最新消息
🔌 PCB 霸主的新賽局：臻鼎如何用 $191 億泰國投資，築起高階製程「護城河」？

作者：小編於 2025-12-16

30
次閱讀

全球 PCB 龍頭臻鼎-KY 啟動新一輪全球戰略擴張，重磅宣布斥資約新台幣 191 億元深耕泰國園區，並同步在中國淮安投入人民幣 80 億元，總體資本支出超過 550 億元，構築泰國、淮安、高雄三地協同的「雙引擎」高階製造體系。

泰國新基地被明確定位為海外高階製程與新產品承接樞紐，將重點導入 SLP（類載板）、高階 HDI/iHDI 及 HLC（高層數板） 產能。這項鉅額投資精準卡位 AI 趨勢紅利，瞄準 AI 伺服器對 HLC 的爆發性需求，以及 邊緣 AI 裝置對 SLP 的極致集成需求。泰國一廠預計 2026 年第二季滿產，透過「邊打邊建」模式分散風險，同時滿足國際客戶對供應鏈多元化（China Plus One）的要求。此戰略轉折不僅是產能擴充，更是產品結構的高階化升級，旨在鞏固臻鼎在 AI 時代的 PCB 霸主地位。

🔌 PCB 霸主的新賽局：臻鼎如何用 $191 億泰國投資，築起高階製程「護城河」？

📝 目錄

引言： 臻鼎 PCB 霸主的新戰場與戰略轉折
🎯 策略核心： 臻鼎 $191 億泰國投資案解析
🌐 佈局一覽： 泰國與中國大陸雙引擎推進的協同策略
💡 深入分析： 臻鼎的 AI 與高階應用佈局：從技術到市場
📊 數據透視： 泰國與淮安投資案的財務影響分析
⚖️ 觀點與建議： 臻鼎擴張戰略的機會、挑戰與建議
結論： 鞏固 PCB 龍頭地位的關鍵一役

引言：臻鼎 PCB 霸主的新戰場與戰略轉折

臻鼎科技（Zhen Ding Technology），作為全球印刷電路板（PCB）製造領域的龍頭企業，其一舉一動都牽動著全球電子製造業的供應鏈神經。近日，臻鼎-KY 代子公司公告董事會通過多項重大投資議案，將戰略重心明確指向海外，特別是泰國園區的投資計畫，預計投入約新台幣 191 億元。這一金額巨大的資本支出，不僅是臻鼎在全球佈局中的一次重要「新南向」行動，更是其對未來高階電子市場趨勢進行深度卡位的決心展現。

這波投資浪潮的核心，是將泰國打造成為具備 SLP（類載板）、高階 HDI（高密度連接板） 和 HLC（高層數板） 等先進製程能力的海外高階製造中心。這背後是對當前全球供應鏈「去風險化」（De-risking）趨勢的積極響應，以及對 AI 伺服器、邊緣 AI 裝置 等新興應用爆發性需求的精準預判。

本文將從戰略、技術、財務和市場等多維度，對臻鼎的泰國與淮安雙引擎擴張策略進行深度剖析，揭示其如何透過鉅額資本支出，鞏固其在全球 PCB 霸主地位的關鍵一役。

🎯 策略核心：臻鼎 $191 億泰國投資案解析

🇹🇭 泰國：海外高階製程與新產品承接基地

臻鼎-KY 對 2026 年泰國園區的鉅額投資，總金額約新台幣 191 億元，其戰略意圖超越單純的產能擴張。這是一個將泰國定位為未來海外高階製程與新產品承接基地的結構性轉變。

🌐 地緣政治與供應鏈重塑下的戰略選擇

在當前的國際環境下，地緣政治風險已成為跨國企業規劃供應鏈的首要考量。國際客戶，特別是北美科技巨頭，普遍採納 「China Plus One」 策略，尋求在中國大陸以外地區建立具有韌性的替代供應鏈。泰國作為東南亞地區的製造業重鎮，具備多項優勢：

