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🔧 從冷板到快接頭！奇鋐、富世達創歷史次高，揭秘「Rubin 架構」下的獲利密碼

作者：小編於 2026-02-10

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2026 年 1 月台灣產業營運報喜，多個關鍵族群繳出亮眼成績單。散熱大廠**奇鋐（3017）與子公司富世達（6805）受惠於 AI 伺服器導入液冷設計，1 月營收雙雙創下單月歷史次高，奇鋐年增更高達 1.5 倍，展現 Rubin 與 ASIC 架構下的強勁動能。重電領頭羊中興電（1513）**則憑藉台電強韌電網計畫與半導體美廠送樣測試，在手訂單衝上 400 億元高點，1 月營收改寫同期新高。貨櫃航運方面，**長榮（2603）與萬海（2615）**展現韌性，受惠農曆年前備貨與航線優化，營收穩健成長。此外，車燈族群聯嘉與麗清透過墨西哥廠量產規避地緣政治關稅風險，精密鑄造商精確則受惠華為新能源車與 AI 水冷產品出貨，營收連五月創高。法人看好電力基建、AI 液冷與墨西哥製造紅利，將驅動 2026 全年營運轉型大爆發。

🔧 從冷板到快接頭！奇鋐、富世達創歷史次高，揭秘「Rubin 架構」下的獲利密碼

📖 快速導航目錄

【產業引言】 2026 AI 散熱元年：液冷技術從選配轉為標配的臨界點
【奇鋐深度解析】 3017 奇鋐：營收 170 億的祕密——GPU 與 ASIC 雙平台並行效應
【技術規格革命】 從冷板到快接頭：Rubin 架構下的設計變革與單位價值提升
【子公司動能】 6805 富世達：從摺疊機軸承到液冷滑軌，營收翻倍的跨界傳奇
【數據實證表】 奇鋐與富世達 2026 年元月表現及液冷產品對比
【展望與風險】 結論：散熱產業的價值重估——不只是零件，而是系統整合

⚡ 引言：2026 AI 戰場，當「液冷」成為算力競爭的最後一道防線

2026 年 1 月，全球科技產業目光聚焦於散熱族群。受惠於高功率伺服器平台（TDP 突破 1000W）全面導入液冷設計，散熱大廠 奇鋐（3017） 與其子公司 富世達（6805） 雙雙繳出單月歷史次高的成績單。

這不僅僅是數據的跳升，更代表著 AI 基礎設施的一個重大典範轉移：「液冷技術」正式跨越鴻溝，進入大規模商用期。 隨著 NVIDIA 平台的穩定出貨與新一代 Rubin 架構 的蓄勢待發，散熱組件的複雜度與單位售價正迎來前所未有的紅利期。本文將深度剖析：這兩大龍頭如何利用技術壁壘，在 2026 年開春築起強大的競爭護城河。

❄️ 奇鋐深度解析：150% 年增率背後的 GPU 與 ASIC 雙軌戰略

奇鋐（3017）1 月合併營收衝上 170.03 億元，月增 21.96%，年增幅度驚人地達到 1.5 倍。這不僅僅是一個營收數字的跳躍，更代表著奇鋐在 AI 基礎設施領域的**「主權確立」**。這份成績單顯示公司已成功從「組件供應商）」進化為「散熱系統整合商」。

🧪 GPU 與 ASIC 雙平台並行：打破依賴單一巨頭的迷思

過去市場高度擔心 AI 散熱供應鏈過於依賴 NVIDIA 的單一週期。然而，奇鋐在 2026 年初展現了極強的多元化布局能力：

CSP 業者自研晶片的關鍵支柱： 隨著全球四大雲端服務供應商——Google、Amazon、Meta、Microsoft 為了降低算力成本並強化垂直整合，紛紛擴大自研晶片的導入。這些 ASIC 晶片由於針對特定 AI 模型設計，熱密度極高，必須配合高度客製化的「液冷冷板」。奇鋐憑藉與這些大廠長年的協同研發關係，已穩穩切入多個 ASIC 專案，並預計於 2026 下半年進入全面放量階段，這將成為公司第二條成長曲線。
GPU 平台的延續性：從 GB300 到 Rubin 的無縫接軌： 在主流 GPU 市場，奇鋐的出貨節奏精準對齊 NVIDIA 的世代更新。目前正由 GB300 平台逐步銜接至新一代 Rubin 架構。這種技術的連續性確保了研發資源能高度重複利用，進而優化營業費用率（OPEX），讓營收增長轉化為更實質的營業淨利。
訂單能見度延伸至 2028 年： 目前奇鋐的產線維持在「極高稼動」狀態。根據供應鏈訪查，伺服器與液冷相關產品的需求能見度已罕見地看至 2028 年。這意味著即便第一季通常為電子業淡季，但奇鋐的出貨水位預計將維持在高檔，「淡季不淡」已成為 2026 年重電與散熱產業的新常態。

