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🔬 廣達、鴻海、緯創大單齊發，AI伺服器出貨量創歷史新高

作者：小編 於 2025-12-04
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2025 年全球 AI 伺服器市場正快速成長，AI GPU 與自研 ASIC 平台成為主要驅動力。隨著 NVIDIA Blackwell Ultra（GB300/B300）及 Vera Rubin 平台推進，AWS Trainium 3、Google TPU v7 與 Meta v3 等 ASIC 專案量產，全球出貨量預計突破 210 萬台，年增逾 24%。台灣 ODM 廠如廣達、鴻海、緯創與緯穎，憑藉完整整合能力與穩定交付量，持續在 GB NVL72 整機櫃供應中主導市場，並受惠高毛利專案，營收與毛利同步提升。全球大型 CSP 與新興 NeoCloud 業者的基建需求增長，帶動 ODM 出貨動能及市場規模擴張。未來 2–3 年，台系 ODM 與 IC 設計廠可望持續受益於 GPU 與 ASIC 技術迭代及高毛利訂單，掌握全球 AI 伺服器供應鏈核心地位，並為投資者與產業策略制定者提供長期成長機會。

🔬 廣達、鴻海、緯創大單齊發，AI伺服器出貨量創歷史新高

📑 目錄

  1. 🔹 引言：AI伺服器市場成長與ODM台廠優勢

  2. 🖥 AI GPU與ASIC平台迭代解析

  3. 📦 台系ODM廠出貨動能與客戶布局

  4. 🔬 ASIC與GPU毛利分析

  5. 🌏 國際CSP與NeoCloud需求崛起

  6. 💡 產業策略與投資建議

  7. 📈 技術迭代與新產品周期分析

  8. ⚙️ 競爭格局與國際對比

  9. 🏁 結論與未來展望

🔹 引言：AI伺服器市場成長與ODM台廠優勢

近年來，隨著生成式人工智慧（AI）應用、深度學習、大模型訓練與推理需求的爆發，全球AI伺服器硬體市場迎來了前所未有的成長周期。AI GPU已成為驅動整體高運算市場的核心力量，不僅是數據中心運算核心，也成為AI訓練與推理應用的關鍵引擎。隨著輝達（NVIDIA）下半年逐步轉向 Blackwell Ultra 平台（GB300/B300），並計畫在明年上半年推出 Vera Rubin 平台，AI伺服器市場進入新一輪迭代周期，整體出貨量、運算性能以及市場毛利均將迎來顯著提升。

根據市場研究機構 TrendForce 與 DIGITIMES 的分析，2025 年全球AI伺服器出貨量預計將突破 210 萬台，相較2024年成長幅度超過 24%。這一成長主要來自以下幾個因素：一是大型雲端服務供應商（CSP）如 AWS、Google、Meta 等加速自研 ASIC（如 Trainium、TPU、v 系列）部署；二是新興 NeoCloud 及 Tier 2 CSP 需求快速增長，推動中小型AI基建市場擴大；三是生成式AI應用、邊緣運算及資料分析對高性能伺服器需求持續拉升。

在這波成長浪潮中，台灣ODM廠如 廣達、鴻海、緯創、緯穎 因具備完整整合能力、穩定交付量及全球供應鏈布局，被法人點名為受益最大廠商。以 GB NVL72 整機櫃為例，ODM廠不僅掌握核心設計與組裝技術，還能依據不同CSP需求提供客製化配置方案，確保出貨穩定性與毛利優勢。同時，台灣ODM廠的高效產能管理和供應鏈協調能力，使其在全球AI伺服器市場中長期保持主導地位。

此外，AI伺服器市場的增長並非僅限於出貨量提升，還伴隨著毛利率結構優化。以ASIC高毛利專案為例，AWS Trainium、Google TPU、Meta v 系列等專案，毛利率普遍高於傳統GPU伺服器，為ODM廠提供可觀利潤空間。隨著全球數據中心需求增加以及AI應用多樣化，ODM廠在高階伺服器供應鏈中扮演不可或缺的角色，進一步鞏固其市場領導地位。

