最新消息
🏗️ AI 獨立電源櫃需求狂飆！合正、台達電同步搭上重電商機，營運看俏全紀實

作者：小編於 2026-01-12

289
次閱讀

2026 年全球 AI 資料中心 邁入 800V HVDC（高壓直流）與高效能重電配電的新紀元，帶動 台達電、金居、合正 營運同步爆發。台達電作為全球電源龍頭，藉由預計 2026 年中推出的 800V HVDC 電力解決方案 與全球四地擴產布局，AI 電源市占率挑戰 7 成。銅箔廠金居則受惠於 AI 用板規格升級，其 HVLP4 高階銅箔 預計自 2026 年起因供不應求而成為推升毛利的關鍵。

重電黑馬合正因資料中心對變壓器需求激增，訂單已排至 2026 年後，隨桃園觀音新廠全面產能釋放，營運動能強勁。分析指出，2026 年資料中心電力架構的升級將使具備核心技術的三大台廠成為資金追捧焦點。整體而言，在 AI 基礎建設轉型大潮下，具備高階產能轉換優勢與技術壁壘的廠商，將在 2026 年展現最強大的成長動能。

🏗️ AI 獨立電源櫃需求狂飆！合正、台達電同步搭上重電商機，營運看俏全紀實

📑 目錄

⚡ 引言：2026 AI 基礎設施轉型，資金簇擁的三大標的
🔌 電源龍頭：台達電（2308）—— 800V HVDC 系統的絕對贏家
💎 材料先鋒：金居（8358）—— HVLP4 銅箔如何定義 AI 基板新標配？
🏗️ 重電黑馬：合正（5327）—— 資料中心訂單滿手，觀音廠擴產直擊
📊 核心對比：2026 三大潛力股 AI 貢獻度與擴產時程表
💡 專家觀點：高階產能轉換是成敗關鍵，投資人應避開的風險
🏁 結論：AI 營運看俏，誰將在 2026 年摘下產業皇冠？

⚡ 引言：2026 AI 基礎設施轉型，資金簇擁的三大標的

進入 2026 年，全球 AI 伺服器市場正迎來新一輪架構革命。隨著輝達（NVIDIA）新一代 Rubin 平台的初步曝光與 Blackwell 架構的全面普及，單一機櫃的功耗已正式跨越 100KW 到 120KW 的門檻，帶來前所未有的能源與散熱挑戰。對於資料中心而言，這不僅意味著冷卻系統必須升級到液冷或高效空調複合方案，更對整體電力傳輸架構提出了質的變革需求。過去單純依賴交流電（AC）輸送的傳統架構，已經無法承受這種規模的電流密度與功率穩定性要求；高壓直流（HVDC）與模組化配電成為新標準。

在這波技術浪潮中，市場資金高度鎖定具備核心技術壁壘的「AI 鐵三角」：全球電源龍頭台達電、高階銅箔技術指標金居、以及訂單滿載的重電廠商合正。這三家公司各自把守 AI 基礎設施的三大關口：台達電掌握高功率、低損耗電源供應與資料中心模組化解決方案；金居則提供高頻、高導熱、低損耗的銅箔基板（CCL），支撐伺服器板材的極限性能；合正負責重電系統與高壓直流配電，確保資料中心整體能量穩定與安全運行。

這三家企業的價值不僅在於單一產品線的市占率，更在於它們形成了 互補的供應鏈防護圈：台達電確保電源可靠性，金居提供核心材料支撐板材升級，合正則提供整體電力分配保障，三者合力讓資料中心能承載 AI 模型對算力與能源的極端需求。市場觀察者認為，隨著全球 AI 模型從百億參數級邁向千億參數級，單機櫃功耗與散熱壓力將持續攀升，而這三家公司的技術壁壘與全球布局將成為 資金高度聚焦的焦點。

此外，政策與地緣環境也為這三家公司提供額外支撐。隨著台灣積極推動半導體產業南向與資料中心擴建策略，國內 AI 基礎設施的投資規模預計在 2026 年突破新高。台達電在全球的產能擴張、金居的高階銅箔技術升級、以及合正觀音廠的新產線導入，都正對應這一趨勢。這意味著投資者不僅看到營收增長，更能掌握 AI 基礎設施升級與資本支出的歷史性契機。

🔌 電源龍頭：台達電（2308）—— 800V HVDC 系統的絕對贏家

台達電目前在 AI 伺服器電源市占率已正式突破 60%，並朝向 70% 邁進。展望 2026 年，其增長動能主要來自「高壓直流（HVDC）」的典範轉移。

🎯 1. 800V HVDC 電力解決方案：預計 2026 年中量產

隨著資料中心對能源效率要求的提升，傳統 AC 轉換已顯得力不從心。

技術優勢：台達電研發的 800V HVDC 系統能將電壓提高，使電流減半，進而減少 45% 的銅用量與 4.5% 的電力轉換損耗。
獲利貢獻：大摩報告指出，台達電資料中心業務營收占比將在 2026 年衝上 40%，成為推升 EPS 挑戰歷史新高的核心引擎。

🌍 2. 全球「四地擴產」與資本支出

台達電 2026 年將維持約 400 億元 的高額資本支出，重點佈局如下：

泰國廠：作為海外最大生產基地，主要承接 AI 伺服器電源與液冷 Sidecar 訂單。
台灣觀音廠：斥資近 70 億元購置土地，重點發展資通訊基礎設施與高效能變壓器。
美國廠：應對 CSP（雲端服務商）本土化供應需求，布建先進組裝線。