區位優勢： 位於東協（ASEAN）中心，具備便利的海空運輸條件。
政策穩定性： 相對穩定的投資環境和政府支持，有助於大規模長期投資。
貿易協定： 泰國是 RCEP（區域全面經濟夥伴協定）成員國，未來在亞洲區域內的貿易成本和關稅優惠具有巨大潛力。
基礎建設： 擁有較為完善的工業區、電力與基礎設施，適合重資產的 PCB 製造業進駐。

將高階製程（如 SLP、HDI）導入泰國，使得臻鼎能夠有效地對沖地緣政治風險，同時滿足國際客戶對供應鏈多元化和在地化服務的要求，從而確保大客戶訂單的穩定性。

📈 瞄準高附加價值製程的「技術移民」

傳統 PCB 產能的轉移往往集中在低階或標準化產品。然而，臻鼎的戰略是將 SLP（類載板）與高階 HDI 等技術門檻極高的產品線引入泰國。這代表的不僅是「搬家」，更是**「技術移民」**。高階製程的導入，確保了泰國新廠的產能具備更高的平均銷售價格（ASP）和毛利率，有效提升臻鼎集團的整體獲利能力。

這項佈局旨在使泰國園區成為後續產品結構升級、承接新世代電子產品（如 AI 手機、AR/VR 裝置、車載高階系統）訂單的核心樞紐。

🛠️ 產品佈局：SLP、高階 HDI、iHDI 與 HLC 的技術壁壘分析

臻鼎在泰國園區的產品規劃，是針對未來五年內電子產業的關鍵技術節點進行的精準佈局。

🔬 SLP（類載板）與 iHDI：微縮化與高密度整合的巔峰

SLP，即類載板，是目前消費電子領域（尤其高階智慧型手機）中實現電路微縮化、達到更高層次佈線密度的關鍵技術。其製造工藝接近半導體封裝，對設備精度、線路寬度/間距（L/S）要求極高。

技術壁壘： SLP 製程需要極精密的雷射鑽孔、電鍍與蝕刻技術，其良率管理難度極高，全球能穩定供貨的廠商數量有限。
市場應用： 主要應用於高階旗艦手機、穿戴裝置和未來趨勢的 邊緣 AI 裝置。這些裝置對輕薄化、電池容量和運算能力的要求，驅動了 SLP 的持續需求。

iHDI（In-Board HDI） 則是 HDI 技術的進一步進化，能夠支援更複雜、更高層次的結構。泰國廠導入這些技術，顯示臻鼎有信心將其核心高階製造經驗快速複製到新基地。

📶 HLC（高層數板）與光通訊：AI 伺服器與數據中心基石

HLC，即高層數板，通常指層數超過 16 層甚至達到 40-50 層的 PCB。這是AI 伺服器、雲端運算和高速網通設備的「神經中樞」。

市場痛點： AI 伺服器的核心要求是極高的訊號完整性（Signal Integrity）和散熱能力。HLC 需要使用極低介電損耗（Low Dk/Df）的特殊材料，並要求極其精確的疊層對位技術。
AI 需求驅動： 每台 AI 伺服器（特別是 OAM 主機板和加速卡）對 HLC 的需求量和價值都遠高於傳統伺服器。臻鼎在泰國和淮安同步擴充 HLC 產能，是直接抓住 AI 算力基礎設施建設的黃金機遇。
光通訊產品： 數據中心對內/對外的傳輸速度要求不斷提高，光電轉換和光纖通道都需要高可靠性的光通訊 PCB。這類產品亦屬於高階 HLC 範疇。

觀點： 臻鼎的產品佈局是**「新舊動能切換」**的體現。舊有產能可能持續生產成熟產品，而泰國的新產能則專注於技術門檻更高、毛利率更佳的 AI、5G/6G 基礎設施與高階消費電子領域，確保公司在高階市場的絕對領導地位。

