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🎯 台光電、金像電強強聯手！2027 年 AI 傳輸鏈商機暴增，PCB 產業鏈配置全攻略

作者：小編於 2026-01-09

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2026 年初，外資研究團隊重新定義 AI 硬體市場，大幅上調 2027 年 AI PCB 與 CCL 的全球市場規模，預計分別達到 266 億與 183 億美元，年複合成長率突破 140%。在此巨量商機下，PCB 龍頭金像電（2368）推測合理股價被拉升至 925 元，隱含挑戰台股首檔 PCB 千金股的強烈預期。

金像電的成長動能來自於市占率的全面爆發：在 AWS Trainium 3 市占將提升至 70%，Meta MTIA 專案更高達 80% 以上，並成功滲透 Google TPU v8 供應鏈。這使其 AI 營收占比預計從 2025 年的 40% 飆升至 2027 年的 93%，轉型為純度極高的 AI 股。與此同時，上游 CCL 材料商亦同步受惠，台光電目標價上修至 2,250 元，台燿則調升至 650 元。外資強調，隨 AI 伺服器層數增加與材料規格升級，高階 PCB 與 CCL 供應商將在未來兩年進入獲利與評價同步噴發的黃金期。

🎯 台光電、金像電強強聯手！2027 年 AI 傳輸鏈商機暴增，PCB 產業鏈配置全攻略

【引言】

2026 年初，台股「千金俱樂部」正迎來一場前所未有的產業結構革命。過去被市場視為週期性零組件的 PCB（印刷電路板），正憑藉 AI 伺服器的算力革命華麗變身。近期國際外資研究團隊重新檢視全球 AI 基礎設施展望，不僅大幅上調 2027 年 AI PCB 與 CCL 的市場規模，更將金像電（2368）的推測合理股價一口氣拉升至 925 元，隱含著 PCB 股首度問鼎四位數股價的強烈期待。當金像電的 AI 營收占比預計在 2027 年飆升至 93%，這家公司已不再是單純的板廠，而是純度極高的「AI 核心權值股」。本文將深入解析這波「九百元目標價」背後的底氣何在。

📌 快速導覽：本文重點目錄

📊 市場大修正：2027 年 AI PCB/CCL 規模上調 140% 深度解析
💎 金像電的「千金之路」：為何 925 元只是成長段的起點？
☁️ 雲端巨頭（CSP）新戰場：AWS、Google、Meta 市占率全拆解
🌲 CCL 雙箭頭並進：台光電、台燿目標價與技術壁壘分析
💡 專家觀點與配置：2026-2027 PCB 產業鏈的致勝策略

📊 一、市場大修正：2027 年 AI PCB/CCL 規模上調 140% 深度解析

隨著 2026 年 AI 伺服器架構從 NVIDIA 公版（如 Blackwell）延伸至大型雲端服務供應商（CSP）的自研晶片（ASIC），高階電路板的需求出現了「結構性」的跳升。

🔹 2027 年全球市場規模修正對照表

產品類別	原估市場規模 (2027)	最新上調規模 (2027)	2025-2027 年複合成長率
AI PCB	174 億美元	266 億美元	140%
AI CCL	80 億美元	183 億美元	178%

🔹 為什麼需求會出現「暴力成長」？

層數與單價（ASP）倍增： 傳統伺服器板約 12-16 層，而 AI 伺服器主板（UBB）與加速器模組（OAM）動輒 20-30 層以上，良率門檻極高。
材料規格升級： 為了降低訊號損耗（Ultra Low Loss），必須採用更昂貴的 CCL 材料，帶動上下游產值同步噴發。

💎 二、金像電的「千金之路」：為何 925 元只是成長段的起點？

金像電（2368）股價目標被拉升至 925 元，在 PCB 產業發展史上具有劃時代的意義。

🔹 1. 打破 PCB 產業的「天花板」

台股歷史中，上游材料 CCL 的台光電已穩定站穩千元，但下游 PCB 廠因競爭激烈，股價往往受限於 15-20 倍的本益比。外資此次上修目標價，代表市場將金像電視為「半導體等級」的成長股，重新給予評價（Re-rating）。

🔹 2. 獲利結構的「全面純化」

金像電的 AI 相關營收正呈現幾何級數增長，這在 PCB 行業極為罕見。

2025 年營收預估： 8 億美元（占比 40%）。
2027 年營收預估： 48 億美元（占比飆升至 93%）。
這種營收構成意味著金像電已脫離 PC 或一般伺服器的循環，完全與 AI 算力需求掛鉤，獲利含金量極高。

