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📈 2026 全球 PCB 產值突破 1052 億美元！這 3 項技術將決定贏家：高階技術、供應鏈轉型與玻璃基板

作者：小編於 2026-01-27

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隨著 AI 算力需求從資料中心擴張至邊緣裝置，全球 PCB 產業正步入黃金增長期。根據 TPCA 預測，2026 年全球產值將年增 13.9% 突破 1052 億美元。本文深入解析 AI 伺服器與高效能運算（HPC）如何引發「產能虹吸效應」，迫使記憶體資源向高毛利產品傾斜，進而推升終端成本，導致原本受惠於 Win10 停更潮的 PC 市場面臨 15%-20% 的售價調漲挑戰。文中亦探討玻璃基板技術如何憑藉低翹曲與高尺寸穩定性，成為突破超大尺寸封裝瓶頸的關鍵。針對產業波動，本文建議 PCB 廠商應強化庫存管理並積極轉向高值化技術布局，以在千億產值的 AI 時代穩占關鍵戰略地位。

📈 2026 全球 PCB 產值突破 1052 億美元！這 3 項技術將決定贏家：高階技術、供應鏈轉型與玻璃基板

📑 文章目錄導航

引言：AI 算力引擎重塑 PCB 產業版圖
📈 產值分析：2026 年跨越千億美元里程碑
🚀 技術驅動：AI 伺服器與高效能運算的「虹吸效應」
⚠️ 市場變數：記憶體價格上漲與消費性電子換機潮放緩
💎 前瞻布局：玻璃基板——下一代封裝的救世主
📊 產業關鍵數據對照表
💡 專家建議與未來展望

💡 引言：AI 算力引擎重塑 PCB 產業版圖

隨著人工智慧（AI）從雲端算力延伸至邊緣設備，全球電路板（PCB）產業正經歷一場前所未有的結構性變革。根據台灣電路板協會（TPCA）的最新預測，2026 年全球 PCB 產值將正式突破 $1,000$ 億美元大關，這不僅是數字上的增長，更是技術與供應鏈價值鏈的全面重構。本文將深入剖析 AI 如何驅動 PCB 產值攀升、記憶體短缺帶來的終端市場衝擊，以及玻璃基板等前瞻技術如何成為未來的決戰關鍵。

在 2026 年的今天，我們正處於科技史上的關鍵轉折點。AI 不再只是聊天機器人的代名詞，而是轉化為實質的硬體需求。從大型數據中心的 AI 伺服器到具備邊緣運算能力的 AI PC，這些應用對信號傳輸速度、散熱性能以及電路板的層數要求達到了史上最高水準。

儘管地緣政治緊張、全球關稅政策更迭以及匯率波動持續干擾供應鏈，但 AI 技術帶來的強勁動能抵銷了這些負面因素。台灣作為全球 PCB 生產的重鎮，憑藉著與半導體封測產業的緊密聯動，正站在這波浪潮的最前線。

📈 產值分析：2026 年跨越千億美元里程碑

根據 TPCA 與工研院的數據，全球 PCB 產業正步入高成長軌道。

📊 全球產值增長預測

2025 年： 預計產值將達 923.6 億美元，年增長率高達 15.4%。
2026 年： 產值可望進一步攀升至 1052 億美元，年增長率維持在 13.9% 的高水準。

🔹 增長的核心動能

高階 HDI 與載板需求： AI 晶片需要更多層數、更精密線路的高階硬板。
單價（ASP）提升： 因應高頻高速需求，材料規格由傳統 FR-4 轉向超低損耗材料，大幅拉高平均售價。

