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🚀 華通低軌衛星與 ASIC 伺服器雙引擎引爆， 2026 年「太空板王」營運結構大進化

作者：小編於 2026-02-06

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華通（2313）於 2026 年 1 月繳出亮眼成績單，營收達 74.04 億元，展現「淡季不淡」的強勁動能。這份成長象徵公司已成功從傳統消費性電子轉型，轉向 AI 算力與低軌衛星兩大高毛利領域。

在衛星業務方面，隨 SpaceX 與 Amazon 邁入 V3 規格，華通憑藉 16-22 層的高階 PCB 技術與 PTFE 壓合製程，鞏固了全球領導地位，預計衛星營收佔比將突破 25%。地面端則因 ASIC 伺服器崛起，華通利用 20 層以上的高階 HDI 厚板技術，成功切入美系雲端巨頭的客製化供應鏈。此外，美系客戶筆電全面導入 OLED 螢幕，亦帶動大尺寸 HDI 硬板需求。

為因應強勁訂單，華通將資本支出提升至 120 億元以上，加速泰國廠產能布局。憑藉地緣政治優勢、領先的產能規模與衛星、AI、消費電子「避險金三角」佈局，華通正從週期性電子股轉型為航太與運算領先股，邁入評價重估元年。

🚀 華通低軌衛星與 ASIC 伺服器雙引擎引爆， 2026 年「太空板王」營運結構大進化

📑 目錄

引言： 華通 2026 年的「開門紅」與轉型宣言
第一章： 營收數據拆解：年月雙增背後的結構性變革
第二章： 低軌衛星 V3 時代：華通如何統治天上與地面？
第三章： ASIC AI 伺服器：華通在地面算力戰場的新旗艦
第四章： 消費電子新曙光：OLED 筆電帶動的大尺寸硬板革命
第五章： 產能與資本支出：泰國廠為何成為全球供應鏈的救贖？
第六章： 產業競爭力評估：華通 vs. 全球 HDI 板龍頭的終極對決
第七章： 財務與投資展望：為何 2026 年是華通的評價重估元年？
結語： 跨越平流層的成長，華通的下一個十年

🌟 引言：華通 2026 年的「開門紅」與轉型宣言

在 2026 年 2 月的台股市場中，華通（2313） 的表現無疑是最耀眼的明星。當多數消費性電子供應鏈還在為傳統淡季的稼動率憂慮時，華通公布的 1 月營收數據卻如同助推火箭般直衝雲霄。

這不僅僅是營收數字的成長，這代表著台灣 PCB 產業的一次重大進化。華通不再只是那家「靠蘋果吃飯」的手機板廠，它正利用多年累積的 HDI（高密度連介板） 技術優勢，成功跨足了人類科技最尖端的兩個領域：AI 算力 與 低軌衛星通訊。

📊 第一章：營收數據拆解：年月雙增背後的結構性變革

華通 2026 年 1 月營收達 74.04 億元，月增 2.43%，年增更驚人地達到 40.20%。這不僅創下近四個月新高，更打破了電子業「一月寒冬」的魔咒。

📉 數據背後的技術含金量

與往年不同，這 74 億元的營收組成中，高毛利產品（衛星板、伺服器厚板、高階 HDI）的占比顯著提升。

產能利用率（稼動率）：華通第一季在台灣廠與重慶廠的稼動率維持在 85% 以上，遠高於產業平均的 70%。
淡季不淡的關鍵：主要歸功於衛星客戶的長約支持，以及美系客戶筆電新品提前拉貨的動能。

🛰️ 第二章：低軌衛星 V3 時代：華通如何統治天上與地面？

低軌衛星華通 2026 年成長最猛的引擎。法人預估，今年衛星業務營收年增幅將達 40%，營收占比將衝破 25%。

🚀 天上板：V3 規格的技術護城河

隨著 SpaceX 與 Amazon 等巨頭進入 V3 代衛星部署，對 PCB 的要求已達到「航太級」的極致：

多層板技術：V3 衛星需要處理更龐大的資料回傳與訊號轉發，其 PCB 層數已從 10-12 層躍升至 16-22 層。
高頻高速材料：華通在 PTFE（聚四氟乙烯） 與高頻 CCL（銅箔基板）的壓合製程上，具備全球領先的良率，這讓競爭對手難以望其項背。

