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🏭 群聯轉身、華邦電領跑：解構 AI 驅動的記憶體「長約化」革命，產能預訂到後年！

作者：小編於 2026-02-04

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2026 年全球記憶體市場在 AI 伺服器與資料中心需求帶動下，正式進入由 AI 驅動的「超級週期」。由於各大原廠將產能集中於利潤更高的高頻寬記憶體（HBM），導致傳統 DRAM 與 NAND 供給受限，形成結構性缺貨。法人高度看好台灣供應鏈領頭羊群聯與華邦電，預期兩家公司 2026 年營收將雙雙挑戰 1,000 億元大關。

華邦電受惠於利基型產品定價權提升，合約價漲勢預計從 2025 年第四季一路延續至 2026 年第二季；群聯則因成功轉向企業級 SSD 市場，避免了消費型產品的價格競爭。目前市場已從「價格導向」轉向「穩定供貨」，大型客戶紛紛簽署長期採購合約，甚至提前預訂 2027 年產能。為防範假性需求，兩大廠均強化了產能審核機制，優先配置資源於 AI 與高效能運算等高價值領域，確保獲利品質持續創下新高。

🏭 群聯轉身、華邦電領跑：解構 AI 驅動的記憶體「長約化」革命，產能預訂到後年！

📋 本文目錄導覽

引言：AI 算力缺口的最後一塊拼圖
📌 千億之路：群聯與華邦電的成長動能
📊 數據揭密：2026 營收預估與漲價時程
⚡ 結構性缺貨：為何產能預訂到 2027 年？
🏭 原廠策略：HBM 產能排擠引發的蝴蝶效應
🔬 採購革命：從「價格導向」轉向「穩定供貨」
📉 風險控管：如何識別並防範假性需求？
💡 專家建議：投資人布局超級週期的三維度
✅ 結論：記憶體業的黃金年代才剛開始

🌐 引言：AI 算力缺口的最後一塊拼圖——記憶體

2026 年，全球科技產業正式步入「AI 算力紅利期」。隨著 AI 伺服器與邊緣運算設備的爆發性成長，記憶體市場正經歷一場前所未有的「結構性轉變」。曾經深受景氣循環所苦的記憶體廠商，如今在 AI 驅動下，迎來了營收倍增的歷史機遇。其中，台灣記憶體兩大巨頭——群聯（Phison）與華邦電（Winbond）——被法人點名營收有望在 2026 年雙雙衝破 1,000 億元大關。這究竟是短期熱潮，還是半導體業的長線質變？

當全球都在討論 NVIDIA 的 GPU 有多強大時，市場逐漸意識到：沒有高性能、大容量的記憶體支持，再強的處理器也無法發揮實力。2026 年，記憶體不再只是「零組件」，而是 AI 資料中心的「戰略物資」。

從歷史經驗看，記憶體產業通常隨筆電與手機需求波動，但本次「超級週期」完全由 AI 伺服器 與 企業級 SSD 驅動。原廠產能轉向生產利潤更高的 HBM（高頻寬記憶體），導致傳統 DRAM 與利基型記憶體（Specialty DRAM）出現長達數季度的結構性缺貨，這為台灣相關供應鏈創造了絕佳的利潤空間。

📌 營收千億之路：群聯與華邦電的成長動能拆解

🥇 群聯電子 (Phison)：從消費級轉向企業級的華麗轉身

群聯 2025 年營收已達 726.6 億元，2026 年成長主軸在於 企業級 SSD。

技術領先： 隨著資料中心對傳輸速度要求提高，群聯的 PCIe Gen5 控制器晶片與客製化 SSD 方案成為市場寵兒。其獨家的 aiDAPTIV+ 解決方案更讓中小企業能在本地端進行大模型微調，大幅增加對 NAND 控制器的需求。
避開紅海： 原廠（如美光、三星）將資源集中在 HBM 與 AI 專用儲存，縮減消費級產品產能，讓群聯在獲利穩定的利基市場與高階工控市場中，市佔率進一步攀升。