📈 產能時程：2026 年後分階段量產建置與效益預期

鉅額投資必須有明確的時程表和效益預期，臻鼎的泰國戰略採取了「分階段、滾動式」的開發模式。

🚀 泰國一廠：快速爬坡，成為首要獲利貢獻點

進度： 泰國一廠已於 2025 年 5 月進入試產階段。
目標： 預計在 2026 年第二季達到滿產。
效益： 一廠的快速達標至滿產，將是臻鼎在東南亞地區的首個主要高階產能貢獻點，為集團的營收和獲利提供新增長動能。它將是驗證泰國製造基地可行性與效率的關鍵指標。

🏗️ 多廠同步建置，奠定長期擴張基礎

除了已進入試產的一廠，泰國二廠、三廠、五廠及機械鑽孔中心等四座廠房正同步建置。

工程進度： 泰國子公司已啟動 PA06 與 PA02 廠區的動力及內裝一次配工程，合計工程金額約新台幣 38 億元。這些工程是確保新廠房能夠在規劃時程內安裝機器、具備生產條件的基礎保障。
長期目標： 這些同步建置的新廠，將在 2027 年後陸續投入，主要承接未來幾年內持續爆發的 iHDI、HLC 及光通訊等高階產品需求。這種**「滾動開發」**模式有效分散了資本支出壓力，同時確保產能能夠彈性地銜接市場需求。

🌐 佈局一覽：泰國與中國大陸雙引擎推進的協同策略

臻鼎的擴張策略並非「偏廢」，而是採取**「雙引擎」**模式，同步推進海外新興產區（泰國）和既有核心基地（中國大陸）的升級。這種協同策略旨在實現全球供應鏈的最佳效率與風險平衡。

🇹🇭 泰國園區：產能建置與工程發包進度深度追蹤

泰國園區作為海外核心製造中心，其建置進度是決定未來幾年臻鼎全球競爭力的關鍵。

🛠️ 重大工程發包：確保基礎設施與生產同步

本次公告揭露了泰國子公司啟動 PA06 與 PA02 廠區的動力及內裝一次配工程，合計約 38 億新台幣。

工程意義： 「一次配工程」涵蓋了生產所需的電力、氣體、水處理和排氣等核心系統。PCB 製造是高耗能、高精密製程，一次配工程的品質與進度直接決定了未來生產的良率和穩定性。
資金用途： 38 億元的投入，表明臻鼎對新廠房的基礎設施要求極高，力求在新興市場建立與既有工廠同等級別的智慧製造標準。這也側面反映了泰國當地供應鏈在配合高階 PCB 廠建置上的能力正在快速提升。

🇨🇳 大陸基地：淮安高階 PCB 產能補強與在地化優勢

儘管全球供應鏈分散趨勢明顯，但中國大陸仍是全球最大的電子產品製造和消費市場之一。淮安園區作為臻鼎的核心製造基地，其地位不可取代。

📈 人民幣 80 億元投資：強化在地高階製造力

投資規模與時程： 臻鼎規劃自 2025 年下半年至 2028 年間，於淮安園區投入人民幣 80 億元（約新台幣 355.62 億元），擴充高階 PCB 產能。
產品重點： 仍以 iHDI 與 HLC 為主要擴充方向。
戰略目的： 這筆龐大的投資旨在強化既有製造優勢，確保能滿足本土與全球客戶對高階板的需求，特別是服務大中華區的伺服器、網通與消費電子客戶。

🏭 新建廠房工程：優化效率與配套能力

HC05 廠房： 子公司慶鼎已完成淮安第三園區新建廠房工程發包，內容涵蓋 HC05 廠房、行政樓及配套項目，契約總金額為人民幣 1.61 億元。
在地化優勢： 淮安的優勢在於成熟的產業鏈聚落、充足的技術人才儲備和高效的物流配套。保留並升級淮安的高階產能，可以作為泰國新廠的技術驗證中心或產能彈性支援，形成有效的區域分工和風險對沖。

