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🏢 從材料到光電，科學園區 8 大投資案如何改寫台灣科技版圖？

作者：小編 於 2025-12-24
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2025 年 12 月 24 日，國科會科學園區審議會第 29 次會議核准 8 件投資案，總投資額逾 19 億元，涵蓋半導體材料、IC 封裝設備、光電技術與創業育成等領域。其中，三福化工南科分公司投資 8.5 億元強化半導體材料自主供應，和大芯科技中科台中園區投資 6 億元布局 CoWoS 封裝與 AI 智能設備，艾爾光科技新竹分公司導入矽光子與光互連技術。此次投資案不僅提升科學園區技術與產業聚落效益，也推動台灣半導體與光電全球競爭力，並透過 TaaS 商業模式與 PoC 策略，快速整合技術與運維服務，為國內科技產業長期發展奠定穩固基礎。

🏢 從材料到光電，科學園區 8 大投資案如何改寫台灣科技版圖？

🔹 目錄

  1. 💡 引言

  2. 📊 投資案總覽與產業分布

  3. 🏭 核心投資案解析

    • 3.1 三福化工股份有限公司南科分公司

    • 3.2 和大芯科技股份有限公司中科台中園區

    • 3.3 捨得企業股份有限公司南科分公司

    • 3.4 美商艾爾光科技股份有限公司台灣分公司

    • 3.5 其他投資案概況

  4. 🔬 產業影響與聚落效益

  5. 💼 商業模式與市場機會

  6. 💭 專家觀點與政策建議

  7. ✅ 結論

💡 1. 引言

2025 年 12 月 24 日，國科會科學園區審議會第29次會議正式召開，本次會議審核通過 8 件投資案，其中 7 件公開，投資總額達 新台幣 19.2 億元，另有 2 件增資案，合計增資金額約 999.28 億元。此次審議會涵蓋精密機械、光電、積體電路、研究機構及創業育成中心等多個領域，對提升台灣科學園區產業競爭力、促進半導體及 AI 產業聚落發展具有重大戰略意義。

這些投資案不僅代表資金流入，更象徵著台灣在全球半導體、光電與精密機械產業的技術自主化、創新研發及國際布局能力正在持續強化。投資案涉及的單位包括：

  • 精密機械產業：捨得企業股份有限公司、和大芯科技股份有限公司

  • 光電產業：美商艾爾光科技股份有限公司、三治光電科技股份有限公司

  • 積體電路：三福化工股份有限公司

  • 研究機構：金屬工業研究發展中心儲能暨充電設備認證中心

  • 創業育成：工研院生醫加速器

從整體布局來看，此次投資案強化了半導體材料、精密設備及光電技術的本土產業鏈，並為人工智慧、光互連技術與先進封裝產業創造了新的發展機會。透過資金、技術與園區資源整合，這些企業不僅能快速提升自身競爭力，也將帶動整個科學園區的產業升級與國際影響力擴張。

📊 2. 投資案總覽與產業分布

本次審議會核准的投資案分布廣泛，涵蓋半導體材料、IC 封裝設備、光電科技及創業育成，對園區整體技術與產業生態有顯著貢獻。

投資單位投資金額 (億元)所屬園區產業類別核心業務技術特色
三福化工南科分公司8.5南科橋頭園區半導體材料封裝精密化學材料配合半導體製程，提高良率與穩定供應
和大芯科技中科台中園區6中科台中園區半導體設備IC 測試分選機研發製造CoWoS 封裝設備、AI 應用
捨得企業南科分公司3南科屏東園區精密機械低壓配電盤系統智慧電力與自動化管理
美商艾爾光科技台灣分公司1.5新竹園區光電光學 I/O 小晶片、矽光子封裝矽光子技術、CPO、高速互連
三治光電科技——光電多通道光源、光互連方案整合光電封裝技術
金屬工業研究發展中心——研究機構儲能暨充電設備認證能源儲存與充電標準化
工研院生醫加速器——創業育成生醫創業加速服務創業加速及研發輔導

