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🛠️ 別被淡季數據騙了！AI 浪潮下的均華「新一代黏晶機」放量在即，2026 營收結構將變身

作者：小編於 2026-02-09

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半導體設備廠均豪（5443）及子公司均華（6640）公告元月業績，受傳統淡季與入帳時程影響，營收分別月減 51.5% 與 26.5%。均豪單月營收 2.69 億元下探十個月低點，但其半導體營收占比已突破五成，轉型成效顯著。均華營收 2.31 億元雖較上月下滑，但年增率高達 56.7%，顯示先進封裝需求依舊強勁。展望 2026 年，均豪將以再生晶圓與先進封測為成長雙引擎；均華則憑藉黏晶機與晶片挑選機兩大主軸，預期新一代產品放量將挑戰營收第二大支柱。兩家公司結合 G2C 聯盟優勢，在 AI 浪潮下具備高度成長潛力，短線回檔被視為結構轉型中的健康調整。

🛠️ 別被淡季數據騙了！AI 浪潮下的均華「新一代黏晶機」放量在即，2026 營收結構將變身

在 2026 年半導體設備的激戰區，兩家由「G2 聯盟」領軍的指標大廠——均豪（5443）與子公司均華（6640），在 2 月 8 日公告了元月業績。數據顯示，均豪單月營收 2.69 億元，月減達 51.5%；均華營收 2.31 億元，月減 26.5%。

法人與業內專家一致認為，元月作為設備業的傳統淡季，數據的短期波動掩蓋了其營收結構的實質質變。隨著 AI 晶片封裝技術從 CoWoS 向更前瞻的 SoIC、矽光子（CPO）跨進，均豪與均華正處於轉型成果放量的關鍵轉折點。本文將帶您深度透視這兩家「G2C 聯盟」核心成員，如何利用 AI 需求，重新定義 2026 年的獲利天花板。

📌 2026 均豪、均華營運觀察目錄

【數據解讀】 均豪月減 51% 的背後：入帳時程與淡季效應的冷靜分析
【轉型實戰】 均豪 2.0：半導體營收正式突破五成，再生晶圓與先進封測雙主軸
【黑科技解析】 均華的野心：先進封裝占比 85%，黏晶機如何衝刺營收第二大支柱
【聯盟戰力】 G2C 聯盟（志聖、均豪、均華）：打造 AI 供應鏈的一站式設備武庫
【產業對比】 均豪 vs. 均華 vs. 同業：2026 年半導體設備關鍵競爭指標
【投資點評】 專家眼中的「淡季買點」：獲利預估、毛利率展望與操作策略
【結論建議】 均豪（5443）與均華（6640）在 AI 戰場的長期戰略定位

📈 一、【數據解讀】均豪月減 51% 的背後：入帳時程與淡季效應

2026 年元月，均豪單月營收下探至 10 個月來低點，引發市場高度關注。然而，對於熟悉設備業入帳模式的資深投資者而言，這並非基本面惡化。

🌟 🛠️ 1.1 設備業的「不連續性入帳」特質

半導體設備的營收認列與一般民生消費品不同。它依賴客戶端的驗收時程。均豪去年 12 月營收基期極高，部分大型專案在年底集中結案認列，導致今年元月出現季節性的「回調空窗期」。

🌟 🛠️ 1.2 均華年增 56.7% 的反差信號

相較於均豪的年減，子公司均華雖然也出現月減，但年增率卻高達 56.7%。這釋放了一個明確訊號：先進封裝的需求熱度遠高於傳統設備。均華在手訂單能見度已看到 2026 年第三季，短期月減僅是出貨節奏的微調。

🔬 二、【轉型實戰】均豪 2.0：半導體營收正式突破五成

均豪董事長陳政興近期公開表示，均豪的積極轉型成果已進入「收割期」。這不再是一家只做 LCD 面板設備的公司，而是一家正牌的「半導體設備龍頭」。

🌟 💎 2.1 半導體營收貢獻度「黃金交叉」

均豪個體半導體營收比重已正式跨越 50%。這項結構性的轉變意味著公司的獲利能力（EPS）將脫離低毛利的面板設備，轉而由高毛利的晶圓廠設備支撐。

🌟 💎 2.2 再生晶圓與先進封測：成長雙引擎

再生晶圓設備： 隨著先進製程（2 奈米、3 奈米）測試次數增加，再生晶圓的需求呈現爆發式增長。均豪掌握關鍵的研磨與量測技術，已成為國內大廠的核心供應商。
先進封測布局： 均豪專注於檢測與自動化系統，與 G2 聯盟夥伴合作，提供更完整的 AI 封裝產線解方。