🚀 技術驅動：AI 伺服器與高效能運算的「虹吸效應」

AI 伺服器所使用的 PCB 與一般伺服器有天壤之別。一片 AI 伺服器主板可能包含 20 到 30 層以上的電路，且必須承受極高的電流負載與熱能。

🌩️ 高效能運算（HPC）對 PCB 的要求

材料升級： 必須具備極低的介電常數與介電損耗。
精密度提升： 線寬線距（L/S）縮減，挑戰 PCB 廠的曝光與蝕刻技術。

📉 產能虹吸效應的影響

由於 AI 晶片利潤極高，半導體與記憶體廠商優先配置資源給 HBM（高頻寬記憶體）與 DDR5，這導致了：

傳統組件短缺： 智慧型手機與一般 PC 所需的傳統 DRAM 供應被壓縮。
物料清單（BOM）成本上升： 記憶體成本佔中低階手機比重已升至 15%-20%，擠壓了 PCB 廠商的毛利分配空間。

⚠️ 市場變數：記憶體價格上漲與消費性電子換機潮放緩

雖然 AI 伺服器端熱火朝天，但終端消費市場卻面臨嚴峻挑戰。

💻 個人電腦（PC）市場的陰影

原本市場預期 2026 年會受惠於 Windows 10 停更（2025年10月）帶來的強制換機潮，但現實情況不容樂觀：

成本轉嫁： 聯想、戴爾、宏碁、華碩等品牌廠因記憶體漲價，陸續調漲整機售價 15%-20%。
買氣抑制： 高昂的售價讓消費者卻步，換機週期被迫拉長。

📱 智慧型手機的規格調整

品牌廠商為了抵銷記憶體成本，可能採取以下策略：

規格降級： 減少其他 PCB 組件的規格要求以節省預算。
產品組合調整： 集中資源推廣高毛利旗艦機，放棄低毛利市場，這將直接影響低階 PCB 供應商的稼動率。

💎 前瞻布局：玻璃基板——下一代封裝的救世主

隨著晶片封裝尺寸越來越大，傳統有機基板遇到了瓶頸。

🔬 為什麼選擇玻璃基板？

特性	有機基板 (ABF)	玻璃基板 (Glass)	優勢說明
剛性與平坦度	較易發生翹曲	極高剛性	解決超大尺寸封裝的良率問題
信號傳輸	介電損耗較高	極低介電損耗	適合超高速（Tbps級）傳輸
尺寸穩定性	受熱易膨脹	熱膨脹係數（CTE）低	能與矽晶片達成更好的匹配
佈線密度	逐漸達到極限	可實現超細微佈線	支援更複雜的 Chiplet 架構

🏢 全球巨頭的軍備競賽

Intel： 預計於 2020 年代後半期導入量產。
SKC (Absolics)： 正在美國喬治亞州建設生產基地。
台灣廠商： 憑藉在全球 PCB 與封測市場的龍頭地位，正在積極投入研發，力求從「載板」轉型為「先進封裝載體」。

📊 產業關鍵數據對照表

以下整理 2024-2026 年全球 PCB 產業核心數據預測：

年度	全球產值 (億美元)	年成長率 (%)	主要驅動力	面臨風險
2024 (估)	800.5	---	庫存回補	利率高企、需求疲軟
2025 (預)	923.6	15.4%	AI 伺服器、DDR5 滲透	地緣政治、零組件漲價
2026 (預)	1052.0	13.9%	AI 全面普及、玻璃基板商用	換機潮不如預期、高通膨

💡 專家建議與未來展望

🏆 給 PCB 廠商的戰略建議

分散應用風險： 不要過度依賴單一消費性電子領域，應積極跨入車用電子（EV）與低軌衛星。
精進智慧製造： 透過 AI 自動光學檢測（AOI）提升良率，降低人力成本。
研發高階材料： 提早布局玻璃基板、埋入式元件技術，在技術高牆後方築起護城河。

🏁 結論

2026 年的 PCB 產業將呈現「強者恆強」的局面。AI 算力雖然推升了總體產值，但也加劇了上下游之間的資源競爭。對於台灣廠商而言，如何利用現有的載板領先優勢，在玻璃基板與先進封裝領域占得先機，將決定未來十年在全球電路板供應鏈中的發言權。

雖然消費性市場短期內可能因成本因素陷入低迷，但這正是產業去蕪存菁的過程。高值化、綠色製造與智慧化，將是 2026 年後 PCB 產業的三大核心關鍵字。

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