🖥 AI GPU與ASIC平台迭代解析

平台迭代周期主要ODM廠技術亮點市場影響
NVIDIA GB300 / B3002025下半年廣達、鴻海Blackwell Ultra架構放量出貨，推升AI運算需求
NVIDIA Vera Rubin2026上半年廣達、緯創新架構、高效率AI推理擴大GPU滲透率與ODM出貨量
AMD Helios2025–2026緯穎、華碩機架式AI伺服器支援Meta開放式架構，競爭加劇
自研ASIC平台2025–2026廣達、鴻海、英業達高效能、低延遲毛利高於GPU，市場規模穩定增長

AI GPU 與 ASIC 的迭代周期不僅推動出貨量成長，也形成新一輪產業競賽。台灣 ODM 廠憑藉供應鏈核心地位，受益於整合能力與高毛利訂單。

📦 台系ODM廠出貨動能與客戶布局

廠商主要訂單專案類型毛利潛力
廣達AWS Trainium、NVIDIA GB系列ASIC/GPU高
鴻海Meta v2/v3、NVIDIA GB系列ASIC/GPU高
緯創歐系NeoCloudGPU中高
緯穎亞洲CSP、NeoCloudGPU/ASIC高
英業達Google TPU專案ASIC高

  • 廣達：承接 AWS Trainium 系列及 NVIDIA GB 系列訂單，量產穩定、毛利優勢明顯。

  • 鴻海：Meta v2/v3 系列量產，保持全球高端AI伺服器出貨節奏。

  • 緯創/緯穎：布局歐系與亞洲 NeoCloud 訂單，多元化市場降低風險。

  • 英業達：Google TPU專案供應鏈參與，掌握核心 ASIC 出貨份額。

台系 ODM 廠出貨量與毛利將持續受益於 GPU 與 ASIC 專案迭代。

🔬 ASIC與GPU毛利分析

元件類型主要廠商毛利率趨勢量產節奏市場影響
高階GPUNVIDIA30%–35%GB300/B300 & Vera Rubin市場滲透率逐步上升，ODM出貨穩定
中階GPUAMD25%–30%Helios機架式支援NeoCloud需求，毛利相對中高
ASICAWS Trainium / Google TPU / Meta v系列40%–50%Trainium 3 / TPU v7 / Meta v3高毛利專案，市場需求快速增長
FPGAXilinx / Intel20%–25%低延遲專案邊緣運算應用為主，增長潛力有限

法人指出，高階ASIC專案毛利優於GPU，尤其AWS、Google、Meta專案，將成為ODM廠營運的重要利潤來源。ASIC量產前景穩定，市場需求強勁，預計未來2–3年出貨量與毛利持續攀升。

🌏 國際CSP與NeoCloud崛起

全球AI伺服器市場增長主要由 大型CSP與新興NeoCloud 推動：

類型主要玩家特點對台廠影響
大型CSPAWS、Google、Meta自研ASIC專案、量產快速提供ODM廠高毛利專案訂單，出貨穩定
NeoCloud歐系及亞洲新興雲開放式架構、需求快速增加ODM廠可分食訂單，提高產能利用率
Tier 2 CSP亞洲新興CSP小規模、自建基建擴展ODM廠多元市場，累積長期合作
主權AI國家級AI項目定制化ASIC需求高毛利專案，技術門檻高