分析： 淮安與泰國的**「雙引擎」**模式，確保了臻鼎能夠在滿足全球供應鏈分散需求的同時，不放棄既有市場的深度耕耘和成本優勢，實現戰略穩定性與靈活性的平衡。

💡 深入分析：臻鼎的 AI 與高階應用佈局：從技術到市場

臻鼎的擴張策略並非盲目擴產，而是基於對未來科技趨勢的精準捕捉，特別是與 AI 相關的應用領域，這將是其未來營收增長的最主要驅動力。

🧠 趨勢分析：AI 伺服器、邊緣 AI 與 IC 載板需求爆發點

臻鼎對 2026 年營運維持正向看法，其成長動能直接對應 AI 相關的三大領域：

圖示	應用領域	核心 PCB/載板需求	市場爆發點與技術挑戰
⚡️	AI 伺服器	極高層數、低損耗的 HLC 板（用於 OAM/主機板）及高階 ABF 載板（用於 AI 晶片）。	雲端算力需求倍增，推動高階 HLC/ABF 供不應求。需克服高速訊號傳輸的損耗問題與散熱設計。
📱	邊緣 AI 裝置	高度微縮化、高密度連接的 SLP（類載板）和高階 iHDI（用於 AI PC、旗艦手機）。	AI 模型下放到終端裝置，需要更高的電路密度與集成度。SLP 良率和成本是主要挑戰。
💻	IC 載板	ABF 載板（應用於 CPU、GPU、AI 晶片）	AI 晶片面積不斷增大，推動載板尺寸與層數增加，技術門檻躍升至半導體級。高雄廠為核心戰略點。

📈 AI 伺服器的 HLC 價值翻倍效應

傳統伺服器主機板的 PCB 層數約在 12-16 層，而高階 AI 伺服器的主機板（特別是支援多顆 GPU 或 OAM 模組）的 HLC 層數可達 30 層以上，且必須採用更昂貴的極低損耗（Ultra-Low Loss）材料。這使得單板價值數倍於傳統伺服器板。臻鼎在泰國和淮安同步擴充 HLC 產能，是確保能成為全球主要 AI 伺服器品牌的一級供應商。

🎯 邊緣 AI 帶動 SLP/iHDI 需求質變

隨著微軟 Copilot+ PC 和各大手機廠商推出具備本地 AI 處理能力的旗艦機，邊緣 AI 裝置的運算能力顯著增強。這需要 PCB 具備更高的集成度來容納更多的晶片和更複雜的電路。泰國園區導入 SLP 與高階 HDI/iHDI 產能，正是抓住了這波從雲端 AI 延伸至終端邊緣 AI 的結構性需求。

🏭 產能配置：多園區策略與高階產品導入節奏管理

臻鼎的擴產計畫不是一次性的投入，而是採取「分階段」、「多園區」並進的策略，以確保能精準地銜接市場的高階產品導入節奏：

🌐 多園區協同：實現全球供應鏈韌性

園區	核心戰略定位	主要產品與應用	供應鏈優勢
泰國	海外高階製造樞紐	SLP、高階 iHDI、HLC	供應鏈分散、RCEP 協定、服務國際大客戶「China Plus One」需求。
淮安	大中華區高階技術中心	HLC、iHDI	成熟產業鏈、技術人才、服務大中華區網通/伺服器市場。
高雄	IC 載板戰略高地	最高階 ABF 載板	鎖定半導體供應鏈、技術研發與最先進製程。

這種三地分工的模式，使得臻鼎能夠在面對任何單一地區的供應鏈風險或技術挑戰時，都具有極高的彈性與韌性。

⏱️ 量產節奏：以「邊打邊建」確保投資效益

公司透過「分階段量產、建廠與試車」的策略，有效避免大規模投資一次性閒置的風險。

泰國一廠的試產爬坡，提供了寶貴的在地化經驗和技術數據。
二、三、五廠和機械鑽孔中心的同步建置，確保了後續產能的穩定接替。

這種**「邊打邊建」**的模式，優勢在於：能夠隨著市場需求（特別是 AI 伺服器訂單）的實時變化，靈活調整後續資本支出的速度與規模，確保資金與產能導入效率最大化，並降低初期閒置率。

