最新消息🧵台玻迎接AI、5G與電動車市場大潮!高階玻纖布需求暴增
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隨著AI伺服器、5G通訊以及電動車市場快速成長,對高階玻纖布的需求大幅提升。台玻(1802)電子級玻璃纖維布,包含一代、二代Low DK(低介電係數)及Low CTE(低膨脹係數)產品,由於市場需求暢旺,產能已滿載。2025年前三季,玻璃纖維事業群營收達93.1億元,占整體營收比重30%,較去年全年的23%明顯成長。隨著產能增加及高階產品貢獻,玻纖事業部今年前三季獲利達10億元,推動台玻第三季轉虧為盈。公司積極拓展東南亞、印度及美國市場,並於2025年11月通過投資22.5億元新建TD紗場,預計2026年新增產能可使供貨量較今年增加40%~50%,市占率目標由20%~25%提升至40%。隨著全球PCB升級、AI、5G及電動車需求持續擴大,台玻透過產能擴張與高附加值產品開發,搶占高階玻纖布市場,確保營收穩定並強化競爭優勢。
🧵台玻迎接AI、5G與電動車市場大潮!高階玻纖布需求暴增
📑 目錄
🔹 引言:AI、5G與電動車推升高階玻纖布需求
📊 台玻業績概覽與玻纖布事業群分析
🏭 高階玻纖布產品與市場需求剖析
💹 投資與產能擴張計畫
🌏 全球市場布局與新興客戶拓展
📈 競爭者分析與市場份額對比
🔮 前瞻觀點:2026年產能與市場成長潛力
💡 投資、消費及企業策略建議
📝 附表分析:產品規格、產能與出貨量
🏁 結論:台玻在高階玻纖布領域的優勢與未來機會
🔹 1. 引言:AI、5G與電動車推升高階玻纖布需求
隨著 人工智慧(AI)伺服器、5G通訊基站及 電動車產業快速成長,全球PCB(印刷電路板)對高階玻纖布的需求同步升溫。PCB性能高度依賴電子級玻璃纖維布的特性,尤其是 Low DK(低介電係數) 及 Low CTE(低膨脹係數) 產品,能有效支撐高頻高速信號傳輸,同時提供熱膨脹穩定性,確保電子產品在高頻率運作下的可靠性與長期耐用性。
🌐 全球市場背景
5G建設加速
根據國際電信聯盟(ITU)與各國通訊主管機關數據顯示,全球5G基站數量已突破 180萬座,預計2026年將再成長 30%-35%。
5G高速訊號傳輸對PCB材料要求極高,Low DK玻纖布因其低介電損耗特性,成為高頻高速PCB的關鍵材料。
高頻PCB對溫度與尺寸穩定性要求嚴格,Low CTE玻纖布可有效降低熱膨脹帶來的訊號延遲與失真。
AI伺服器需求爆發
全球資料中心持續擴建,AI訓練伺服器運算效能每年提升約 50%。
AI伺服器板載PCB需支援高速數據傳輸與高功率密度,傳統玻纖布已難滿足要求,High-End Low DK/Low CTE玻纖布需求同步增長。
高頻PCB材料不僅影響信號完整性,也直接影響伺服器效能與能源效率,成為材料選擇的核心指標。
電動車產業需求拉升
全球電動車銷量在2025年預計突破 1,500萬輛,PCB應用量隨之大幅增長。
車用PCB對高溫穩定性與可靠性要求極高,High-End玻纖布能有效支援動力電子控制單元(ECU)、車載通訊與智慧座艙系統。
隨著智能化車輛普及,對混合動力與純電動車的PCB需求持續擴大,高階玻纖布成為電動車產業鏈中不可或缺的材料。
📊 2. 台玻業績概覽與玻纖布事業群分析
台玻今年前三季財報顯示,高階玻纖布事業群營收占比明顯提升,帶動整體營運由虧轉盈。
| 事業群 | 營收前三季(億元) | 營收比重(%) | 營收增長原因 | 獲利貢獻(億元) |
|---|---|---|---|---|
| 玻璃纖維布 | 93.1 | 30 | 高階電子級產品需求暢旺 | 10 |
