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🔭 志聖元月營收翻倍衝破 10 億：AI 浪潮下的「台積電最強盟友」營收結構變身

作者：小編於 2026-02-09

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志聖（2467）元月營收驚艷市場，單月合併營收 9.94 億元，創下歷史新高，年增幅達 124.1%。這項成績證明了志聖已成功跨越傳統電子業的季節性淡季，轉向由 AI 先進封裝驅動的結構性成長。受惠於輝達等大廠推動的「系統級 AI 擴張」，志聖的半導體設備專案正式進入量產放量期。為了維持領先優勢，公司近期投入 14.8 億元購置台中 3,000 坪新廠，並規劃於水湳園區建置聯合研發中心，旨在與國際大廠協同開發下一代製程設備。志聖目前已成功轉型為高階半導體熱處理設備龍頭，其訂單能見度與產品組合優化，將支撐 2026 全年營運維持在歷史高峰。

🔭 志聖元月營收翻倍衝破 10 億：AI 浪潮下的「台積電最強盟友」營收結構變身

在 2026 年的半導體設備戰場上，一家低調的老牌設備大廠——志聖（2467），正以驚人的姿態向全球展示其在先進封裝領域的霸主地位。近日，志聖公告元月合併營收高達 9.94 億元，不僅刷新歷史紀錄，更交出月增 64.7%、年增 124.1% 的逆天成績單。

過去，元月對於設備廠而言多是傳統淡季，營收普遍落在 2 億至 4 億元之間。然而今年志聖卻一舉衝向 10 億元大關，這種「淡季不淡」的背後，隱藏著全球半導體投資邏輯的典範轉移。隨著輝達（Nvidia）執行長黃仁勳宣示 AI 運算已進入「系統級擴張」時代，志聖是如何卡位關鍵站點，並成為半導體供應鏈中不可或缺的一環？本篇文章將為您深度解析。

📌 快速導覽目錄

【數據解碼】 志聖元月營收噴發：為何淡季能創下「兆元級」增長動能？
【趨勢分析】 系統級 AI 擴張：黃仁勳的預言如何轉化為設備廠的訂單？
【佈局深挖】 台中南屯 3,000 坪新廠曝光：14.8 億購地背後的野心
【國際盃】 聯合研發中心（R&D）布局：與國際大廠共同開發的競爭力
【產業對比】 志聖 vs. 同業：先進封裝設備關鍵指標對照表
【專家點評】 股價、毛利率與未來兩年營運成長建議
【結論】 志聖（2467）在 AI 半導體黃金十年的戰略地位

📈 一、【數據解碼】志聖元月營收噴發：營收結構的實質轉變

2026 年元月，志聖的報表震驚了法人圈。9.94 億元的單月營收，是過去淡季水準的 2.5 倍以上。這代表志聖已經脫離了傳統電子業的循環波動，轉向長期結構性成長。

🌟 🚀 1.1 從「季節性波動」轉向「結構性配置」

過去設備廠的營收往往隨客戶年度預算釋出而變動，但 AI 需求太過急迫。客戶不再等第二季才下單，而是從年初就開始瘋狂拉貨。志聖指出，半導體與先進封裝設備專案已進入「全面放量階段」。

🌟 🚀 1.2 產品組合的質變

志聖早期以 PCB（印刷電路板）烘烤設備為主，但現在的主力營收來源已置換為 先進封裝熱製程設備。這些設備毛利更高、技術門檻更厚，直接推動了獲利品質的躍升。

🔭 二、【趨勢分析】系統級 AI 擴張：設備廠的新黃金時代

輝達執行長黃仁勳曾多次提到，未來的運算不再僅僅是晶片本身的效能，而是涵蓋 先進製程、CoWoS 封裝、以及 HBM（高頻寬記憶體） 的整合。這正是志聖的機會點。

🌟 💎 2.1 先進封裝成為產能瓶頸

在 2026 年，決定 AI 晶片出貨量的不再是 2 奈米或 3 奈米產能，而是封裝產能。志聖提供的壓膜、真空電熱皮帶爐等設備，正是確保晶片在封裝過程中良率穩定、不產生翹曲的核心利器。

🌟 💎 2.2 投資型態的轉變

法人指出，志聖客戶的資本支出已從「短期補貨」轉為「中長期產能保障」。這意味著志聖手中的訂單能見度已看到 2027 年以後。

🏭 三、【佈局深挖】14.8 億購地案：台中南屯 3,000 坪廠房的戰略意義

為了應對未來兩年後的創新動能，志聖斥資 14.8 億元購置台中南屯新據點，這筆資金投入精準指向了產能的「迭代開發」。

🌟 🏗️ 3.1 為什麼現在要擴廠？

志聖表示，現有台中廠區與均豪中科廠的產能雖足以應付目前的拉貨，但 AI 技術迭代極快。為了開發下一代（如 Panel Level Packaging 玻璃基板封裝）設備，需要獨立的「驗證空間」，不能干擾現有產線的運作。

🌟 🏗️ 3.2 建立聯合研發中心

志聖規劃在台中水湳園區建置聯合研發中心，這不只是蓋工廠，而是建立一個「協同平台」。

與大廠共同開發： 志聖與台積電、日月光等大廠的合作已從單純供應設備，進化到共同研發新製程。
技術領先優勢： 預先掌握客戶兩年後的製程參數，這就是志聖的護城河。

🌍 四、【國際盃】聯合研發中心（R&D）布局：與國際大廠共同開發的競爭力

志聖規劃在水湳園區建置聯合研發中心，這代表公司的戰略定位已從「設備供應商」躍升為「技術合作夥伴」，正式與國際一線大廠站在同一個競技場。

🌟 🤝 4.1 進入「供應鏈 Tier 0」的關鍵門票

在半導體界，能與一線晶圓代工大廠進行「協同研發」是極高的榮譽與門檻。志聖透過聯合研發中心，能預先取得客戶未來兩代的製程藍圖。

技術前瞻化： 當競爭對手還在根據客戶釋出的規格書進行比價時，志聖的設備已經與客戶的測試晶片同步在研發中心運作了。
規格定義權： 志聖參與的是「規格制定」階段，這意味著當新製程成熟後，志聖的設備參數將成為行業標配，形成強大的「技術排他性」。

