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💎 記憶體代工價格調漲＋12 吋晶圓滿載，美光進駐、力積電瘦身，半導體供應鏈大洗牌

作者：小編於 2026-01-28

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本文深度剖析力積電（6770）於 2026 年迎來的營運質變與獲利爆發。受惠於記憶體與邏輯代工價格調漲的「雙漲效應」，力積電本業體質顯著改善，首季即挑戰單季轉盈。文章重點拆解其關鍵財務戰略：透過將銅鑼 P5 廠以 569 億元出售予美光，力積電成功卸下每年百億元的沉重折舊負擔，使獲利結構出現跳躍式提升。法人預估，售廠案對 EPS 的貢獻將達一個資本額水準。隨著 8 吋與 12 吋晶圓產能利用率全面回升至 75%~85%，力積電正從低迷期步入獲利收割期。結合專利佈局與輕資產轉型，力積電已具備成熟製程領域的強大競爭力，成為 2026 年半導體市場中，從轉虧為盈走向獲利翻倍的指標企業。

💎 記憶體代工價格調漲＋12 吋晶圓滿載，美光進駐、力積電瘦身，半導體供應鏈大洗牌

📌 快速導覽目錄

營運轉折： 2026 雙漲效應如何重塑力積電體質
階段躍升： 從首季轉盈到下半年獲利噴發的三路徑
資產戰略： 銅鑼 P5 廠出售美光，卸下百億折舊的財務美學
產能解析： 8 吋與 12 吋稼動率全面回升的結構性因素
競爭對比： 成熟製程藍海化，力積電 vs. 同業之關鍵優勢
建議結論： 面對 2026 供應鏈重組的生存與價值擴張策略

🚀 1. 營運轉折：2026 雙漲效應如何重塑力積電體質

在 2026 年的半導體資本市場中，力積電（6770）正上演一場教科書等級的「資產活化與本業回升」大戲。過去兩年，成熟製程面臨產能過剩與龐大折舊的雙重夾擊，然而在 2026 年初，力積電成功透過「割捨低效資產」與「精準漲價策略」，迎來了營運的黃金轉折點。

力積電的獲利結構出現了結構性的轉變。這不再只是單純的景氣循環復甦，而是公司戰略調整與市場需求共振的結果。

📈 記憶體代工：價格調漲的長尾效應

自 2025 年第四季起，記憶體代工價格的調漲效應開始發酵。力積電身為全球少數具備邏輯與記憶體混合代工能力的廠商，其特殊性在 2026 年發揮到了極致：

產能滿載： 隨著邊緣 AI 運算對客製化記憶體（Specialty DRAM）的需求增加，力積電的相關產能自年初起即維持滿載。
漲價效益完整反映： 過去合約價格的遞延效應，在 2026 年第一季得到完整體現，顯著拉升了整體的平均銷售單價（ASP）。

📉 邏輯代工：稼動率與價格同步齊揚

近日市場傳出，力積電的 8 吋與 12 吋晶圓產能利用率不僅同步回升，且具備進一步調漲價格的條件。這主要歸功於車用電子、物聯網（IoT）以及電源管理 IC（PMIC）的庫存回補潮。

🏗️ 2. 階段躍升：從首季轉盈到下半年獲利噴發的三路徑

力積電在 2026 年的成長被法人視為「三級跳」，每一階段都有明確的驅動因子。

🟢 第一階段：本業修復（2026 Q1）

力積電在 2025 年底已顯現虧損大幅收斂的跡象。

數據證明： 去年 11 月自結稅後淨損僅 2.27 億元，單月 EPS 虧損收縮至 0.06 元。
轉盈契機： 隨著 2026 第一季漲價效益完整反映，加上產能利用率（稼動率）顯著拉升，本業損益結構快速改善，法人一致預期首季將挑戰單季轉盈。