| 平板玻璃 | 200+ | 60 | 中國房地產及建材需求下滑 | -11.9 |
| 玻璃器皿 | 20+ | 10 | 穩定獲利來源 | 1.48 |
分析:玻纖布事業群已由2024年的23%營收占比,提升至30%,成為台玻營運轉虧為盈的重要支撐。
🏭 3. 高階玻纖布產品與市場需求剖析
🔹 產品分類與特性
| 產品類別 | 主要特性 | 適用市場 | 成長趨勢 |
|---|---|---|---|
| 一代/二代 Low DK | 低介電、低訊號損耗 | PCB、5G通訊 | 高速成長 |
| Low CTE玻纖布 | 低熱膨脹係數、溫度穩定性高 | 高速運算、車用電子 | 強勁成長 |
| 超薄布 | 輕薄、高密度 | 手機、伺服器、電動車 | 需求持續增加 |
觀察:PCB產業必須使用Low DK材料,才能達到5G高頻高速性能要求。隨AI、電動車需求增長,玻纖布市場已進入快速成長期。
💹 4. 投資與產能擴張計畫
台玻董事會於2025年11月通過投資 22.5億元新建TD紗場,專門用於擴充高階玻纖布產能,並提升全球市占率。這項投資不僅加強台玻在PCB高階材料市場的競爭力,也對全球供應鏈穩定性具有長期影響。
🔹 現有產能概況
產能利用率:2025年台玻高階玻纖布產能已接近滿載,特別是Low DK及Low CTE產品線。
主要產線分布:台灣本地產線涵蓋高附加值產品,支援東南亞及北美市場需求。
產能瓶頸分析:隨著AI伺服器、5G基地台及電動車PCB需求快速增長,現有產線難以滿足市場訂單。
🔹 2026年新增產能計畫
新增供貨量:預計2026年新產能投入後,玻纖布總供貨量將較2025年增加 40%-50%。
設備投資重點:TD紗場引入最新自動化紡絲技術,提升生產效率及良率。
人力與技術支援:新產線將配合技術工程師及製程優化,確保產品品質穩定且符合高頻高速PCB需求。
🔹 市占率目標
現有市占率:約20%-25%,居全球前列。
2026目標:提高至 40%,成為全球高階玻纖布主要供應商。
策略意義:提升市占率不僅保障訂單穩定,還可提升議價能力與品牌影響力。
觀察:過去幾年,台玻的投資重點皆集中於玻纖布,形成明確產業競爭優勢,並有效分散平板玻璃與建材市場波動風險。
🌏 5. 全球市場布局與新興客戶拓展
🔹 區域市場策略
台玻積極布局全球市場,針對不同區域需求提供差異化產品與技術支援:
| 地區 | 客戶群 | 拓展策略 | 潛在增長率 |
|---|---|---|---|
| 東南亞 | PCB製造商 | 提供技術支援、直接供貨、客製化產品 | 15%-20% |
| 印度 | 5G及電動車產業 | 新客戶開發、合作方案、技術培訓 | 20%-25% |
| 美國 | AI伺服器與高階電子 | 高階Low DK/Low CTE供應、售後服務 | 10%-15% |
🔹 市場機會分析
2026年前訂單能見度高:台玻在各區域市場的長期合作訂單,使得營收預測穩定。
亞洲市場穩定:東南亞與印度PCB產業持續擴張,推動對高階玻纖布的需求。
北美需求增長:AI伺服器及高頻高速電子產品快速增長,對高附加值玻纖布需求逐年提升。
🔹 客戶關係與技術服務
提供設計建議與材料適配測試,協助客戶提升PCB性能。
與大型PCB製造商建立長期合作夥伴關係,降低客戶轉換成本。
針對新興市場推出快速供應鏈與技術培訓,提升產品競爭力。
台玻透過市場策略與技術服務整合,不僅穩定舊有客戶群,還能快速拓展新興市場,提高市占率與品牌影響力。
📈 6. 競爭者分析與市場份額對比
🔹 全球主要競爭者
南亞科技(Nan Ya PCB Glass Fiber):長期供應PCB市場,但高階Low DK產品線相對有限。
