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⭕ 輝達 Rubin 規格大改版！健策（3653）均熱片單價翻倍，2026 營運噴發全解析

作者：小編於 2026-01-28

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本研究深入探討健策（3653）在 2026 年輝達（NVIDIA）新世代 Rubin 架構下，如何透過技術革新實現營運動能躍升。隨著 AI GPU 功耗突破極限，Rubin 系列導入雙晶片整合設計，帶動散熱規格出現結構性升級。健策領先取得新世代「微通道蓋板（MCL）」技術合作認證，其單價預估為現有均熱片的 3 至 4 倍，且具備 Stiffener 環形補強與鍍薄金防蝕等高門檻製程。法人分析，隨 2026 年 GB300 與 Rubin 平台大量出貨，健策不僅能卸下低毛利包袱，更將藉由封裝級液冷技術鞏固護城河，帶動獲利呈現跳躍式成長，挑戰中長期營收歷史新高。

⭕ 輝達 Rubin 規格大改版！健策（3653）均熱片單價翻倍，2026 營運噴發全解析

📌 快速導覽目錄

產業趨勢： NVIDIA Rubin 設計變身，散熱規格全面升級
產品革新： 從 GB300 到 Rubin，均熱片單價為何翻倍？
核心黑科技： Stiffener 環形均熱片與鍍金製程的含金量
未來藍圖： 封裝級液冷與微通道冷板的長期發展潛力
營運展望： 健策 2026 年獲利動能與毛利結構拆解
建議與結論： 面對 AI 供應鏈重組，散熱大廠的生存與成長策略

🚢 1. 產業趨勢：NVIDIA Rubin 設計變身，散熱規格全面升級

在 AI 算力競賽進入白熱化的 2026 年，散熱技術已不再只是配角，而是決定 AI 伺服器穩定度的關鍵命脈。隨著輝達（NVIDIA）新世代 Rubin 架構正式浮上檯面，散熱蓋板（Lid）與均熱片（Vapor Chamber）的設計出現了革命性的變革。身為全球高階散熱元件領航者的健策（3653），正站在這波結構性成長的最前線。輝達的 GPU 發展路徑出現了顯著的變化。NVIDIA Rubin 系列不僅僅是算力的堆疊，其晶片封裝結構的複雜度也創下新高。

🏗️ 晶片尺寸與功耗的「巨無霸化」

Rubin 架構最大的特色在於其**「雙晶片整合設計」**。這意味著原本兩顆獨立的晶片被整合成一顆巨大的處理器，這導致了兩個直接結果：

熱密度急遽攀升： 單顆處理器的熱耗散值（TDP）向上突破，傳統的散熱方案已難以應付。
封裝受力挑戰： 晶片尺寸放大後，封裝體的結構穩定度變得極其脆弱，需要更高強度的結構件支撐。

📈 供應鏈的結構性機會

法人指出，隨 NVIDIA GB300 平台在 2025 年底小量產，2026 年將進入全面爆發期。健策作為長期與 NVIDIA 深度配合的散熱供應商，其均熱片（Heat Spreader）與冷板（Cold Plate）的市場地位將隨之強化。

🔦 2. 產品革新：從 GB300 到 Rubin，均熱片單價為何翻倍？

散熱元件的單價提升（ASP Upgrade）是健策 2026 年獲利的主要推進器。從 GB200 到 GB300，再到未來的 Rubin，均熱片的演進路徑反映了極高的技術門檻。

🔍 產品代際對比表

平台架構	散熱設計特點	結構複雜度	平均單價 (ASP) 趨勢
GB200	單層均熱片 + 傳統 TIM	標準化製程	基準點
GB300	新一代均熱片結構，強化熱傳效率	中高 (材料升級)	較前代穩步提升
Rubin	雙片式設計 + Stiffener + 鍍金處理	極高 (複合製程)	較前代具倍數成長潛力

