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🚲 YouBike 幕後英雄變身！微程式如何用「中央廚房」哲學，打入家登先進供應鏈聯盟？

作者：小編於 2025-12-15

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AIoT 整合服務商微程式 (7721) 正將其技術核心從電子支付（如 YouBike）跨界至高難度的半導體先進製程。面對 3 奈米、2 奈米等極限製程中難以人工判讀的數據黑箱，微程式的 AIoT 智慧感測控制系統成為提升良率的關鍵。公司透過其「中央廚房」哲學，提供高度客製化的製程監控解決方案。

微程式不僅技術上卡位光罩儲存、智能搬運（RFID）與質量流量控制器（MFC）等核心環節，更成功切入最新的 CoPoS 先進封裝監控。策略上，微程式加入了家登主導的「半導體在地供應鏈聯盟」並成立德鑫控股，強勢推動設備國產化。雖然半導體業務現佔營收不到 10%，但公司預期在未來二到三年內，此比重將倍數增長至三成，成為營運增長的最重要引擎。

🚲 YouBike 幕後英雄變身！微程式如何用「中央廚房」哲學，打入家登先進供應鏈聯盟？

🔖 目錄

一、前言：AIoT 老將的跨界升級之路
二、⚙️ 核心競爭力：AIoT 的「中央廚房」哲學
三、🔬 半導體戰略：卡位先進製程的兩大支柱
四、🚀 技術創新：從 MFC 到 RFID 的關鍵產品線
五、🤝 聯盟綜效：國產化推動與德鑫控股
六、📈 營收展望：半導體業務的「翻三倍」目標
七、💡 觀點建議與總結

一、前言：AIoT 老將的跨界升級之路

微程式（7721）的故事，是一則關於技術平移與價值再造的典範。這家國內知名的智慧物聯網（AIoT）及資通訊整合服務商，多年來已透過其高可靠度的電子支付解決方案，在台灣民眾的日常生活中建立了極高的能見度。從協助全台 YouBike 系統實現快速租借與精準計費，到普及於計程車與中小型停車場的支付應用，微程式不僅積累了穩定的現金流，更重要的是，鍛造出了一套高併發、高穩定性、高數據整合能力的 AIoT 基礎技術。

然而，微程式的野心並未止步於此。自 2018 年起，面對全球製造業向**「精準製造」時代邁進的巨大轉折，以及台灣半導體產業在全球領先的先進製程競賽**，微程式果斷啟動了關鍵的跨界升級戰略。

本文將透過對微程式「中央廚房」技術哲學、MFC 與 RFID 等關鍵產品線，以及其聯盟綜效的深度解析，揭示這家 AIoT 老將如何在最尖端的半導體領域，找到其高速成長的第二曲線。

⚙️ 二、核心競爭力：AIoT 的「中央廚房」哲學

微程式董事長以「中央廚房」比喻公司的核心競爭力，這個比喻精闢地闡釋了其在技術整合服務方面的獨特優勢。

中央廚房要素	微程式對應的技術資產	應用哲學與價值創造
鍋碗瓢盆 (硬體)	自行開發的感測模組、專用硬體控制器	硬體設計與整合能力：能根據極端製程環境設計專用的 IoT Device。
廚師 (軟體)	AIoT 智慧監控系統、資料擷取與運作平台	軟體資料處理與判讀能力：負責大量資料的擷取、AI 運算及判讀，輔助設備控制。
調味料 (客製化)	跨產業的資通訊整合經驗 (支付、交通)	高度客製化與彈性：能依據客戶需求，提供「中餐、西餐、法餐」般不同的料理方式（製程解決方案）。
食材 (資料)	設備運作數據、溫濕度、氣體等製程參數	數據收集與品質控管：專注於精準、大量、低延遲的資料擷取，以強化製程品質。

👉 觀點： 這種「中央廚房」模式的優勢在於技術的一致性與應用場景的多元性。雖然應用於 YouBike 與半導體製程看似跨度極大，但背後的大量資料擷取、專用硬體感測與控制技術是相通的，使其能夠快速將技術平移到對精度要求極高的半導體領域。

🔬 三、半導體戰略：卡位先進製程的兩大支柱

微程式布局半導體領域，是針對先進製程核心痛點的精準卡位，其戰略可分為技術廣度與技術深度兩大支柱，旨在建立一個難以複製的綜合性競爭壁壘。

3.1 技術廣度：從光罩到先進封裝的全面涉獵

微程式的產品線已非單一模組供應商的角色，而是涵蓋了半導體製程的數個關鍵環節，這種廣泛的佈局顯示其對半導體供應鏈的理解已達到一定深度，能夠提供跨越不同製程步驟的整合性監控方案。

