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🏭 AI PC 與低軌衛星同步爆發，台光電如何靠「技術降維打擊」壟斷高階材料市場？

作者：小編於 2026-01-15

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2026 年 AI 產業邁入 Rubin 平台新紀元，銅箔基板（CCL）受惠於 NVIDIA 及 CSP 自研晶片材料升級，正式引爆「規格升級大行情」。隨著傳輸速率跨越 224Gbps 門檻，M9 等級材料因其極低損耗與低熱膨脹（Low CTE）特性，成為 30 層以上高階 PCB 的物理標配。台光電憑藉伺服器與邊緣運算的技術優勢持續領航；台燿則透過泰國廠產能布局，鎖定 1.6T 交換器商機。

聯茂在通過美系大廠 M9 認證後展現強大補漲彈性；騰輝-KY 則在軍工、低軌衛星等特殊利基市場鞏固高毛利護城河。本文深度解構 CCL 四大天王如何透過材料革新與地緣政治布局，解決 AI 算力下的訊號衰減與熱管理挑戰，並預測 2026 年從雲端到終端的多元應用將全面推升 CCL 產值，開啟高頻高速材料的黃金十年。

🏭 AI PC 與低軌衛星同步爆發，台光電如何靠「技術降維打擊」壟斷高階材料市場？

📌 快速導覽目錄

引言：AI 2.0 時代的物理極限挑戰
第一章：NVIDIA Rubin 平台——定義 M9 材料的「黃金標準」
第二章：四大 CCL 天王深度點將——技術、產能與財務動能
第三章：從 M7 到 M9 的演進——探討訊號損耗與 Low CTE 技術
第四章：全球供應鏈板塊位移——泰國廠與地緣政治佈局
第五章：多元應用爆發——AI PC、低軌衛星與 800G 交換器
第六章：專家觀點與投資策略建議
結論：見證 CCL 產業的跨時代跨越

🏗️ 引言：AI 2.0 時代的物理極限挑戰

進入 2026 年，人工智慧（AI）正式從「實驗室模型」進入「全產業落地」階段。這場革命背後的無名英雄，正是支撐高頻高速運算的核心基材——銅箔基板（CCL, Copper Clad Laminate）。

過去，市場往往將 CCL 視為電子產業的傳統循環股，但在 AI 伺服器、邊緣運算及自動駕駛普及的今天，CCL 已轉化為「材料科學」的競賽。當傳輸速率跨越 224Gbps 的門檻，訊號在電路板上的耗損（Loss）與發熱問題，成為制約算力的最大瓶頸。

近期台廠 CCL 四大天王——台光電、台燿、聯茂、騰輝-KY 的股價集體噴發，正預示著一場長達數年的「規格升級大行情」正式引爆。

⛰️ 第一章：NVIDIA Rubin 平台——定義 M9 材料的「黃金標準」

📍 1. Rubin CPX：算力怪獸對材料的嚴苛要求

NVIDIA 預計於 2026 年底上市的 Rubin CPX 平台，其整合了 Vera CPU 與搭載 HBM4 的 Rubin GPU。這不僅是晶片堆疊技術的進步，更是對系統基板的一次「降維打擊」。

訊號耗損的終極對決： 為了支撐龐大的頻寬，Rubin 平台預計全面採用 M9 等級基材。M9 材料在 28GHz 以上的極高頻環境下，其損耗因子（Df）必須控制在極低範疇，這對膠系的配方提出了極高要求。
層數的指數級增長： 傳統伺服器 PCB 約 12-16 層，但 Rubin NVL144 平台預計帶動主板與加速卡層數衝向 30 層至 36 層。這導致單台伺服器對 CCL 的消耗量不僅是「量」的提升，更是「價」的翻倍。

📍 2. 先前「升級不順」傳言的真相

針對市場曾流傳的材料升級瓶頸，業界權威分析指出，這並非技術死胡同，而是「驗證程序的嚴謹化」。2026 年初，台廠已陸續突破 M9 材料在大規模量產時的良率挑戰，這標誌著材料端已準備好迎接 2026 年底的量產高峰。

⚡ 第二章：四大 CCL 天王深度點將——技術、產能與財務動能

🏗️ 台光電 (2383)：全球 AI 材料的定海神針

台光電憑藉著在全球手機 HDI 材料累積的深厚技術，成功轉換至 AI 伺服器領域，目前穩居市場龍頭。

核心優勢： 其專利的「無鹵素」膠系在高頻環境下表現極佳。台光電不只賣材料，更賣「良率保證」。
獲利展望： 隨 AI 手機與 AI PC 的換機潮爆發，台光電的 HDI 材料將與伺服器材料形成「雙成長引擎」。

