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特用化學領航者達興材料（5234）於 2025 年寫下營運新頁，全年合併營收 46.3 億元，稅前盈餘 8.84 億元，稅前 EPS 高達 8.58 元，各項指標均創歷史新高。這場獲利革命的核心源於半導體材料營收占比顯著提升，特別是第四季衝破 20%，成功帶動整體毛利率結構性上移至 40% 門檻。
展望 2026 年，達興材料不僅穩坐顯示器配向膜龍頭，更受惠於 AI 驅動的**先進封裝（CoWoS）**需求，其關鍵「感光介電材」已實現量產並進入高速成長期。配合自主研發、大廠合研的靈活模式，達興在中港新廠的資本支出將提升至 4 億元，加速先進製程黃光、清洗與蝕刻材料的驗證與放量。隨著在地供應鏈優勢發酵，達興材料正從面板耗材轉型為半導體戰略物資供應商，2026 年營運動能續看增，獲利含金量將持續攀升。
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引言：特化領航者，達興材料的黃金時代
🏆 第一章：2025 財務數據全解——雙創歷史新高的背後推手
🧠 第二章：半導體材料三模並進——自主研發與跨國結盟
📦 第三章：先進封裝的隱形冠軍——感光介電材與先進製程布局
🖥️ 第四章：顯示器材料的「優質化」——利基產品與 ESG 低溫製程
🏭 第五章：資本支出倍增——中港新廠擴產計畫與未來產能預測
📊 2025-2026 達興材料營運關鍵數據對比表
💡 專家觀點與投資建議：毛利率 40% 的保衛戰與成長動能
🎯 結論：半導體材料成長引擎全開，2026 營運續看增
🏗️ 引言：特化領航者，達興材料的黃金時代
2025 年是達興材料（5234）華麗轉身、傲視特用化學產業的元年。憑藉著在半導體材料領域的強勢滲透，全年合併營收、獲利雙雙改寫歷史紀錄。進入 2026 年，隨著中港新廠產能開出，以及在先進封裝（如 CoWoS 相關材料）的領先地位，達興材料正從顯示器材料廠轉型為國際級半導體化學供應商。本文將深度解析達興材料的成長密碼與 2026 年的布局關鍵。
在半導體本土供應鏈自主化的浪潮下，達興材料不僅是跟隨者，更是制定規格的參與者。2025 年自結稅前盈餘達 8.84 億元，每股稅前盈餘 8.58 元的高水準表現，正式宣告公司已擺脫單一面板景氣循環的束縛。透過在高門檻半導體特用化學品的深耕，達興已成功切入先進製程黃光、鍍膜、蝕刻等關鍵環節，2026 年更將受惠於 AI 晶片帶動的先進封裝狂潮。
🏆 第一章：2025 財務數據全解——雙創歷史新高的背後推手
2025 年是達興材料在財務表現上「質與量」同步飛躍的里程碑。不僅在營收規模上突破了既有的天花板，更在獲利效率上展現出特用化學品應有的高附加價值。
🔹 1. 營收與獲利同步躍升的結構分析
根據達興材料公告的 2025 年自結損益，其合併營收達 46.3 億元，年增 12.43%。這項成長在成熟的面板材料市場環境下實屬不易，主因來自於半導體產品線的「爆發性替代」效應。
營業利益的亮眼增幅： 全年營業利益約 8.53 億元，年成長率高達 40.53%。營業利益成長幅度遠超營收增幅，這反映了公司在營運槓桿上的優異表現，以及高毛利產品比重上升所帶來的獲利紅利。
稅前盈餘歷史新高： 稅前盈餘來到 8.84 億元，每股稅前盈餘約 8.58 元，正式宣告達興進入「高獲利成長股」的範疇。
🔸 2. 獲利含金量：毛利率站穩 40% 的關鍵
傳統顯示器材料（如通用型 PI 或偏光片相關材料）已進入價格紅海，毛利空間逐年受壓。但達興透過將研發資源轉向半導體先進製程，成功扭轉了這一趨勢。
營收佔比的黃金交叉： 2025 年第四季，半導體材料營收佔比衝上 20%，與 2024 年同期相比幾乎翻倍。
產品組合的結構性上移： 半導體特化品（如先進封裝介電材）的毛利率遠優於傳統產品，這使達興能有效抵銷原物料上漲壓力，讓整體毛利率站穩 40% 大關。這標誌著達興已成功從「面板零組件」供應商，晉升為「半導體戰略材料」供應商。
🧠 第二章：半導體材料三模並進——自主研發與跨國結盟
達興材料在半導體領域的成功並非偶然，而是採取了極具戰略縱深的「三位一體」經營模式，這使其能同時兼顧技術深度與市場廣度。
🚀 1. 自主研發模式：掌握「矽基時代」的專利權
達興投入大量研發費用（R&D）於先進製程的基礎化學研究。
黃光製程關鍵材料： 針對先進曝光製程開發的高純度光阻顯影液與去邊劑，已具備與日、美大廠對抗的實力。
核心價值： 自主研發能確保 100% 的毛利留存，並能針對客戶的特殊規格進行即時調整，不受國際授權協議的束縛。
🤝 2. 與跨國化學大廠合作
由於半導體材料進入門檻極高，達興透過與具備國際認證的化學品大廠合作開發：
加速驗證時程： 借助國際大廠已建立的客戶信任與通路，達興能縮短長達 1-2 年的供應商認證期。