光罩應用與儲存系統的精準守護：
光罩是半導體製程中的核心母版，其品質直接影響晶圓良率。微程式開發的光罩儲存系統（Stoker）相關感測與控制產品，核心目標是確保光罩在儲存和傳送過程中處於恆溫、恆濕、無塵的極端穩定狀態。任何微小的溫濕度波動都可能導致光罩產生熱膨脹或收縮，進而影響曝光精度。微程式的解決方案提供了超高精度的環境監控，為最前端的微影製程提供了堅實的品質保障。
機台感測與控制：實時監控的製程守門員：
專為半導體設備開發的感測器和控制器，用於監控製程中的溫度、濕度、氣體等關鍵參數。在 3 奈米以下製程，容許的溫度波動可能僅有 $0.1^\circ\text{C}$ 或更低。微程式的感測器不僅要能精準讀取數據，更要具備高抗噪能力，以應對機台內部複雜的電磁環境。這套系統的價值在於實時反饋，一旦參數出現微小漂移，系統能夠即時調整或發出預警，有效預防批量性製程報廢。
智能搬運經驗晶片：物流效率的 AI 大腦：
在無人化的晶圓廠中，物料搬運系統（如軌道式無人搬運車 RGV、自動化儲存與檢索系統 Stoker）是產能效率的動脈。微程式的智能搬運經驗晶片被整合到這些自動搬運系統中，不僅負責基礎的定位與識別，更透過 AI 運算優化搬運路徑、預測設備維護需求，從而確保物料在無塵室內能以最高效率、最低錯誤率的方式進行轉移。
氣體檢測與精準控制：製程氣體的質量流量控制器（MFC）：
微程式涉獵的質量流量控制器（MFC）是半導體 CVD、蝕刻等關鍵製程中必不可少的組件，用於精確測量和控制輸送到反應腔體的氣體流量。MFC 的精準度直接影響薄膜的厚度、均勻性和電學特性。透過掌握 MFC 技術，微程式等於切入了製程核心原材料輸入的控制環節，這對提升晶圓良率具有決定性作用。
卡位最前緣：CoPoS 先進封裝的監控解決方案：
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和 CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）等先進封裝技術是 AI 晶片和高效能運算（HPC）的未來。這些異質整合技術對製程中的微環境控制要求極為嚴苛。微程式成功卡位 CoPoS 相關監控解決方案，表明其技術已走在產業最前沿，能為下一代晶片提供必不可少的精密監控工具，這也是其未來營收高成長的潛力所在。

3.2 技術深度：解決先進製程的「數據黑箱」難題

隨著半導體製程推進至 3 奈米、2 奈米，乃至 1.4 奈米，製程的物理極限被不斷挑戰，導致設備運作和製程的數據量呈指數級增長，同時對偏差的容忍度達到奈米級別的極小化。

💡 先進製程痛點的根源：
這些海量、高維度的製程數據已經遠超人類工程師的判讀能力。傳統的人工經驗判斷和事後分析模式已無法滿足先進製程的即時性和預測性要求，這形成了製程優化的「數據黑箱」。

微程式的強項正是利用其 AIoT 智慧型 IoT Device 進行解決：

自動化收集與監控： 專用硬體感測器能以毫秒級的速度，從機台中擷取數百甚至數千個參數的數據，並進行初步的邊緣運算處理。
AI 輔助資料判讀： 透過內建的 AI 演算法，對擷取的數據進行模式識別和異常偵測，將海量數據轉化為工程師可理解的洞察，如設備異常的早期預警。
即時控制與預測性維護 (PdM)： 系統不僅是監控者，更是控制者。當 AI 偵測到製程參數即將超出容忍範圍時，系統能在毫秒內自動調整設備控制參數，維持製程穩定。這種預測性維護模式，將設備故障的停機時間從數小時降至幾乎為零，對分秒必爭的晶圓廠而言，價值巨大。

🚀 四、技術創新：從 MFC 到 RFID 的關鍵產品線

微程式的技術推進是務實且高效的，體現在其已導入客戶端的兩大核心產品線：高精度的質量流量控制器（MFC）和高效率的低頻 RFID 解決方案。

4.1 核心監控產品：質量流量控制器 (MFC) 的精密性

技術核心與優勢細節： 採用 MEMS 微機電感測技術。MEMS 技術允許將複雜的感測元件微型化，帶來以下關鍵優勢：
- 高速反應： 由於熱質量極小，MEMS MFC 的反應時間（Response Time）遠快於傳統 MFC，能在製程氣體流量發生變化時迅速補償，確保製程穩定。
- 高靈敏度： 能精準偵測到微小至 $1 \text{ sccm}$ （標準立方公分/分鐘）甚至更微小的氣體流量變化，對於精細的薄膜沉積製程至關重要。
應用價值深化： MFC 已整合至光罩儲存系統 (Stoker) 中。在 Stoker 中，MFC 被用來精確控制充入儲存環境的淨化氣體流量，確保內部環境的潔淨度，並同步監控溫濕度條件。這種整合提供了一體化、高可靠性的品質控管，對良率提升具有不可或缺的重要性。