隨著AI生成式應用與大模型訓練需求增長，CSP與NeoCloud持續擴張AI基礎設施，帶動台系ODM廠與IC設計廠業績同步提升。

💡 產業策略與投資建議

ODM廠策略

  • 優先布局高毛利ASIC專案：承接AWS Trainium、Google TPU、Meta v系列。

  • 拓展國際CSP與NeoCloud訂單：降低單一客戶依賴風險。

  • 整合供應鏈能力：確保穩定交付與量產節奏。

IC設計廠策略

  • 抓住自研ASIC需求：如TPU、Trainium專案，強化AI晶片設計能力。

  • 產品迭代提前布局：配合ODM廠與CSP需求，掌握新平台出貨窗口。

  • 毛利最大化：選擇高附加價值專案，如高效能ASIC或低延遲FPGA。

CSP與NeoCloud策略

  • 加快自研ASIC量產：減少對GPU依賴，提高運算效率與競爭力。

  • 多元化基礎建設：結合GPU、ASIC與FPGA，滿足不同應用需求。

投資建議

  • 鎖定高毛利ASIC專案：ODM廠與IC設計廠受益最大。

  • 關注台系ODM廠的出貨能見度與客戶布局：出貨穩定性與國際訂單佔比是關鍵指標。

  • 留意國際競爭格局：美系CSP主導高端市場，NeoCloud與Tier 2 CSP需求快速增長，提供長期成長空間。

📈 技術迭代與新產品周期分析

AI伺服器技術迭代快速，ODM廠需提前布局，以掌握出貨與毛利優勢。主要技術趨勢如下：

技術類型最新迭代平台主要ODM廠特點對出貨與毛利影響
GPUNVIDIA GB300 / B300廣達、鴻海Blackwell Ultra架構、高運算效能推升整體AI GPU出貨，穩定ODM收入
GPUNVIDIA Vera Rubin廣達、緯創高效率AI推理、新架構擴大GPU滲透率，毛利增長
GPUAMD Helios緯穎、華碩機架式AI伺服器支援Meta開放式架構，競爭加劇
ASICAWS Trainium 3廣達高效能AI訓練晶片毛利優於GPU，出貨量快速增長
ASICGoogle TPU v7英業達高效率、低延遲運算高毛利專案，市場需求穩定
ASICMeta v3鴻海定制化AI晶片高毛利，支撐ODM廠營運
FPGAXilinx / Intel緯創、緯穎低延遲、邊緣運算應用適用小型專案，增長潛力有限

技術更新速度直接影響 ODM 出貨量與毛利，企業需提前布局產品周期，掌握客戶迭代需求，降低出貨延遲風險。

⚙️ 競爭格局與國際對比

全球 AI 伺服器市場競爭格局清晰，台系 ODM 廠在供應鏈中具核心地位：

競爭層級主要玩家角色與優勢對台系ODM廠影響
美系CSPAWS、Google、Meta自研ASIC專案、高量產能力提供高毛利訂單，ODM廠營運受益
歐系NeoCloudNeoCloud業者開放式架構、快速增長ODM廠可分食大額訂單，提高產能利用率
台系ODM / IC設計廣達、鴻海、緯創、緯穎、英業達供應鏈核心、整合能力強主導出貨，掌握高毛利專案，毛利穩定增長
Tier 2 CSP亞洲及新興市場CSP小規模、定制需求增加ODM廠多元客戶，擴展長期合作

台系ODM廠憑藉高整合能力與穩定出貨量，在全球AI伺服器供應鏈中不可替代。高毛利ASIC專案和GPU迭代平台，是其核心競爭力來源。

🏁 結論與未來展望

  1. 2025 Q4 出貨旺季可期：AI GPU、ASIC與FPGA需求快速成長，ODM廠出貨量與營收同步受益。

  2. 高毛利ASIC專案成亮點：AWS Trainium、Google TPU、Meta v系列將持續推升ODM毛利。

  3. 台系ODM廠供應鏈核心地位穩固：廣達、鴻海、緯創、緯穎、英業達掌握全球高端訂單，出貨穩定。

  4. 國際市場多元化機會：大型CSP、NeoCloud與Tier 2 CSP共同推動市場擴張。

  5. 技術迭代加速產業競爭：ODM廠需提前布局新平台，掌握客戶需求與毛利優勢。

  6. 投資與策略建議：鎖定高毛利ASIC專案相關ODM廠與IC設計廠，抓住AI基建成長機會，持續關注國際市場動態與技術更新。

總體而言，未來2–3年，台系ODM廠與IC設計廠將持續受益於全球AI伺服器市場成長，尤其在高毛利ASIC與GPU專案上，台灣產業將維持全球供應鏈領先地位。投資者與產業策略制定者應密切關注技術迭代、CSP需求與ODM廠出貨能見度，掌握AI伺服器市場高速成長期的先機。

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