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🌌 別只看散熱！AI 伺服器下一波漲點在「高壓直流電」，深度解析台半、朋程布局

作者：小編於 2026-01-23

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隨著 AI 運算效能由 Blackwell 邁向 Rubin 世代，單顆 GPU 功耗衝破 2,300W，傳統低壓直流配電已達物理極限。高壓直流電 (HVDC) 架構憑藉降低損耗、節省機櫃空間及提升能源效率，從選配轉為 AI 資料中心標配。這場「電源革命」帶動關鍵組件如固態變壓器 (SST) 及中高壓功率元件價值飆升。台廠台半 (5425) 憑藉 Super Junction 技術切入中高壓市場，營收占比預計翻倍；朋程 (8255) 則深耕集中式電源櫃，穩抓 CSP 廠轉型商機。本文深度解析 HVDC 的技術優勢、供應鏈布局及未來 800V 演進路徑，助您精準掌握 AI 下一波兆元級的電源轉型契機。

🌌 別只看散熱！AI 伺服器下一波漲點在「高壓直流電」，深度解析台半、朋程布局

📑 文章目錄

引言：從 H100 到 Rubin，為何電源架構必須革命？
⚡ 什麼是 HVDC？為何它能成為 AI 資料中心的標配？
🏗️ 從 AC 到 HVDC：資料中心電源架構的技術演進
💎 關鍵零組件的價值升級：SST 與中高壓功率元件
🏭 台廠雙雄深度解析：台半（5425）與朋程（8255）
📈 產業鏈對照表：HVDC 受惠廠商一覽
💡 專家建議與未來展望：400V 邁向 800V 的挑戰
📝 總結：AI 時代的綠色電力轉型

⚡ 引言：從 H100 到 Rubin，為何電源架構必須革命？

在生成式 AI 狂潮下，輝達（NVIDIA）的 GPU 效能每代翻倍，但代價是驚人的電力消耗。當機櫃功耗從 50kW 飆升至 120kW 以上，傳統供電系統已達極限。高壓直流電（HVDC）成為資料中心的救命稻草。本文將深入探討這場「電源革命」，以及台廠供應鏈如何憑藉技術斷層優勢，搶佔全球 AI 伺服器版圖。隨著輝達架構從 Hopper (H100) 演進到 Blackwell (B200)，再到未來的 Rubin 世代，單顆 GPU 的熱設計功耗（TDP）已從 700W 激增至超過 2,300W。

當前的 50V/54V 低壓直流配電架構面臨兩大痛點：

物理極限：電流過大導致電纜過粗、過重，佔據機櫃空間。
效率損耗：根據焦耳定律，熱損耗與電流平方成正比。低電壓高電流意味著大量電力在傳輸中化為廢熱。

這促使雲端服務供應商（CSP）全面轉向 HVDC（高壓直流電） 架構，這不僅是技術升級，更是一場攸關 AI 運算效率的生存戰。

🔋 什麼是 HVDC？為何它能成為 AI 資料中心的標配？

HVDC 指的是將交流電（AC）轉換為高壓直流電（通常為 240V 至 400V，未來邁向 800V）直接輸送至機櫃。

🔹 HVDC 的三大核心優勢

降低線路損耗：提升電壓能有效降低電流，進而大幅減少傳輸過程中的能量損耗。
簡化轉換流程：省去多道 AC/DC 轉換步驟，減少設備體積並提高轉換效率（預計可提升 5%~10%）。
節省銅材與空間：低電流意味著可以使用較細的導線，為散熱系統和更多伺服器騰出空間。

🏗️ 從 AC 到 HVDC：資料中心電源架構的技術演進

🥉 傳統 AC 供電（1.0 世代）

電力需經過 UPS（不斷電系統）多次轉換，每一層級都有能量耗損，且占用大量空間。

🥈 48V/54V 分散式供電（2.0 世代）

目前主流架構，主要服務於 H100 世代，但在面對 B200 以上的超高功耗時，電流密度已逼近極限。

🥇 400V/800V HVDC 集中式供電（3.0 世代）

這就是所謂的「電源櫃」模式。透過 固態變壓器（SST） 進行精準電力控制，支援 Rubin 世代的高密度運算需求。

💎 關鍵零組件的價值升級：SST 與中高壓功率元件

在 HVDC 架構下，電源供應器（PSU）的技術門檻大幅拉高。

🛡️ 固態變壓器

SST 是 HVDC 系統的心臟，具備以下功能：

電壓轉換與隔離。
即時偵測電力供需。
控制電流品質。

價值分析： SST 的平均單價（ASP）比傳統變壓器高出 5 至 10 倍，這為電源廠商帶來了巨大的營收想像空間。

🏭 台廠雙雄深度解析：台半（5425）與朋程（8255）

在這一波 HVDC 浪潮中，台灣功率半導體廠商扮演了不可或缺的角色。

🏢 台半 (5425)：中高壓超接合面的破局者

台半長期深耕二極體與 MOSFET，與台達電、緯創、光寶等系統廠配合緊密。

產品亮點：供應 MOSFET、TVS（瞬態電壓抑制器）與 ESD（靜電防護）。
技術突破：今年在 Super Junction（中高壓超接合面） 技術取得重大進展。
取代效應：Super Junction 能在高壓環境下提供更好的效率，有望逐步取代傳統的 IGBT，成為資料中心 PSU 的主流元件。
業績預估：來自伺服器機櫃的營收占比今年有望翻倍成長。

🏢 朋程 (8255)：集中式電源櫃的領航員

朋程憑藉在車用整流片的高市佔，成功將技術遷移至資料中心。

策略布局：由分散式供電轉向「集中式電源櫃」及 HVDC 架構。
核心競爭力：產品具備極高的可靠度與熱管理能力，切入高效率電源供應器（PSU）供應鏈。
未來動能：隨著雲端業者加速導入 400V 系統，朋程的高可靠度功率元件將成為長線受惠者。

📈 產業鏈對照表：HVDC 受惠廠商一覽

產業位置	廠商名稱	關鍵產品與角色
系統整合/電源櫃	台達電、光寶、麥格米特	HVDC 電源系統、SST 整合方案
中高壓功率元件	台半 (5425)	Super Junction MOSFET, TVS, ESD
高效率電源組件	朋程 (8255)	高可靠度整流元件、PSU 組件
伺服器代工/系統	緯創、鴻海、廣達	AI 伺服器整機與機櫃整合

💡 專家建議與未來展望：400V 邁向 800V 的挑戰

對於投資者與產業觀察者，應密切關注以下動態：

800V 架構的落地時間：隨著 B200 與 Rubin 出貨，400V HVDC 將在 2025 年進入爆發期，800V 預計於 2026-2027 年成為高端機型首選。
寬能隙半導體（SiC/GaN）的整合：在高壓環境下，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）的導入將進一步提升功率密度，台廠是否能在此領域持續領先是關鍵。
產能與良率：Super Junction 的製造門檻高於一般平面型 MOSFET，良率的穩定性將決定台半等廠商的毛利表現。

📝 總結：AI 時代的綠色電力轉型

AI 的盡頭是能源。HVDC 的普及不僅是為了應對功耗飆升，更是資料中心朝向「綠色運算」發展的必經之路。台半與朋程憑藉著與下游系統大廠（如台達電、光寶）的長期合作關係，已搶佔了 HVDC 革命的制高點。

隨著 AI 伺服器從單機銷售轉向「整機櫃」交付，功率元件的價值量將會呈現幾何級數的增長。這場由 HVDC 引領的電源革命，才剛要進入最精彩的下半場。

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