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💰 記憶體封測「價量齊揚」！力成 11 月獲利年增 16%，單月狂賺第三季四成

作者：小編於 2026-01-20

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半導體封測大廠力成（6239）與南茂（8150）近期受惠於記憶體市場供需緊繃，股價強勢噴發並遭列注意股票。1 月 19 日公布的自結數據顯示，力成 11 月單月 EPS 0.83 元，已達去年第三季獲利的近四成；南茂表現更狂，單月獲利 2.55 億元、EPS 0.37 元，年增 240% 且逼近去年前三季總和。此次獲利爆發主因在於記憶體價量齊揚，帶動封測報價全面調漲 15%-30%。力成更宣佈 2026 年資本支出大增至 400 億元，全力佈局 FOPLP 先進封裝以搶佔雲端服務商（CSP）的 AI 晶片商機。南茂則憑藉 DDIC 與記憶體封測的靈活產線配置，稼動率逼近滿載。本文深度分析封測雙雄的獲利結構、漲價效益及 2026 年的技術轉型展望，助投資人精準掌握這波封測超級週期的獲利機遇。

💰 記憶體封測「價量齊揚」！力成 11 月獲利年增 16%，單月狂賺第三季四成

📌 快速導航：文章精華目錄

【引言】封測雙雄遭警示：自結獲利為何讓市場震驚？
【獲利拆解】力成單月 EPS 0.83 元：記憶體價量齊揚的實質貢獻
【轉虧為盈】南茂單月賺贏三季：調漲報價 30% 的恐怖吸金力
【核心硬實力】從 FOPLP 到先進封裝：力成如何靠 AI 佈局站穩 2026？
【技術軟實力】產能滿載外溢效應：南茂與二線封測廠的獲利傳導
【觀點建議】2026 封測廠轉型指南：如何挑選「價量齊揚」的領頭羊？
【結論】記憶體封測盛宴：半導體景氣回溫的終極指標

📈 1. 【引言】封測雙雄遭警示：自結獲利為何讓市場震驚？

近期力成與南茂因股價短線漲幅過大，雙雙被列入「注意股票」。根據公告，力成從 152 元波段大漲 78% 至 271.5 元；南茂則從 48.7 元低點一度攻上 73.9 元。主管機關要求自結獲利後，數據揭露了這波漲幅的「底氣」。記憶體產業正經歷結構性轉變：AI 伺服器帶動 HBM（高頻寬記憶體）需求，排擠了傳統 DRAM 產能，導致 DDR4/DDR5 報價全面上漲。封測廠作為產業鏈下游，不僅產能被塞爆，更獲得了難得的「議價主導權」。

2026 年初，台灣半導體市場由「記憶體封測」點燃第一把火。隨着 AI 需求外溢與記憶體價量齊揚，指標大廠力成（6239）與南茂（8150）股價劇烈波動，遭列為注意股票。1 月 19 日應主管機關要求公布的自結數據，更是讓市場驚豔：南茂單月獲利竟逼近去年前三季總和，而力成則展現出單月賺贏一季近四成的強勁動能。

這究竟是短線題材，還是長線景氣大翻轉？本文將帶您深度拆解這波「記憶體封測超級週期」。

💰 2. 【獲利拆解】力成單月 EPS 0.83 元：獲利動能如何領先全產業？

力成 2025 年 11 月自結稅後純益達 7.86 億元，年增 16.27%，單月每股純益（EPS）來到 0.83 元。

📊 力成（6239）獲利數據對比表

統計期間	獲利金額 (新台幣)	每股盈餘 (EPS)	成長概況
2025 年 11 月 (單月)	7.86 億元	0.83 元	年增 16.27%
2025 年 Q3 (全季)	約 20.35 億元	2.08 元	單月已達整季四成水準
2026 年預估 (全年)	挑戰百億大關	力拚 10 元 (一個股本)	挑戰歷史新高

力成的獲利跳升，主因來自 資料中心 SSD 與 伺服器記憶體 封測訂單回流。僅僅 11 月的獲利，就已經抵過第三季全季近四成，預示著 2025 年第四季財報將出現驚人的成長。

🚀 3. 【轉虧為盈】南茂單月賺贏三季：調漲報價 30% 的恐怖吸金力

南茂的數據更為誇張。11 月獲利 2.55 億元，年成長高達 240%。最令分析師關注的是，南茂 11 月單月 EPS 0.37 元，已經超過去年前三季累計的獲利水準，展現了「困局反轉」的經典走勢。

📊 南茂（8150）獲利與漲價效益對比

指標項目	傳統市況 (2025 初)	現前市況 (2026 初)
報價調整	維持平穩或緩跌	調漲 15% - 30%
產能利用率	約 65% - 70%	逼近 100% 滿載
接單現狀	客戶下單保守	僅能滿足訂單 80%，需外溢至二線廠
EPS 表現	前三季幾乎損益平衡	11 月單月賺贏前三季

