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💰 世芯-KY 目標價衝 4,700 元！美銀：AI ASIC 需求翻倍，這波「去 GPU 化」紅利誰能吃到

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美銀證券（BofA）於 2026 年最新報告中大幅調升 Google TPU 出貨預估，從 400 萬顆上修至 460 萬顆，年增率翻倍。此動能主要源於 Google 本身工作負載成長與 Meta MTIA 專案延遲帶來的轉單效益。隨之而來的是台系供應鏈的集體看旺，美銀同步調升世芯-KY（目標價 4,700 元）與京元電子（目標價 350 元）等廠商評價。此外，Google 透過自研 ARM 架構 CPU「Axion」搭配 TPU 試圖取代 x86 的戰略，以及亞馬遜加大 AWS 資本支出至 74%，正聯手推升台積電 CoWoS-S 與 CoWoS-R 封裝產能的需求量。整體 AI ASIC 市場將進入高速成長期，台廠在製造、測試與封裝端將扮演無可取代的核心角色。

💰 世芯-KY 目標價衝 4,700 元！美銀：AI ASIC 需求翻倍，這波「去 GPU 化」紅利誰能吃到

📂 內容快速導覽

  1. 引言：從 GPU 到 TPU——AI 算力市場的權力移轉

  2. 📈 數據說話：美銀為何調升 TPU 出貨預估？核心關鍵解析

  3. 💎 關鍵受惠名單：台積電、世芯、京元電等 7 大金剛深度分析

  4. 🧠 Google 的 Axion 戰略：自研 ARM CPU 搭配 TPU 淘汰 x86 的野心

  5. 🏭 封裝產能爭奪戰：CoWoS-S 與 CoWoS-R 晶圓消耗量上調內幕

  6. 📊 競爭格局表：Google TPU vs. Amazon Trainium vs. Meta MTIA

  7. 🎯 投資策略建議與結論

🌟 引言：從 GPU 到 TPU——AI 算力市場的權力移轉

當市場還在緊盯 NVIDIA 的 GPU 供應量時，全球雲端巨頭（CSP）早已悄悄啟動了「去 NVIDIA 化」的備案。張量處理器（TPU） 與 特殊應用 IC（ASIC） 正成為 2026 年 AI 基礎設施的獲利新核心。

根據美銀證券最新報告，由於 Google 與亞馬遜（Amazon）在自研晶片的進度超前，TPU 的需求呈現翻倍式成長。這不僅是技術的競爭，更是為了降低運算成本與提升能效。本文將帶您深度解構這場由 Google 領軍，台灣半導體供應鏈全力支援的算力革命。

📈 一、 數據說話：美銀為何調升 TPU 出貨預估？核心關鍵解析

美銀證券將 2026 年 TPU 的出貨預估從 400 萬顆上修至 460 萬顆，相較於 2025 年的 230 萬顆，增幅高達 100%。

📍 1. 外部需求與工作負載雙噴發

Google 的 TPU 不僅用於自身的搜尋引擎與 YouTube 推薦演算法，更透過 Google Cloud 開放給外部企業租用。隨著 LLM（大型語言模型）的推論需求暴增，TPU 的性價比優勢開始顯現。

📍 2. 對手延遲帶來的轉單紅利

Meta 的自研晶片 MTIA 專案因管理階層變動而出現延遲，這讓許多原本觀望的開發者轉向技術相對成熟的 Google TPU 體系，進一步墊高了 TPU 的市場份額。

💎 二、 關鍵受惠名單：台積電、世芯、京元電等 7 大金剛深度分析

隨著 TPU 出貨量上調，台系供應鏈成了美銀眼中的「含金量」指標。

📍 1. 世芯-KY (3665)：目標價上調至 4,700 元

世芯作為 AI ASIC 設計服務的領頭羊，深度參與了高效能運算晶片的開發。美銀認為，隨 TPU 與 AWS Trainium 的量產，世芯的獲利能見度已延伸至 2027 年。