技術互補： 結合國際大廠的基礎配方與達興的「在地化客製化能力」，形成雙贏局面。
🏗️ 3. 與半導體晶圓大廠深度結盟
這是達興最具競爭力的「隱形護城河」。
協同開發： 與全球領先的晶圓代工廠共同開發未向量產製程所需的特化品。這種「早期參與」策略確保了產品一旦量產，達興就是唯一或首選供應商，形成了極高的「替代成本。
📦 第三章：先進封裝的隱形冠軍——感光介電材與先進製程布局
在 2026 年 AI 晶片算力競賽中，晶圓製造已趨近物理極限，「先進封裝」 成為提升效能的救命稻草。
⚡ 1. 感光介電材
這是達興 2026 年成長最快的明星產品。
CoWoS 結構的關鍵： 在矽中介層）與 RDL（再分佈層）的堆疊過程中，感光介電材負責絕緣與支撐作用。
技術門檻： 該材料需具備極高的耐熱性、極低的熱膨脹係數（CTE）以及優異的感光解析度。達興去年成功放量多項產品，直接受惠於 HPC（高效能運算）晶片的出貨狂潮。
🔬 2. 先進製程：蝕刻與清洗的「精細化管理」
清洗與去膠： 隨著電晶體線寬縮小，任何微小的殘留都會導致良率崩潰。達興的先進清洗液能精準去除殘渣而不傷及底層矽片結構。
量產期待： 目前多項針對 3nm/2nm 製程 的產品正處於「驗證」高峰期，預計 2026 年起將陸續轉化為實質營收。
🖥️ 第四章：顯示器材料的「優質化」——利基產品與 ESG 低溫製程
達興並未放棄顯示器市場，而是選擇了「高利潤、高品質」的戰略路徑。
FFS 液晶配向膜 PI： 針對高階筆電與平板使用的 FFS 技術，達興的 PI 膜在新客戶（主要為大陸及台系面板廠）的新廠區中加速放量，市佔率穩居前茅。
膽固醇液晶 ： 這是電子書與電子貨架標籤（ESL）的新寵。佳龍在低功耗顯示材料上的突破，讓其在綠色顯示商機中搶占先機。
ESG 低溫製程： 傳統光學材料需經高溫烘烤，達興開發的 「低溫熟化材料」 能大幅降低面板廠的電費支出與碳足跡。在 2026 年全球減碳要求下，這類符合 ESG 規範的新材料正快速取代舊產品。
🏭 第五章：資本支出倍增——中港新廠擴產計畫與未來產能預測
為了支撐未來三年的成長，達興材料的資本投入正從「小步慢跑」轉向「全面衝刺」。
💰 1. 資本支出與擴產邏輯
投資翻倍： 2025 年資本支出約 2.5 億元，2026 年預計跳升至 3 億元～4 億元。
中港新廠定位： 該廠區被定義為「高端半導體材料專線」。資金將用於採購 高精密過濾系統、純化反應釜 以及 自動化混合裝填線，以符合半導體客戶對「零汙染」的近乎苛求。
🌍 2. 在地化供應鏈的紅利
縮短前置時間： 相比於依賴進口的日、美廠商，達興能提供「24小時技術支持」與「即時產線調整」。
物流優勢： 中港廠緊鄰台灣半導體產業聚落，極具低物流成本與供應鏈韌性優勢，特別是在地緣政治風險下，半導體大廠更傾向採購「在地化」的關鍵化學品。
📊 2025-2026 達興材料營運關鍵數據對比表
| 指標項目 | 2025 年實績 (自結) | 2026 年展望 | 成長驅動力 |
| 合併營收 | 46.3 億元 | 持續看增 | 半導體材料放量 |
| 每股稅前盈餘 (EPS) | 8.58 元 | 挑戰 9 元以上 | 產品組合優化 |
| 半導體營收占比 | 15% - 20% | 目標 25% - 30% | 先進封裝材料量產 |
| 毛利率 | 站穩 40% | 維持或緩步提升 | 高毛利特用化學品占比增加 |
| 資本支出 | 2.5 億元 | 3 - 4 億元 | 中港新廠設備擴產 |
💡 專家觀點與投資建議：毛利率 40% 的保衛戰與成長動能
面對 2026 年，投資人應關注以下三大觀點：
觀點 1：半導體材料的「質變」重於「量變」。 達興目前的策略並非追求營收爆發，而是透過切入先進封裝與黃光材料提升利潤。這將使其在景氣波動中比傳統化工廠更具抗跌性。
觀點 2：驗證週期的時間差。 許多正在驗證中的產品是 2026 年獲利的「伏兵」。建議密切追蹤大客戶先進製程的良率爬坡期，這與達興的拉貨動能息息相關。
建議 3：留意資本支出後的折舊壓力。 隨著資本支出拉升，短期折舊費用會增加，但只要半導體營收貢獻如預期放大，規模經濟將能抵銷相關衝擊。
🎯 結論：半導體材料成長引擎全開，2026 營運續看增
達興材料（5234）已成功從「面板零組件」跨足到「半導體關鍵耗材」。2025 年創紀錄的稅前 EPS 8.58 元僅是一個起點，在 AI、高效能運算需求不墜的背景下，達興透過與國內外大廠的策略合作，已卡位先進封裝感光介電材的關鍵席次。
展望 2026 年，隨著資本支出轉化為實質產能，達興材料不僅獲利動能續強，更可望成為亞洲半導體特用化學領域的指標性企業。這是一場關於「材料科學與意志力」的馬拉松，而達興目前正處於加速區間。
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