💎 材料先鋒：金居（8358）—— HVLP4 銅箔如何定義 AI 基板新標配？

在 AI 用板需求中，銅箔基板（CCL）的材料等級直接決定了訊號傳輸的穩定度。

🧪 1. HVLP4/HVLP5 成為 2026 競爭分水嶺

業界普遍預期 HVLP4（極低輪廓銅箔） 將在 2026 年全面放量，取代 HVLP3 成為主流。

供不應求：法人估計自 2026 年起，隨著高階交換器與 AI 伺服器需求擴張，HVLP4 將出現結構性缺口。
技術領先：金居研發中的 HVLP5 銅箔預計於 2026 年進入驗證期，其超平滑表面處理技術，能有效降低高頻傳輸時的集膚效應（Skin Effect）。

⚔️ 挑戰與機會：勝出三大關鍵

產能轉換速度：金居正加速將傳統產線轉向高毛利的高階產線，轉換效率將決定利潤成長幅度。
產品穩定度：AI 伺服器對信號完整性（SI）極度敏感，金居目前的良率表現優於同業。
交期管理：在競爭者眾多（如三井、福田）的環境下，金居憑藉在地化供應優勢，縮短交期。

🏗️ 重電黑馬：合正（5327）—— 資料中心訂單滿手，觀音廠擴產直擊

AI 資料中心除了內部零件，外部的「配電與變壓器」需求同樣驚人。合正近期轉型有成，已成為 AI 重電供應鏈的重要角色。

📦 1. 產能滿載，訂單能見度極高

受惠於台電強韌電網計畫與 AI 資料中心需求激增，合正目前的重電設備產能已達飽和。其高壓變壓器產品在資料中心電力轉換中扮演關鍵角色，目前訂單已排至 2026 年以後。

🏭 2. 2026 營運加速器：觀音新廠投產

合正旗下的觀音新廠即將於今年正式加入產能。

營收增長：新產能的開出預計將帶動月營收規模再上一個台階，緩解目前「訂單滿手卻無產能」的困局。
毛利優化：新廠導入自動化製程，能有效控制成本，助攻 2026 年淨利表現。

📊 核心對比：2026 三大潛力股 AI 貢獻度與擴產時程表

企業名稱	核心 AI 產品	2026 關鍵動作	核心競爭力
台達電 (2308)	800V HVDC、液冷 CDU	800V 方案量產、泰國新廠營運	全球 AI 電源市占 >60%，整合能力最強
金居 (8358)	HVLP4 / HVLP5 銅箔	高階產線全面轉換、HVLP5 驗證	HVLP4 預計 2026 起明顯供不應求
合正 (5327)	高壓變壓器、重電設備	觀音新廠全面產能釋放	產能滿載，受惠資料中心電力基設外溢商機

💡 專家觀點：高階產能轉換是成敗關鍵，投資人應避開的風險

針對 2026 年的布局，分析師提出以下三大產業觀點：

🚩 1. 警惕「低毛利產品」的產能排擠效應

對於金居這類材料商，雖然 AI 需求強勁，但將現有產能轉換至高階 HVLP4 時，初期良率波動可能影響短期獲利。投資人應關注 2026 年第一季的毛利率走勢，以確認高階產品的獲利貢獻。

📈 2. AI 電源競爭加劇的應對

雖然台達電目前領先，但 2026 年後光寶、台達電等大廠競爭將進入白熱化。台達電勝出的關鍵在於其「系統級整合」（如 Sidecar CDU 結合電源櫃），這種一站式解決方案對 CSP 大客戶具備極強的黏著度。

🛡️ 3. 關注台廠在 800V HVDC 標準的定價權

目前 HVDC 標準由 NVIDIA 等科技巨頭主導。台達電若能成功將其技術變成「工業標配」，其 2026 年後的獲利結構將從單純的硬體供應商轉向系統規格制定者，這才是股價長期走強的底氣。

🏁 結論：AI 營運看俏，誰將在 2026 年摘下產業皇冠？

2026 年，台達電、金居、合正不僅是搭上 AI 順風車，更是在各自的領域進行了「價值升級」的革命。台達電從電源廠變身為「電力系統架構定義者」；金居從傳統材料廠轉向「AI 高頻基板核心商」；合正則從傳統重電廠蛻變為「AI 算力基石」。

總結來說： 當市場資金簇擁這三大標位時，投資人應更看重其「高階產能的轉換效率」。隨著 2026 年觀音廠（合正）、泰國廠（台達電）以及 HVLP4 產線（金居）的全面運作，這三家企業將在 AI 基礎建設轉型大潮中，展現最強大的獲利爆發力。

專營台灣/日本/泰國/越南

工業地產/房地產買賣出租

物件眾多、無法即時刊登

請直接加LINE ID:803033

0981-681-379 曾先生告知需求

詠騰社群連結

官方Facebook粉專👉🏻https://www.facebook.com/www.yuteng.com.tw

官方IG👉🏻instagram.com/yuteng.tw?igsh=MXM5Y2Vib2J4NDEzcw==

官方Tiktok👉🏻tiktok.com/@yutengtw

官方Youtube👉🏻https://www.youtube.com/channel/UCuJkPV3xU7YNnFJV9c_yrXQ