📍 2. 京元電子 (2449)：目標價上看 350 元

作為 TPU 主要的測試夥伴，京元電受惠於晶片測試時間增加。美銀調升其目標價，看好其在高效能晶片測試市場的霸主地位。

📍 3. 其他受惠供應商表

供應鏈廠商角色地位關鍵動能
台積電 (2330)核心晶圓代工CoWoS 封裝產能上修 7%
日月光投控 (3711)後段封測整合受惠 AWS Trainium 3 量產推動
致茂 (2360)SLT 系統級測試設備針對高功率 ASIC 的測試需求
穎崴 (6515)高階測試座 (Socket)同步受惠 TPU 測試量增
旺矽 (6223)懸臂式探針卡ASIC 晶圓量產前期測試

🧠 三、 Google 的 Axion 戰略：自研 ARM CPU 搭配 TPU 淘汰 x86 的野心

Google 正在進行一場數據中心「大換血」。除了 TPU，Google 加速採用自研的 ARM 伺服器 CPU（Axion）。

  • 垂直整合優化：Axion CPU 搭配 TPU 的組合，能實現比傳統 Intel/AMD x86 CPU 更高的每瓦性能。

  • 降低成本：擺脫對外購 CPU 的依賴，Google 能有效掌控伺服器 BOM 表成本，這對於亞馬遜與微軟等對手造成龐大壓力。

  • 未來展望：預期 2027 年下半年將推出後續專案，台系供應鏈在 ARM 架構下的設計與代工經驗將更形重要。

🏭 四、 封裝產能爭奪戰：CoWoS-S 與 CoWoS-R 晶圓消耗量上調內幕

TPU 與 Trainium 需求的激增，直接導致了台積電先進封裝產能的吃緊。

🛠️ CoWoS-S：TPU 的主力推手

美銀將 2026-2027 年 CoWoS-S 的晶圓消耗量上調 7%。這類封裝主要用於高性能訓練晶片，顯示 Google 正在瘋狂擴建其 AI 訓練機群。

🛠️ CoWoS-R：亞馬遜 Trainium 3 的關鍵

受到 AWS Trainium 3 量產推動，CoWoS-R 的消耗量也較先前預期提高。亞馬遜在 2025 年的資本支出中，AWS 投資占比高達 74%（對比 2020 年僅 25%），這種傾家蕩產式的投資，正全面回饋給封裝供應鏈。

📊 五、 競爭格局對照：三大 CSP 自研晶片大車拼

晶片專案主要開發商合作設計夥伴2026 預估出貨
Google TPUGoogle博通 (訓練)、聯發科 (推論)460 萬顆 (美銀上修)
AWS Trainium亞馬遜世芯-KY / Annapurna210 萬顆
Meta MTIAMeta內部研發因管理層變動出現延遲

💡 六、 投資策略建議：如何布局 ASIC 成長期？

  1. 首選權值龍頭：台積電作為 CoWoS 唯一供應者，是所有 ASIC 成長的最終收割者。

  2. 追蹤高目標價股：世芯-KY 與 京元電 獲美銀調升目標價，代表其法人認同度極高，回檔即是買點。

  3. 注意 2027 年銜接點：隨著 Google 下一代 CPU 在 2027 推出，相關設計服務廠（如聯發科、創意）的長期合約簽訂狀況需密切關注。

✅ 結論：TPU 時代正式降臨

2026 年將是 AI 硬體史上的一個轉折點。隨著美銀將 TPU 出貨預估大幅上修至 460 萬顆，我們看到的不再只是 NVIDIA 一家獨大，而是以 Google、亞馬遜 為首的「自研晶片帝國」崛起。

對於投資者而言，這場由 ASIC 驅動的營收成長才剛剛進入主升段。從台積電的先進封裝，到世芯的設計服務，再到京元電的後段測試，台灣供應鏈正站在這波萬億產值的最前端。

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