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🚀 華通衛星板突破 100 顆發射量，低軌商機全面攀升

作者：小編於 2026-01-05

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2026 年，全球低軌衛星（LEO）布建進入高峰，太空通訊與 AI 算力同步成為推動 PCB 產業成長的雙核心。身為全球衛星用板龍頭，華通（2313）受惠於兩大國際客戶積極發射衛星，天上布建數突破百顆，帶動衛星板營收比重攀升並優化產品結構，同步在 AI 伺服器 50 層以上交換器板展現技術霸權。燿華（2367）則鎖定航太級 LCP 與 RF 特殊材料，藉由高附加價值產品切入高毛利賽道，預計成為未來三至五年獲利成長的主軸。

車用 PCB 大廠敬鵬（2315）亦展現強大轉型實力，順利取得 AS 9100 航太品質認證，並積極拓展衛星地面站（User Terminal）業務，配合客戶備援出貨，在嚴苛環境下的穩定製程成為其核心競爭力。面對太空產業極高的技術門檻與認證壁壘，台廠憑藉優異的 HDI 技術與全球布局，成功在「星鏈商機」與 6G 預研浪潮中守住制高點。2026 年的 PCB 產業已不僅侷限於地表，正透過華通、敬鵬、燿華等領航者的太空布局，迎來全新的估值重塑與獲利主升段。

🚀 華通衛星板突破 100 顆發射量，低軌商機全面攀升

2026 年，低軌衛星（Low Earth Orbit, LEO）通訊正式進入「全覆蓋時代」。隨著 SpaceX、Amazon Kuiper 及其他國際衛星營運商的發射頻率達到歷史新高，太空通訊不再僅是輔助工具，而是與地面 5G/6G 網路深度融合的核心基礎設施。

在這場太空軍備競賽中，台灣 PCB（電路板）廠商憑藉全球領先的 HDI（高密度連接板） 技術與嚴苛的質量管理，成為國際衛星大廠不可或缺的戰略夥伴。龍頭 華通（2313）、積極轉型的 燿華（2367），以及車用跨航太的 敬鵬（2315），正聯手構築起一道難以跨越的技術護城河。

📑 目錄

第一章： 🏗️ 太空元年：2026 低軌衛星產業的結構性增長
第二章： 📍 華通：衛星板霸主地位，AI 與太空雙軸獲利全拆解
第三章： 📍 燿華：鎖定航太級高毛利，LCP 與 RF 材料的轉型契機
第四章： 📍 敬鵬：車用巨頭跨足航太，地面站商機的穩健貢獻
第五章： 📊 深度對照：2026 台系衛星 PCB 三雄競爭力分析表
第六章： 📍 技術深潛：為何衛星 PCB 必須具備「極限環境」生存能力？
第七章： 💡 專家觀點：台廠如何守住「星鏈」紅利並邁向 6G 時代
第八章： 🏆 結論：從地球到太空，2026 網通產業的戰略建議

第一章： 🏗️ 太空元年：2026 低軌衛星產業的結構性增長

2026 年被全球通訊界譽為「真正意義上的太空元年」。這一年，低軌衛星（Low Earth Orbit, LEO）不再僅僅是實驗室中的願景，而是演變成全球通訊骨幹的重要組成部分。

1. 衛星發射密度與覆蓋率的「質變」

進入 2026 年，以 SpaceX 為首的國際營運商已將發射頻率提升至「每週多次」，加上 Amazon Kuiper 系統的正式商用化，天上運行的活躍衛星數量已突破萬顆大關。

結構性轉變： 過去的衛星通訊受限於延遲與成本，主要作為備援；2026 年，隨著衛星間雷射鏈路（Inter-Satellite Links, ISL）技術成熟，低軌衛星已能提供媲美光纖的低延遲體驗，這帶動了全球 PCB 供應鏈從「小量試產」轉向「穩定大宗供貨」。
產值規模： 根據產業預估，2026 年太空級 PCB 的產值年成長率將達到 35% 以上，遠超傳統消費性電子的個位數成長。

2. 認證壁壘與技術紅利

低軌衛星 PCB 的技術門檻極高。與手機板不同，衛星用板必須在 -150°C 至 +150°C 的極端環境中維持穩定。

進入障礙： 衛星用板需要長達 1-2 年的驗證期，且必須符合航太級的抗輻射、抗震動標準。這種高度集中的供應鏈格局，讓先行進入的台廠享有了深厚的技術紅利與高議價權。