🌟 🤝 4.2 G2 聯盟的協同效應：1+1+1 > 3

志聖引領的 G2 聯盟（志聖、均豪、均華）在聯合研發中心內發揮了強大的整合力量：

志聖： 提供核心熱處理、真空壓膜與精密乾燥技術。
均豪： 專注於自動化光學檢測與智能搬運系統。
均華： 負責高精度挑揀與黏晶機。
這種一站式的研發環境，讓國際大廠可以一次驗證整個封裝線，大幅縮短量產時間，也讓台系設備廠首度具備與美系、日系大廠抗衡的系統整合實力。

🌟 🤝 4.3 針對下一代技術的「先遣隊」布局

研發中心目前的重心已移往兩大前瞻技術：

矽光子 (CPO) 封裝： 針對高發熱量的新型光電整合晶片，開發極低溫且均勻的熱處理方案，確保光通訊元件的波長穩定度。
面板級封裝 (PLP)： 志聖利用早期在大尺寸面板處理的經驗，開發適用於 600mm x 600mm 規格的壓膜設備，這將讓 AI 晶片的生產成本下降 30% 以上。

📊 五、【產業對比】志聖 vs. 同業：先進封裝設備關鍵指標對照表

在 2026 年的競爭環境下，志聖憑藉著早期的研發投入與緊密的客戶關係，已在多項指標上領先同業。

指標項目	志聖 (2467)	傳統設備同業 (如 PCB/LCD 背景)	國際設備大廠 (日/美系)	志聖競爭力分析
2026 元月營收增幅	124.1% (創高)	10% ~ 20%	15% ~ 30%	爆發力位居族群之冠，結構轉型最徹底。
主要應用佔比	半導體 > 60%	半導體 < 20%	半導體 100%	志聖已擺脫傳產標籤，成為純度極高的半導體股。
核心技術優勢	高真空熱處理/壓膜	傳統烘烤/組裝	離子植入/曝光/蝕刻	志聖鎖定先進封裝關鍵站點，具備高性價比。
客戶關係層級	聯合研發 (Co-R&D)	採購供應 (Supplier)	策略結盟 (Strategic)	與台積電、日月光等龍頭關係極其深厚。
擴產進度	14.8 億購地建廠	維持現狀/縮減資本	全球策略性布局	投資意願最強，預示未來兩年訂單能見度極高。

💡 六、【專家點評】股價、毛利率與未來兩年營運成長建議

從投資家與產業分析師的角度來看，志聖（2467）目前的財務表現與未來展望，正處於一個「估值修復」與「獲利加速」的交會點。

🌟 📈 6.1 毛利率的結構性優化：挑戰 45% 大關

志聖過去以 PCB 設備為主時，毛利率約在 30-35%。隨著高單價、高毛利的「先進封裝熱處理設備」出貨佔比大幅拉升，2026 年毛利率有望挑戰 45% 以上。

軟體價值提升： 現代設備包含大量的製程監控軟體與 AI 參數調整，這類軟體資產的溢價是毛利率擴張的推手。
售後服務貢獻： 龐大的裝機量帶來的耗材與維護收入，提供了穩定的獲利底部。

🌟 📈 6.2 股價與市場估值的重新定義

上周五志聖股價收 273.5 元。雖然短期受市場情緒影響小跌，但法人觀點認為：

從設備股轉向 AI 成長股： 市場對志聖的本益比評估已從傳統的 12-15 倍，上修至與 AI 供應鏈看齊的 25-30 倍。
淡季不淡的溢價： 元月營收 10 億元是一個強烈訊號，代表全年度 EPS 具備大幅上修的空間，目前的股價調整被視為長線佈局的機會點。

🌟 📈 6.3 未來兩年 (2026-2027) 成長建議

關注產能釋放時程： 南屯 3,000 坪新廠的動工與投產速度，將直接決定 2027 年能否吞下全球 PLP 技術的訂單紅利。
海外市場開發： 建議投資者觀察志聖在東南亞與美、日市場的布局，若能隨客戶赴海外設廠，其營收規模將再翻倍。

✅ 七、【結論】志聖（2467）在 AI 半導體黃金十年的戰略地位

志聖不再只是一家「做烘烤爐的公司」。在 2026 年，它是 AI 運算時代下，解決「物理極限與熱量管理」的關鍵守門人。

💡 戰略結論：

核心地位： 隨著黃仁勳提倡的「系統級擴張」，志聖在 CoWoS 與 HBM 供應鏈中的地位，等同於封裝領域的「散熱器與安定器」。
成長動能： 14.8 億元的購地案與 5 億元的研發投入，證明了志聖管理層對於「AI 黃金十年」的堅定信心。
最終定位： 志聖正透過聯合研發中心，將自己打造成全球先進封裝製程的「技術標準定義者」。

總結：

志聖（2467）元月營收衝破 10 億元，標誌著一個全新時代的開啟。這家擁有深厚熱處理底蘊的公司，正站在 AI 技術演進的最前線。對於尋求長期增長動能的投資者而言，志聖不僅僅是一檔股票，它是台灣半導體設備邁向國際盃、贏得世界賽的縮影。

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