最新消息🏭 從無塵室到全球統包！聖暉 2026 營運三響砲，法人看好獲利再創新高
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無塵室機電整合大廠 聖暉*（5536） 2026 年營運動能續攀高峰。受惠於全球 AI、高效能運算（HPC）與半導體先進製程擴產需求，聖暉* 2025 年合併營收達 414.82 億元，年增 37.1%，創下單月、單季及全年三創歷史新高的佳績。展望 2026 年，聖暉* 持正向樂觀看法，隨著晶圓代工、先進封裝（CoWoS 等）及高頻寬記憶體（HBM）建廠潮延續，公司在手訂單充足且多集中於高毛利專案，訂單能見度已穩定看至 2027 年。
聖暉* 透過全球化佈局有效分散區域風險，除了穩坐台灣本土先進製程市場，更積極搶佔東南亞「N+1」供應鏈移轉紅利。此外，子公司 銳澤 (7703) 赴美設點亦加速北美市場服務量能，法人預期美國專案將在 2026 年後進入收割期。憑藉多年深耕高科技工程累積的統包整合實力與「每半年配息」的穩健財務政策，聖暉* 在 AI 基礎建設浪潮下展現強大抗週期能力，2026 年營運規模有望再戰巔峰，邁向全球高科技工程領航者。
🏭 從無塵室到全球統包！聖暉 2026 營運三響砲，法人看好獲利再創新高
📑 目錄
⚡ 引言：AI 算力大基建——聖暉 站上全球擴廠浪潮巔峰*
📈 營運解碼：2025 年營收首破 400 億大關，2026 續寫神話
🏗️ 半導體紅利：先進封裝與 HBM 擴產，推升機電整合高毛利訂單
🌏 全球化版圖：東南亞「N+1」策略與北美市場收割期到來
📊 核心數據：聖暉 2025-2026 關鍵營運數據與市場占比對照表*
💡 專家策略：投資人應關注的「統包整合能力」與子公司協同效應
🏁 結論：跨越區域風險，聖暉 邁向全球高科技工程領航者*
⚡ 引言：AI 算力大基建——聖暉* 站上全球擴廠浪潮巔峰
進入 2026 年，全球科技產業的競爭核心已從單純的軟體開發轉向底層算力的硬體佈建。隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）與雲端服務需求呈指數級增長，全球半導體巨頭紛紛投入 先進製程 與 先進封裝 的瘋狂擴產競賽。在這一波「大建廠時代」中，無塵室機電整合大廠 聖暉*（5536） 憑藉超過四十年的專業整合實績，正式迎來營運的黃金收割期。
聖暉* 在 2025 年已寫下合併營收 414.82 億元 的歷史紀錄，年增率高達 37.1%。董事長強調，隨著 2026 年地緣政治推動供應鏈多元化，以及客戶對「就近服務」的剛性需求，聖暉* 的訂單能見度已穩定延伸至 2027 年。這不僅是數字的增長，更代表聖暉* 在高難度的精密工程市場中，已具備難以撼動的護城河。
📈 營運解碼：2025 年營收首破 400 億大關，2026 如何續寫神話？
聖暉* 2025 年交出了驚艷市場的成績單，全年合併營收年增達 37.1%，寫下「單月、單季、全年」三創歷史新高的紀錄。
🎯 成長的三大動力來源
半導體營收占比： 截至 2026 年初，半導體產業占比已達 75% 以上，成為集團增長的核心引擎。
在手訂單結構： 2026 年的第一季，聖暉* 持續受惠於既有專案的施作進度加速，且新接訂單集中於高毛利的先進製程與資料中心專案。
靈活的財務政策： 聖暉* 採取的「每半年配息」政策，不僅穩定投資人信心，也反映出公司現金流管理極其優異，能支持大規模統包工程的墊款需求。
💹 高毛利專案滲透
隨先進製程潔淨度要求提升至 Class 1（1 級無塵室） 甚至更高，聖暉* 的技術門檻讓其在議價上更具優勢。2026 年法人預期聖暉* 的營業利益率將隨高階專案比重拉升而持續走強。
🏗️ 半導體紅利：先進封裝與 HBM 擴產，推升機電整合高毛利訂單
2026 年半導體業的投資重點明確轉向 先進封裝（2.5D/3D Packaging） 與 高頻寬記憶體（HBM）。
🧩 先進製程的「特種無塵室」需求