💡 註：三福化工投資金額最大，強化南部科學園區半導體材料自主化，具長期戰略意義。

🏭 3. 核心投資案解析

3.1 三福化工股份有限公司南科分公司

  • 投資金額：8.5 億元

  • 核心業務：提供半導體封裝精密化學材料

  • 技術與優勢：

    • 精準配方與材料管理，支援半導體封裝良率提升

    • 長期穩定供應，降低國際供應鏈風險

    • 進駐南科橋頭園區，形成材料產業聚落效應

3.2 和大芯科技股份有限公司中科台中園區

  • 投資金額：6 億元

  • 核心業務：IC 測試分選機研發與製造

  • 技術特色：

    • 整合高鋒工業精密組裝與和大工業自動化技術

    • 支援 CoWoS 封裝設備及 AI 智能應用

    • 利用中科台中園區地利快速開發產品線多角化

  • 產業影響：

    • 提升國內半導體設備競爭力

    • 支持 AI 封裝與晶片分選自動化

3.3 捨得企業股份有限公司南科分公司

  • 投資金額：3 億元

  • 核心業務：低壓配電盤系統研發、生產與技術服務

  • 技術特色：

    • 導入高可靠性低壓配電盤解決方案

    • 支援智慧電力與園區設備自動化

    • 強化南部科學園區智慧製造基礎

3.4 美商艾爾光科技股份有限公司台灣分公司

  • 投資金額：1.5 億元

  • 核心業務：光學 I/O 小晶片、矽光子封裝解決方案

  • 技術特色：

    • 母公司 Ayar Labs 專注矽光子整合光學服務

    • 支援共同封裝光學 (CPO) 與高速互連技術

    • 促進新竹園區 AI 與光互連技術整合

  • 市場影響：

    • 提升園區光電技術國際競爭力

    • 帶動 AI、通訊與半導體跨界應用

3.5 其他投資案概況

  • 三治光電科技：多通道光源與光互連解決方案

  • 金屬工業研究發展中心：儲能與充電設備認證

  • 工研院生醫加速器：生醫創業育成與加速服務

🔬 4. 產業影響與聚落效益

  • 半導體材料自主化：三福化工強化南科材料供應鏈，降低國際依賴。

  • AI 與封裝設備創新：和大芯科技帶動 CoWoS 封裝及 AI 應用。

  • 光電技術集群：艾爾光科技與三治光電推動矽光子與光互連整合。

  • 創業與研發加速：工研院生醫加速器與金屬中心增強研發創新生態。

產業投資單位主要效益長期影響
半導體材料三福化工提升製程良率強化材料自主化
半導體設備和大芯科技AIoS 封測設備全球競爭力提升
光電艾爾光科技、三治光電矽光子封裝AI 與光互連整合
創業育成工研院生醫加速器創業加速生醫產業創新

💼 5. 商業模式與市場機會

🔹 投資模式與策略

本次科學園區投資案的共同特徵是採取 TaaS（Technology-as-a-Service）模式，即透過技術平台與運維服務整合，將研發、製造、測試與後續維運整合為完整解決方案，降低客戶採購與維護成本，同時提高企業的資本效率。這種模式不僅適用於半導體材料與封裝設備，也適用於光電與創業育成領域，形成「技術即服務」的新型商業模式。

投資單位可依據 TaaS 模式快速調整產能，針對市場需求及國際客戶訂單提供即時支援，避免因傳統資本投入過重而產生的資金壓力，並且能將產業數據化管理，使運維效能與產線效率達到最佳化。

