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🧠 軟銀、英特爾都找它！力積電變身「AI 供應鏈整合者」，看好「V 型反轉」的 3 大理由

作者：管理員於 2026-02-23

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力積電（6770）於 2026 年正式啟動策略轉型，從傳統成熟製程代工廠華麗轉身為「AI 供應鏈整合者」。透過台美日重磅結盟，力積電扛起與軟銀、英特爾合作開發下世代 AI 記憶體的製造重任，旨在打破 HBM 市場壟斷。其推動的「印度 IP 授權模式」以輕資產策略獲取高額技術服務費與穩定權利金。此外，以 18 億美元出售銅鑼廠予美光後，雙方不僅優化財務體質，更換取了美光先進 DRAM 技術移轉與進入 AI 記憶體後段封裝供應鏈的門票。配合 3D WoW 晶圓堆疊技術量產，力積電成功去商品化，2026 年獲利結構將迎來質變，開啟成長新紀元。

🧠 軟銀、英特爾都找它！力積電變身「AI 供應鏈整合者」，看好「V 型反轉」的 3 大理由

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引言：告別成熟製程紅海，力積電的「AI 記憶體」二次創業
🇯🇵 軟銀、英特爾、力積電：三強聯手打造下世代 AI 超級電腦大腦
🇮🇳 印度 IP 授權模式：輕資產策略如何化身「權利金收割機」？
🇺🇸 美光收購銅鑼廠背後：不僅是賣廠，更是換取「先進封裝」入場券
🔬 黑科技 3D WoW：力積電如何利用「晶圓堆疊」重塑 AI 算力基礎
📈 財務營運展望：2026 轉虧為盈的關鍵數字與評價重估
🎯 專家建議與結論：力積電由「代工廠」進化為「系統整合者」

🚀 引言：告別成熟製程紅海，力積電的「AI 記憶體」二次創業

2026 年是台灣半導體產業的分水嶺，特別是對 力積電（6770） 而言。過去，市場總將力積電標籤為「成熟製程代工廠」，受困於標準型記憶體與邏輯代工的產能過剩陰影。然而，隨著 2026 年初一系列「跨國技術授權」與「AI 記憶體合作案」密集曝光，力積電的定位已發生質變。

從單純的「產能提供者」進化為 「AI 供應鏈整合者」，力積電董事長黃崇仁透過跨國聯盟，正帶領公司切入單價更高、門檻更厚的 AI 與超級電腦供應鏈。這不僅是一場生存戰，更是一場重塑全球 AI 記憶體版圖的奇襲。

🇯🇵 一、軟銀、英特爾、力積電：三強聯手打造下世代 AI 記憶體

2026 年 2 月，台、美、日三方正式啟動「下世代 AI 與超級電腦記憶體開發計畫」。這項計畫被視為建立 「非 HBM 路線」 的關鍵嘗試，力積電在其中擔負了至關重要的試產與製造重任。

📍 1. 戰略結盟的分工架構

日本軟銀：負責整合設計資源與巨額資金，將 AI 記憶體視為其算力基礎設施的核心。
美國英特爾：提供架構支援與先進處理器接口技術，旨在打破當前市場對特定大廠 HBM 的過度依賴。
台灣力積電：擔任「製造引擎」，利用其特有的利基型 DRAM 製程與邏輯晶片整合經驗，將實驗室技術轉化為可量產的商業產品。

📍 2. 下世代記憶體的物理突破

傳統 HBM 雖然頻寬高，但散熱與成本極具挑戰。此次計畫發展的新型 AI 記憶體，重點在於 「近記憶體運算」，能大幅縮短數據在運算單元與儲存單元間的移動距離，這正是力積電強項。

🇮🇳 二、印度 IP 授權模式：輕資產策略如何化身「權利金收割機」？

力積電近年推動的印度塔塔集團（Tata）合作案，在 2026 年初已展現初步成果，成為台灣晶圓代工模式輸出的標竿。

📍 1. 什麼是「輕資產模式」？

過去半導體擴張需要投入數千億蓋廠，面臨沉重折舊負擔。力積電轉而輸出 「技術（IP）+ 營運經驗」：

不掏現金蓋廠：廠房建設與資本支出由合作方負擔。
穩賺技術服務費：目前已入帳超過 1.4 億美元。
長期權利金：隨 2026 年底工廠量產，力積電可按產量收取穩定的權利金，這筆收入「不看景氣臉色」，獲利率極高。