💸 單價提升的核心因子

材料複雜化： 為了因應高功耗，均熱片內部微細結構由簡單的燒結網轉向更精密的多層毛細管結構。
製程工序增加： 每一片 Rubin 級別的均熱片需經過多次 CNC 精密加工與擴散接合，產能利用率雖然穩定，但毛利率因價值量提升而同步拉高。

🛡️ 3. 核心黑科技：Stiffener 環形均熱片與鍍金製程的含金量

在 Rubin 平台上，健策的產品不再只是「一片銅板」，而是整合了力學與電化學的精密科技。

⭕ Stiffener (環形均熱片)：結構與散熱的守護者

由於 Rubin 採雙晶片整合，封裝體邊緣極易因熱漲冷縮產生翹曲。

結構補強： 健策開發的 Stiffener 提供強大的物理支撐，確保晶片在高溫運作下不致變形。
散熱延伸： 透過 Stiffener 的接觸，散熱面積進一步向外擴散，形成 360 度全方位導熱。

✨ 鍍薄金製程：抗腐蝕與熱傳的雙重考量

Rubin 平台改採混合金屬介質作為熱介面材料。

防腐蝕需求： 混合金屬介質在長時間高溫下具有化學活性，若散熱蓋板未經處理，易產生鏽蝕導致效率下降。
技術門檻： 散熱蓋板上方進行**「鍍薄金」**處理，不僅提升抗腐蝕性，更能優化介面接觸熱阻。這種製程大幅拉升了製造成本，但也形成了強大的技術壁壘，讓二線廠難以企及。

📉 4. 未來藍圖：封裝級液冷與微通道冷板的長期發展潛力

法人分析，Rubin 被視為 AI 伺服器由氣冷邁向**「微通道液冷」**的重要過渡。

🌊 微通道冷板

健策已開始導入高密度流道設計。這類設計透過在均熱片內部切割出微米級的通道，讓冷卻液直接在熱源上方流動，換熱效率比傳統水冷提升超過 40%。

🔬 封裝級液冷

這是目前最前沿的研發方向。將微通道結構直接整合於封裝蓋板內部，實現「晶片即冷卻器」的目標。雖然目前仍處於驗證階段，但隨著 2026 年晶片功耗向 2000W 邁進，這將成為健策 2027-2028 年的下一波爆發動能。

📈 5. 營運展望：健策 2026 年獲利動能與毛利結構拆解

對於投資者而言，健策 2026 年的財報表現將呈現「營收與毛利雙飛」的格局。

💰 獲利躍升的三大引擎

ASP 倍增： Rubin 平台的均熱片設計複雜度高，單價翻倍成長，直接貢獻營收規模。
產能效率： 健策在大溪廠與無錫廠的自動化鍍金與 CNC 產線陸續到位，規模經濟效益顯著。
ASIC 需求加持： 除了輝達外，雲端巨頭（如 Google, Meta, AWS）的客製化 ASIC 亦同步升級散熱規格，健策的客戶組成更趨分散且穩健。

💡 6. 建議與結論：面對 2026 全球供應鏈重組的生存與成長策略

📝 給予企業與投資者的戰略建議

強化先進材料研發： 健策應持續投入碳化矽、人工石墨與銅材複合技術，以因應 Rubin Ultra 等更高階版本的需求。
垂直整合佈局： 除了均熱片，應加速連接器與導線架的整合，提供客戶「一站式散熱與結構件解決方案」。
緊跟液冷標準： 目前水冷規範尚未完全統一，健策應積極參與各家伺服器廠商的冷板標準制定，掌握話語權。

✅ 結論

健策（3653）的 2026 年是「技術變現」的豐收年。輝達 Rubin 架構 的設計變身，不僅是晶片的勝利，更是散熱元件的黃金時代。從 Stiffener 到 鍍金蓋板，每一項技術升級都代表著健策在價值鏈中的位階提升。

當市場還在關注氣冷與水冷的爭論時，健策已經透過微通道與封裝級液冷技術，提前佈局了未來五年的賽道。2026 年的營運動能轉強，將不只是短期訂單的回補，更是健策從散熱元件大廠轉型為 AI 結構科技龍頭的關鍵轉折點。

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