📊 數據透視：泰國與淮安投資案的財務影響分析

💰 投資金額與用途：詳細財務配置與資本支出效益預估

臻鼎未來數年內在泰國和淮安的總體投資額度超過新台幣 550 億元（191 + 38 + 355.62 億元），顯示其對未來高階 PCB 市場的強烈信心和資本支出決心。

園區/基地	投資項目細項	幣別	總金額 (約)	財務目的與預期效益
🇹🇭 泰國園區 (廠房/設備)	興建生產廠房、配套設施、SLP 與高階 HDI/iHDI 產能導入	新台幣	191 億元	建立高 ASP 產品的海外製造能力，爭取國際一線客戶訂單，分散地緣政治風險。
🇹🇭 泰國園區 (工程配備)	PA06/PA02 廠區動力及內裝一次配工程	新台幣	38 億元	確保生產環境的穩定與高標準，加速新廠房的良率爬升與量產進度。
🇨🇳 淮安第三園區 (擴產)	擴充高階 PCB 產能 (iHDI、HLC 為主)	人民幣	80 億元	鞏固在大中華區高階網通、伺服器市場的領導地位，滿足本土市場升級需求。
🇨🇳 淮安第三園區 (工程發包)	HC05 廠房、行政樓及配套項目新建工程	人民幣	1.61 億元	優化和提升現有基地的生產效率與配套設施，為長期高階產品訂單做好準備。

🎯 資金壓力與營運現金流覆蓋能力

如此龐大的資本支出計畫（超過 550 億新台幣），對於任何企業都是嚴峻考驗。臻鼎作為 PCB 龍頭，其穩健的營運現金流和較低的負債比率是支撐此次擴張的基礎。投資時程分佈在 2025 年下半年至 2028 年間，分散了年度資金壓力。只要高階產品的 ASP 和毛利率能如期反映在財報上，這些投資的回收期將是可控的。

🔄 產能結構調整：提升 ASP 與分散風險的雙重效益

這次巨額投資的更深層次意義在於優化產品結構和提升全球競爭力。

💰 提高高階產品比重 (ASP 與毛利率的飛躍)

透過將資源集中於 SLP、iHDI、HLC 和 ABF 等高技術、高附加值產品，預期將顯著提升公司的平均銷售價格（ASP）和整體毛利率。

價值計算： 一片高階 HLC 板的單價，可能是標準 PCB 的數倍乃至十數倍。
效益： 產品組合的高階化，使得公司即使在 PCB 產業的景氣低谷期，也能依靠高階產品的穩定需求和較高毛利率維持穩健的獲利水平，增強企業抗風險能力。

🛡️ 供應鏈風險分散 (地理多元化與客戶議價力)

泰國產能的到位，使得臻鼎不再過度依賴單一製造地區。

風險對沖： 對地緣政治風險、天災或限電等突發事件的有效對沖能力顯著增強。
客戶議價力： 具備跨區域供應能力，使其能更靈活地滿足 Apple、伺服器大廠等國際頂級客戶對供應鏈彈性的要求。在面對國際客戶的議價時，多元化的產能佈局成為重要的籌碼，進一步鞏固其作為全球領導廠商的地位。

⚖️ 觀點與建議：臻鼎擴張戰略的機會、挑戰與建議

✅ 機會：供應鏈多元化與高階化帶來的市場紅利

💡 抓住 AI 趨勢紅利：完整的「AI 產品鏈」

臻鼎的佈局全面覆蓋了 AI 產業鏈：AI 伺服器的 HLC、邊緣 AI 的 SLP/iHDI，以及 AI 晶片的 ABF 載板。這種全方位的卡位，使得它能最大化地從 AI 產業的爆發性成長中獲利。

