24
次閱讀

2025年10月，台灣製造業採購經理人指數（PMI）回升至50.3，正式重返擴張區間，結束連續四個月的緊縮態勢。AI需求成為主要動能，帶動伺服器、晶片、電力設備及高頻寬記憶體（HBM）等相關產業訂單增加，半導體先進封裝（CoPos）技術與食品、紡織業旺季訂單也同步支撐景氣。然而，企業對未來仍保持謹慎，未來六個月展望指數僅41.5，顯示景氣回升呈現「不均現象」，傳統產業仍偏弱。非製造業經理人指數（NMI）續升至54.4，住宿餐飲、金融保險及零售業動能較強，但批發業持續緊縮。中華採購與供應管理協會提醒，AI硬體需求快速擴張但終端應用尚遠，供應鏈應優先做好風險管理，並評估緊急應變能力，以因應市場多變的經濟局勢。

🌟 台灣製造業迎AI新周期：10月PMI突破50，未來半年走向解析

📑 目錄

1. 🔹 引言：AI需求與製造業景氣概況

2. 🏭 製造業PMI分析

3. 🏢 非製造業NMI分析

4. 🛠 供應鏈與企業風險管理建議

5. 💡 政策、金融與市場觀點

6. 📈 AI設備與半導體供應鏈案例分析

7. 🏁 結論與未來發展

---

🔹 引言：AI需求帶動製造業景氣回升

隨著全球人工智慧（AI）應用持續升級，無論是企業資料中心、雲端運算，還是智慧製造與自動駕駛等終端應用，對AI伺服器、晶片、高頻寬記憶體（HBM）以及相關電力設備的需求持續增加。這波需求浪潮正深刻影響台灣製造業的生產節奏與景氣指數，10月台灣製造業採購經理人指數（PMI）正式回升至50.3，重返擴張區間，結束先前連續四個月的緊縮態勢，這也顯示台灣製造業正逐步從全球需求波動中恢復活力。

中華經濟研究院指出，PMI回升背後有多項因素支撐：

1. AI伺服器與設備訂單增加：隨著國際大型雲端服務供應商（CSP）擴大建置資料中心，對伺服器晶片與GPU的採購量急速增長，帶動相關製造鏈需求回升。尤其是NVIDIA、AMD及台系ODM廠的伺服器組裝與出貨量大幅攀升，形成明顯的景氣動能。

2. 半導體先進封裝（CoPos）需求上升：隨著AI運算晶片規格持續升級，3D封裝、CoWoS與CoPos等高階封裝需求增加，推升封裝測試設備及材料的採購，這類高毛利專案對台灣半導體供應鏈產生直接正面效應。

3. 傳統產業旺季支撐：雖然AI產業是主要增長動力，但食品、紡織及部分機械製造產業也進入年度旺季，新增訂單數量提升，使得整體製造業景氣同步回溫，形成「科技與傳統產業共振」的景氣格局。

然而，儘管10月PMI已重返擴張區間，製造業「未來六個月展望指數」仍僅41.5，顯示企業對未來仍保持謹慎態度。中經院分析認為，這背後主要原因包括：

• 訂單透明度不足：AI硬體雖然需求高，但下游應用及最終客戶需求尚未完全確定，企業對長單與出貨量仍持保留態度。

• 全球供應鏈波動：原物料價格上升、物流成本高企以及部分國際市場不穩定，仍使製造業面臨短期風險。

• 產業間景氣分化：AI及半導體相關產業呈現擴張，但傳統機械、紡織及部分電子零組件仍偏弱，整體製造業景氣回升呈現「不均衡」現象。

此外，從歷史數據來看，台灣製造業在每次科技產業需求周期中，往往呈現「先熱後冷」的態勢，AI產業正處於前端晶片與伺服器出貨高速增長階段，但距離終端應用普及與消費者市場反饋，仍有一定時間落差。因此，企業除了短期產能調整外，也需加強財務規劃與供應鏈風險管理，以應對市場波動與需求不確定性。

綜合來看，這波AI帶動的製造業景氣回升，既是科技產業新需求爆發的直接結果，也受到傳統產業旺季訂單支撐，形成「雙輪驅動」的景氣回暖格局。然而，展望未來半年，製造業仍需面對全球供應鏈波動、訂單透明度低及產業景氣分化等挑戰，短期雖回溫，但中長期仍需審慎觀察市場變化。

