最新消息
🧬 勤凱（4760）1月營收衝破2.1億！連五月創新高：AI散熱膏與TGV玻璃基板佈局解析

作者：小編於 2026-02-03

24
次閱讀

本文深度解析導電漿大廠勤凱（4760）於 2026 年初展現的強勁成長動能。勤凱 1 月營收衝破 2.09 億元大關，不僅連續五個月刷新歷史紀錄，更交出年增 66.06% 的亮眼成績單。文章詳細拆解其三大成長核心：首先是受惠於被動元件大廠春節不停工、銀價回跌帶動的積極追單；其次是成功跨足 AI 半導體領域，開發出應用於先進封裝的 TGV 玻璃基板盲孔填膏與 AI 伺服器高頻高速合金膏。

此外，針對高階應用材料，報導探討了 TIM1 散熱膏在無人機通訊與 AI 晶片散熱的技術突破。透過「固定加工費」模式有效規避金屬波動風險，勤凱正從傳統漿料廠轉型為半導體高階材料供應商。最後，本文分析了勤凱 2026 年力拚賺進一個股本的獲利潛力，為投資人提供關於半導體材料國產化趨勢與 AI 供應鏈卡位的深度專業指南。

🧬 勤凱（4760）1月營收衝破2.1億！連五月創新高：AI散熱膏與TGV玻璃基板佈局解析

📖 快速導覽目錄

引言：從被動元件到AI半導體材料的轉型奇蹟
📈 營收解碼：1月營收2.09億元創歷史新高的四大核心成長力
🧬 新品陣容：AI伺服器、TGV玻璃基板與TIM1散熱膏的技術護城河
📉 金屬避險與獲利穩定：固定加工費模式（Cost-Plus）深度剖析
🏭 產業版圖擴張：全球導電漿料競爭格局與勤凱的戰略位置
📊 先進封裝趨勢：為何「玻璃基板（TGV）」是AI晶片的下一個勝負手？
🧪 無人機與通訊：TIM1散熱膏如何跨出數據中心走向藍天？
💡 投資與營運展望：2026年挑戰「賺進一個股本」的可能性分析
📝 結論：精密化學材料國產化的隱形冠軍，迎來黃金成長期

引言：從被動元件到AI半導體材料的轉型奇蹟

在全球半導體產業鏈中，材料往往是決定效能與穩定性的最後一哩路。台灣導電漿大廠勤凱科技（4760），在2026年開春即展現驚人的爆發力。受惠於AI伺服器高頻高速多層板、先進封裝材料及被動元件需求的強勁反彈，勤凱1月營收正式衝破2億元大關。

這不只是一張亮眼的成績單，更是勤凱長年耕耘「精密化學配方」轉型「半導體高階材料」的具體成果。面對AI對算力與散熱的極限要求，勤凱憑藉著 TGV（玻璃基板） 與 TIM1（高導熱散熱膏） 等新品，正逐步改寫全球導電漿料由國際大廠壟斷的局面。

📈 營收解碼：1月營收2.09億元創歷史新高的四大核心成長力

勤凱公告1月營收達 2.09億元，月增 7.13%，年增更達驚人的 66.06%，這已是該公司連續第五個月刷新歷史紀錄。

🗓️ 營收成長關鍵要素表

驅動因素	影響力程度	具體表現
被動元件追單	★★★★★	大廠春節不停工，下單動能延續至第一季。
銀價回跌紅利	★★★★☆	銀價近期回調，觸發客戶積極回補庫存。
產品結構優化	★★★★☆	銅膏出貨量看增三成，降低對銀價波動的依賴。
AI新品貢獻	★★★★☆	合金膏與散熱材料開始貢獻營收，拉升平均單價。

🔍 「淡季不淡」的市場觀察

傳統上，第一季因農曆假期與工作天數較少，往往是電子業的淡季。然而，勤凱卻在1月繳出新高紀錄，主因在於 AI 伺服器供應鏈 對高階材料的拉貨幾乎沒有停歇。董事長曾聰乙明確指出，今年目標是「單月營收穩定維持在2億元以上」，顯示公司對全年營運極具信心。

🔬 🧬 新品陣容：AI伺服器、TGV玻璃基板與TIM1散熱膏的技術護城河

勤凱之所以能「力拚賺進一個股本」，關鍵不在於傳統的被動元件漿料，而在於進入門檻極高的 「半導體先進封裝材料」。

🏢 1. TGV 玻璃基板盲孔填膏

隨著 AI 晶片效能與功耗激增，傳統有機載板已面臨物理極限。玻璃基板 被英特爾（Intel）等大廠視為未來 3~5 年的救星。

技術挑戰：玻璃基板導電孔（Via）需極細化，填補材料必須具備極低的熱膨脹係數（CTE），否則在晶片運作的高溫下會造成裂痕。
勤凱優勢：開發出的合金膏具備優異的附著力與導電性，能在 200°C 以上高溫環境維持基板緊密貼合。

🏢 2. TIM1 高導熱材料

這是直接塗佈於「晶片表面」與「散熱蓋」之間的關鍵介面。

散熱關鍵：AI 伺服器晶片如 H100、B200 的功耗動輒 700W~1000W，TIM1 的導熱係數直接影響晶片的運算速度與壽命。
應用突破：除伺服器外，更已被客戶導入至 無人機通訊系統，確保長距離、高頻訊號傳輸下的穩定散熱。