🥈 華邦電 (Winbond)：利基型 DRAM 的定價權回歸

華邦電 2025 年營收約 894 億元（含子公司新唐）。法人預期 2026 年受惠於「漲價連鎖反應」，營收將輕鬆跨越千億門檻。

連續三季漲價： 市場傳出華邦電 2026 年第一季合約價已協商完成，漲勢將延續至第二季，形成連續三季調漲的強勁走勢。
高雄廠效應： 華邦電高雄廠的新增產能適逢市場缺貨潮，20nm 與更先進製程的利基型 DRAM 產出，成為客戶爭相搶奪的目標。

📊 數據揭密：2026 營收展望與市場走勢

為了讓讀者掌握兩大巨頭的成長動能，下表整理了法人對營收與價格趨勢的預測：

項目指標	2025 年表現 (實際/估計)	2026 年預測 (千億挑戰)	產業趨勢判斷
群聯營收	726.6 億元	1,000 ~ 1,120 億元	雙位數成長，企業級應用佔比過半
華邦電營收	894 億元 (含新唐)	1,050 ~ 1,180 億元	價格三季連漲，利潤率顯著改善
DRAM 報價	平穩走揚	連三季節節攀高	結構性缺貨導致議價權轉向原廠
NAND 策略	保守、去庫存	資源集中資料中心	避免價格戰，維持高獲利秩序

⚡ 結構性缺貨真相：為何 2027 年產能已被預訂一空？

進入 2026 年，記憶體市場的供需天秤已徹底失衡。這種失衡與 2021 年疫情期間因物流中斷導致的「恐慌性囤貨」有本質上的差異。當前的缺貨屬於**「結構性供給失能」**，亦即產能被不可逆地重新分配。

💠 HBM 產能的「黑洞效應」： 高頻寬記憶體已成為 AI 時代的「戰略重水」。生產一顆 HBM3e 或 HBM4 晶片，其所需的晶圓面積是傳統 DDR5 的 2 至 3 倍，且良率遠低於標準型產品。當三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）將產線主力移往 HBM，標準型 DRAM與利基型 DRAM 的生產空間被嚴重擠壓。這種「產能黑洞」讓利基型市場即便需求溫和，也會因供給端的主動撤出而引發劇烈缺貨。
🛠️ 先進製程設備的技術瓶頸： 隨著 1α、1β 甚至更高階製程的推進，對艾司摩爾（ASML）生產的極紫外光曝光機需求達到顛峰。然而，核心設備的交期依舊長達 18 至 24 個月，這導致即便原廠有心擴產，新增產能也無法在 2026 年即時接軌，形成了「舊製程產能已縮減、新製程產能未跟上」的真空期，供應鏈因此處於極度緊繃狀態。
📅 2027 提前鎖產的長線焦慮： 業界已傳出大型雲端服務供應商如微軟、Google 與 Meta，為了確保 2027 年 AI 模型訓練不因算力基礎設施中斷，已跳過 2026 年的逐季協商，直接進入 2027 年產能預約。部分客戶甚至願意預付數十億美元的預付款以鎖定長約，這種行為將記憶體從「週期性大宗商品」推向了「長期戰略物資」。

🏭 原廠策略轉向：產能排擠引發的蝴蝶效應

以往記憶體產業被視為「殺價競爭」的代名詞，但 2026 年的市場秩序已發生質變。原廠不再追求「市佔率最大化」，轉而追求「單位獲利最大化」。

📈 獲利優先於規模的轉向： NAND Flash 原廠策略顯得極度保守且精明。原廠持續壓縮低毛利的消費型產品（如 microSD、一般隨身碟、零售型 SATA SSD）產能。取而代之的是，將所有資源集中於利潤率極高的 企業級 SSD 與資料中心應用的高效能模組。這種策略避免了過去「價格戰」導致的集體虧損，有助於維持市場的寡佔秩序與獲利穩定。
🔝 定價權的實質回歸與策略篩選： 由於供給成長受限，原廠在協商 2026 年合約價時，已佔據絕對主動權。原廠現在不單看訂單量的大小，更會評估客戶的「策略潛力」。例如，像**群聯**這類擁有自主設計 NAND 控制器技術、能提供「軟硬一體」客製化解決方案的夥伴，能協助原廠將顆粒推入更高端的 AI 伺服器市場，因此在供貨順位與價格協商上擁有更高的高話語權，這也讓群聯在 2026 年挑戰千億營收的底氣更足。