📡 地面板：消費級市場的爆發

除了天上的衛星，地面接收站的需求同樣驚人。華通主要供應其 五階 HDI 主板，隨著全球用戶破千萬，這部分的穩定出貨量為華通提供了豐厚的現金流。

💻 第三章：ASIC AI 伺服器：華通在地面算力戰場的新旗艦

在 2026 年的 AI 戰場上，雖然輝達（NVIDIA）的 GPU 依然是訓練大模型的標配，但**「ASIC（特殊應用積體電路）」**的強勢崛起，正為華通帶來前所未有的「評價重估」契機。華通在 2026 年下半年啟動的 ASIC 伺服器訂單，不僅是營收的增加，更是製程能力的極致展現。

🧠 為什麼是 ASIC 而非通用 GPU？大廠「去 NVIDIA 化」的算計

隨著生成式 AI 進入推論時代，Google（TPU）、Amazon、Meta（MTIA）以及微軟（Maia）紛紛發現，通用型 GPU 雖然強大，但在能效比與採購成本上，遠不如針對自家演算模型量身打造的 ASIC 晶片。

垂直整合優勢：當雲端巨頭改用自家 ASIC，他們對 PCB 的規格要求不再是「標準化」，而是「客製化」。華通憑藉與美系客戶長年的合作默契，成功在設計導入階段就搶占先機。
成本與效能的終極平衡：ASIC 晶片能針對特定卷積神經網絡或轉換器模型進行優化，這要求 PCB 必須具備極低的訊號損耗與極高的散熱效率。

🛠️ 厚板製程能力：20 層以上 HDI 的「電鍍與鑽孔」地獄

ASIC 伺服器板與傳統手機板（通常 10-12 層）完全不在同一個量級。

高階 HDI 厚板技術：ASIC 伺服器板層數通常要求 20 層至 28 層。在如此厚的板材中，維持每一層 HDI 微孔的對準度極其困難。
電鍍均一性：板材越厚，藥水在孔徑內的電鍍就越難均勻。華通引進了最尖端的**垂直連續電鍍（VCP）**技術，確保在高深寬比的情況下，孔壁銅厚依然能達到航太級標準。
精密鑽孔工藝：2026 年，華通已全面普及雷射鑽孔與控深鑽孔技術，能精準控制盲孔與埋孔的深度，這對於 ASIC 晶片的高頻訊號穩定性至關重要。

🧬 OAM 與 UBB 雙料供應：攻佔 AI 伺服器的核心心臟

華通在伺服器領域的布局不僅廣，而且深。

OAM加速板模組：這是承載 ASIC 晶片的最核心載體。華通供應的高階 HDI OAM 板，必須承受晶片運作時產生的巨大熱能，其使用的 高 Tg（玻璃轉移溫度） 材料製程已領先同業。
UBB通用基板：這是將多個 OAM 模組連結起來的母板。UBB 的尺寸巨大，卻又要求極高的平整度，華通利用大型壓合設備的精密溫控，解決了大尺寸厚板容易翹曲的產業痛點。

📱 第四章：消費電子新曙光：OLED 筆電帶動的大尺寸硬板革命

2026 年第二季，當市場還在擔心筆電市場飽和時，美系大客戶（Apple）PC 系列產品的全面升級，為華通帶來了「質與量」的雙重紅利。

📍 OLED 顯示技術的連帶效益：不只是換個螢幕

美系筆電（MacBook 系列）與高階平板全面導入 OLED 螢幕，這引發了內部電路板的連鎖革命。

超薄化與高密度的拉鋸：OLED 模組比傳統 LCD 更薄，但也更脆弱。這要求驅動板必須更輕薄，卻又要承載更多的控制元件。華通將原本用於手機的 Any-layer HDI（任意層高密度連介板） 技術延伸至大尺寸筆電硬板，實現了空間利用率的極大化。
訊號完整性（SI）的挑戰：OLED 螢幕的動態顯示與刷新率對電氣訊號极其敏感，華通在硬板製程中加入了特殊的阻抗控制技術，確保每一顆像素點的供電與訊號傳輸都精準無誤。