☁️ 三、雲端巨頭（CSP）新戰場：AWS、Google、Meta 市占率全拆解

金像電能讓外資喊出 9 字頭，核心競爭力在於其成功打入各大雲端巨頭的自研 ASIC 供應鏈，且市占率呈現「壟斷式」增長。

🔹 金像電在 CSP 自研晶片 PCB 市占預測

專案名稱	2025 年市占	2026 年預估市占	競爭地位分析
AWS Trainium 3	50%	70%	深度綁定亞馬遜 AI 訓練架構
Meta MTIA	50%	80% 以上	幾乎壟斷 Meta 自研推理晶片訂單
Google TPU v8	0%	20% ~ 30%	成功滲透 Google 鏈，打破獨佔格局

外資指出，這類客製化晶片板（ASIC PCB）的設計難度不亞於 GPU 板，且由於是長期合作專案，價格穩定性與毛利遠優於一般傳統產品，確保了金像電 2026 至 2027 年的獲利動能。

🌲 四、CCL 雙箭頭並進：台光電、台燿目標價與技術壁壘分析

在 PCB 需求噴發的同時，上游銅箔基板（CCL）更是掌握了利潤的源頭。外資同步調升 CCL 族群的目標價，維持強烈的「買進」評等。

🔹 台光電 (2383)：CCL 界的絕對王者

最新目標價：2,250 元。
核心優勢： 壟斷 NVIDIA Blackwell 供應鏈。隨著 AI 市場規模由 174 億上修至 266 億美元，台光電作為高階材料霸主，其年複合成長率 178% 的動能將直接轉化為驚人的 EPS 成長。

🔹 台燿 (6213)：追趕者的爆發力

最新目標價：650 元。
核心優勢： 產能擴充與高階 Ultra Low Loss 產品認證進度超前，有望在 2026 年分食更多 CSP 訂單紅利。

💡 五、專家觀點與配置：2026-2027 PCB 產業鏈的致勝策略

金像電能否挑戰 1,000 元大關？根據產業趨勢分析，我們提供以下專業觀點：

🔹 核心觀點

AI 純度決定 PE： 金像電 93% 的 AI 占比使其成為比代工廠更純正的 AI 股。
高價股群聚效應： 光聖目標價喊至 1,880 元的先例顯示，市場對強勢基本面高價股的忍受度已大幅提升，金像電的 925 元絕非終點。
ASIC 成長更勝 GPU： 隨著科技巨頭降低對單一供應商依賴，自研晶片需求會更穩定，這對深度布局 CSP 的金像電極為有利。

🚀 投資配置建議

核心標的： 金像電（2368）。博取 PCB 首檔千金股的報價與位階調整紅利。
原材料配置： 台光電（2383）。長期持有以參與 CCL 市場 178% 的爆發式成長。
成長潛力股： 台燿（6213）。留意其在 2026 年高階產品市占率的跳升機會。

🏁 結論：AI 算力時代的「板王」價值重估

進入 2026 年，金像電以 925 元的姿態衝向千金寶座，象徵台灣 PCB 產業的全面進化。這不再只是傳統的代工生意，而是與全球算力擴張、AI 伺服器建設共振的科技戰。從營收結構來看，AI PCB 營收占比已突破九成，意味著公司已完成「AI 化」轉型，核心價值與全球數據中心及雲端計算市場深度綁定。

在全球 AI 計算需求持續爆發的背景下，金像電的技術優勢和市占率提升不僅保證了短期營收的穩健增長，也為未來長期股東價值提供強力支撐。從供應鏈角度觀察，金像電上游 CCL 供應布局穩健，與台光電、台燿形成雙箭頭策略，有效降低原材料風險，確保在全球晶片封裝與 AI 伺服器需求快速擴張時不受供應鏈波動影響。

投資意義上，金像電已不單是 PCB 族群的代表，而是台股 AI 硬體基礎設施的旗艦企業，象徵台灣在全球高階電子材料供應鏈的核心地位。對比傳統 PCB 廠，金像電在 AI 市場的市占率快速拉升，使其獲得國際投資機構高度認可，目標價屢屢上調，也反映市場對其未來盈利能力與技術門檻的信心。

展望 2026～2027 年，隨著高階 AI 伺服器需求持續攀升、雲端計算與低軌衛星運算擴張，金像電不僅有望維持高速營收成長，也可能成為台股首批突破千金的 PCB 股，刷新產業天花板，進一步奠定「板王」的歷史地位。換言之，這是一場由 AI 算力驅動的長期價值重估，不只是股價的表現，更是台灣電子材料產業與全球科技發展深度共振的象徵。

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