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🏭 AI 邊緣運算爆發！軟板需求AI PC 與折疊手機讓 FPC 單機價值翻倍？

作者：小編於 2026-02-12

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2026 年元月，台灣軟板族群展現「淡季不淡」的強勁動能。台郡（6269）、嘉聯益（6153）與圓裕（6835）營收紛紛創下近期新高，顯示產業正跨出庫存去化陰霾，邁入 AI 技術紅利期。台郡營收創 18 個月新高，藉由 Metalink 技術鎖定 AI 伺服器與高速傳輸解決方案；嘉聯益則與工研院深度合作，衝刺 2026 首季矽光子（CPO）驗證，並切入人形機器人感測模組與智慧眼鏡供應鏈。

圓裕受惠於產品結構優化，元月月增率突破 22%，重點聚焦泰國廠產能轉移與北美醫療電子市場。整體而言，軟板不再僅是手機零組件，已進化為 AI 時代的高速訊號神經網絡。本文深度解析三大大廠的技術轉型時程、全球擴產效益以及 AI 邊緣運算帶來的價值重塑，為投資者提供最具前瞻性的光學與電路族群觀察指標，掌握 2026 年軟板族群的爆發契機。

🏭 AI 邊緣運算爆發！軟板需求AI PC 與折疊手機讓 FPC 單機價值翻倍？

📋 文章導覽快速目錄

引言：軟板產業的「質變」元年
📈 2026 元月營收大檢閱：台郡、嘉聯益、圓裕誰是漲勢領頭羊？
📡 台郡 (6269)：從軟板廠轉型「訊號傳輸解決方案」大廠
🦾 嘉聯益 (6153)：矽光子與機器人「靈巧手」的黑科技應用
🇹🇭 圓裕 (6835)：泰國廠產能開出與「醫療+人形機器人」雙引擎
🔍 技術深潛：Metalink、矽光子與 FPC 輕量化的物理革命
📊 綜合對比：三巨頭 2026 營運重點與核心技術表
💡 投資建議與結論：AI 邊緣運算下的軟板新價值

🌟 引言：軟板產業的「質變」元年

進入 2026 年，PCB 產業中最具靈活性的「軟板（FPC）」族群正迎來一場結構性的技術革命。過去，軟板被視為電子產品內部的「血管」，負責簡單的電力與低速訊號傳導；但在 AI 伺服器、人形機器人以及 8G 通訊普及的今天，軟板已進化為**「高速訊號神經網絡」**。

最新公布的 2026 年元月營收數據顯示，軟板三劍客——台郡、嘉聯益、圓裕不約而同繳出亮眼成績。台郡營收創 18 個月新高，圓裕與嘉聯益也分別寫下近年佳績。這不僅是庫存去化後的復甦，更是因為 AI 邊緣運算（Edge AI）對高階多層板、高頻傳輸板的需求出現爆發式增長。本文將深度拆解這三家大廠如何透過技術轉型，卡位 2026 年最火熱的 AI 賽道。

📈 📈 2026 元月營收大檢閱：誰是漲勢領頭羊？

在傳統淡季的 1 月，軟板族群表現「淡季不淡」，顯示終端需求回溫力道強勁。

📊 2026 年 1 月營運指標速覽

公司代號	1 月營收	月增率 (MoM)	年增率 (YoY)	營運亮點
台郡 (6269)	22.28 億元	持續攀升	顯著成長	創 18 個月以來新高
嘉聯益 (6153)	4.7 億元	▲ 14.36%	▼ 2.05%	四個月新高，庫存去化完成
圓裕 (6835)	2.21 億元	▲ 22.84%	▲ 1.41%	六個月新高，產品結構優化

從數據分析，台郡的復甦力道最為強勁，顯示其在高階移動裝置與伺服器市場的占有率正快速修復；而圓裕則展現了極高的成長彈性，月增率居冠。

📡 📡 台郡 (6269)：從軟板廠轉型「訊號傳輸解決方案」大廠

台郡在歷經 2025 年的轉型期後，已明確拋棄低毛利的手機內裝排線，轉而擁抱高門檻的 AI 傳輸技術。

🧪 1. 獨家 Metalink 技術：解決高頻損耗

AI 伺服器在運算時，訊號在傳輸過程中容易產生嚴重的衰減與熱能。台郡研發的 Metalink 技術，透過特殊的材料改質與電路設計，能大幅降低訊號損耗（Dk/Df 值極低），使其成功切入 AI 伺服器內部的連線模組。

