最新消息📉 韓廠減產 NAND 震撼彈!2026 記憶體價格漲勢失控:群聯、點序、威剛如何搶佔 AI 存儲新霸權?
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2026 年全球記憶體市場迎來結構性轉變。韓國兩大巨頭三星與 SK 海力士為全力衝刺高利潤的 HBM 與高階 DRAM,大規模排擠 NAND Flash 產能,預估全年產出將分別年減 4.5% 與 10.5%。此舉導致全球 NAND 供給缺口擴大至 10% 以上,並推升合約價單季漲幅突破 30%。
在 AI 推論應用爆發與資料中心轉向高效能 SSD 的浪潮下,台灣供應鏈迎來黃金紅利。群聯(Phison)憑藉提前布局的產能配額與企業級 eSSD 技術,成為主要獲利者;點序則受惠於控制晶片需求隨價格起舞。此外,擁有低價庫存的模組廠威剛、十銓也將展現強大毛利槓桿。本專題深度解析韓廠減產後的全球儲存賽道,揭開台廠在 AI 存儲霸權中的關鍵地位。
📉 韓廠減產 NAND 震撼彈!2026 記憶體價格漲勢失控:群聯、點序、威剛如何搶佔 AI 存儲新霸權?
2026 年,全球半導體版圖正經歷一場前所未有的「資源大搬風」。為了因應生成式 AI 對高頻寬記憶體(HBM)近乎瘋狂的需求,韓國兩大記憶體巨頭——**三星(Samsung)**與 SK 海力士(SK Hynix) 做出了一個令市場震驚的決定:全面削減 NAND Flash 產出,將既有產能轉向利潤更高的 HBM 與高階 DRAM。
這場結構性的產能排擠,不僅導致全球 NAND 供給缺口迅速擴大至 10% 以上,更讓 SSD 價格從消費性組件變成了戰略物資。本文將深入剖析,台灣記憶體產業鏈如何在這一波「韓廠減產、AI 加速」的狂潮中,迎來黃金獲利週期。
📌 2026 NAND Flash 產業深度導覽
📊 數據解讀:韓廠「棄 NAND 保 HBM」的背後邏輯
💻 AI 算力黑洞:為何 SSD 已成為 AI 基礎建設的必備糧草?
🏗️ 台灣供應鏈大解析:群聯、點序、威剛的獲利方程式
群聯 (Phison):企業級 SSD 規格升級的最大贏家
點序 (ASolid):NAND 控制晶片需求爆發的隱形冠軍
威剛與十銓:庫存槓桿效應下的獲利反彈
🔬 技術前瞻:300 層 3D NAND 與 PCIe 6.0 的新賽道
📈 產業關鍵對照表:2026 年全球記憶體市場動態預估
💡 投資與採購建議:如何在儲存缺貨潮中精準布局?
✨ 結論:台灣供應鏈在全球 AI 生態系的新高度
📊 數據解讀:韓廠「棄 NAND 保 HBM」的背後邏輯
2026 年,三星與 SK 海力士的產能布局方針極為明確:優先保證 AI 運算所需,犧牲通用儲存。 根據 Omdia 最新預測,三星 2026 年 NAND 晶片產量將跌至 468 萬片,SK 海力士則砍至 170 萬片,兩廠合計減產規模對市場影響甚鉅。
🔘 產能轉換的經濟算盤
並非 NAND 市場無利可圖,而是 HBM 的毛利高得驚人。由於高階 DRAM 產線與 NAND 在部分製程設備(如封裝與測試)上存在資源重疊,在資源有限的前提下,韓廠選擇將產能轉向單價更高、供不應求的 HBM3e/HBM4 產品。
三星策略: 產量甚至比 2024 年市況低迷時還要少,意在透過極致縮減供給,強行推升 NAND 報價。
SK 海力士策略: 作為 NVIDIA 的核心夥伴,海力士將雙位數百分比的 NAND 產能直接抹除,全力衝刺 AI 專用記憶體。
💻 AI 算力黑洞:為何 SSD 已成為 AI 基礎建設的必備糧草?