4.2 智能搬運核心：低頻 RFID 解決方案的無人化效益

技術核心與優勢細節： 採用低頻 RFID（Radio-Frequency Identification） 技術。在半導體無塵室環境中，低頻 RFID 相比高頻或超高頻技術，展現出獨特的環境適應性：
- 高穿透性與高識別率： 低頻信號不易受到金屬結構或液體的干擾，這對於充滿金屬軌道和機台的無塵室環境至關重要，確保了極高的識別穩定度。
- 長距離與高環境適應性： 具備穩定的長距離識別能力，即使在複雜的自動化搬運系統中，也能提供可靠的物料追蹤。
導入效益： 該解決方案已成功導入迅得機械的軌道式無人搬運車（RGV）與 Stoker 自動搬運系統。這不僅提升了物料的追蹤精確度（Traceability），更通過實時數據連結，讓晶圓廠管理者隨時掌握每片晶圓的位置和狀態，極大地提升了物料搬運效率，是助力智慧製造升級、未來營運成長的重要無人化基礎設施。

🤝 五、聯盟綜效：國產化推動與德鑫控股

微程式的戰略布局並非單打獨鬥，而是透過結盟，將其核心技術優勢與本土半導體產業鏈的需求進行高效整合，共同推動半導體設備國產化的國家級戰略。

聯盟成員與策略核心：

微程式於 2023 年加入由晶圓傳載設備大廠家登主導的「半導體在地供應鏈聯盟」。這個聯盟集結了台灣在設備、零組件、感測控制等不同領域的佼佼者。

合作平台：德鑫半導體控股公司

微程式與迅得、科嶠、意德士、濾能、聖凰、奇鼎等業者共同設立德鑫半導體控股公司。德鑫扮演的角色是平台與整合者。

整合集結本土研發能量： 德鑫平台的功能是將聯盟內各成員分散的、優秀的技術和產品進行標準化和系統化。例如，將微程式的 MFC/感測模組、迅得的搬運系統、以及其他成員的關鍵耗材/零組件進行系統級的協同開發和驗證。
提供具競爭力的國產化解決方案： 透過整合，聯盟能對外提供**「一站式」的本土解決方案，而不是零散的部件。這使得本土產品在與國際大廠競爭時，更具備性能、服務與價格**的綜合競爭力。
降低對國外技術的依賴： 國產化的核心意義是供應鏈韌性。在全球地緣政治風險升高的背景下，降低本土晶圓廠對國外單一技術的依賴，確保關鍵設備和零組件的穩定供應，是台灣半導體產業鏈的國家級目標。

👉 觀點：從零組件到系統整合者：
加入德鑫聯盟，對微程式的品牌定位產生了質變。它不再僅是單純的零組件供應商，而是升級為系統整合與國產化解決方案的提供者。這種戰略提升，大幅提高了其在供應鏈中的重要性、議價能力與市場能見度，為其未來爭取更多高價值訂單奠定了堅實基礎。

📈 六、營收展望：半導體業務的「翻三倍」目標

微程式的半導體轉型並非只是一項技術布局，更是一項清晰的財務目標。

業務類別	營收比重現狀 (約 2025 年初)	營收比重目標 (未來 2-3 年)	預期成長幅度
既有業務 (AIoT、電子支付)	逾 90%	約 70%	穩定成長
半導體感測控制	不到 10%	達 30%	倍數成長 (翻三倍以上)

👉 分析：

穩定基石： 既有的 YouBike、計程車等電子支付業務提供了穩定的現金流，讓微程式能無後顧之憂地投入半導體高門檻的研發。
高成長動能： 半導體業務的營收比重目標從不到 10% 提升至 30%，代表公司預期未來幾年內，此業務將以倍數成長，成為公司營運效率提升與整體成長的重要引擎。
效益驗證： 轉型的成功與否，將直接反映在 2026 年至 2027 年半導體營收的實際貢獻上。

💡 七、觀點建議與總結

觀點與建議

專注高精度卡位： 微程式的成功在於避開了資本密集的傳統設備製造，而是專注於高精度、高附加價值的感測與控制模組。這種策略尤其適用於先進製程中對精度要求極高的環節（如 CoPoS 監控、MFC）。建議公司持續深化在 MEMS/微機電感測 技術上的投入。
聯盟價值最大化： 德鑫半導體聯盟提供了銷售與技術整合的平台。微程式應積極利用聯盟優勢，將其單一模組整合為完整的智慧製造解決方案，以獲取更高的系統整合溢價。
技術護城河： 由於半導體製程驗證期長，一旦產品導入，客戶黏著度極高。微程式應盡快完成其核心產品線（如 MFC、RFID）在更多前段製程和先進封裝環節的客戶認證。

總結與展望

微程式的發展路徑清晰地顯示了其從 AIoT 跨界至半導體智慧製造的高效率與前瞻性。憑藉「中央廚房」的技術整合能力和德鑫聯盟的國產化推力，微程式已成功將其業務成長的核心動能從穩定的交通支付轉移至爆發性的半導體先進製程。預期在未來三年內，隨著半導體營收目標達成三成，微程式將在全球高階製程中扮演更重要的智慧感測與控制國產化角色。

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