AI 晶片對潔淨度與精密氣體、化學供應系統的要求極高。聖暉* 透過整合集團資源，提供一站式的統包工程：
晶圓代工廠擴建： 支援台積電、Intel 等大廠在全球的先進製程基地佈署。
記憶體巨頭需求： 隨著 HBM3e/HBM4 產能擴張，記憶體客戶在台灣、東南亞及韓國的廠房升級訂單接踵而至。
先進封裝（CoWoS/SoIC）： 先進封裝廠對溫濕度控制與抗微震的要求與前段晶圓廠看齊，這帶動了機電整合工程的含金量大幅提升。
🌏 全球化版圖：東南亞「N+1」策略與北美市場收割期到來
聖暉* 是少數具備跨國大型統包工程能力的業者，成功將風險分散至不同市場，獲取全球化紅利。
🇻🇳 東南亞紅利：供應鏈移轉的最大贏家
受惠於電子組裝業與半導體封測廠向東南亞移轉，聖暉* 在 越南、泰國、馬來西亞 的接單量在 2026 年持續走高。
伺服器外溢效應： 代工廠在東南亞擴建 AI 伺服器產線，帶動當地的廠務設施機電工程。
在地化優勢： 聖暉* 深耕東南亞多年，具備當地勞工管理與法規遵循的成熟經驗，接單競爭力遠超新進廠商。
🇺🇸 北美市場：大型統包工程的收割期
為因應美國晶片法案與客戶建廠需求，聖暉* 積極延伸服務至北美市場。
就近支援： 聖暉* 美國子公司與子公司銳澤赴美設點，提供即時維護與統包工程。
高產值專案： 北美專案單價高，隨著美系客戶先進製程進入量產與後續擴廠，法人預期北美將成為聖暉* 2026-2027 年最重要的獲利增長點。
📊 核心數據：聖暉* 2025-2026 關鍵營運數據與市場占比對照表
| 項目 | 2025 表現 (實際) | 2026 展望 (預估) | 成長動能分析 |
| 合併營收 | $414.8$ 億 (年增 37%) | 續創新高 (破 450 億) | AI 資料中心、HBM、CoWoS |
| EPS (每股盈餘) | 2025 前三季 $20.35$ | 挑戰 $28-32$ 元 | 高毛利精密機電專案占比升 |
| 地區營收比重 | 台灣 58%、中國 33% | 海外占比顯著拉升 | 東南亞及美國專案進入高峰 |
| 半導體營收占比 | 75% | 維持 75-80% | 先進製程與先進封裝持續投資 |
| 訂單能見度 | 看至 2026 年底 | 已延伸至 2027 年 | 跨國大型專案認列週期拉長 |
💡 專家策略：投資人應關注的「統包整合能力」與子公司協同效應
在 2026 年的高科技建廠浪潮中，單一功能的包商已難以滿足客戶需求，聖暉* 的「大艦隊」優勢成為獲利核心。
🚩 1. 集團協同效應
聖暉* 持有 朋億* (氣體與水處理) 與 銳澤 (精密氣體) 的高比例股權。在半導體建廠中，這種「水、氣、電、空調」全方位的統包能力，不僅能提升客戶端效率，更能將獲利最大化鎖在集團內。
📈 2. 獲利品質與配息吸引力
營運效率： 聖暉* 2025 年第四季即便在季減背景下仍創下歷年最旺紀錄，顯示其營運節奏與專案認列已達最佳化。
高息護體： 聖暉* 採取每半年配息，且配息率穩定，在 2026 年降息循環與 AI 市場震盪中，具備優異的防禦性。
🛡️ 3. 綠色建廠趨勢
聖暉* 領先導入節能環保技術於機電整合中。隨著全球碳中和政策，科技大廠對「綠色無塵室」的需求增加，這將是聖暉* 2026 年爭取大型國際專案的必備門票。
🏁 結論：跨越區域風險，聖暉* 邁向全球高科技工程領航者
2026 年，聖暉*（5536）已不再只是單純的台灣工程公司，而是具備全球競爭力的 AI 基礎建設領航者。從 2025 年營收衝破 414 億大關，到 2026 年在海外市場的全線開花，聖暉* 成功將技術實績轉化為實質獲利。
總結來說： 隨著 AI 浪潮從雲端擴散至邊緣，半導體產業的資本支出將維持高檔。聖暉* 憑藉「多產業、多區域、多工種」的優勢，不僅在 2026 年展望正向，更將在未來數年內持續受惠於全球供應鏈重組紅利。對於追求穩定成長與高息收益的投資者而言，聖暉* 是 2026 年不可忽視的科技供應鏈核心標的。
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