📅 產品導入期與營運節奏：淡季不淡的關鍵

1 月試產：華通在農曆年前即完成首批 OLED 相關板材的良率優化，這解釋了為何 1 月營收能交出年增 4 成的傲人成績。
4 月量產：隨著第二季進入全面量產，華通的產能利用率將從第一季的 85% 衝向 95% 滿載，有效抵消了手機換機週期拉長帶來的波動。

🏗️ 第五章：產能與資本支出：泰國廠為何成為全球供應鏈的救贖？

華通 2026 年資本支出由原訂的 100 億元，一舉調升至 120 億～150 億元。在電子業謹慎保守的氛圍中，這是一場基於強大訂單能見度的「戰略搶灘」。

🌍 泰國二廠：應變市場的「神操作」

泰國二廠的建設過程堪稱企業靈活應變的教科書。

從軟變硬的背景：原規劃為軟板能，以支應手機需求。然而，2026 年初「天上衛星板」訂單接到手軟，且 ASIC 伺服器需求急迫。
設備優先權調整：管理層迅速將原訂採購的軟板設備轉單或延後，改為裝機 高階 HDI 硬板生產線。這種決策力讓華通能在不到半年的時間內，就騰出空間產出高單價、高毛利的硬板。

📊 華通全球產能戰略分布深度表

區域	2026 戰略定位	關鍵產能數據	核心技術佈局	未來 3 年展望
泰國廠	全球衛星與 AI 基地	擴至 60 萬呎/月	5 階 HDI、高頻高速壓合	2027 第三座廠將成為全球最大非中 PCB 基地
重慶廠	高階消費電子量產中心	維持單一廠區最大產能	自動化 AI 瑕疵檢測、低成本量產	持續透過製程優化提升毛利，穩住現金流
台灣廠	尖端研發與 A14 試產	土地緊迫，長租/購入現有廠房	1.4nm 等級板材、矽光子異質整合板	轉型為全球半導體載板與系統級封裝（SiP）試作中心

🛡️ 第六章：產業競爭力評估：華通 vs. 全球龍頭的終極對決

在 2026 年的全球 HDI 板版圖中，華通正面臨奧特斯（AT&S）、欣興與健鼎的挑戰，但華通建立了三道極難跨越的「防火牆」。

🥇 1. 規模優勢：產能與折舊的完美平衡

作為全球最大的 HDI 供應商，華通擁有的產能規模讓其在採購 CCL（銅箔基板）與化學藥水時，具備絕對的議價權。

設備折舊彈性：華通許多成熟的 HDI 設備已折舊完畢，這讓他在承接傳統板件訂單時具備價格優勢；而新投資的先進設備則專攻低軌衛星與 AI，維持高毛利。

🌍 2. 地緣政治布局：領先同業的「非中非台」節奏

當同業還在泰國、越南趕工蓋廠時，華通的泰國廠已經進入量產與產能翻倍階段。

避險紅利：對於 SpaceX 與亞馬遜這類涉及美國國安與通訊機密的客戶，「非中製造」是剛性需求。華通在泰國的成熟佈局，使其成為這些客戶「唯一且最信賴」的夥伴。

🧬 3. 產品廣度：極致的避險金三角

太空（低軌衛星）：提供高單價、長約保護。
AI（ASIC 伺服器）：提供技術領先與評價提升。
消費（美系 PC/手機）：提供海量營收與強大的現金流。
這種佈局讓華通不論在景氣循環的哪一個階段，都能保持年月雙增的奇蹟。

💰 第七章：財務與投資展望：為何 2026 年是華通的評價重估元年？

法人認為，華通過去被歸類為「週期性電子股」，但隨著衛星與 AI 占比超過 35%，華通應被視為 「高效能運算與航太零組件股」。

毛利率預期：隨高單價衛星板放量，2026 年毛利率有望挑戰歷史新高 22.5%。
EPS 展望：市場普遍預估華通 2026 年 EPS 有望站穩 7 元，並向 8-9 元挑戰。

🏁 結語：跨越平流層的成長，華通的下一個十年

華通 1 月營收的成功，只是這家 PCB 老將二次創業的開端。從深耕數十年的手機板，到如今統治全球低軌衛星供應鏈，華通展現了台灣企業強大的適應力與技術韌性。

2026 年，我們看到的不再是一家追逐訂單的工廠，而是一個橫跨 地球軌道與 AI 資料中心 的科技巨頭。華通的成長潛力，已經隨著衛星，飛到了平流層之上。

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