📍 2. 地緣政治下的戰略布局

透過印度案，力積電成功在美中貿易戰的裂縫中，建立了一個不受單一區域限制的全球合作網絡，為後續承接美系、歐系 AI 訂單打下基礎。

🇺🇸 三、美光收購銅鑼廠背後：不僅是賣廠，更是換取「先進封裝」入場券

2026 年 1 月，美光（Micron）以 18 億美元 收購力積電苗栗銅鑼 P5 廠，震驚業界。但投資人更應關注雙方隨之而來的「深化合作」。

📊 力積電與美光策略結盟綜效分析表

項目	具體內容	對力積電的效益
現金流入	約 569 億元新台幣入帳	大幅改善資產負債表，降低負債比。
先進技術移轉	美光協助精進 20奈米以下 DRAM 製程	解決無法量產主流 DDR4/DDR5 的技術瓶頸。
封裝供應鏈	納入美光 DRAM 先進封裝認證供應鏈	獲取後段組裝長期訂單，跨入 AI 記憶體供應鏈。
產能優化	資源聚焦於新竹 P3 廠與高毛利產品	擺脫銅鑼廠新設備龐大的折舊壓力。

這場交易讓力積電從「產能過剩的包袱」中解脫，轉而擁有與國際一線大廠長期技術交流的門票。

🔬 四、黑科技 3D WoW：力積電如何利用「晶圓堆疊」重塑 AI 算力

力積電的真正秘密武器，在於其與愛普（6531）等合作夥伴發展的 3D WoW技術。

📍 1. 邏輯與記憶體的「垂直整合」

在 AI 運算中，記憶體與處理器的速度差是最大瓶頸。3D WoW 透過混合鍵合技術，將記憶體晶圓直接堆疊在邏輯晶圓上方。

傳輸速度：提升 10 倍以上。
功耗降低：由於路徑短，能耗大幅優化。

📍 2. 邊緣 AI 的最佳解

目前該技術已通過美系大客戶驗證，特別適用於 邊緣 AI（Edge AI） 與 大型語言模型（LLM） 的終端推理。2026 年下半年，這項技術將進入實質貢獻期。

📈 五、財務營運展望：2026 轉虧為盈的關鍵數字與評價重估

法人分析，力積電 2026 年的營運動能將呈現「V 型反轉」。

📍 1. 產能利用率回升

受惠於記憶體市況復甦，以及停接低毛利 CIS（感測器）訂單的策略奏效，12 吋晶圓利用率已回升至 85% 以上。

📍 2. 去商品化

隨著產品組合轉向 AI DRAM、PMIC（電源管理晶片）與高壓動力元件，整體平均銷售價格（ASP）將顯著拉升。

📊 2026 營運指標預測

毛利率目標：預期向上挑戰 25% - 30%。
主要利多：售廠現金入帳、權利金貢獻、折舊負擔大幅減輕。

🎯 六、專家建議與結論：力積電由「代工廠」進化為「系統整合者」

力積電（6770）的轉變，是台灣半導體二線廠轉型的教科書案例。透過「輕資產技術輸出」與「跨國 AI 聯盟」，公司已從單純的比拚資本支出，轉向比拚 「戰略連動」。

💡 給投資者的核心建議

分階段看待轉型：上半年重點在於資產出售的處分利益與現金流優化；下半年則是看 AI 記憶體與 3D WoW 的量產良率。
關注技術移轉進度：美光提供的 20 奈米以下製程何時能實質導入量產，將決定力積電能否重拾利基型 DRAM 市場。
地緣政治紅利：印度模式的成功，可能引發其他國家（如中東、東南亞）的效仿，權利金規模有持續擴大的潛力。

✅ 結論

2026 年的力積電不再是那家隨景氣上下起伏的成熟製程廠，而是一個 手握美日技術聯手籌碼、背靠印度廣大市場、精進先進封裝工藝 的 AI 供應鏈新星。當市場還在擔憂傳統成熟製程競爭時，力積電已悄悄完成了下一個十年的技術地圖。

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