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📱 邊緣 AI 運算極限！為什麼 iPhone 18 Pro 記憶體必須 12GB 起跳？WMCM 是唯一解

作者：小編於 2026-01-20

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2026 年智慧型手機正式進入「2 奈米與先進封裝」的雙軌革命。蘋果 iPhone 18 系列將搭載台積電 2 奈米 A20 Pro 晶片，並首度捨棄 InFO，轉向更高階的 WMCM（晶圓級多晶片模組封裝）。此技術透過 RDL 重佈線層水平整合 AP 與 LPDDR6 記憶體，大幅提升邊緣 AI 算力並縮減封裝厚度。為因應龐大需求，台積電全力擴充龍潭 AP3 與嘉義 AP7 廠產能，預計 2026 年底 WMCM 月產能將衝上 12 萬片。這項變革不僅帶動精材、日月光等策略夥伴接獲大量後段測試訂單，更讓萬潤、弘塑等本土設備商迎來獲利高峰。雖然 2 奈米晶圓成本走高可能反映於 iPhone 18 最終售價，但透過與 Google Gemini 模型的深度整合，蘋果正藉由 WMCM 技術構築起難以超越的邊緣 AI 競爭壁壘，鞏固全球市占領先地位。

📱 邊緣 AI 運算極限！為什麼 iPhone 18 Pro 記憶體必須 12GB 起跳？WMCM 是唯一解

2026 年，全球科技界的目光全都鎖定在蘋果（Apple）即將發表的 iPhone 18 系列與首款折疊手機 iPhone Fold。這不僅是一次手機的例行更新，更是半導體史上的一次巨大飛躍，標誌著行動裝置正式進入「2 奈米元年」。

隨著台積電（TSMC）2 奈米製程正式進入量產，蘋果也同步宣布將封裝技術從現行的 InFO 升級為 WMCM（晶圓級多晶片模組封裝）。這項技術轉變不僅決定了 iPhone 18 的效能天花板，更引發了後段測試、封裝設備商的一連串「接單大爆發」。本文將帶您深度拆解這場由蘋果與台積電聯手主導的技術革命，並分析台廠供應鏈如何在 2026 年大啖蘋果紅利。

📑 目錄

引言：2 奈米與 WMCM 點燃 2026 科技戰火
技術革命：從 InFO 到 WMCM，蘋果為何非變不可？
產能佈局：台積電龍潭與嘉義廠的 WMCM 擴產內幕
後段商機：精材、日月光投控如何承接測試大單
終端展望：iPhone 18 與折疊機 iPhone Fold 規格全曝光
觀點與建議：面對成本壓力與 AI 商機的投資策略
結論：台廠半導體生態系的全面勝利

🏗️ 技術轉型：從 InFO 到 WMCM，蘋果為何非變不可？

iPhone 18 搭載的 A20 Pro 晶片，是全球首款大規模採用 2 奈米製程 的行動處理器。然而，當製程微縮到奈米級別，傳統的 InFO 封裝（整合型扇出封裝）已漸漸無法滿足高速算力與散熱的需求。

🔍 WMCM 與 InFO 的結構性差異

多晶片整合：
WMCM 最大的優勢在於它能像「樂高」一樣，在同一片晶圓級重佈線層（RDL）上，水平排列不同製程、不同功能的晶片。這意味著 A20 處理器可以緊貼著高頻寬的 LPDDR6 記憶體，大幅縮短電子傳輸距離。
互連密度與延遲性：
相比 InFO，WMCM 的線路密度大幅提升。透過細微的 RDL 線寬，晶片間的通訊延遲降低了約 15% 至 20%，這對於需要實時反應的 AI 語音助理（如新一代 Siri）至關重要。
熱管理與空間優化：
WMCM 技術取消了多餘的基板層，封裝高度更薄。這多出來的空間不僅能塞入更大的電池，還能讓 2 奈米晶片在高負載運算時，熱能更直接地傳導至散熱片。

🔍 邊緣 AI 的極限挑戰

隨著 Apple Intelligence 與 Google Gemini 模型的深度結合，手機端需要運行超過百億參數的 LLM。為了維持流暢度，iPhone 18 Pro 的記憶體容量有望全面提升至 12GB 以上。WMCM 技術正是為了在「不增加手機厚度」的前提下，達成這種算力飛躍。

🏭 產能分布：台積電先進封裝產線全線起跑

為了確保 iPhone 18 與後續 MacBook M6 系列的供應，台積電在 2026 年大幅調高了資本支出，預計將達到 520 億至 560 億美元 的驚人水準。

廠區位置	技術重點	2026 預計月產能	戰略地位
龍潭 AP3 廠	設備全面由 InFO 升級	6 萬片	先進封裝研發中心、i18 首波量產地
嘉義 AP7 廠	全新 WMCM 專屬產線	6 萬片	2026 底完工，全球最大先進封裝基地
竹南 AP6 廠	支援伺服器級 SoIC	視需求調度	蘋果伺服器晶片與 Mac Pro 支援