🔹 市場潛力分析

  1. 半導體材料市場

    • 主要需求：高階封裝材料、高純度化學品、穩定供應鏈

    • 市場價值：隨著先進製程和高密度封裝需求增加，材料市場規模持續擴張，國際半導體巨頭對台灣供應鏈依賴穩定。

    • 策略意義：三福化工南科分公司進駐可直接支援南科封裝廠，縮短交貨時間並提升良率，對整個半導體產業鏈形成核心支撐。

  2. 封裝設備市場

    • 主要需求：IC 測試分選設備、CoWoS 封裝、AI 智能檢測

    • 增值潛力：封裝設備與 AI 技術結合，可實現自動化檢測、精密封裝與良率提升，間接提升國際市場競爭力。

    • 案例分析：和大芯科技的中科台中園區布局，充分利用本地精密機械與自動化技術人才，快速開發符合 AI 封裝需求的設備，形成技術升級閉環。

  3. 光電技術市場

    • 主要需求：矽光子封裝、多通道光源、高速光互連

    • 應用場景：AI 運算中心、5G 通訊、光纖網路、高速互連系統

    • 技術優勢：艾爾光科技進駐新竹園區，將全球領先的矽光子技術引入台灣，促進矽光子與共同封裝光學技術的融合，推動高速光電與 AI 產業應用。

🔹 國際布局與可複製策略

  • 以園區為核心：投資企業利用科學園區完善的產業配套、研發資源及人才庫，快速孵化技術，降低國際市場進入門檻。

  • 區域可複製性：成功模式可複製至亞太及全球其他科技園區，例如中國、韓國及東南亞科技聚落，形成跨國技術輸出與產業擴張。

  • 國際合作：透過與國際母公司、合作研發單位及在地供應商聯盟，形成技術輸出與在地化運營雙輪驅動，兼顧本土化優勢與全球市場拓展。

💭 6. 專家觀點與政策建議

🔹 技術與投資價值

  • 高附加值技術：投資案集中於半導體材料、封裝設備與光電技術，技術門檻高、附加值大。

  • 回收期短：例如低壓配電盤與光電封裝設備，回收期僅 3~5 年，對投資者具有高吸引力。

  • 運維數據化：投資案以 TaaS 模式，所有產線與設備均可數據化管理，形成智慧運維能力，進一步提升產業效率。

🔹 建議策略

  • 先 PoC，再大規模佈局：建議企業先在科學園區進行概念驗證（Proof of Concept, PoC），收集技術數據與市場回饋，再進行全國或國際擴張。

  • 多元合作：建議透過與研究機構、創業育成單位及國際企業合作，快速整合技術、人才與市場資源。

  • 市場監控：持續觀察國際半導體與能源政策、關稅變動、AI 與光電市場需求，抓住最佳投資與出口時機。

🔹 政策建議

  • 持續研發補助：建議政府延續科學園區研發補助與稅務優惠政策，以降低企業創新成本。

  • 國際合作平台：建議建立國際合作與投資媒合平台，促進技術引進與出口機會。

  • 產業鏈安全：強化半導體材料與光電關鍵技術自主能力，保障國際供應鏈安全。

✅ 7. 結論

此次科學園區審議會核准的 8 件投資案，總投資額逾 19 億元，涵蓋半導體材料、封裝設備、光電技術及創業育成，對台灣科學園區產業升級、國際技術合作與創新發展具有深遠影響。

  • 產業聚落效益：三福化工、和大芯科技及艾爾光科技的進駐，將進一步提升半導體材料自主化、AI 封裝與光電互連技術水平，形成完整的產業鏈。

  • 商業模式創新：透過 TaaS 模式與 PoC 策略，企業可降低資金壓力、快速擴張市場並建立智慧運維能力。

  • 國際影響力：科學園區成為技術與創新輸出的核心基地，模式可複製至亞太及全球其他科技園區，增強台灣在國際半導體與光電市場的競爭力。

  • 政策與投資建議：企業應持續投資高附加值技術、運維數據化管理，並密切追蹤國際半導體與光電政策，掌握最優投資時機。

總結來說，這 8 件投資案不僅是單純的資金流入，更象徵台灣在全球半導體、光電及精密機械產業中的 技術自主化、創新能力與國際布局 正持續增強。隨著投資案落地，科學園區將成為全球半導體與光電產業的關鍵樞紐，也為下一波國際市場競爭奠定穩固基礎。

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