🏢 3. AI 伺服器高頻高速合金膏

這款合金膏混合了不同金屬特性，專為 AI 伺服器的主板與多層板設計。目前已通過客戶認證，不僅導電性優於傳統銅膏，更能防止高頻訊號衰減。

💰 📉 金屬避險與獲利穩定：固定加工費模式深度剖析

導電漿料的成本極度依賴銀、銅、金等貴重金屬。對於勤凱而言，銀價波動 是一柄雙面刃。

🛡️ 勤凱的「兩大避險策略」：

固定加工費模式：
勤凱與客戶簽訂的合約中，產品報價分為「金屬成本」與「加工費」。當銀價上漲，金屬成本部分由客戶承擔，勤凱則賺取穩定的加工淨利。這種模式有效隔絕了原料漲價對毛利率的侵蝕。
多元金屬組合：
早期勤凱以銀膏為主，目前已積極拉高銅膏與 合金膏 的比重。今年預計銅膏出貨量將成長三成，大幅平衡了對單一貴重金屬的依賴。

財務亮點：2025 年勤凱前三季 EPS 已達 4.61 元。法人預估，在 2026 年營收規模放大、新品營收占比達 5% 以上的帶動下，全年挑戰賺進一個股本（EPS 達 10 元）具備高度可行性。

📊 🏭 產業版圖擴張：全球導電漿料競爭格局與勤凱的戰略位置

過去導電漿料市場多由美商杜邦（DuPont）、日商田中（Tanaka）與大研化學（Taiyo Ink）壟斷。勤凱如何成功突圍？

🌏 導電漿料供應鏈對比

特性	國際一線大廠	勤凱科技 (4760)
供應鏈彈性	產品標準化，變更規格需長時間流程。	即時研發（JIT R&D），隨客戶驗證進度動態調整。
在地化支援	研發中心通常在美日，溝通存在時差與距離。	深耕台灣供應鏈，與國內載板、封測廠密切對接。
成本結構	溢價高，適合標準化大量採購。	客製化利基產品，切入半導體藍海領域。

🔬 🧬 先進封裝趨勢：為何「玻璃基板（TGV）」是AI晶片的下一個勝負手？

在 Chiplet（小晶片）與 2.5D/3D 封裝趨勢下，傳統矽中介層成本昂貴。玻璃基板因具備以下特性，正成為下一個材料戰場：

結構強度：支撐超大封裝體而不變形。
高頻特性：誘電率低，訊號傳輸損失極小。
勤凱的角色：勤凱所開發的 TGV 盲孔填膏，是連結玻璃基板上下層訊號的「神經元」。若無高穩定性的漿料，玻璃基板便無法發揮其優勢。

🚁 🧪 無人機與通訊：TIM1散熱膏如何跨出數據中心走向藍天？

值得關注的是副董事長提到，勤凱的 TIM1 散熱材料 已直接被客戶使用在 無人機通訊系統。

嚴苛環境挑戰：無人機在高空環境下需忍受極大的溫差（-20°C 至 70°C），且通訊晶片需持續發射高功率訊號。
穩定性驗證：勤凱材料通過長時持溫測試（150°C-200°C 穩定），顯示其配方在「耐熱衝擊」與「黏著持久度」上已達航太/國防等級。

🧭 💡 投資與營運展望：2026年挑戰「賺進一個股本」的可能性分析

對於投資人而言，勤凱（4760）目前的評價正處於「質變」的轉折點。

1. 估值重新定錨

過去市場將勤凱視為單純的「被動元件概念股」，其本益比受限於景氣循環。如今切入 AI 先進封裝材料，市場有望將其比照「半導體特用化學品」給予更高的本益比（PE Ratio）。

2. 全球佈局與產能彈性

除台灣外，勤凱在中國與東南亞亦有穩定佈局。隨著東南亞半導體封測聚落成形（如馬來西亞、越南），勤凱具備在地就近供應的地理優勢。

3. 獲利結構轉變

傳統漿料：提供穩定的現金流與基礎獲利。
半導體漿料：提供高毛利成長動能。
2026 預測：法人推估，若半導體材料營收占比提升至 10% 以上，勤凱將正式擺脫原物料價格波動的週期性，轉向高成長科技股。

🔚 📝 結論：精密化學材料國產化的隱形冠軍，迎來黃金成長期

勤凱（4760）1 月營收突破 2.1 億，不僅是一則財務新聞，更是台灣電子零組件產業向上突破的縮影。面對 AI 帶來的載板變革（TGV）與散熱挑戰（TIM1），勤凱已提前站穩位置。

力拚賺進一個股本 的目標，背後支撐的是強大的研發實力與對市場脈動的精準掌握。隨著 2026 年 AI 伺服器量產動能持續增強，勤凱這家隱形冠軍的表現，無疑將成為今年材料產業最亮眼的焦點。

專營台灣/日本/泰國/越南

工業地產/房地產買賣出租

物件眾多、無法即時刊登

請直接加LINE ID:803033

0981-681-379 曾先生告知需求

詠騰社群連結

官方Facebook粉專👉🏻https://www.facebook.com/www.yuteng.com.tw

官方IG👉🏻instagram.com/yuteng.tw?igsh=MXM5Y2Vib2J4NDEzcw==

官方Tiktok👉🏻tiktok.com/@yutengtw

官方Youtube👉🏻https://www.youtube.com/channel/UCuJkPV3xU7YNnFJV9c_yrXQ