📱 2. 三大營運主軸

AI 伺服器高速傳輸： 預計 2026 年 AI 伺服器營收將呈倍增成長。
AI 邊緣運算： 針對 AI 手機與 PC，提供薄化、高密度的軟板方案。
移動智慧裝置： 隨著折疊手機滲透率提升，單機軟板價值量增加雙位數。

🦾 🦾 嘉聯益 (6153)：矽光子與機器人「靈巧手」的黑科技

嘉聯益 2026 年將重心轉向「光電整合」與「精密感測」，試圖擺脫傳統 FPC 的價格戰。

⚡ 1. 矽光子（CPO）軟板架構

與工研院合作的矽光子專案預計於 2026 年 Q1 完成模組驗證。

應用： 主要針對 800G/1.6T 高速交換器。由於銅線傳輸已達物理極限，矽光子技術能大幅降低能耗並提升頻寬，嘉聯益的軟板負責光電元件間的精密互連。

🤖 2. 機器人「靈巧手」與醫療應用

感測模組： 規劃於 2026 年 Q3 驗證，重點在於人形機器人手部的多維度感測能力。
智慧眼鏡： 嘉聯益已切入 AI 智慧眼鏡供應鏈，提供極輕量化、高柔韌性的軟板，支持長時間佩戴的舒適度與訊號穩定度。

🇹🇭 🇹🇭 圓裕 (6835)：泰國廠產能開出與「醫療+人形機器人」雙引擎

圓裕 2026 年的關鍵字是「產地多元化」與「產業升級」，特別是泰國新廠的進度備受市場期待。

🏭 1. 泰國廠：精準的投產戰略

圓裕採「先後段、再前段」投產策略：

後段製程（SMT/組裝）： 優先移轉以去化昆山廠瓶頸，目前正申請生產許可。
前段製程： 預計 2026 年下半年量產。

🏥 2. 醫療與機器人布局

醫療營收拉升： 透過北美代理商協議，切入微創手術與遠端醫療監控設備，減少低毛利的代工比例。
機器人輕量化： 開發「軟板整合傳統線束」方案，解決人形機器人關節處空間狹小且需頻繁活動的痛點，大幅降低整機重量。

🔍 🔍 技術深潛：Metalink、矽光子與 FPC 輕量化的物理革命

軟板在 2026 年的關鍵競爭力在於材料物理的突破。

LCP (液晶聚合物) 與 MPI 的進化： 為了應對 6G 與毫米波頻段，軟板基材必須具備更穩定的介電常數。
多層化趨勢： 過去手機多為 2-4 層板，現在 AI 伺服器或折疊手機內部的軟板已推升至 8-10 層，這對對位精度是極大挑戰。

📊 📊 綜合對比：三巨頭 2026 營運重點與核心技術表

公司	核心轉型方向	2026 關鍵技術/應用	財務指標亮點
台郡	訊號傳輸解決方案商	MetaLink、AI 伺服器高速傳輸	1 月營收創 18 個月新高
嘉聯益	光電整合與機器人感測	矽光子 (CPO)、機器人靈巧手	庫存去化完成，毛利結構優化
圓裕	跨域布局與區域產能調整	泰國新廠、醫療 FPC、人形機器人	月增逾 22%，積極擴大非 3C 佔比

💡 💡 投資建議與結論：AI 邊緣運算下的軟板新價值

軟板族群 1 月營收的「昂揚」，正式宣告產業已走出長達兩年的修正谷底。

✅ 投資觀察重點：

非手機營收佔比： 誰能快速拉升醫療、車用、伺服器比重，誰的本益比就有望向上調升。
新技術落地時程： 特別是嘉聯益的矽光子與台郡的 Metalink 在下半年的放量情況。
地緣政治與產能配置： 圓裕泰國廠的投產速度將是吸引品牌廠（如北美醫療客戶）的關鍵。

🌟 結論：

軟板不再是傳產配角。在 AI 驅動的 2026 年，具備高速傳輸與精密感測能力的軟板廠，將轉型為 AI 硬體架構中的關鍵連接者。隨著 AI PC、折疊機與機器人市場陸續驗證導入，軟板族群的營運高峰預計將落在 2026 年下半年，後市展望極具想像空間。

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