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🤖 從機器狗到人形機器人：大銀微系統「精密馬達」突破，直擊未來機器人核心

作者：小編於 2026-01-09

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2026 年全球製造業迎來智慧化巔峰，上銀集團（2049 / 4540）憑藉 AI 與半導體雙引擎蓄勢衝刺。上銀聯手美國新創 Dexterity 開發具有 AI 視覺辨識功能的 8 軸物流機器人，預計首季正式小批量出貨，推動機器人相關營收占比突破 10%，成功解決物流業雜亂環境分揀痛點。

大銀微系統則在先進封裝領域展現制霸實力，受惠於 AI 晶片需求，CoWoS 設備核心位移平台訂單能見度已直達 2026 年 6 月，並同步布局 FOPLP 面板級封裝。為應對全球在地化供應鏈需求，上銀台中舊廠已轉型為半導體專屬基地，生產晶圓機器人與減速機，義大利新廠也將於 5 月投產。面對原物料上漲壓力，集團採取守穩報價與系統整合戰略，不打價格戰，致力於從傳統傳動元件廠轉型為具備高溢價能力的「AI 實體化」與「精密半導體設備」核心供應商，引領智慧製造邁向新局。

🤖 從機器狗到人形機器人：大銀微系統「精密馬達」突破，直擊未來機器人核心

【引言】

2026 年，全球製造業正處於「AI 實體化」與「精密半導體競速」的交匯點。傳動元件龍頭上銀集團（HIWIN Group）董事長於 2026 年初公開表示，集團已擺脫傳統工具機產業的景氣陰霾，全面轉向 AI 與半導體雙引擎。當前的市場呈現出「去庫存、急下單、促出貨」的極端特徵，而上銀憑藉與美國新創 Dexterity 強強聯手的 8 軸 AI 機器人，以及大銀微系統在 CoWoS、FOPLP 先進封裝領域的壟斷性優勢，正蓄勢衝刺歷史新高的營收目標。本文將深入解析這家自動化巨擘如何從零件供應商轉型為 AI 系統解決方案商。

📌 快速導覽：本文重點目錄

📊 2026 營運轉骨：半導體與 AI 產業帶動的獲利跳升邏輯
🤖 機器人革命：與 Dexterity 合作的 8 軸 AI 機器人與「機器狗」布局
💎 先進封裝要角：大銀微系統在 CoWoS 與 FOPLP 的定價權解析
🏭 全球產能佈局：台中智造基地與義大利新廠的戰略佈署
💡 專家觀點與建議：上銀集團 2026 年的長期價值再評價

📊 一、2026 營運轉骨：半導體與 AI 產業帶動的獲利跳升邏輯

上銀集團在 2026 年的營運戰略中，最顯著的改變在於「產品含金量」的提升。

🔹 核心營運指標分析

上銀訂出 2026 年營收、獲利雙雙優於 2025 年的目標。這並非盲目樂觀，而是基於訂單結構的根本性改變：

訂單型態轉向： 客戶不再建立長期庫存，而是採取「接到單才下單」的模式。這種彈性供應鏈需求，有利於具備大規模智慧化生產能力的上銀。
高毛利產業占比提升： 營收重心從傳統工具機轉向半導體（晶圓機器人）、AI（物流機器人）及 DRAM 生產設備。
原料避險策略： 面對 2026 年鋼、銅、金、銀價格走揚，上銀採取「不降價搶單、守穩售價」的策略，透過技術門檻轉嫁成本。

🔹 上銀與大銀的互補戰略

企業	2026 技術核心	產業地位
上銀科技 (2049)	減速機、交叉滾柱軸承、EFEM	智慧機械與機器人骨骼
大銀微系統 (4540)	線性馬達、伺服驅動器、定位系統	半導體封裝與 AI 機器人大腦

🤖 二、機器人革命：與 Dexterity 合作的 8 軸 AI 機器人與「機器狗」布局

2026 年第一季，上銀集團迎來了其轉型史上的關鍵里程碑。這不僅是產品的更新，更是上銀從「硬體製造商」向「AI 智慧方案商」轉型的實戰展現。

🔹 賦予機械鋼鐵之軀「數位大腦」：視覺辨識的跨代升級

上銀與美國頂尖 AI 視覺新創 Dexterity 的強強聯手，目標直指物流自動化的最後一哩路。

非結構化環境的挑戰： 傳統工業機器人強項在於「重複性」，但物流倉儲的物件形狀、材質、反光度各異且堆疊雜亂。透過 Dexterity 的 AI 模型，上銀機器人能實時進行 3D 空間建模，自動計算抓取點，實現對雜亂包裹的「柔性拾取」。
8 軸連動黑科技： 上銀將傳統的 6 軸關節升級為 8 軸聯動系統。這多出來的兩軸是由上銀自主研發的 諧波減速機 與精密交叉滾柱軸承所構成。這種設計大幅縮小了機器人的工作半徑，使其能在貨櫃內部等狹窄空間完成高難度旋轉與堆疊，直接帶動減速機等核心組件營收占比在 2026 年正式衝破 10%。