🏗️ 台燿 (6274)：高頻高速領域的純度最高代表

台燿長期專注於高頻高速基板，是 800G 交換器與早期 AI 伺服器的主力供應商。

泰國廠布局： 台燿是台廠中海外產能佈局最積極的，泰國新廠於 2025 年投產後，正好趕上 2026 年的全球供應鏈分散趨勢。
產品升級： 隨客戶轉向 M8 與 M9，台燿透過產品組合優化，毛利率有望在 2026 年創下歷史新高。

🏗️ 聯茂 (6213)：美系 CSP 自研晶片的最大受惠者

聯茂在 2025 年經歷了技術沉潛後，2026 年正式迎來爆發。

Low CTE 突破： 聯茂開發的高階 Low CTE（低熱膨脹）材料，成功解決了 30 層以上 PCB 的熱應力問題，這讓其在 Google、Amazon 的 ASIC 供應鏈中斬獲大量訂單。
認證進度： M9 等級材料已通過全球前三大 PCB 廠驗證，預計 2026 年 Q2 開始貢獻顯著營收。

🏗️ 騰輝-KY (6672)：特種高毛利材料的隱形冠軍

騰輝不與大廠在規模上競爭，而是鎖定「軍工、醫療、特殊工業」。

技術亮點： 其高散熱材料在 AI 測試介面與軍用雷達具備壟斷地位。
新成長動能： 隨機器人與 AR 眼鏡等邊緣 AI 設備興起，騰輝的特殊薄膜材料正成為營收新支柱。

🔬 第三章：從 M7 到 M9 的演進——探討訊號損耗與 Low CTE 技術

在 AI 算力跨越至 Rubin 世代後，CCL 的選擇已從「採購行為」轉變為「物理實驗」。材料的良窳直接決定了訊號在極高頻下的完整性。

📍 1. 材料等級的科學定義：Df 與 Dk 的極致追求

銅箔基板（CCL）的分級核心主要圍繞在介質損耗因子與介電常數。

M7 (Very Low Loss) —— 400G 時代的功臣：
其 Df 值通常介於 $0.0020$ 至 $0.0025$ 之間。這類材料支撐了 2024-2025 年主流的 AI 伺服器需求。然而，當傳輸速率跨越 112Gbps 並朝 224Gbps 邁進時，M7 的損耗會導致訊號在長距離傳輸中出現嚴重的「衰減陷阱」。
M8 (Super Low Loss) —— 800G 交換器的標準：
Df 值壓低至 $0.0015$ 左右。這類材料引入了更高等級的環氧樹脂與聚苯醚（PPO/PPE）改質技術，是目前美系 CSP 廠自研 ASIC 晶片的關鍵材料。
M9 (Ultra Low Loss) —— 1.6T 與 Rubin 平台的門票：
Df 值挑戰 $0.0012$ 以下。M9 材料不僅要求膠系極致純化，還必須搭配極低輪廓銅箔（HVLP, Hyper Very Low Profile）。因為在極高頻下，電子會產生「趨膚效應（Skin Effect）」，只在銅箔表面傳動，若銅箔表面稍有粗糙，訊號就會像賽車撞上減速帶般嚴重受損。

📍 2. Low CTE：解決 30 層以上 PCB 的「熱骨折」

當 AI 伺服器的 PCB 設計層數從 22 層向 30-36 層進化時，熱膨脹係數 成為決定良率的生死線。

Z 軸膨脹的危機： 伺服器運作時產生的熱量會使板材膨脹。如果基材的 Z 軸膨脹率過高，會強行拉斷連接各層電路的「孔銅（Through-hole copper）」，導致整塊價值數萬美金的板子報廢。
球形二氧化矽的神奇配方： 台廠（如聯茂、台光電）透過在樹脂中大量填充細微的球形二氧化矽。這類無機填充物能有效抑制樹脂的物理擴張，將 CTE 降至 20-30 ppm/°C 以下，確保在反覆熱循環中電路依然穩固。

🌏 第四章：全球供應鏈板塊位移——泰國廠與地緣政治佈局

2026 年是全球電子產業「避風港效應」最明顯的一年，台灣 CCL 廠的泰國佈局已從「選項」轉為「標配」。

📍 1. 東南亞新聚落：泰國為何成為 CCL 重鎮？

客戶端的韌性要求： 以 NVIDIA 與各大美系 CSP 為首，為了規避地緣政治風險，強烈要求供應鏈必須在「非中國地區」擁有高階材料產能。
完整的上下游垂直整合： 台燿與聯茂在泰國的投資，帶動了下游 PCB 廠（如泰鼎、欣興、金像電）同步擴廠，形成了一個從 CCL 壓合到 PCB 鑽孔、電鍍的一站式生態系。這縮短了物流時間，更大幅降低了跨境運輸帶來的環境碳足跡。