傳統觀念認為 AI 只看 GPU 和 HBM,但在 2026 年,「存儲能力」 已成為決定 AI 訓練效率的關鍵。
🔘 從「熱數據」到「推論模型」
生成式 AI 進入應用爆發期,資料中心需要處理海量的非結構化數據。
高容量 SSD 需求: AI 伺服器對 SSD 的容量需求是傳統伺服器的 5 倍以上,帶動企業級 QLC SSD 的滲透率大幅提升。
PCIe 5.0/6.0 普及: 為了跟上 GPU 的處理速度,SSD 的傳輸介面正快速升級,這給予了擁有高速傳輸技術的台廠極大的發揮空間。
AI PC 與 AI Phone 的推波助瀾: 終端設備對本地端 AI 運算的需求,使得手機與電腦的起跳儲存空間從 256GB 翻倍至 512GB 甚至 1TB。
🏗️ 台灣供應鏈大解析:群聯、點序、威剛的獲利方程式
在韓廠撤退、需求爆發的真空期,台灣廠商憑藉技術彈性與庫存策略,成功接手市場紅利。
🔘 群聯:企業級 SSD 規格升級的最大贏家
群聯(8299)已完成從消費級到企業級市場的華麗轉身。
客製化服務 (ASIC): 群聯不僅賣顆粒,更提供客製化控制晶片服務。當雲端服務商(CSP)需要特殊規格的 SSD 時,群聯是全球少數能提供完整解決方案的夥伴。
價格領先優勢: 群聯庫存水位管理卓越,在 NAND 價格起漲點時已備足銀彈,這將反映在 2026 年強勁的毛利表現上。
🔘 點序 :NAND 控制晶片需求爆發的隱形冠軍
點序(6485)在中小尺寸與工業級儲存市場具備絕對影響力。
規格升級紅利: 隨著 NAND 顆粒層數突破 300 層,控制晶片的糾錯(ECC)與管理難度倍增,這讓點序的高階控制晶片訂單接到手軟。
市佔擴張: 在韓廠專注高階產品時,點序趁勢在主流市場擴大版圖,營運表現隨價格走揚而穩步攀升。
🔘 威剛與十銓:庫存槓桿效應下的獲利反彈
作為全球主要的模組大廠,威剛(3260)與十銓(4967)正享受著「低價庫存、高價銷售」的甜蜜期。
威剛: 全球獨立模組廠二哥,通路覆蓋力強,在 2026 年 Q1 即展現出強大的毛利率擴張潛力。
十銓: 專注於電競與高頻記憶體,在 AI PC 升級潮中,其高階 DDR5 與 PCIe 5.0 SSD 產品線成長動能最為強勁。
🔬 技術前瞻:300 層 3D NAND 與 PCIe 6.0 的新賽道
2026 年不只是價格戰,更是技術戰。台灣廠商正積極卡位下一代技術標準,以維持長期的競爭優勢。
300 層以上的 3D NAND: 三星與美光已進入 300 層以上的量產賽跑,台廠控制晶片必須同步支援這種超高密度的存儲顆粒。
混合鍵合: 為了提升 SSD 的讀寫速度並縮小體積,封裝技術正迎來革命,這帶動了台灣半導體封測廠的新商機。
PCIe 6.0 的搶先布局: 隨著資料中心對頻寬的渴望,PCIe 6.0 的樣品已開始送測,這將是群聯等設計大廠 2027 年的營收重點。
📊 2026 年全球記憶體市場動態預估表
| 關鍵指標 | 2025 年實績 | 2026 年預估值 | 成長/變動率 | 核心驅動力 |
| NAND 全球產量 (Wafer) | 約 710 萬片/月 | 638 萬片/月 | ↓ 10.1% | 韓廠產能轉向 HBM |
| 企業級 SSD 需求量 | 1.8 億台 | 2.6 億台 | ↑ 44.4% | AI 伺服器擴建潮 |
| NAND 合約價 (ASP) | 指數 100 | 指數 145 | ↑ 45.0% | 結構性缺口難補 |
| AI PC 搭載容量平均 | 512 GB | 1.2 TB | ↑ 134% | 本地端運算需求 |
💡 投資與採購建議:如何在儲存缺貨潮中精準布局?
面對這場「儲存危機」,建議投資人與企業採購應採取以下策略:
投資人視角: 優先佈局具備 「自有 IP 技術」 與 「穩定顆粒供應源」 的台廠。群聯與點序因掌握核心技術,抗波動能力較強;威剛則適合追逐價格上漲初期的庫存增值紅利。
企業採購視角: 不要等待價格回落。2026 年的減產是結構性的,短期內不可能恢復。建議與供應商簽訂長約(LTA),並考慮導入高容量 QLC SSD 以降低單位存儲成本。
研發布局: 關注「全快閃陣列」在資料中心取代傳統硬碟(HDD)的趨勢,這將是 NAND 下一波爆發式增長的領域。
✨ 結論:台灣供應鏈在全球 AI 生態系的新高度
2026 年的 NAND 大減產,絕非傳統的景氣循環,而是**「算力主權時代」**的序幕。當三星與海力士全力拱衛 AI 算力晶片的同時,台灣供應鏈成功填補了全球儲存市場的空白,並藉此機會從低階代工邁向高階解決方案提供者。
群聯、點序、威剛 等企業的強勁表現,再次證明了台灣在全球半導體產業鏈中,不僅是「製造者」,更是「賦能者」。只要 AI 的進化不停歇,台灣存儲產業的黃金十年就仍處於現在進行式。
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