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🏗️ 2 奈米巨量需求引爆!上品啟動台灣大擴產,EPS 挑戰新高的關鍵祕辛

作者:小編 於 2026-01-15
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2026 年全球半導體邁入先進製程與 AI 運算爆發期,氟素樹脂設備龍頭上品(4770)迎來歷史性機遇。受惠於台積電 2 奈米及 A14 埃米製程的大規模擴產,加上 SEMI 預測 2026-2028 年全球設備資本支出將突破 3,740 億美元,上品宣布啟動台灣生產基地擴建,預計 2026 年 Q2 產能將大幅提升三至四成,台灣營收占比有望拉升至 60%。

核心競爭力源於其氟素內襯技術,能解決先進製程化學品極致純度與零污染的嚴苛要求。在手訂單維持 40 億元高位,訂單能見度直達 2027 年。隨著高毛利產品如電子級管材與槽車出貨增加,法人看好上品 2026 年營收成長將達雙位數,毛利率可望穩定在 40.5% 以上。面對全球化學品供應鏈在地化趨勢,上品已穩坐台積電大同盟核心,成為半導體資本循環中最具韌性的「隱形冠軍」。

🏗️ 2 奈米巨量需求引爆!上品啟動台灣大擴產,EPS 挑戰新高的關鍵祕辛


📌 快速導覽目錄

  • 引言:先進製程的無名英雄——氟素樹脂與晶圓良率

  • 📊 上品 (4770) 2026 擴產戰略與全球市場預測表

  • 第一章:台灣擴產戰略——為何營收占比將衝向 60%?

  • 第二章:SEMI 報告解析——2027 前全球矽晶圓與資本支出高峰

  • 第三章:先進製程的關鍵——氟素樹脂設備如何解決化學品污染?

  • 第四章:財務與競爭力分析——上品 (4770) 的高毛利護城河

  • 第五章:2026-2028 產業展望——全球化學品廠擴建潮的長線機會

  • 第六章:專家觀點與建議——面對半導體資本循環的佈局策略

  • 結論:台灣半導體矽盾的關鍵環節——上品的戰略地位


🏗️ 引言:先進製程的無名英雄——氟素樹脂與晶圓良率

隨著 2026 年全球半導體產業邁入「埃米時代」,先進製程對高純度化學品的要求達到了前所未有的高度。作為全球氟素樹脂設備龍頭,上品(4770) 近期宣布啟動台灣生產基地擴建,預計產能提升 40%。本文將深度解構上品如何在全球 3,740 億美元的設備支出潮中,靠著台灣本土化優勢與氟素技術,穩坐半導體材料供應鏈的核心位置。

在半導體製造的微觀世界中,極紫外光(EUV)與先進蝕刻製程需要使用大量的特用化學品。然而,這些強酸、強鹼、高腐蝕性的化學品必須被儲存在極度穩定且「零污染」的容器中。上品(4770) 所提供的氟素樹脂(PFA/PTFE)襯裡設備,正是解決這一痛點的唯一方案。進入 2026 年,隨著台積電(TSMC)2 奈米、1.4 奈米製程的快速推進,上品不僅是設備供應商,更是晶圓良率的守護者。


📊 上品 (4770) 2026 擴產戰略與全球市場預測表

指標項目2025 年表現 (實績)2026 年預定目標2027-2028 展望
台灣營收占比約 45% - 50%挑戰 60%維持主導地位
產能提升幅度基定產能第 2 季有望提升 30-40%全面發揮效益
全球設備支出 (SEMI)出貨量成長 5.4%合計資本支出 > 3,740 億美元 (累計)達到出貨高峰期
核心驅動力先進製程化學品需求台灣晶圓廠與化學廠擴建潮全球化學供應鏈重組

🏭 第一章:台灣擴產戰略——為何營收占比將衝向 60%?

上品(4770)決議在 2026 年將營收重心全面向台灣傾斜,這一決策並非單純的地域調整,而是基於「全球先進製程中心」在台灣的高度集中化趨勢。

📍 1. 晶圓廠「2 奈米效應」帶動的在地化商機

隨著台積電新竹寶山、高雄廠區陸續導入 2 奈米(N2) 甚至更先進的 A14(埃米級) 製程,對特用化學品(如超高純度硫酸、氫氟酸、過氧化氫)的需求呈幾何倍數增長。上品生產的氟素樹脂襯裡設備是化學品配送系統(CDS)的生命線。

  • 縮短供應鏈震盪: 半導體廠對於交期容忍度極低。上品台灣基地的擴建,能確保在 48 小時內響應晶圓廠的突發擴產或設備維護需求。

  • 避開地緣政治摩擦: 將營收占比從中國轉向台灣,能有效提升外資法人對其估值的認可,消除市場對地緣風險的疑慮。

📍 2. 特用化學品廠「全台大擴張」的連鎖反應

不僅是晶圓廠,包括長春石化、勝一化工、環球晶等上游大廠,為了跟進先進製程的腳步,正進行大規模的儲槽區擴建。上品的產能提升 40%,正是為了精準對接這波化學品廠「在地化供應」的十年大運。