🔹 觀點：為什麼報價能漲 30%？

南茂在法說會中釋放信號，目前記憶體原廠（如美光、南亞科）出貨動能極強，而封測機台產能擴充需要時間。在「貨出不去，就得漲價」的邏輯下，封測廠成功啟動二度調價，直接反映在毛利上。

🏗️ 4. 【核心硬實力】從 FOPLP 到先進封裝：力成如何靠 AI 佈局站穩 2026？

力成董事長早已定調：「力成不再只是記憶體封測廠，我們是先進封裝的領航者。」 在 2026 年的半導體版圖中，力成的技術轉型已進入收割期。

⚡ 力成 2026 的技術轉型三箭：

🔹 FOPLP (扇出型面板級封裝) 的重頭戲 力成在 2026 年展現了驚人的擴產決心，預計資本支出將大增至 400 億元新台幣。這筆巨資主要用於佈建 FOPLP 產線。與傳統晶圓級封裝（WLP）相比，面板級封裝能提供數倍大的載板面積，大幅降低 AI 晶片的單位成本。據悉，這部分產能已被專注於 GPU 與 CPU 的美國大型雲端服務供應商（CSP）預訂，且目前產能僅能滿足客戶需求的一半。
🔹 HBM 與 DDR5 的外溢效應 隨着海力士、美光等原廠將產能優先撥給高獲利的 HBM3e/HBM4，傳統的 DDR4 與標準型 DDR5 封測訂單大量外溢。力成憑藉長期的技術深度，成功承接這波「非 HBM」但高毛利的封測訂單，讓產能利用率在 2026 第一季便呈現「淡季不淡」的驚人景象。
🔹 先進邏輯封測與 ASIC 布局 力成正積極向 2.5D/3D IC 整合技術靠攏。隨着 AI 伺服器對客製化 ASIC 需求激增，力成已傳出接獲大型雲端業者之封測訂單。這將使力成的本益比（P/E Ratio）從傳統記憶體族群脫穎而出，向台積電 CoWoS 供應鏈的高估值標準看齊。

🧪 5. 【技術軟實力】產能滿載外溢效應：南茂與二線封測廠的獲利傳導

當力成與南茂這兩大龍頭的訂單只能滿足 80% 時，市場便產生了強大的「牛鞭效應」，獲利動能開始由點向面擴散。

📈 二線受益名單：華東、菱生、福懋科 大廠產能被搶光後，中小型封測廠成為救火隊。如 華東（8110） 與華邦電連動緊密，福懋科（8131） 則是南亞科的主要夥伴。隨著 DDR4 與利基型 DRAM 報價補漲，這些二線廠也同步調漲報價 15%~30%，帶動股價出現補漲噴發。
📈 南茂的靈活性：DDIC 與記憶體的雙軌併行 南茂（8150）在產線配置上展現了極高的機動性。2026 年面板驅動 IC（DDIC）隨 AI PC 需求回暖，加上記憶體封測報價「暴漲 30%」，南茂能靈活調整產能資源，將效益最大化地反應在毛利率上。法人預估南茂 2026 年 EPS 有望創下近年新高，成為傳統 DRAM 市況復甦的代表作。

🛡️ 6. 【觀點建議】2026 封測廠轉型指南：如何挑選「價量齊揚」的領頭羊？

面對封測股價的大幅波動，我建議投資者應採取以下三種戰略思維：

關注「毛利率跳升」而非單純「營收增加」：
在漲價循環中，營收增長是必然的，但真正的獲利爆發點在於「價格上漲後的毛利率跳躍」。南茂 11 月獲利大增 240% 就是毛利改善的最佳證明。
辨別「AI 技術含金量」：
同樣是封測廠，具備 FOPLP 或 HBM 測試能力的力成，其估值理應高於僅有傳統封裝能力的同業。
留意 1/27 法說會風向：
力成預計於 1/27 舉行法說會，會中公布的 2026 年資本支出與報價展望，將是下半年封測族群的風向球。

🏁 7. 【結論】記憶體封測盛宴：半導體景氣回溫的終極指標

總結來說，力成（6239）與南茂（8150）在 2025 年 11 月交出的成績單，正式宣告記憶體產業進入了「價量齊揚」的黃金收割期。

這不只是一次性的報價調漲，而是 AI 浪潮下全球記憶體供需失衡的結構性結果。雖然股價短期遭列注意股票，但從基本面看，單月獲利大幅超越去年全季表現，顯示出強大的經營韌性。在 2026 年，力成與南茂無疑是投資者觀察台灣半導體後段製程競爭力的兩大旗艦標桿。

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