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📶 從 6G 到量子科技：嘉科二期不只為台積電，解析 2026 嘉義高科技轉型戰略

作者：小編於 2026-01-12

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2026 年 嘉義科學園區（嘉科）二期 環評正式於 1 月 12 日通過初審，預計 2026 年底動工，並於 2031 年完工。為因應 AI 浪潮下台積電對先進封裝（Advanced Packaging）的迫切需求，嘉科二期被定位為 SoIC、6G、資安及量子科技 的核心基地。搭配預計 2026 年底完工裝機的一期廠房，嘉義將成為全球最重要的 AI 晶片封裝樞紐。

開發規畫顯示，周邊 華泰名品城 與 擴大縣治特區 已分別於 2026 年初動土及公告重劃，足以支應預估大幅成長的科技進駐人口。針對水資源挑戰，南科管理局規劃由 海淡水與再生水 供應 100% 多元工業用水，確保不與民爭水。隨台積電續留嘉義，這座城市正從農業大縣轉型為「AI 算力心臟」，帶動雲嘉南產業結構與房市格局的劇烈質變。

📶 從 6G 到量子科技：嘉科二期不只為台積電，解析 2026 嘉義高科技轉型戰略

📑 目錄

⚡ 引言：從農地到矽谷——嘉義科學園區的「晶圓奇蹟」
📉 環評焦點：嘉科二期闖關成功，2026 動工與 2031 完工全紀錄
🏗️ 產業核心：台積電 SoIC 先進封裝與 AI 算力基礎設施
💧 永續挑戰：海淡水與再生水 100% 多元水源目標深度解析
🏘️ 都市計畫：高鐵特區華泰名品城與「擴大縣治」開發連動
📊 核心數據：嘉科一、二期與周邊計畫時程對比表
💡 專家策略：投資人應關注的「AI 算力心臟」布局與潛在風險
🏁 結論：跨越十年，嘉義如何定義台灣半導體下一個黃金時代？

⚡ 引言：從農地到矽谷——嘉義科學園區的「晶圓奇蹟」

進入 2026 年，台灣半導體產業的重心正悄悄向南偏移。這一次焦點不再僅是南科，而是逐漸轉向嘉義。隨著 AI 浪潮對算力的需求呈現指數級增長，台積電的先進封裝技術（CoWoS / SoIC）成為全球晶片供應鏈的核心支點，南科嘉義園區（簡稱嘉科）的擴張計畫也因此升級為國家級戰略。

就在今日（2026 年 1 月 12 日），環境部正式通過「南科嘉義園區二期」的環評初審。這項決策不僅象徵嘉義從傳統農業大縣向高科技重鎮轉型的決心，更意味著全球 AI 供應鏈中最關鍵的「異質整合樞紐」即將投入實質開發。嘉義將不再只是高鐵經過的平原與稻田，而是承擔起全球 AI 產業鏈中不可或缺的角色——從晶圓封裝到高效降溫解決方案，嘉義將成為晶片製程的「熱管理與性能加速中心」。

🌱 從農田到晶圓廠的歷史跨越
過去的嘉義，以稻米與果樹聞名。然而，隨著全球半導體產業逐漸面臨製程複雜化、先進封裝需求激增，以及 AI 與高性能運算（HPC）對晶片整合度的極端要求，單靠傳統農業已無法支撐區域經濟成長。嘉義政府與台積電聯手，將土地、基礎建設與資源重新整合，推動南科嘉義園區計畫。

📈 全球 AI 供應鏈的戰略定位
嘉義園區的定位不僅是台積電封裝製造的擴張地，更是整個全球 AI 供應鏈的重要節點。隨著大型 AI 模型對晶片算力需求急速攀升，封裝與異質整合技術成為提升效能與降低功耗的關鍵。嘉義園區將提供最先進的 CoWoS 與 SoIC 封裝能力，並配合先進冷卻技術，滿足全球 AI 計算中心的極端需求。

🛠️ 基礎建設與生態系統升級
園區二期的環評通過，意味著嘉義將迎來一系列高強度基礎建設，包括自動化物流系統、智慧電力調度、先進製程廢熱回收，以及高效水資源管理等。這些設施將不僅支撐晶圓廠運作，也為當地創造數萬個高科技就業機會，推動產業鏈上下游企業集群化。

📉 環評焦點：嘉科二期闖關成功，2026 動工與 2031 完工全紀錄

根據環境部今日審查的最新書面資料，嘉科二期的開發已具備明確的時間表，旨在無縫對接台積電的擴廠需求。

🎯 關鍵開發時程

嘉科二期動工：預計於 2026 年底 正式破土，開發面積約 89.58 公頃。
全區完工目標：設定於 2031 年下半年 完工，屆時將引進包括 6G、AI、量子科技在內的新興產業。
嘉科一期對應：目前進行中的一期工程預計於 2029 年底完工，其中台積電首座先進封裝廠規畫在 2026 年底完工裝機。

⚠️ 環評審查的核心要求

環評委員在今日會議中特別強調「環境補償」與「低碳建設」。由於園區開發可能影響當地保育類生物（如環頸雉、燕鴴），南科管理局承諾將強化生態棲地改善。此外，針對空污減量，要求園區需執行比現行標準更嚴格的排放抵換措施。