---

🏭 製造業PMI分析

📊 PMI指數與各項目數據

🔬 AI驅動產業與傳統產業景氣分化

AI產業鏈需求包括：

• 伺服器晶片與運算設備：新一代AI晶片需求量增

• 高頻寬記憶體（HBM）：支撐AI模型訓練運算

• 電力與能源設備：AI資料中心高耗電，推動設備採購

• 半導體先進封裝：CoPos及3D封裝需求增加

傳統產業如紡織、部分機械製造及食品加工，受限於全球需求與供應鏈波動，景氣回溫有限。

⚙️ 製造業未來展望

中經院預測：

• AI、電力及半導體設備需求仍持續增長

• 傳統產業需面對原料價格上升與訂單不透明風險

• 未來六個月展望指數仍偏低，企業將維持觀望策略

建議製造業企業：

• 建立多元供應商策略

• 提升庫存與產能彈性

• 強化風險管理與財務規劃

---

🏢 非製造業NMI分析

📊 非製造業指數及八大產業表現

🔬 景氣分化與風險因素

非製造業景氣呈現明顯分化：

• AI硬體需求持續增長，但終端應用仍在成長初期

• 訂單透明度低、物料交期長、成本波動

• 金融保險與不動產業面臨利率與匯率不確定性

企業應針對旺季、促銷檔期建立快速反應機制與財務彈性策略。

⚙️ 未來半年展望與挑戰

• AI與科技相關產業需求持續強勁

• 傳統非製造業受市場與政策影響較大

• 建議企業加強預測模型與情境規劃

• 提前準備緊急採購與應變方案

---

🛠 供應鏈與企業風險管理建議

• 建立供應鏈風險評估模型：AI與半導體產業應確保零組件供應穩定

• 彈性產能管理：針對訂單波動快速調整產能

• 財務與資金規劃：應對利率、匯率及物料成本波動

• 多情境應變策略：預防市場與政策突發影響

---

💡 政策、金融與市場觀點

• 政府：針對AI及科技產業提供補貼與投資誘因，支撐景氣

• 金融機構：評估貸款、融資與風險控管策略

• 企業：加強內部風險管理與財務規劃

• 市場觀察：AI硬體需求強勁，半導體與電力設備受益最大

---

📈 AI設備與半導體供應鏈案例分析

🔹 伺服器晶片與運算設備需求

• NVIDIA、AMD與Intel新一代AI伺服器晶片需求快速增長

• AI資料中心需求帶動伺服器製造訂單攀升

🔹 高頻寬記憶體（HBM）與封裝技術

• 先進封裝需求提升，推動CoPos與3D封裝量產

• HBM用於AI訓練模型，需求年增幅超過20%

🔹 電力與能源設備

• AI伺服器高耗電需求，電力設備及散熱系統同步擴張

• 部分能源產業出現供不應求情況

---

🏁 結論與未來發展

1. 台灣製造業PMI回升至50.3，AI需求推動景氣回溫

2. 非製造業NMI連續八個月擴張，但未來展望仍保守

3. 景氣呈現產業與產業內分化，AI、半導體、電力設備景氣穩健

4. 建議企業加強供應鏈風險管理、緊急應變能力與財務規劃

5. 政策應持續支援AI及科技產業，促進市場健康發展

6. 預期明年上半年AI設備與半導體訂單仍強，PMI與NMI將持續關注

專營台灣/日本/泰國/越南

工業地產/房地產 買賣出租

物件眾多、無法即時刊登

請直接加LINE ID:803033

0981-681-379 曾先生  告知需求

相關連結

新青安房地產租售專區
👉🏻 https://www.yungsheng.com.tw/HouseList.aspx?AC=0&s=YS011

詠騰廠房租售專區
👉🏻 https://www.yuteng.com.tw/?f=2ab1f4

詠騰工業地租售專區
👉🏻 https://www.yuteng.com.tw/?f=2ab1f4

詠騰農/建地租售專區
👉🏻 https://www.yuteng.com.tw/?f=013b70

詠騰歷年成交專區
👉🏻 https://www.facebook.com/h56792000/?locale=zh_TW

詠騰社群連結

官方Facebook粉專👉🏻https://www.facebook.com/www.yuteng.com.tw

官方IG👉🏻instagram.com/yuteng.tw?igsh=MXM5Y2Vib2J4NDEzcw==

官方Tiktok👉🏻tiktok.com/@yutengtw

官方Youtube👉🏻https://www.youtube.com/channel/UCuJkPV3xU7YNnFJV9c_yrXQ