第二章： 📍 華通：衛星板霸主地位，AI 與太空雙軸獲利全拆解

身為全球 PCB 與高階 HDI 的龍頭，華通（2313） 在 2026 年成功展示了何謂「技術變現的極致」。

1. 衛星端（Space Segment）的絕對市佔

華通是全球少數能同時供應天上衛星酬載（Payload）與地面用戶終端（User Terminal）的 PCB 大廠。

新客戶效能爆發： 2026 年，華通的第二家國際衛星客戶正式進入大規模布建期，天上衛星數已累計超過百顆。這使得華通在衛星板的營收佔比從 2024 年的 10% 左右，在 2026 年衝刺至 15% - 20%，大幅優化了整體的產品組合。
HDI 領導力： 華通利用其在智慧型手機累積的 10 階以上 HDI 經驗，成功解決了衛星體積微縮與高頻訊號傳輸的痛點。

2. AI 伺服器與衛星的雙軸引擎

華通在 2026 年不僅是太空軍火商，更是 AI 資料中心的關鍵支柱。

技術路線圖更新： 華通已能提供 50 層以上的交換器板 與 八階 HDI 的 OAM 加速卡。這種「天（衛星）地（AI 伺服器）」雙軸並進的策略，讓華通在 2026 年的獲利動能呈現爆發式增長，毛利率更因高毛利產品比重提升而站穩高檔。

第三章： 📍 燿華：鎖定航太級高毛利，LCP 與 RF 材料的轉型契機

燿華（2367） 在 2026 年完成了一次華麗的轉身，從過去競爭激烈的消費性電子市場，成功切入高毛利的航太與射頻材料領域。

1. LCP 與 RF 材料的技術制高點

低軌衛星對於訊號損耗（Signal Loss）的要求極其苛刻，這帶動了對 LCP（液晶聚合物） 與 RF（射頻） 板材的大量需求。

高附加價值轉型： 燿華積極投入 LCP 材料的壓合工藝與阻抗精準控制，這類產品的單價是傳統 FR-4 板材的數倍。燿華指出，新興衛星通訊與航太級材料已成為其未來 3-5 年最重要的獲利突破點。
利基市場卡位： 在 2026 年，燿華的衛星相關產品營收占比已突破 15%，成功擺脫了手機市場的紅海價格戰。

2. 高毛利賽道的戰略選擇

燿華不再盲目追求營收規模，而是專注於「技術難度」。其在低軌衛星板中使用的異材質結合技術，使其在國際衛星供應鏈中具備了不可替代的地位，成為網通與航太客戶的首選夥伴。

第四章： 📍 敬鵬：車用巨頭跨足航太，地面站商機的穩健貢獻

傳統車用 PCB 霸主 敬鵬（2315） 在 2026 年展現了極強的「跨界適應力」，將其在嚴苛環境下的製造經驗，成功複製到衛星通訊戰場。

1. AS 9100 認證：進入太空的金色門票

敬鵬在 2025 年底順利取得 AS 9100 航太品質管理體系 認證。這不僅是品質的保證，更是打入歐美主流衛星營運商供應鏈的必備資格。

地面站（Ground Segment）的巨量商機： 雖然天上的衛星引人注目，但地面的接收終端設備（User Terminals）數量更為驚人。敬鵬利用其在大尺寸、高信賴度 PCB 的量產優勢，鎖定地面站用板，實現穩健的出貨。

2. 客戶備援與分散布局

在 2026 年，敬鵬已成功配合多家國際大客戶進行衛星業務的備援出貨。

戰略意義： 對於衛星營運商而言，敬鵬提供了除了華通之外最可靠的產能備援，這讓敬鵬在太空產業的定位非常明確——「高穩定性、高信賴度的規模化供應商」。隨著車用電子與航太通訊的雙重加持，敬鵬的 2026 年營運表現展現出極強的抗波動能力。

📊 第五章：深度對照：2026 台系衛星 PCB 三雄競爭力分析表

公司名稱	技術核心	主要市場領域	2026 戰略定位
華通 (2313)	8階以上 HDI, 50層板	衛星酬載、AI 伺服器、OAM	全球龍頭，規模與技術雙領先
燿華 (2367)	LCP/RF 板材, 異材質結合	衛星通訊模組、高頻設備	技術轉型者，主攻高附加價值材料
敬鵬 (2315)	AS 9100 認證, 厚銅/散熱	地面接收站、低軌衛星備援	穩健切入者，車用技術跨界航太

第六章： 📍 技術深潛：為何衛星 PCB 必須具備「極限環境」生存能力？

在 2026 年，低軌衛星（LEO）的設計壽命已從早期的 3-5 年延長至 7 年以上。這對封閉在衛星酬載內的 PCB 而言，是一場長期的「生存試煉」。不同於地面設備，衛星板必須在無大氣保護的近地軌道中維持絕對穩定。

