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❄️ 水冷板＋快接頭單價翻倍！揭開奇鋐 2026 第一季「淡季不淡」的獲利內幕

作者：小編於 2026-01-20

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2026 年 AI 伺服器正式跨入「液冷主流世代」，奇鋐（3017）憑藉高度垂直整合優勢，展現強大抗淡季韌性。隨 NVIDIA GB300 平台 登場，其交換托盤改採液冷配置並導入快接頭（UQD），使單機內涵價值大幅跳升，帶動奇鋐營收呈現「季季高」走勢。特別是 2026 第一季，受惠於歐美客戶訂單遞延認列與 ASIC 伺服器水冷模組初期導入，營收有望逐月成長。此外，奇鋐越南 5-8 廠 產能已於上半年陸續開出，成功滿足美系 CSP 業者「去中化」需求。隨著 ASIC 水冷滲透率預計於第三季顯著提升，奇鋐不僅穩坐 GPU 散熱霸主，更開拓出第二條成長曲線，法人一致看好其 2026 全年營運將再創歷史巔峰，獲利表現極具想像空間。

❄️ 水冷板＋快接頭單價翻倍！揭開奇鋐 2026 第一季「淡季不淡」的獲利內幕

2026 年，全球 AI 基礎設施正式進入「液冷世代」的全面普及期。隨著 NVIDIA GB300 平台的強勢登場，散熱模組龍頭 奇鋐（3017） 憑藉著高度垂直整合的冷卻解決方案，成為這場 AI 軍備競賽中的最大贏家。

從氣冷到水冷的技術跨越，不僅僅是物理散熱方式的改變，更是一場供應鏈內涵價值的量變與質變。奇鋐在 2026 年第一季展現了強大的「淡季不淡」韌性，背後隱藏著歐美客戶遞延訂單認列、交換托盤規格大幅升級以及 ASIC 伺服器水冷導入等多重利多。本文將帶您深度拆解奇鋐如何築起競爭對手難以跨越的技術與產能護城河。

📑 文章目錄

引言：散熱產業的新篇章：從氣冷走向水冷的質變
市場趨勢：GB300 平台紅利，交換托盤內涵價值翻倍
技術深度：快接頭與分歧管：奇鋐如何掌握液冷關鍵零組件
營運動能：2026 Q1 淡季不淡，揭密「營收逐月成長」的邏輯
長線成長：ASIC 伺服器水冷導入：奇鋐的第二條成長曲線
產能布局：越南 5-8 廠全開：地緣政治下的戰略規模優勢
觀點與建議：投資人應關注的關鍵財務指標與進場時機
結論：站在散熱史黃金交叉點的奇鋐

🌐 市場趨勢：GB300 平台紅利，交換托盤內涵價值翻倍

2026 年散熱市場最受矚目的變革，莫過於從 GB200 正式轉向 GB300 平台。這不僅僅是晶片效能的提升，更是整個伺服器機櫃內部散熱架構的重組。

📍 交換托盤的構造革命

供應鏈指出，GB300 的交換托盤為了提升資料中心的維修便利性，設計發生了翻天覆地的變化。

焊接轉快接頭（UQD）：傳統焊接方案雖然成本較低，但一旦漏水或需要維修，整機報廢風險高。GB300 導入快接頭配置，這類精密零組件單價（ASP）比焊接點高出數十倍，奇鋐作為具備自主研發快接頭能力的廠商，受益最為顯著。
新增水冷板結構：GB300 單一托盤內部零組件數量激增。除了 GPU 核心需要水冷板，相關的交換晶片與電源管理模組也開始導入微型水冷配置。配置複雜度的提升，讓奇鋐的單機價值大幅躍升。
分歧管（Manifold）集中放量：分歧管是機櫃液冷系統的大動脈，奇鋐具備一條龍的垂直整合能力，能同時提供水冷板與分歧管，這讓客戶更傾向於「全套採購」。

🧪 技術深度：快接頭與分歧管，奇鋐掌握液冷心臟

在 2026 年的高階散熱市場，關鍵已經不在於誰能做散熱片，而是在於誰能提供「不漏水、易維護」的完整液冷系統。誰能自主掌握 快接頭（Quick Disconnect, QD） 與 分歧管（Manifold），誰就掌握了毛利率的話語權。

📍 水冷板的精密製造與 FSW 工藝

奇鋐在 2026 年導入了更成熟的 摩擦攪拌焊 技術。隨 GB300 的熱設計功耗（TDP）正式挑戰 1500W 以上的極限，水冷板的內部結構必須承受極高的水壓與流速，而傳統焊接易產生孔洞或裂紋。

FSW 技術優勢：奇鋐透過 FSW 實現了原子級的固態連接，確保水冷板在高壓運作 24/7 的環境下，具備零滲漏的穩定性。
流道模擬門檻：其內部的微流道設計需精準避開 CPU 核心的熱區。奇鋐擁有的熱力學模擬團隊，能針對客戶不同的晶片配置，在 72 小時內產出客製化模擬報告，這是後進者難以追趕的技術軟實力。

