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💎 半導體測試介面訂單塞爆！精測「急租廠房」！四大天王「穎崴、旺矽、精測、雍智」搶佔 AI 晶片紅利

作者：小編於 2026-02-03

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2026 年半導體測試介面族群迎來爆發，四大天王穎崴、旺矽、精測、雍智成為 AI 浪潮核心受益者。穎崴憑藉高速高頻插座技術，穩拿輝達與超微先進封裝訂單；旺矽藉 MEMS 探針卡月產能翻倍至 200 萬針，獲利預期創高。精測因 AI 訂單爆滿甚至急租新廠應對，產能利用率逼近極限；雍智則在美國布局倍增下，連續三年實現雙位數成長。隨著製程進入 2 奈米與異質整合時代，測試從單純成本轉向良率決定環節，帶動測試點數與單價同步飆升。四大廠憑藉技術領先與大規模產能配置，展現強大成長後勁，法人一致看好 2026 年獲利將全面改寫歷史新高，是台股長線佈局 AI 關鍵零組件的首選標的。

💎 半導體測試介面訂單塞爆！精測「急租廠房」！四大天王「穎崴、旺矽、精測、雍智」搶佔 AI 晶片紅利

📖 快速導覽目錄

引言：測試介面從成本項轉為「良率決定者」
📈 四大天王營運解碼：2026 營收與獲利預測概況
💎 穎崴（6515）：高速高頻領頭羊，先進封裝測試的絕對贏家
📍 旺矽（6223）：MEMS 探針卡擴產翻倍，EPS 挑戰 50 元大關
🧬 中華精測（6510）：三廠擴建、急租廠房！AI 訂單能見度爆表
🔌 雍智（6683）：美國市場倍增、測試載板連三年雙位數成長
📊 產業關鍵趨勢：2 奈米製程與 Chiplet 異質整合帶動的測試革命
💡 投資與專家建議：如何在景氣波動中鎖定「高後勁」成長股
📝 結論：測試介面族群的黃金元年，2026 是長線高飛的起點

引言：測試介面從成本項轉為「良率決定者」

過去，半導體測試被視為製程末端的「必要支出」。但在 AI 時代，單顆晶片造價昂貴（如 NVIDIA H200/B200 系列），失效成本極高。加上 Chiplet（小晶片）與先進封裝技術普及，測試次數、點數與複雜度呈現指數級增長。

2026 年，測試介面不再只是連接機台的耗材，而是決定晶片效能、控制功耗與確保良率的核心關鍵。這也正是為何當大盤重挫時，測試介面族群能成為資金避風港的根本原因。

📈 四大天王營運解碼：2026 營收與獲利預測概況

法人預估，2026 年全球半導體營收將年增 24.5%，而測試介面族群的成長性將優於整體產業。

🗓️ 四大測試介面廠 2026 展望對照表

廠商 (代號)	2026 營運動能	技術核心點	獲利預測 (市場預期)
穎崴 (6515)	AI/HPC 高階插座需求放量	高頻高速、高功率同軸插座	EPS 挑戰歷史新高
旺矽 (6223)	MEMS 探針卡產能倍增	垂直探針卡 (VPC) 全球龍頭	EPS 有望突破 50 元
中華精測 (6510)	急租新廠因應超預期訂單	全球領先 MEMS 探針卡技術	營收年增上看 30-40%
雍智 (6683)	美國市場業績倍增	AI 測試載板、老化測試板	持續雙位數成長

💎 💎 穎崴（6515）：高速高頻領頭羊，先進封裝測試的絕對贏家

穎崴在高速、高頻與高功率測試領域具備無可撼動的全球競爭力，成功切入輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等國際大廠的最核心供應鏈。

🏎️ 技術核心：高功率散熱的終極解答

AI 晶片的熱設計功耗（TDP）正朝著 $1000W$ 邁進，傳統測試座在面對如此巨大的熱能時，容易產生接點熱變形，導致訊號傳輸失真。

高階同軸插座：穎崴自主研發的同軸插座不僅能維持極佳的訊號完整度，其特殊的散熱機構設計更能確保晶片在全速運轉測試時不因過熱而降頻。
先進封裝優勢：受惠於台積電 CoWoS 產能連續兩年翻倍，穎崴提供了從 晶圓測試（CP） 到 最終測試（FT），甚至延伸至 系統級測試（SLT） 的全方位介面。其產品組合的毛利率隨之走高，帶動獲利結構呈現結構性轉強。