1. 溫差循環與熱應力管理

衛星每 90 分鐘繞行地球一圈，這意味著它頻繁地在太陽直射的「極熱」與地球陰影的「極冷」之間切換。

物理挑戰： 軌道環境溫差可達 -150°C 至 +150°C。在這種極端循環下，PCB 內部的不同材料（如銅箔與樹脂）因熱膨脹係數（CTE）不一致，極易導致微孔（Microvia）斷裂或層間剝離。
解決方案： 華通與燿華採用了高階的 PTFE（聚四氟乙烯） 或 LCP（液晶聚合物） 基材。這些材料不僅損耗低，且在熱脹冷縮中具備極佳的維度穩定性，確保了 8 階以上 HDI 板在數萬次溫差循環後，訊號傳輸依舊精準。

2. 真空排氣與離子汙染防治

在真空中，傳統 PCB 材料中的揮發性有機化合物（VOC）會發生「出氣」現象，這些物質會凝結在敏感的感測器或光學鏡頭上，導致衛星失能。

台廠工藝： 敬鵬與華通在製程中導入了嚴苛的真空烘烤與化學清洗流程，確保 PCB 的離子殘留量遠低於航太級標準，這也是台廠能穩定承接國際衛星大廠訂單的核心技術祕密。

3. 抗輻射與高頻訊號完整性

低軌道仍存有大量宇宙射線，會誘發半導體元件的單一事件效應（SEE）。PCB 的佈線設計必須具備極強的抗電磁干擾（EMI）能力。此外，2026 年衛星通訊已普及至 Ka-Band (26-40GHz)，這對 PCB 的阻抗控制精準度要求已達到 $\pm 5\%$ 以內。

第七章： 💡 專家觀點：台廠如何守住「星鏈」紅利並邁向 6G 時代

產業分析師指出，2026 年台灣 PCB 廠面臨的不僅是訂單的爭奪，更是「標準制定權」與「供應鏈位階」的防禦戰。

1. 產能去中心化：從「Made in Taiwan」到「Global Delivery」

隨著地緣政治風險升溫，國際大廠（如 SpaceX、Amazon）要求供應鏈具備 「China+1」 或 「Taiwan+1」 的能力。

戰略布局： 華通與敬鵬在泰國的新產能於 2025 年底正式放量，這不僅是為了規避關稅，更是為了爭取歐美軍工級衛星客戶的信任。這種跨國生產能力的建立，是台廠守住「星鏈」紅利的關鍵。

2. 衛星與 6G 的「空地一體」整合

2026 年是 6G 標準化的預研元年。6G 的核心願景是「非地面網路（NTN）」與地面 5G 的無縫切換。

技術重疊紅利： 衛星用板的 高階 HDI 與 LCP 技術，正是未來 6G 手機與基站的核心需求。專家認為，台廠應利用現在衛星訂單帶來的毛利，加速投入 矽光子（CPO） 封裝用載板與 毫米波（mmWave） 天線模組（Antenna in Package, AiP），確保從太空通訊到地面 6G 都能掌握制高點。

第八章： 🏆 結論：從地球到太空，2026 網通產業的戰略建議

總結而言，2026 年的 PCB 產業已徹底擺脫消費性電子的紅海循環。華通、敬鵬、燿華三家大廠的轉型案例，為台灣零組件產業提供了絕佳的範本：「用技術換取議價權，用認證構築護城河。」

🚀 2026 網通產業的投資與成長核心邏輯：

認證就是現金流：
敬鵬取得 AS 9100 認證與華通持續獲取新衛星客戶，證明了在航太領域，一旦進入供應鏈，訂單的可持續性遠高於手機。投資者應關注那些具備「航太級」資質的特種材料與製程廠商。
AI 與衛星的雙螺旋增長：
不要將 AI 與衛星分開看。AI 伺服器板提供的「超多層數（50層+）」經驗，與衛星板要求的「極致精密度」互為表裡。華通在 2026 年的成功，正是因為其能同時在天（衛星）與地（AI 資料中心）兩個戰場展現統治力。
關注材料端的獲利槓桿：
燿華對 LCP 與 RF 板材的布局，顯示出材料升級是毛利率翻轉的最短路徑。當 2026 年通訊頻段持續拉升，掌握特殊基材（CCL）加工能力的廠家，將享有比傳統組裝廠更高的溢價。

2026 年，台灣 PCB 產業正以「太空軍火商」之姿，重新定義全球通訊版圖。這場從地表延伸至星際的獲利爆發，才正要進入主升段！

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