最新消息🏭 記憶體瘋漲元年!十銓啟動大擴產:揭秘 AI 浪潮下 DRAM 與 Flash 的「黃金五年」
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在 AI 算力需求引爆下,記憶體市場正迎來 29 年來最劇烈的漲價循環。十銓(4967)董事長指出,受惠於資料中心與 AI 伺服器對高階 HBM 及 DDR5 的瘋狂掃貨,產能排擠效應已波及消費性電子市場,2026 年價格預計維持高檔,甚至持續上行。面對「麵粉比麵包貴」的成本倒掛挑戰,十銓果斷啟動擴產計畫,購置新廠鎖定少量多樣的「工控與邊緣運算」應用,試圖將產品結構從紅海轉向高毛利利基市場。
十銓憑藉與三星、SK 海力士等原廠的長期戰略同盟,確保在缺貨潮中維持穩定供貨,帶動 2025 年營收衝破 200 億元大關。這波由 AI 驅動的結構性變革,已將記憶體從零組件提升至戰略物資高度。十銓的逆勢佈局不僅分散了消費性市場風險,更精準切入工業電腦與機器人領域,展現出強大的營運韌性,成為下一階段 AI 工業革命中不可忽視的台鏈焦點。
🏭 記憶體瘋漲元年!十銓啟動大擴產:揭秘 AI 浪潮下 DRAM 與 Flash 的「黃金五年」
📑 文章導覽:記憶體戰略全解讀
引言:AI 吞噬產能,記憶體告別低價時代
🏭 十銓擴產大戰略:購置新廠鎖定「工控應用」
📈 29 年一遇的漲價奇觀:為何 2026 年仍下不來?
🧠 HBM 效應:DRAM 產能排擠與消費性電子的災難
💰 麵粉比麵包貴?解構模組廠的經營困局與契機
🏗️ 核心優勢:十銓與三大原廠的長期戰略同盟
📊 技術分析:DRAM 世代更迭與 AI 需求對比表
💡 專家建議與 2026-2030 長線結論
🚀 引言:AI 吞噬產能,記憶體告別低價時代
在 AI 算力即將主宰全球競爭力的時代,半導體產業正迎來一場前所未見的結構性巨變。記憶體品牌大廠十銓(TeamGroup, 4967)董事長於近期正式宣告:「這是我進入產業 29 年來,從未見過的劇烈漲價潮。」
當 Amazon、Google、Microsoft 等雲端服務龍頭(CSP)不計代價地掃貨,記憶體不再只是零組件,而是如同石油般的戰略物資。本文將深度解析十銓的擴產佈局、2026 年價格走勢預測,以及投資人與產業經理人不可忽視的生存法則。
過去的記憶體市場像是雲霄飛車,週期性極強,漲得快跌得也快。然而,隨著生成式 AI 走入應用爆發期,資料中心對高頻寬、高容量記憶體的需求已呈指數型成長。
根據十銓高層的觀察,這波漲價循環不同於以往的短暫炒作,而是由結構性供給缺失所驅動。當 AI 伺服器吃掉了一半以上的先進製程產能時,普通 PC、手機、平板所使用的記憶體顆粒將陷入長期的「極度飢餓」。
🏭 十銓擴產大戰略:購置新廠鎖定「工控應用」
面對供需失衡,十銓董事長果斷啟動擴產計畫。這不僅僅是為了增加產量,更是為了優化產品組合,將重心轉移至高毛利、高門檻的利基市場。
🛠️ 少量多樣的工控佈局
十銓近期購置的新廠房,將主力發展**工控 與工業電腦(IPC)**相關應用。這類產品具有以下特點:
高穩定性要求:需承受極端溫度、震動與全天候運轉。
長生命週期:不像消費性產品三個月一換,工控合約通常長達 3-5 年。
高客製化:針對 AI 邊緣運算設備提供專屬規格,避開紅海市場的價格戰。
📈 29 年一遇的漲價奇觀:為何 2026 年仍下不來?