🟡 第二階段：資產活化（2026 Q2）

關鍵在於銅鑼 P5 廠的正式交割。這不僅是一次性的現金入帳，更是長久獲利結構的重塑。

交易對象： 美光（Micron）。
交易金額： 新台幣 569 億元。
戰略價值： 此舉讓力積電從「產能擴張的壓力」轉換為「輕資產營運的彈性」。

🔴 第三階段：獲利全面釋放（2026 H2）

下半年將同時享有「本業獲利躍升」與「售廠收益入帳」的雙重紅利。這兩股力量的結合，使得力積電的單季獲利表現具備極大的想像空間。

🧹 3. 資產戰略：銅鑼 P5 廠出售美光，卸下百億折舊的財務美學

長期以來，銅鑼廠的龐大折舊是力積電財報上的「沈重枷鎖」。透過 2026 年的這筆交易，力積電展示了精湛的財務調度。

💰 財務負擔的解脫

2025 年力積電的年折舊金額約在 100 至 110 億元，其中高達 50% 來自銅鑼廠。

低利用率的痛苦： P5 廠規劃月產能達 4 至 5 萬片，但先前的實際開出量僅約 8 千片，遠低於 1.5 至 2 萬片的損平門檻。
虧損止血： 過去三季的虧損中，絕大部分來自該廠的閒置成本。交割完成後，這筆「負資產」將轉變為高達 8 至 11 元 的 EPS 貢獻。

📊 4. 產能解析：8 吋與 12 吋稼動率全面回升的結構性因素

力積電的本業回溫並非偶然，而是成熟製程需求重新分配的結果。

🔧 8 吋晶圓：PMIC 與車用電子的基石

力積電 8 吋產能利用率已拉升至 75% 以上。

需求來源： 隨著電動車滲透率提升，單車所需的功率半導體數量倍增。
價格優勢： 由於全球 8 吋設備採購困難，新產能擴張有限，使得現有產能具備極高的含金量。

⚙️ 12 吋晶圓：成熟製程的藍海化

12 吋產能利用率已進一步提升至 85%。

特殊製程開發： 力積電積極佈局邏輯、記憶體與感測器的異質整合，這類高毛利產品在 12 吋廠的產出增加，帶動了整體的 ASP 回升。

🥊 5. 競爭力對比：成熟製程藍海化，力積電 vs. 同業之關鍵優勢

為了讓投資者更直觀理解力積電的地位，我們將其與其他成熟製程晶圓代工廠進行對比：

比較項目	傳統成熟製程代工	力積電 (2026 轉型後)	競爭優勢分析
折舊壓力	擴產期，折舊負擔大	售廠後，折舊大幅下降	財務結構更加輕盈，毛利天花板更高
產品多元性	僅邏輯或僅記憶體	邏輯/記憶體混合代工	具備整合型產品開發能力，難以取代
現金流動性	資本支出壓力大	569 億現金入袋	具備更強的研發與配息底氣
客戶結構	高度集中消費性電子	切入美光供應鏈與車用	客戶層次提升，營收穩定性增強
2026 EPS 預期	緩步回升 (1~3 元)	跳躍式增長 (挑戰 10 元)	業外收益帶來的評價重估 (Re-rating)

💡 6. 建議結論：面對 2026 供應鏈重組的生存與價值擴張策略

📝 給予企業與投資者的戰略建議

專注「特種工藝」轉型： 力積電應持續避開與陸系廠商在標準化邏輯晶片的價格戰，利用其記憶體代工經驗，開發更多 3D 封裝與異質整合技術。
善用售廠後資金： 這筆超過 500 億元的資金，除了充實資本，更應投資於下一代綠色製程或小晶片（Chiplet）技術，以應對 2027 年後的 AI 市場需求。
地緣政治風險管理： 隨著台美、台印（塔塔集團合作案）等跨國佈局深化，力積電應強化其「全球在地化」供應能力，降低地緣政治對營運的干擾。

✅ 結論

力積電（6770）在 2026 年展現了驚人的「韌性」。透過出售銅鑼 P5 廠的「斷捨離」，公司成功甩掉了長年的財務負擔；同時，受惠於記憶體與邏輯代工的「雙漲效應」，本業獲利動能也同步噴發。

**「挑戰一個資本額」**並非遙不可及的口號，而是建立在折舊大幅減少、ASP 提升與大筆售廠收益入帳的基礎上。對於 2026 年的半導體產業而言，力積電的轉型故事不僅代表了一家公司的翻身，更象徵著台灣成熟製程廠商在面對全球競爭下，如何透過靈活的資產配置與技術差異化，重新找回盈利的高點。

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