📍 2. 成本與自動化的權衡

初期陣痛： 泰國建置成本雖然比中國大陸高出約 20%-30%，包含土地、水電基礎設施與外派人力支出。
轉向高毛利： 台廠巧妙地將泰國產線設定為「高階產品專線」，即專供 M7/M8/M9 等級。透過高品質溢價與泰國較穩定的關稅結構，長線獲利能力預計將優於傳統的大陸老廠。

🛰️ 第五章：多元應用爆發——AI PC、低軌衛星與 1.6T 交換器

AI 算力的需求不再侷限於機房深處，正以前所未有的速度滲透到人類生活的各個角落。

📍 1. AI PC 與 AI 手機：HDI 材料的全面進化

邊緣算力挑戰： 為了在筆電與手機上流暢運行大語言模型（LLM），內部主板必須進行 高密度連構（HDI） 升級。這意味著基板要更薄、傳輸要更快。
台光電的絕對優勢： 台光電憑藉其在手機基板市場的長期霸主地位，成功將「超薄高頻材料」導入新一代 AI 筆電，實現了「伺服器材料小型化」的技術降維打擊。

📍 2. 低軌衛星（LEO）：極端環境下的材料試金石

耐候性與高頻： 衛星在太空中需面對正負 $150^\circ\text{C}$ 的劇烈溫差。騰輝-KY 的高導熱、高耐熱基板，因具備極佳的物理穩定性，在 SpaceX 與其他全球低軌衛星業者的供應鏈中佔據重要份額。
低軌道數據鏈： 衛星間的雷射通訊與地面接收站的射頻模組，對 Dk/Df 的精準度要求極高，這讓 CCL 廠從單純的供應商變成了通訊系統的協同研發夥伴。

📍 3. 1.6T 交換器：數據中心的「大動脈」

M9 材料的終極戰場： 2026 年下半年，全球數據中心開始從小量的 800G 升級至 1.6T 交換器。這不僅僅是速度加倍，而是訊號完整性的全新挑戰。
預鑄技術與材料整合： 為了因應 1.6T 帶來的驚人熱量，未來的交換器基板甚至可能整合特殊散熱金屬層。台燿在交換器市場深耕多年，其對於高頻損耗控制的經驗，使其在 1.6T 規格制定初期就已掌握主導權。

📊 2026 CCL 四大天王財務指標預測表

企業	預估毛利率 (2026)	M7+營收佔比	產能擴張重點	評價等級
台光電	30% - 33%	> 65%	越南、台灣廠持續自動化	穩定領航
台燿	24% - 27%	> 50%	泰國一期全面稼動	成長動能
聯茂	18% - 22%	> 40%	泰國新廠、大陸廠升級	價值轉機
騰輝	28% - 32%	N/A (利基型)	台灣特殊材料產線	獲利奇兵

💡 第六章：專家觀點與投資策略建議

🧐 觀點：別只看「本益比」，要看「含 AI 量」

在 2026 年的選股邏輯中，傳統 CCL 的比重應被淡化。投資者應關注該公司進入 NVIDIA (Rubin 平台) 與 CSP (自研 ASIC) 驗證名單的比例。台光電目前的溢價反映了其在高難度產品的領先地位；而聯茂則具備較大的股價彈性空間。

🛠️ 建議策略：

長線持有： 台光電與台燿適合在大盤回檔時分批佈局，作為 AI 板塊的核心持股。
關注轉機： 聯茂的 M9 認證進度是 2026 年上半年最重要的營運指標。
避風港選擇： 若全球經濟出現波動，具備軍工與特殊材料支撐的騰輝-KY 具備較佳的抗跌性。

🎯 結論：見證 CCL 產業的跨時代跨越

2026 年的銅箔基板產業正處於從「量變」到「質變」的轉捩點。從引發話題的 Rubin 平台，到落地生根的 AI 終端應用，材料升級的趨勢已不可逆轉。台廠憑藉著優異的膠系研發能力、靈活的產能配置以及與 PCB 龍頭廠的緊密關係，將在全球 AI 產業鏈中繼續扮演不可替代的關鍵角色。

這不僅是比價行情，更是一場關於算力未來的材料革命。

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