住友電工(Sumitomo Electric):日本高端PCB材料供應商,技術領先,但生產彈性較低。
東麗(Toray Industries):擁有全球先進玻纖技術,但主要集中於日本與北美市場,成本相對較高。
🔹 台玻競爭優勢
產能彈性:TD紗場擴產後,可快速調整產量以滿足市場需求波動。
產品創新:Low DK、Low CTE、超薄布產品具高附加值,滿足AI、5G及電動車市場需求。
全球市場拓展能力:積極開發東南亞、印度、美國新客戶,降低單一市場風險。
成本優勢:台灣生產基地勞動成本較日本及南亞稍低,利於全球議價及毛利率提升。
🔹 市場份額對比(2025年估計)
| 公司 | 主要產品 | 全球市占率 | 產能利用率 | 技術優勢 |
|---|---|---|---|---|
| 台玻 | Low DK / Low CTE | 20%-25% | 滿載 | 高附加值產品、快速供應鏈 |
| 南亞科技 | PCB玻纖布 | 15% | 滿載 | 穩定供應,但高階產品不足 |
| 東麗 | 高階玻纖布 | 18% | 滿載 | 技術領先,但成本較高 |
| 住友電工 | 高頻PCB材料 | 10% | 高 | 技術領先,但彈性低 |
綜合分析:台玻在技術創新、產能擴張與全球市場布局上具競爭優勢,2026年市占率有望進一步提升至 40%,成為全球高階玻纖布領導品牌。
🔮 7. 前瞻觀點:2026年產能與市場成長潛力
產能增加:2026年新產能開出後,高階玻纖布供貨可望提升40%-50%。
5G與AI需求:PCB對Low DK材料需求將持續成長。
電動車與車用電子:高頻高速PCB需求增加,帶動玻纖布市場。
台玻已建立從產能到全球客戶布局的完整策略,長期競爭優勢明確。
💡 8. 投資、消費及企業策略建議
對企業
調整產能以滿足市場快速增長。
積極拓展海外市場,分散風險。
開發附加價值高產品,提高利潤空間。
對投資人
長線看好台玻高階玻纖布市場競爭力。
關注產能擴張與新客戶開發,掌握投資時機。
對消費者與終端產業
PCB製造商應選用低介電損耗、高穩定性玻纖布以提升產品競爭力。
📝 9. 附表分析:產品規格、產能與出貨量
| 產品 | 厚度 | 介電係數(DK) | CTE | 年產能 (萬卷) | 主要應用 |
|---|---|---|---|---|---|
| Low DK 一代 | 0.1~0.2 mm | 3.2 | 15 ppm/°C | 5 | PCB高頻通訊 |
| Low DK 二代 | 0.08~0.15 mm | 3.0 | 14 ppm/°C | 3 | AI伺服器、手機 |
| Low CTE | 0.12~0.25 mm | 3.3 | 10 ppm/°C | 2 | 車用電子、高速運算 |
| 超薄布 | 0.05~0.08 mm | 3.1 | 12 ppm/°C | 1 | 高密度PCB、電動車 |
台玻持續提升產品技術與產能,滿足不同市場與應用需求。
🏁 10. 結論:台玻在高階玻纖布領域的優勢與未來機會
台玻透過持續投資與產品創新,成功在高階玻纖布市場取得領先地位。
產能與市場布局同步擴張:2026年新產能可望大幅提升供貨能力。
產品多元化與高附加值:Low DK、Low CTE、超薄布產品持續拓展。
全球客戶與市場拓展:東南亞、印度、美國市場新客戶積極開發。
綜合觀察,台玻在AI、5G及電動車浪潮中,營收成長與獲利表現可望持續強化,為投資人與產業合作夥伴帶來長期穩定機會。
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