📍 快接頭（UQD）的自產化優勢：打破歐美壟斷

過去快接頭（UQD）主要由 Parker Hannifin、Stäubli 等歐美大廠壟斷，單價極高且供貨周期不穩。

2026 轉捩點：奇鋐於 2026 年全面拉升自製快接頭的產量。這不僅讓成本下降了 20%~30%，更重要的是，奇鋐能針對伺服器機櫃狹窄的空間進行「客製化微縮設計」。
維修性紅利：GB300 交換托盤由焊接改為快接配置後，單一托盤的內涵價值翻倍，奇鋐的自產優勢直接轉化為強勁的毛利率表現。

🚀 營運動能：2026 Q1 淡季不淡，營收逐月成長

2026 年第一季，奇鋐打破了傳統電子產業「首季必淡」的魔咒。法人預期，奇鋐 2026 年將呈現罕見的「季季高」走勢。

季度	營運節奏	核心驅動力分析	獲利預期
2025 Q4	歷史新高	GB300/GB200 切換、水冷組件出貨放量	續寫單季紀錄
2026 Q1	淡季不淡	歐美訂單遞延認列、ASIC 小量導入、傳統補單	維持高檔不墜
2026 Q2	穩健爬坡	越南 5-8 廠產能銜接、AI 筆電散熱需求啟動	季增 5%~8%
2026 Q3	二次噴發	ASIC 水冷滲透率顯著提升、GB300 出貨達峰	挑戰歷史單季新高

📍 營收逐月成長的邏輯：遞延認列與補單效應

奇鋐指出，2026 年 1 月至 3 月的營收動能，主要源於 2025 年第四季的部分訂單「遞延」。

系統配置調整：由於部分雲端客戶在 2025 年末對機櫃配置進行了微調，導致出貨遞延至 2026 第一季認列。
歐美假期補貨：聖誕假期後的庫存回補，加上 AI 伺服器建置屬於長期標案，不受短線消費景氣波動影響，使得單季營運表現得以延續高檔水準。

📈 長線成長：ASIC 伺服器水冷導入與滲透率

除了 NVIDIA 佔主導地位的 GPU 平台外，雲端巨頭（CSP）自研晶片（ASIC）伺服器已成為奇鋐 2026 年的第二成長引擎。

📍 初期驗證與小量導入：站穩 CSP 腳步

亞馬遜（AWS）、Google 與微軟的 ASIC 平台正處於從傳統氣冷轉向水冷的過渡期。

驗證階段：奇鋐已順利切入多家 CSP 的 ASIC 水冷供應鏈。雖然初期以驗證與小量試產為主，但這對於掌握下一個世代的訂單至關重要。
放量時程：法人預估，ASIC 水冷滲透率將在 2026 年第三季 迎來顯著的跳躍式提升。ASIC 平台的優勢在於其生命週期長且訂單穩定，能平衡 GPU 平台快速換代的風險。

🏭 產能布局：越南 5-8 廠全開，贏在地緣政治

在「去中化」的全球浪潮下，奇鋐在越南的深度布局已轉化為實質的業績競爭力。

📍 越南第三期廠區（5-8 廠）：AI 組裝核心

投產狀況：機櫃與機箱產品已於 2025 年底投產。這意味著奇鋐能提供從最底層的水冷板、快接頭，到最外層的 機櫃 (Rack) 一站式組裝服務。
產能銜接：2026 年上半年其餘廠區將陸續開出，專門對應高毛利的伺服器相關產品，有效降低了台灣廠區的負擔，並縮短了供應美系客戶的物流時間。

📍 第四期計畫：為 2027 提前卡位

奇鋐已規劃於 2026 年啟動 越南第四期建廠計畫。這項擴產並非盲目擴張，而是為了應對 2027 年後更先進平台（如可能的 GB400 世代）以及更大規模的 ASIC 水冷板需求。

🧠 專業觀點與投資策略分析

針對奇鋐 2026 年的強勁態勢，我們提供以下深度觀察建議：

關注「內涵價值」的變遷：
投資人不應只看奇鋐出了多少個風扇，而應關注「水冷板 + 快接頭 + 分歧管」的完整方案出貨比重。一套水冷方案的單價可能是氣冷方案的 10 倍以上，毛利貢獻更為可觀。
維修紅利帶來的經常性營收：
水冷系統具備耗損性與維護需求，隨着資料中心液冷占比提升，奇鋐後續的維修零組件（如快接頭濾芯、冷卻液管理組件）將帶來穩定的現金流。
留意越南產能良率：
2026 年上半年的觀察重點在於越南廠的量產爬坡速度。若良率維持高點，奇鋐的股價估值有望從「零組件股」重新被定義為「AI 基礎建設核心股」。

✅ 結論：散熱巨頭的黃金時代

總結來說，2026 年的奇鋐（3017）正處於技術與市場需求的完美交叉點。憑藉 GB300 的升級紅利、ASIC 自研晶片的水冷新戰場，以及 越南產能的戰略規模，奇鋐成功打破了電子業的季節性循環，進入了「季季高」的黃金成長期。

在 AI 算力不斷突破天際的當下，散熱不再是配角，而是決定 AI 效能穩定性的主角。奇鋐作為冷卻技術的領航者，其 2026 年的表現將為台系散熱供應鏈樹立新的標竿。

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