🔧 技術規格革命：Rubin 架構如何推動 ASP 暴增？

隨技術演進至 Rubin 架構，散熱模組的定義已被徹底改寫。它不再只是鋁擠型或熱管的簡單堆疊，而是結合了精密流體力學、材料科學與感測技術的系統工程。

🧩 快接頭水路複雜化：每一吋空間都是利潤

相較於先前設計，新一代伺服器交換器托盤因應更高的維修便捷性與模組化需求，出現了技術含金量極高的變革：

快接頭配置： 在 Rubin 架構中，單一機櫃或系統配置的液冷接頭數量呈倍數增加。這些接頭必須確保在承受高壓流體循環時，達到「萬分之一滴」的嚴苛洩漏標準。由於快接頭的製造精密度要求極高，單體價格昂貴，這直接拉升了單位系統的零件總值，讓奇鋐的 ASP（平均銷售單價）呈現暴力增長。
水冷板結構的降維打擊： 單一托盤內部的水路複雜度大幅增加，冷板內部不再是簡單的微水道，而是結合了 3D 結構的熱交換路徑，以應對晶片發熱點不均的問題。奇鋐透過垂直整合能力，不僅製造冷板，還整合了分歧管（與冷卻分配單元，讓競爭對手難以透過單點零件的價格戰入侵。

⚙️ 子公司動能：6805 富世達，從軸承王者到液冷滑軌新貴

奇鋐旗下的富世達（6805）1 月營收 14.04 億元，年增 115.76%，創下單月歷史次高佳績。富世達的轉型，是台灣零組件廠從消費電子成功跨足資料中心基礎建設的教科書級案例。

🖇️ 運算托盤與滑軌的技術遷移

富世達將其在摺疊機領域累積的「精密機械加工」與「高強度複合鋼材處理技術」，完美遷移至 AI 伺服器領域：

從「交換」到「運算」的版圖擴張： 富世達的出貨結構已由原本單價較低的交換機托盤，延伸至核心的「運算托盤」應用。運算托盤承載著昂貴的 GPU 或 ASIC 晶片，對結構支撐、散熱通風以及抽換的順滑度（滑軌設計）有著極致要求。富世達目前已成功擴展至多個 ASIC 伺服器專案，顯示其技術已獲全球頂尖 CSP 客戶認可。
液冷產品的階梯式成長： 展望 2026 年第一季，雖然目前處於新品切換與產線調校的短暫陣痛期，液冷產品與特規滑軌仍以小量出貨為主。但隨著新世代 AI 平台於 第二季起進入全面量產放量，富世達的液冷相關組件出貨預計將呈階梯式爆發。這類產品具備極高的客製化門檻與毛利表現，將成為推升富世達 2026 全年營收與獲利的「雙引擎」。

📊 數據實證：奇鋐與富世達 2026 年元月營運指標深度對比表

指標項目	奇鋐 (3017)	富世達 (6805)
1 月營收金額	170.03 億元	14.04 億元
月增率 (MoM)	+21.96%	+18.26%
年增率 (YoY)	+150%↑	+115.76%↑
核心技術動能	GPU/ASIC 液冷板、快接頭整合	運算托盤、液冷滑軌、精密機構
訂單能見度	延伸至 2028 年	隨新平台導入、Q2 顯著放量
營收地位	單月歷史次高	單月歷史次高

✅ 結論：散熱產業的價值重估——面對「液冷元年」的配置策略

2026 年的散熱族群已脫離了傳統「五金零件」的範疇，轉向「高精密系統管理」。奇鋐與富世達的元月開紅門，僅僅是全年成長的序幕。

💡 核心佈局建議：

關注系統整合能力： 在液冷時代，具備冷板、快接頭、分歧管及 CDU 一站式供應能力的奇鋐，最具議價紅利。
掌握 ASIC 放量節點： 下半年雲端業者自研晶片導入液冷的比例將是奇鋐營收再度噴發的引信。
觀察富世達的轉型力道： 精密機構件在 AI 伺服器中的角色日益吃重，富世達的本益比有望從「手機零件」重新定義為「AI 關鍵零組件」。

總結： AI 算力沒有天花板，熱能處理就沒有終點。奇鋐與富世達憑藉著在 GPU 與 ASIC 領域的深耕，已成為 2026 年 AI 基建中不可或缺的「能源管理大師」。

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