🔹 邁向人形機器人與四足機器人的「動力核心」

大銀微系統（4540）則扮演了「關節驅動」的關鍵角色。

人形機器人： 大銀開發的高扭矩密度 中空軸馬達，已成功縮小體積並提升散熱效率，解決了人形機器人關節過重、續航力不足的痛點。
機器狗與感測反饋： 針對四足機器人（機器狗）在不平整地形的平衡問題，大銀提供了具備「力矩感測」功能的驅動器，目前正與全球數間一線機器人公司進行打樣測試，預計將成為 2026 年後的長線成長動能。

💎 三、先進封裝要角：大銀微系統在 CoWoS 與 FOPLP 的定價權解析

隨著 AI 晶片製程進入 2 奈米以下，後段封裝技術成為效能提升的關鍵。大銀微系統在半導體精密定位市場已構築了極高的競爭門檻。

🔹 先進封裝市場的「剛性需求」與訂單爆發

CoWoS 鏈的定位霸主： AI 晶片龍頭廠擴產 CoWoS，最核心的需求就是「對位精度」。大銀提供的 氣浮定位平台 具備奈米級的重現精度，目前訂單能見度已直達 2026 年 6 月，這在波動劇烈的設備業中極為罕見。
FOPLP（扇出型面板級封裝）轉型期： 由於面板級封裝具備更大的載板面積與成本優勢，大銀正為國際半導體巨頭量身打造大型精密定位系統。這不僅考驗精度，更考驗在大面積下的位移平穩度，目前相關打樣訂單正快速轉化為預購量。

🔹 EFEM 系統：從零件走向「子系統」的整合力

上銀科技（2049）則在 EFEM（設備前端模組） 發揮系統整合優勢。

一站式模組化： 上銀將晶圓機器人、單軸機器人、以及高精度傳動組件整合進 EFEM 模組內。這對半導體設備商而言，能大幅降低組裝複雜度與測試時間。上銀透過擴充 EFEM 規格，滿足了 8 吋到 12 吋晶圓、甚至玻璃載板的移載需求，成為全球半導體廠加速擴產的最佳戰友。

🏭 四、全球產能佈局：台中智造基地與義大利新廠的戰略佈署

為因應 2026 年全球「在地化供應」與「綠色製造」的需求，上銀集團完成了跨國產線的戰略升級。

🔹 台中工業區：舊廠翻新轉向「半導體專線」

上銀於 2025 年底完成的舊廠改建案，是集團「去低階化、往高階走」的縮影。

潔淨室生產環境： 新廠區增設了符合半導體規範的高等級潔淨室，專門生產 晶圓機器人 與 減速機。
數位雙生（Digital Twin）： 生產線導入數位雙生技術，從滾珠螺桿的熱補償到機器人的動作模擬，皆能實時優化。這種高度智慧化的產線，讓上銀在面對 2026 年客戶「急單、快出」的要求時，能維持極高的良率與交期可靠度。

🔹 義大利新廠：插旗歐洲綠色工業與汽車核心

啟用價值（2026 年 5 月）： 義大利新廠的落成，代表上銀在歐洲市場從「代理銷售」轉向「在地製造」。
避開地緣政治與物流風險： 歐洲客戶（如德、義汽車業）極度重視供應鏈穩定性。新廠負責線性滑軌的後段製程與線性模組組裝，能將原本數週的海運時間縮短至 3 天內的卡車配送。
搶攻綠能與航太： 義大利廠也將針對歐洲蓬勃發展的電動車產線設備與航太加工需求，提供客製化單軸機器人與線性模組，進一步拉升歐洲市場的獲利貢獻比。

💡 五、專家觀點與建議：上銀集團 2026 年的長期價值再評價

上銀集團已從「傳產傳動件」成功躍升為「AI 感測與半導體供應鏈」的關鍵廠商。

🔹 獲利關鍵分析

毛利率擴張： 隨著機器人相關營收占比突破 10%，產品組合由零組件轉向系統整合，將驅動集團毛利率站穩高檔。
去庫存紅利： 客戶端「不存貨」的策略反而增加了對具備快供能力的龍頭大廠依賴，上銀在 2026 年的市場份額預計將進一步擴大。

🚀 採購與布局建議

對於設備製造商： 應提早與上銀溝通 2026 年下半年的 EFEM 模組配額，因半導體擴產需求仍可能造成高端晶圓機器人供不應求。
投資者觀點： 上銀（2049）已具備「機器人概念股」的實質獲利，不再受傳統工具機景氣波動影響。2026 年 5 月義大利廠啟用與物流機器人放量將是股價兩大關鍵驅動事件。

🏁 結論：在 AI 浪潮中「精準定位」競爭力

上銀集團在 2026 年的「蓄勢衝刺」，背後是精準的產業轉型戰略。透過 「AI 視覺物聯」 解決人類勞動力短缺，以 「極限精密定位」 護航半導體先進封裝。

這不只是機器零件的製造，更是一場關於智慧控制與未來工廠定價權的巔峰賽局。

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