「過去 DDR2 到 DDR5 剛推出時,4 美元的價格是天花板,三到六個月就回落。」董事長感嘆,現在的價格曲線不僅陡峭,且完全沒有回頭的跡象。
📉 2026 年價格維持高檔的三大主因
產能轉換困難:原廠將大部分設備轉向生產 HBM(高頻寬記憶體),導致通用型 DRAM(DDR4/DDR5)的有效產能大幅萎縮。
CSP 廠霸權:三大雲端業者占據全球採購量的極高比重,這類大客戶具備優先拉貨權,使中小型模組廠與下游品牌幾乎拿不到貨。
報價月月漲:最新數據顯示,2026 年 1 月原廠報價平均再調漲 20%,漲幅之大前所未見。
🧠 HBM 效應:DRAM 產能排擠與消費性電子的災難
HBM 是 AI 晶片的靈魂,但其生產難度高、耗損大。同樣的產能,若生產 HBM,其產出的晶圓面積效率僅為傳統 DRAM 的三分之一。
📋 記憶體應用市場受排擠程度分析
| 應用領域 | 受影響程度 | 現狀描述 | 2026 展望 |
| AI 伺服器 (HBM) | 🌟🌟🌟🌟🌟 | 需求無上限,價格非首要考量 | 絕對短缺,價格持續創高 |
| 資料中心 (DDR5) | 🌟🌟🌟🌟 | CSP 廠強力掃貨,確保算力穩定 | 供應吃緊,報價緩步上升 |
| 工控與車用 | 🌟🌟🌟 | 少量多樣,需長期合約保護 | 十銓擴產主戰場,穩定度勝過價格 |
| 消費性 PC/手機 | 🌟 | 產能最後順位,缺貨最嚴重 | 價格被迫跟漲,利潤空間縮減 |
💰 麵粉比麵包貴?解構模組廠的經營困局與契機
目前市場出現了極其反常的「麵粉比麵包貴」現象:顆粒成本(麵粉)高於模組成品(麵包)的現貨售價。
🧩 模組廠的生存策略
在這種環境下,體質較差的小型廠商會因為資金鏈斷裂或拿不到貨而退出市場。但對於像十銓這樣的大型模組廠,這反而是大洗牌後的契機:
囤貨價值:在漲價前夕儲備的庫存,在價格暴漲時成為強大的毛利貢獻來源。
長約優勢:十銓與三星、SK 海力士維持長期合作關係(LTA),確保在「顆粒爭奪戰」中能維持每月基本配額。
🏗️ 核心優勢:十銓與三大原廠的長期戰略同盟
在記憶體短缺時期,「關係」就是「產能」。十銓之所以能在 2025 年營收突破 200 億元大關,關鍵在於供應鏈的深度扎根。
🤝 供應鏈韌性的三大支柱
原廠配額保障:與三星、SK 海力士等一線大廠建立數十年的互信,缺貨時不被斷供。
多樣化產品線:從電競品牌 T-FORCE 到工業應用 T-CREATE,靈活切換不同市場。
採購精準度:策略採購團隊對循環週期的精準判讀,使其能在漲價前提前佈局。
📊 技術分析:DRAM 世代更迭與 AI 需求對比
| 世代 | 主流速度 | AI 適配度 | 2026 市場地位 |
| DDR4 | 2133-3200 MT/s | 低(傳統辦公) | 進入停產期,價格具韌性 |
| DDR5 | 4800-8400 MT/s | 中(邊緣 AI) | 絕對主流,價格高居不下 |
| LPDDR5/X | 高效能省電 | 高(AI 手機/筆電) | AI PC 核心,極度短缺 |
| HBM3E/4 | 極高頻寬 | 極高(GPU 專用) | 王者產品,供需缺口最大 |
💡 產業建議:面對 2026-2030 記憶體長牛市的應對策略
針對企業主、投資人及採購部門,十銓董事長的佈局給出了以下啟示:
提前鎖定供應來源:
未來五年,穩定供應比降價更重要。建議下游系統整合商(SI)應儘早與十銓這類具備原廠資源的模組廠簽訂長期供應協議。
加速導入 DDR5 與高階規格:
隨著原廠放棄 DDR4 產能,低價舊款記憶體可能反而因為停產而暴漲。儘早轉向最新世代產品,能獲得更好的性價比與系統效能。
佈局邊緣運算與機器人:
當 AI 從雲端走入終端,工控等級記憶體的需求將迎來第二次爆發。這也是十銓購置新廠、佈局工業電腦的長遠眼光所在。
✅ 結論:在循環中站穩,迎接 30 年一遇的機遇
對於十銓而言,2025 年營收突破 200 億元只是起點。在 AI 驅動的第四次工業革命中,記憶體已從「配角」躍升為「核心能源」。儘管市場波動劇烈,甚至出現成本倒掛的亂象,但透過擴張工控產能、深化原廠關係、精準佈局邊緣運算,十銓正展現出強大的經營韌性。
正如董事長所言:「2026 年價格仍將維持在高檔,甚至不排除持續上行。」這是一場耐力賽,唯有像十銓這樣具備前瞻眼光與採購實力的公司,才能在供需失衡的洪流中,化災難為契機,開創下一個輝煌的三十年。
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