🤖 三、【黑科技解析】均華的野心：黏晶機如何衝刺營收第二大支柱

均華（6640）在 2025 年展現了驚人的專業化程度，其先進封裝營收占比高達 85%，是目前台股半導體設備中，「純度」最高的 AI 概念股之一。

🌟 ⚡ 3.1 晶片挑選機（Chip Sorter）：市場的絕對龍頭

均華在 Chip Sorter 領域擁有極高市佔率。隨著 CoWoS 產能持續擴張，每一顆 AI 晶片在封裝前都必須經過高精度的挑選，這保證了均華的基本盤穩固。

🌟 ⚡ 3.2 黏晶機（Die Bonder）：2026 年的「放量神兵」

均華的新一代高精度黏晶機已順利通過客戶認證。

營收排名衝刺： 預期黏晶機將在 2026 年正式放量，有機會從目前的營收構成中脫穎而出，挑戰成為公司的第二大營收來源。
高精度優勢： 面對更細微的 Bump pitch 要求，均華的黏晶技術能有效解決 AI 晶片堆疊時的偏移問題，直接受惠於 SoIC 等先進封裝趨勢。

🤝 四、【聯盟戰力】G2C 聯盟：打造 AI 供應鏈的一站式武庫

均豪、均華與志聖（2467）組成的 G2C 聯盟，已成為台積電、日月光等龍頭廠商在擴充產能時的首選合作對象。

🌟 ⚔️ 4.1 技術互補：不只單兵作戰，更打團體戰

志聖： 專精於烘烤、貼膜與壓合。
均豪： 負責研磨、量測與自動化檢測。
均華： 聚焦於黏晶與挑揀。
這種「鐵三角」布局，讓客戶能在一站式採購中完成複雜的先進封裝產線建置，大幅縮短量產學習曲線。

🌟 ⚔️ 4.2 研發能量的規模化

聯盟總人數逾 1,700 人，研發比重高達三成以上。這讓均豪、均華在面對如「玻璃基板封裝」等未來技術時，具備比獨立小廠更強大的研發韌性與試錯空間。

📊 五、【產業對比】均豪 vs. 均華 vs. 同業競爭指標對照表

以下表格展示了 2026 年初均豪與均華在半導體設備市場的競爭態勢：

指標項目	均豪 (5443)	均華 (6640)	傳統設備同業	核心競爭優勢解析
半導體營收占比	50%	> 85%	< 25%	均華純度最高，均豪轉型成效顯著。
元月營收表現	月減 51%	月減 26% (年增 56%)	普遍低迷	均華年增率顯示先進封裝訂單強勁。
核心技術領域	再生晶圓、量測	晶片挑揀、黏晶	AOI、純機械組裝	鎖定先進封裝關鍵站點，具技術壟斷性。
2026 成長關鍵	封測設備放量	新一代黏晶機放量	依賴傳統建廠	均華黏晶機具備挑戰第二大產品線潛力。
法人能見度	穩定中長期	高成長高爆發	較低	均華受惠於 CoWoS 擴產紅利最直接。

💡 六、【專家點評】投資視角下的「淡季買點」與操作策略

面對元月營收回檔，法人並未轉向悲觀。專家針對 2026 年的操作給出以下建議：

🌟 📈 6.1 獲利能力的「量質齊揚」

均豪 2025 年獲利已創下 19 年新高。在營收比重向半導體傾斜後，毛利率的提升將比營收增長更為關鍵。預期均豪 2026 年在先進封測訂單挹注下，毛利率有望維持在高檔。

🌟 📈 6.2 均華的「高本益比」溢價邏輯

均華雖然營收規模較小，但其在先進封裝領域的「寡占性」使其享有更高的本益比（P/E）。若黏晶機能在 2026 年第二季如期放量，股價將具備強大的成長想像空間。

🌟 📈 6.3 關注 2 月後的營收回升

投資者應密切觀察 2 月與 3 月的營收回溫速度。若營收能迅速重回 4-5 億元水位，則證明元月的月減純屬短期財務入帳波動，反而是長線布局的較佳時間點。

✅ 七、結論：均豪與均華在 AI 半導體黃金十年的戰略地位

均豪（5443）與均華（6640）雖然在 2026 年元月交出了一份「冷卻」的成績單，但這僅是 AI 熱潮中的一次正常換氣。

💡 戰略結語：

均豪： 已成功轉型為半導體量測與再生晶圓專家，正穩健地從面板業的陰影中走出來。
均華： 作為先進封裝的先遣隊，其黏晶機與挑揀機的技術紅利才剛剛開始。
聯盟優勢： G2C 聯盟的生態系完整，讓其在面對 2026 年 AI 算力大擴張時，具備了「全能戰士」的競爭優勢。

總結建議：

不要被單月的月減幅度嚇跑。在 AI 產業 AI 化、產業 AI 化的時代，掌握「核心設備」就掌握了利潤。均豪與均華的轉型故事，正是 2026 年台股半導體設備族群中，最具備實質成長動能的標竿。

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