🔬 採購革命：從「價格導向」轉向「穩定供貨」

華邦電在 2026 年初的合約議價狀況，正是這場採購革命的縮影。傳統上，「殺價買料」是採購經理的KPI，但現在「買得到料」才是保住工作的關鍵。

🔄 客戶心態的 180 度大轉變： 「單價貴 10% 可以接受，但如果停工待料一天，損失是 100%。」這是目前華邦電客戶的普遍心態。在 AI 伺服器與車用電子需求的強力支撐下，交貨穩定度已躍升為第一考量。採購模式已從過去的「逐月看跌、機動議價」徹底轉向為**「按季上漲、確保配額」**。
📑 合約長期化的深度綁定： 隨著華邦電高雄廠的新增產能逐步開出，客戶爭相簽署為期 3 至 5 年的長期供應協議。這對華邦電而言具有巨大的戰略意義：不僅穩定了高昂的新廠折舊攤提，更讓其營收預估的可見度提升至前所未有的水準。法人圈普遍樂觀預期，在 2026 年第一季合約價大幅調升後，華邦電的毛利率將展現強勁的跳升力道，助攻其年收衝破千億大關。

📉 風險控管：如何識別並防範假性需求？

在產能高度吃緊的環境下，市場極易出現「重複下單」導致的假性膨脹。為避免景氣反轉時出現災難性的存貨跌價，群聯與華邦電等一線大廠已構築了嚴密的**「算力防護網」**。

📊 精準的歷史數據比對： 若一家客戶在 2026 年的訂單規模突然呈現倍數成長，審核系統會立即比對該客戶過去三年的歷史出貨紀錄（Back-to-back Analysis）。除非該客戶能提供明確的終端產品設計中標證明，否則不會盲目給予產能配額。
🔍 終端應用深蹲調查： 原廠會嚴格稽核客戶的終端應用場景。目前供貨順位已形成明確階層：AI 資料中心 > 高階伺服器 > 車用電子 > 工控設備 > 傳統消費電子。若客戶申請的產能用於低毛利的消費性產品，將面臨配額被砍或漲價轉嫁。
⚖️ S&OP 每週動態產能調節： 兩大廠均強化了「銷售與營運規畫」會議的頻率。透過每週精準對接市場真實需求、通路庫存水位與晶圓產出進度，確保每一顆晶片都能去到最具獲利價值的終端，同時控管存貨跌價風險，維持企業營運的高韌性，確保在挑戰千億營收的過程中，獲利品質也能同步創下歷史新高。

💡 專家建議：投資人布局超級週期的三維度

面對 2026 年記憶體千億產值的商機，建議投資人關注以下三個維度：

🚩 1. 關注企業級 SSD 的營收佔比

群聯的股價與獲利能力，未來將與「企業級 SSD 控制晶片」的成長高度連動。這不再是消費型電子產品，而是利潤豐厚的基礎建設財。

🚩 2. 注意華邦電的製程轉換進度

華邦電高雄廠 20nm 製程轉向更先進節點的進度，若能如期放量，適逢 2026 年漲價潮，將產生巨大的財務槓桿效應。

🚩 3. 觀察 HBM 產能回流訊號

若 2026 年底原廠 HBM 產能擴張過快導致市場飽和，產能可能回流傳統 DRAM，屆時才是超級週期進入調整期的訊號。目前看來，AI 需求依然強勁，2027 年前的景氣展望樂觀。

✅ 結論：記憶體業的黃金年代才剛剛開始

2026 年對於群聯與華邦電而言，是從「十億美金俱樂部」邁向「千億台幣營收」的關鍵里程碑。這場由 AI 點火、產能排擠加溫的缺貨潮，正重新定義記憶體產業的價值。

當價格不再是採購的唯一基準，當交貨穩定度成為企業競爭力，台灣記憶體供應鏈憑藉著靈活的設計能力與穩定的製造品質，正站在這波超級週期的浪尖上。

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