📈 第二章:SEMI 報告解析——2027 前全球矽晶圓與資本支出高峰

根據 SEMI(國際半導體產業協會)最新的產業展望報告,全球半導體景氣正進入一個由 AI 運算力驅動的「超長循環」。

📍 1. 2026-2028 年資本支出合計 3,740 億美元的結構分析

這筆龐大的金額主要流向以下三個關鍵領域,而上品在其中無處不在:

  • 先進製程擴產(占比 55%): 包含 EUV 曝光機及其配套的化學品供應系統。

  • 先進封裝 CoWoS(占比 15%): 涉及精密蝕刻與清洗程序。

  • 綠色建廠與 ESG(占比 10%): 氟素樹脂因其耐腐蝕、長壽命特性,是綠色廠房減少廢料的最佳選擇。

📍 2. 矽晶圓出貨量的「先行指標」意義

SEMI 預期 2025 年矽晶圓出貨成長 5.4%,並於 2027 年見頂。對上品而言,矽晶圓出貨量的增加代表「投片量」上升,直接推升了製程中消耗性化學品的流通量。化學品流量越大,輸送管路與儲槽的耗損與更新需求就越旺盛。


🧪 第三章:先進製程的關鍵——氟素樹脂設備如何解決化學品污染?

在埃米時代,哪怕是「兆分之一(PPT)」級別的金屬離子析出,都可能導致整批晶圓報廢。上品的氟素樹脂技術正是良率的終極保險。

📍 1. 氟素樹脂(PFA/PTFE)的極致物理學

上品的設備之所以無可取代,在於其處理了氟素材料極難加工的特性:

  • 零滲透加工技術: 先進製程化學品分子極小,上品透過特殊熱熔接與拉襯技術,確保化學分子不會穿透襯裡腐蝕外層不鏽鋼。

  • 極低表面能: 防止化學品內殘留的微粒子附著在壁面,確保管路清潔度維持在「電子級」最高標。

📍 2. 應對 AI 晶片的高腐蝕挑戰

AI 晶片結構複雜,需要多重曝影與反覆清洗。這意味著化學品溫度更高、酸鹼度更極端。上品的超厚襯裡技術能耐受長期高溫循環而不龜裂,這是其穩坐台積電大同盟(Grand Alliance)供應鏈的核心護城河。


💰 第四章:財務與競爭力分析——上品 (4770) 的高毛利護城河

上品的財務指標在半導體設備族群中堪稱「異數」,其高毛利率來源於高度客製化與工藝門檻。

📍 1. 產能提升 40% 的規模效應

上品於 2026 年 Q2 釋出的新產能,預計將帶來顯著的邊際貢獻:

  • 固定成本分攤: 隨著產值擴張,研發費用與管理費用的占比將下降。

  • 議價力: 由於氟素原料供應集中在少數日、美大廠(如 Daikin, Chemours),上品憑藉採購規模,能獲得更穩定的原料供給,確保利潤空間不受通膨侵蝕。

📍 2. 營運週轉與訂單能見度

上品的客戶涵蓋晶圓廠(台積電、聯電)與特用化學大廠(Merck、Air Liquide)。其訂單通常在建廠前 12-18 個月即敲定,這讓上品的營收預測具備高度準確性,是法人眼中避險與成長兼具的優質標的。


🌎 第五章:2026-2028 產業展望——全球化學品廠擴建潮的長線機會

當全球目光聚焦在光刻機時,上游「化學品供應鏈的區域化」才是上品真正的長線大商機。

📍 1. 全球「矽盾」向台灣集結

隨著美日德各國邀請台灣設廠,事實上帶動了一場「化學品供應鏈大遷徙」。各國為了國家安全,要求化學品必須在地化生產,這為上品創造了全新的市場需求——不只是台灣,連帶美國亞利桑那、日本熊本的特化儲槽工程,上品皆有機會跨海搶食。

📍 2. 先進封裝與玻璃基板帶來的增量

2026 年起,玻璃基板與先進封裝技術將導入更多化學製程。這類製程對環境潔淨度的要求不亞於前端晶圓,上品已針對這些新領域開發出微型輸送系統與高純度配件,有望成為 2027 年後的第二成長曲線。


💡 第六章:專家觀點與建議——面對半導體資本循環的佈局策略

🧐 觀點一:上品是「台積電大同盟」中最穩定的支點

不同於光罩或矽晶圓受景氣波動劇烈,上品的產品屬於「基礎建設型」支出。只要全球擴產不停歇,上品的動能就不會消失。

🧐 建議策略:

  1. 投資者: 關注 2026 年第 2 季產能放量後的營收月增率。若台灣營收占比能如期衝破 60%,公司整體本益比(PE)有望因風險降低而獲得上修。

  2. 產業界: 半導體特化廠應盡早與上品建立產能預約機制。鑑於全球資本支出將於 2027 年達高峰,2026 年可能是設備供需最吃緊的一年。


🎯 結論:台灣半導體矽盾的關鍵環節——上品的戰略地位

2026 年的上品(4770),正站在「台灣營收占比最大化」與「全球擴產高峰」的交匯點。透過啟動台灣基地的擴產,上品不僅掌握了先進製程的入場券,更強化了台灣在全球半導體化學供應鏈中的核心地位。

當晶圓廠持續追求埃米級的精準,上品提供的「純淨守護」將是不可或缺的基石。

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