📈 2026 營運動能展望

法人指出，穎崴已在高雄新廠完成產能佈局，垂直探針卡的自製率顯著提升，預期 2026 年在 AI 伺服器營收占比將突破 50%，成為測試座市場的獲利王。

📍 📍 旺矽（6223）：MEMS 探針卡擴產翻倍，EPS 挑戰 50 元大關

旺矽是全球探針卡五大廠中，極少數能同時提供 懸臂探針卡（CPC）、垂直探針卡（VPC） 以及 MEMS 探針卡 完整方案的業者。

🏗️ 產能大躍進：滿足 ASIC 客戶的瘋狂拉貨

隨著各大 CSP（雲端服務提供商，如 Google, Amazon）紛紛開發自研 AI 晶片（ASIC），對測試介面的需求不再只是量多，而是規格的頻繁變動。

產能倍增計畫：旺矽 MEMS 探針卡月產能目標在 2026 年第一季達到 $200$ 萬針。這項擴產計畫規模之大，顯示出客戶訂單的「後勁」極強。
先進製程領先：旺矽目前已穩拿 3 奈米晶片量產訂單，並配合客戶在 2026 年展開 2 奈米製程 的試產測試。

💰 獲利展望：EPS 挑戰歷史新高

法人預估，旺矽 2026 年的獲利成長動能將由「量增」轉向「價漲」。隨著 MEMS 探針卡比重拉升，整體的平均單價（ASP）有望上調 15%-20%。2026 年 EPS 有望從 2024 年的 $34$ 元水準，大跨步挑戰 $51$ 元以上，年增率逼近 $50\%$ 。

🧬 🧬 中華精測（6510）：三廠擴建、急租廠房！AI 訂單能見度爆表

精測近年經歷了痛苦的轉型期，從過去高度依賴智慧型手機應用（手機 AP），轉向全面擁抱 AI 與 HPC（高效能運算）。2026 年，這場轉型正式結出碩果。

🔥 產能告急：前所未見的訂單回補潮

精測的營運正處於「訂單追著產能跑」的狀態。

急租新廠應急：由於 AI 伺服器與高速網通晶片訂單回升速度遠超公司預期，精測除了原本規畫的第三廠擴建工程外，近期更傳出正積極在北部科學園區周邊「急租新廠」，務求在 2026 年上半年能即時交貨。
產品結構優化：美系客戶比重目前已超過 $55\%$ ，這代表精測不再只是區域性供應商，而是獲得全球一線設計公司認可的高階材料提供者。

📈 營運與獲利展望

2026 年，隨著先進製程高階探針卡（探針卡比重拉升至 75% 以上）出貨占比持續提高，精測的毛利率將穩站 $50\%$ 大關，營收年增率預期將挑戰 $30\%$ 以上的成長。

🔌 🔌 雍智（6683）：美國市場倍增、測試載板連三年雙位數成長

雍智科技深耕 測試載板 與 老化測試板，在半導體後段組裝測試領域具備高度利基性，其股價在市場重挫時仍能逆勢攻上漲停，顯示其籌碼面與基本面雙強。

🌍 海外布局成功：在地化服務的紅利

雍智近年在美國市場的深耕進入收割期。

美國市場倍增：透過在矽谷與德州建立更緊密的工程對接團隊，雍智成功打入美系 IC 設計大廠的下一代 AI 推理晶片專案。預期 2026 年美國市場的業績貢獻將呈現倍數成長。
AI 周邊效應：除了核心的 GPU/CPU，AI 時代更帶動了高速傳輸介面晶片、電源管理 IC（PMIC）的需求。雍智的前段晶圓測試載板（IC 測試載板）在 2025 年已見強勁增長，這股動能確定將延續至 2026 年全年度。

📊 獲利與成長趨勢

雍智 2025 年全年營收達 $21.35$ 億元，年增 $23\%$ 。在獲利品質優於營收成長的預期下，2026 年將持續挑戰雙位數成長，且因股本小、籌碼集中，具備極強的獲利爆發力。

📊 產業關鍵趨勢：2 奈米製程與 Chiplet 異質整合帶動的測試革命

2026 年半導體測試業將面臨三大變革：

測試時間倍增：AI 晶片失效成本過高，客戶要求更完整的測試覆蓋，導致測試產值預計在 2026 年擴張至 1,156 億元，年增率達 34%。
高功率挑戰：晶片熱能管理成為測試介面的核心技術門檻。
2 奈米試產：台積電 2 奈米製程的進度，將帶動測試介面規格全面升級，單價（ASP）有望提升 15-20%。

💡 投資與專家建議：如何在景氣波動中鎖定「高後勁」成長股

面對 2026 年的市場波動，投資人應關注以下面向：

毛利率維持能力：高階產品（如 MEMS 探針卡）佔比越高，越能抵抗通膨與原料成本上揚。
研發費用率：測試介面是技術競賽，持續投入研發的公司才能在 2 奈米世代維持領先。
避開低價競爭：成熟產品（如傳統 CPC）已進入價格戰，應選擇具備「客製化」與「高精密」能力的領頭羊（如穎崴、旺矽）。

🔚 結論：測試介面族群的黃金元年，2026 是長線高飛的起點

當市場還在關注晶圓代工時，測試介面廠早已悄悄成為利潤增長最快的區塊。穎崴、旺矽、精測、雍智這四大廠，在 2026 年不僅具備強大的業績支撐，更有先進封裝與 2 奈米製程的技術天花板保證。這不再只是短線情緒，而是半導體產業結構性轉型帶來的長期紅利。

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