🚀 產能翻倍：月產 12 萬片的宏偉藍圖

供應鏈消息指出，台積電計畫在 2026 年底前將 WMCM 總產能推升至每月 12 萬片。這不僅僅是為了應付蘋果的手機單，更是為了防範後續 NVIDIA 與 AMD 等高效能運算（HPC）客戶也轉向這類晶圓級封裝。

🚀 設備採購潮：本土設備商的黃金十年

台積電法說會釋出的利多，直接點燃了台灣設備廠的行情。

萬潤 (6640)：主攻點膠機與 AOI 檢測，是 CoWoS 與 WMCM 後段製程的核心。
弘塑 (3131) / 辛耘 (3583)：負責先進封裝所需的濕製程與清洗設備，隨產能擴充接單量呈現倍數增長。

🛡️ 戰略夥伴：精材與日月光投控的「測試大紅包」

台積電將資源集中在前段 2 奈米與中段封裝，將利潤優渥的後段測試重任交給了策略夥伴。

💎 精材 (3374)：台積電的核心測試延伸

精材位於中壢的 Line-C 之 P2 廠 已進入全稼動狀態。

CP/FT 一條龍服務：精材專攻晶圓級測試（CP）與成品測試（FT）。由於 2 奈米晶片單價極高，測試過程中的容錯率幾乎為零，精材憑藉與台積電的垂直整合優勢，拿下了大部分 iPhone 18 的測試訂單。
獲利預測：法人看好精材 2026 年毛利率將因測試單價（ASP）提升而站穩 35% 以上。

💎 日月光投控 (3711)：高階系統級測試 (SLT) 霸主

隨著 WMCM 封裝導入，單純的電路測試已不足夠。iPhone 18 需要進行複雜的「系統級測試（SLT）」，以確保 AI 運算時的熱平衡與訊號完整度。日月光投控在全球 SLT 領域的領導地位，使其在 2 奈米世代的獲利槓桿效應最為顯著。

🌟 終端市場：iPhone 18 與首款折疊機 iPhone Fold

2026 年 9 月，蘋果預計將推出三款搭載 A20 Pro 2 奈米晶片 的頂級機型，正式開啟「折疊與 AI」的雙軌時代。

📍 iPhone 18 Pro / Pro Max：效能怪獸

核心：採用台積電 2nm 製程，成本預估每片晶圓達 3 萬美元。
記憶體：全線升級至 12GB LPDDR6，支撐「完全體」的 Siri AI。
售價：因製程與記憶體漲價，單機售價恐調升 $100 - $200 美元。

📍 iPhone Fold：蘋果首款折疊機首發

設計：採書本式摺疊，展開後具備 7.8 吋 大螢幕，挑戰 iPad mini 地位。
材質：引入「液態金屬」轉軸，強度為鈦合金 2.5 倍，實現無痕螢幕體驗。
生物識別：為追求輕薄，傳出將捨棄 Face ID，改採側邊 Touch ID。

🧠 深度觀點與佈局建議：面對成本壓力下的投資策略

針對 2026 年這波由蘋果與台積電聯手引發的產業大震盪，我們提供以下深度觀察：

1. 成本轉嫁 vs. 消費者心理

台積電 2 奈米代工報價調漲 8%-10%，A20 晶片成本預計達 280 美元。蘋果是否會將這 50% 的晶片成本增幅全數轉嫁給消費者？觀點認為，蘋果具備極強的供應鏈壓價能力與獲利空間，可能會透過「加量不加價」或「分階段發售（如平價版延後）」來維持市占率。

2. 「雲到端」AI 盟友的隱形利多

蘋果與 Google 宣布 Gemini 合作，這不僅是軟體結合，更意味著後端資料中心需要更多 Google TPU 算力支援。這將帶動鴻海、廣達等台廠伺服器組裝廠的連帶獲利。

3. 關注「先進封裝設備」的長線價值

WMCM 的擴產不是短期現象。隨著 Macbook M6 與 R2 裝置也將跨入 2 奈米，WMCM 將成為標準配置。相關的分選機、清洗設備與檢測商，訂單能見度已看至 2027 年。

🏁 結論：台廠半導體生態系的全面勝利

2026 年 iPhone 18 與 iPhone Fold 的發表，象徵著「後摩爾定律時代」的勝利不再只取決於晶圓縮小，更取決於封裝的創新。台積電透過 WMCM 成功將蘋果牢牢綁定在台灣供應鏈中。

從 2 奈米的製程優勢，到 WMCM 的封裝革命，再到精材、日月光的測試支援，以及設備商的本土化供應，台灣廠商再次證明了在全球 AI 供應鏈中不可替代的「矽盾」地位。這場由蘋果領軍、台積電執行的技術盛宴，將讓 2026 年成為台灣半導體史上最亮眼的一年。

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