🏗️ 產業核心：台積電 SoIC 先進封裝與 AI 算力基礎設施

台積電選擇將嘉義鎖定為先進封裝基地，背後有著極為精密的戰略考量：

🧬 1. SoIC 與異質整合技術的搖籃

嘉科二期的定位明確引進：B5G/6G 網路、AI、資安科技、異質封裝、以及量子科技。

異質封裝：這是 AI 晶片能持續突破摩爾定律極限的關鍵技術。嘉義將成為全球將不同製程、不同功能晶片集成在單一封裝體內的核心重鎮。
SoIC 技術落地：嘉科二期預計引進台積電最新的 SoIC（系統整合晶片） 製程，這類 3D 堆疊技術能讓 AI 運算效率提升數倍。

🧪 2. 封裝技術的「嘉義模式」

台積電在嘉義一期興建的廠房主要瞄準 CoWoS 產能。隨著 AI 晶片朝向 Chiplet（小晶片）架構發展，先進封裝不再只是後段製程，而是與前段晶圓製造同等重要的價值鏈。嘉義相對平坦且寬闊的腹地提供了極佳的建廠彈性，並透過高鐵縮短了北中南工程師的流動成本。

💧 永續挑戰：海淡水與再生水 100% 多元水源目標深度解析

環評委員最關注的「用水問題」，南科管理局給出了具體的淨零藍圖。嘉科二期每日需水量達 4 萬 CMD（噸），為落實環境永續，規劃採行「100% 多元水源」：

水源供應來源	每日供水量 (萬噸)	占比 (%)	備註
嘉義海淡廠	$3.4$	$85\%$	預計 2031 年啟用供水
自產再生水	$0.5$	$12.5\%$	園區水資源中心內部循環
自來水 (民生)	$0.1$	$2.5\%$	僅供員工基本生活需求

這項規畫的關鍵在於 嘉義海淡廠。該廠不僅是為了嘉科服務，更是提升大嘉義地區在極端氣候下抗旱韌性的重要公共建設，預計將於 2031 年正式加入供水行列。

🏘️ 都市計畫：高鐵特區華泰名品城與「擴大縣治」開發連動

為了支應園區進駐人口，嘉義縣府同步啟動了周邊都市計畫，規模之大前所未見。

🏢 商務與生活的雙軸心

華泰名品城（Outlet）：已於 2026 年 1 月 8 日正式動土。第一期預計 2028 年營運，屆時將與高鐵站、科學園區形成「生活+工作」的完整機能圈。
擴大縣治特區：第一開發區規畫於 2026 年下半年動工。這片約 360 公頃的土地已完成公辦市地重劃公告，預計 2029 至 2030 年完成開發，可容納約 4.5 萬名科技移民。

這種「園區動工、商場配套同步、住宅緊跟其後」的模式，顯示出嘉義正複製並進化「竹北模式」。

📊 核心數據：嘉科一、二期與周邊計畫時程對比表

計畫名稱	2026 年關鍵節點	預計完工年份	核心定位與目標
嘉科一期	基礎設施基本完成	2029 年底	先進封裝 CoWoS 首座基地
嘉科二期	12月環評通過、年底動工	2031 下半年	AI、6G、量子科技、SoIC 封裝
華泰名品城	1 月 8 日正式動土	2028 年 (一期)	高階商業零售與觀光帶動
擴大縣治特區	下半年土地重劃動工	2030 年	核心住宅區、高階行政配套
高鐵產專區	預計今年動工	2032 全區營運	商業中心、商辦、酒店複合區

💡 專家策略：投資人應關注的「AI 算力心臟」布局與潛在風險

針對 2026 年嘉義的巨變，分析師提出以下三大觀察點：

🚩 1. 供應鏈「在地化」的投資機會

台積電封裝廠進駐嘉義，將吸引設備商（如萬潤、弘塑、辛耘）與特用化學品廠商進駐周邊。2026 年動工的嘉科二期將成為這些衛星廠商落腳的首選。投資人應關注具備「半導體園區開發經驗」的建設公司與廠務設備工程商（如漢唐、亞翔），其在嘉義的標案占比將顯著提升。

📈 2. 房地產格局的質變

嘉義過去以農牧業為主，房市主力多為透天厝。隨著科技新貴進駐，房市將從「剛需」轉向「精品化」的大樓或智慧宅。擴大縣治特區的住宅規畫預期將出現更多高單價社區。然而，2026 年初已有專家警告「台積宅」可能進入盤整期，投資人應警惕房價短期漲幅過大、機能尚未到位的「先行透支」風險。

🛡️ 3. 水電供應的極限壓力測試

雖然規畫了海淡水與再生水，但基礎建設能否準時完工將是嘉科二期的關鍵風險。若 2031 年海淡廠未能如期供水，將可能影響園區後續高耗水製程的裝機進度。同時，嘉義電網的穩定度與變電所擴建速度，亦是決定台積電後續擴產節奏的隱形關卡。

🏁 結論：跨越十年，嘉義如何定義台灣半導體下個黃金時代？

2026 年，嘉科二期的環評闖關，是嘉義命運翻轉的起點。這座城市正在經歷一場從「農業基地」到「AI 算力心臟」的華麗轉身。嘉義不再只是台灣的農業大縣，而是全球半導體供應鏈中的「降溫與封裝中心」。隨著南科嘉義園區二期逐步落地，這片曾經的稻田將承載全球 AI 發展的速度與能量，成為台灣科技實力向世界展示的新名片。

總結來說： 隨著嘉科一期與二期在 2029 至 2031 年陸續交棒完工，嘉義將與南科、橋科連成一線，建構出全球最強大的「半導體南廊帶」。當 AI 晶片的每一道指令都要經過嘉義封裝的晶片處理時，這座城市將正式向全世界宣告：嘉義，已成為全球科技版圖中不可替代的樞紐。

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