🤝 客戶黏性增強：成為國際大廠的「唯一首選」

透過全球化的佈局，尤其是在泰國建立高階產能，能更靈活地滿足頂級客戶對供應鏈彈性和技術同步開發的要求。深度參與客戶的下一代產品開發，能進一步增強客戶關係與長期訂單份額。

🌍 提前卡位新興市場：東協的貿易與成本優勢

泰國作為東協（ASEAN）的製造中心，其 RCEP 等自由貿易協定優勢，有助於臻鼎在未來亞太區供應鏈中取得成本與市場滲透的先機。這對未來汽車電子、工業控制等細分市場的區域供應鏈佈局亦大有裨益。

⚠️ 挑戰：執行風險、技術競爭與市場變數的應對

🚧 鉅額資本支出的執行風險與良率挑戰

新台幣 550 億元以上的投資，對資金調度與工程管理是極大考驗。泰國新廠的良率爬升是最大的未知數。高階 PCB 製程對環境、技術熟練度和供應鏈要求極高，若良率爬坡不如預期，將直接影響初期的獲利能力。

👥 人才與在地化供應鏈的磨合

將 SLP、HLC 等高階製程導入泰國，需要大量的高階技術人才。泰國當地人才的培訓與供應速度，以及與當地供應鏈（化學品、基礎材料、設備維護）的深度磨合與在地化，是決定新廠長期競爭力的關鍵。

📉 市場供需變數與技術迭代風險

儘管 AI 需求強勁，但 PCB 產業仍具備周期性。若全球經濟放緩速度超預期，或競爭對手同步大規模擴產，可能導致高階產能階段性供過於求。同時，高階製程技術迭代速度快，若無法持續領先，可能面臨技術折舊的風險。

🎯 建議：自動化、在地化與 ESG 整合

智慧製造優先： 應持續投入資源於自動化與智慧製造，以降低對人工的依賴，並確保製程的精度與良率。
供應鏈培育： 與泰國當地供應鏈夥伴建立深度合作與技術轉移，加速新廠的良率爬升與成本優化。
ESG 永續經營： 在新廠建置中，應將綠色製造與能源效率作為核心標準，符合國際客戶對 ESG 的嚴格要求，將風險轉化為競爭力。

結論：鞏固 PCB 龍頭地位的關鍵一役

臻鼎-KY 此次重押泰國 $191 億元，結合在淮安投入的人民幣 80 億元，清晰地描繪出其未來數年的發展藍圖：以高階產品（SLP、HLC、ABF）為核心，以全球化佈局為槓桿，鞏固其在全球 PCB 產業的龍頭地位。

泰國園區的建置，不只是簡單的產能複製，更是技術、市場和風險管理的戰略性升級。透過同步推進高階產品的產能，臻鼎已經將自己定位為 AI 時代高階電子產品供應鏈的關鍵核心夥伴。

儘管鉅額投資帶來了執行與市場風險，但其積極卡位 AI 趨勢、實現全球供應鏈韌性的策略，為公司在 2026 年後的長期成長奠定了堅實的基礎。臻鼎的「泰國戰略」無疑是 PCB 產業應對全球供應鏈重構和技術迭代的經典範例，預示著其將在下一波科技浪潮中繼續引領風騷。

專營台灣/日本/泰國/越南

工業地產/房地產買賣出租

物件眾多、無法即時刊登

請直接加LINE ID:803033

0981-681-379 曾先生告知需求

詠騰社群連結

官方Facebook粉專👉🏻https://www.facebook.com/www.yuteng.com.tw

官方IG👉🏻instagram.com/yuteng.tw?igsh=MXM5Y2Vib2J4NDEzcw==

官方Tiktok👉🏻tiktok.com/@yutengtw

官方Youtube👉🏻https://www.youtube.com/channel/UCuJkPV3xU7YNnFJV9c_yrXQ