%	AWS Trainium 3、Google TPU 大規模導入
2027	20% - 25%	換機潮爆發，液冷成為標配

❄️ 2. 技術篇：破解「氣冷回歸」迷思：RDHx 變形液冷解析

近期市場傳出 AWS 次世代伺服器 Trainium 3 的液冷比例調整，引發投資人恐慌。但事實真相是：散熱方式進化了，而非退化。

🌀 什麼是 RDHx（制冷背門機櫃）？

當單顆晶片功耗過高時，單純的風扇已無法有效排熱。RDHx 採用的邏輯是：

前端進氣：利用冷空氣進入機櫃。
水冷板散熱：晶片端依然配置水冷板收核心熱量。
後門熱交換：熱量經由機櫃後方的水路帶走，而非排入機房空間。

💡 為什麼要這樣設計？

「這不是放棄液冷，是為了快速上線。」
傳統全液冷改建需要拆除機房地板佈置複雜水路，耗時數年。採用 RDHx 變形液冷，能讓 CSP 廠商在 2026 年快速部署 AI 算力，同時保有液冷的冷卻效率。

🏆 3. 對決篇：散熱雙雄奇鋐 vs. 雙鴻：產能與佈局大比拼

奇鋐與雙鴻作為全球散熱領頭羊，各自擁有不同的競爭戰術。

🏭 奇鋐（AVC）：垂直整合的霸主

奇鋐目前的策略是「以產能換市場」，並高度集中在 ASIC 液冷領域。

產能擴充：越南廠產能提升逾 50%，水冷板月產能上看 70 萬片。
資本支出：豪擲 150 億元台幣，強化從水冷板（Cold Plate）、監控分配單元（CDU）到風扇的垂直整合。
營收預期：2026 年 ASIC 液冷營收佔比預計達 30%。

🇹🇭 雙鴻（Auras）：客戶多元化的先鋒

雙鴻則展現了極強的營收爆發力與毛利優化能力。

業績狂飆：1 月營收年增 122%，受惠於泰國廠產能開出。
客戶結構：成功由傳統品牌廠延伸至雲端服務供應商（CSP），直供 Google 與 Meta。
技術亮點：在機櫃級液冷升級中，雙鴻的毛利結構隨著產品複雜度提升而持續改善。

🧠 4. 市場篇：CSP 自研 ASIC 晶片的液冷商機

除了 NVIDIA 之外，雲端巨頭自研的「特殊應用積體電路」（ASIC）是散熱廠商的毛利救星。

🛠️ ASIC 專案的三大優勢

高毛利：客製化設計程度高，議價空間較大。
分散風險：避免過度依賴單一晶片商（如 NVIDIA）的砍價壓力。
長期穩定：一旦進入 CSP 供應鏈，通常具備長達 3-5 年的穩定拉貨期。

📅 供應鏈出貨時程表

2026 Q2：開始出貨 AWS Trainium 3 液冷零組件。
2026 Q4：全面供應 Google TPU 散熱方案。

💎 5. 結構篇：從 Rubin 架構看液冷內容價值的飆升

隨著 NVIDIA 的產品線由 GB200/300 演進至最新的 Rubin 架構，散熱系統的「內含價值」正在指數級增長。

📈 單一機櫃產值變動

當架構升級時，對散熱組件的需求量發生了質變：

水冷板數量：交換器托盤的需求量從 2 片增至 4 片。
整體產值提升：單一水冷系統價值預計增加 30%。
全方位滲透：液冷不再僅限於 CPU/GPU，連同電源供應器、網通零組件及 HBM 記憶體都開始導入液冷設計。

💡 6. 投資篇：法人觀點與散熱產業未來建議

📌 給投資人的三大操作建議

關注「毛利率」而非僅「營收」：隨著產品從氣冷轉向機櫃級液冷，散熱廠商的技術門檻提高，毛利率若能維持在 25% 以上，代表其技術競爭力穩固。
避開單一客戶風險：優先選擇像奇鋐、雙鴻這樣同時握有 NVIDIA 與 CSP（ASIC）訂單的公司。
產能即王道：在 AI 需求大於供給的時代，誰的海外產能（越南、泰國）先開出，誰就能搶佔先機。

🏁 結論

散熱產業已不再是傳統的毛三到四代工業，而是 AI 時代的「基礎設施門票」。隨著液冷滲透率在 2026 年正式跨越 10% 的獲利引爆點，奇鋐與雙鴻憑藉技術領先與大規模擴產，將持續領跑市場。市場對氣冷的短期疑慮，反而是認清「變形液冷」技術趨勢的最佳契機。

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