最新消息🔗美光、慧榮、群聯、Solidigm 誰是 Gen5 儲存霸主?
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隨著 AI 訓練規模與資料流量急速增長,全球儲存架構正迎來 PCIe Gen5 升級潮。Intel、AMD 及 NVIDIA 等新一代平台全面支援 Gen5,使單一 x4 SSD 理論吞吐量突破 16GB/s,可滿足 AI 模型載入、Check-pointing 與高速資料交換等 I/O 密集需求。主要儲存廠商包括美光、慧榮、群聯與 Solidigm,積極布局 Gen5 SSD 與控制器技術。美光專注高密度 NAND 與資料中心 SSD;慧榮透過 SM8366 與 MonTitan 平台提供低延遲、高穩定性方案;群聯推出 Pascari 系列整合控制器與韌體;Solidigm 則以企業級 SSD 強化耐久度與可靠性。隨著 3D NAND 堆疊突破 200 層,控制器角色從介面橋接轉為儲存運算核心,負責 ECC、LDPC、QoS 與 E2E 保護。台灣控制器與 ODM 廠商將受惠急單與 Gen5 擴產需求,全球 AI/HPC 與雲端資料中心市場預計將迎來新一輪成長動能。
🔗美光、慧榮、群聯、Solidigm 誰是 Gen5 儲存霸主?
📑 目錄
🏭 引言:PCIe Gen5 時代來臨
💻 Gen5 技術亮點與效能分析
🛠️ 主要儲存廠商布局與產品解析
📊 台鏈受惠廠商分析
💡 市場機會與投資策略
🔍 結論與未來趨勢
🏭 引言:PCIe Gen5 時代來臨
隨著 人工智慧(AI)訓練規模與資料流量急速攀升,全球資料中心對於儲存 I/O 的需求不斷增加。PCIe Gen5 的推出,意味著 儲存介面頻寬倍增、延遲降低,能顯著提升 AI 模型載入、Check-pointing 與高速資料交換等任務效率。
新一代伺服器平台如 Intel 5th Gen Xeon Emerald Rapids、AMD EPYC Genoa/Turin 與 NVIDIA GB200/Rubin,全面支援 PCIe Gen5。這將推動 SSD 從傳統 CPU 平台延伸至 AI/HPC 伺服器,法人分析指出,Gen5 SSD 的理論吞吐量可達 16GB/s,將帶來上游控制器與 NAND 供應商的新一輪成長動能。
目前市場實測速度集中在 10~14GB/s,原因包括 NAND 傳輸速度、控制器功耗與散熱限制。隨著 3D NAND 堆疊突破 200 層,高密度 QLC 導入,RAW BER 明顯升高,控制器需投入更多運算於 ECC、LDPC、QoS 與 E2E 保護,使其角色逐步從「介面橋接」轉向「儲存運算核心」。
💻 Gen5 技術亮點與效能分析
⚡ 理論頻寬與實測速度
| 技術規格 | 理論頻寬 | 實測速度 | 限制因素 |
|---|---|---|---|
| PCIe Gen5 x4 | 16 GB/s | 10~14 GB/s | NAND 傳輸速度、控制器功耗、散熱能力 |
| SSD 控制器 | LDPC、ECC、QoS、E2E | 高密度 QLC 導入後增加運算需求 | 控制器運算資源限制 |
| NAND 堆疊 | 200 層以上 | 高密度儲存 | RAW BER 提升需更多錯誤校正 |
觀點分析:雖然理論吞吐量達 16GB/s,但受限於 NAND 與控制器,實測速度通常在 10~14GB/s。控制器在 AI/HPC 場景下,需進行大量運算與錯誤校正,角色已從「介面橋接」升級為「儲存運算核心」。
⚡ 高效能設計與技術突破
Marvell Bravera SC5:第五代 LDPC、硬體 RAID、E2E 資料保護,針對資料中心高可靠度需求。
慧榮 SM8366:MonTitan 平台,16 通道 NAND,14.2 GB/s 讀取速度,PerformaShape QoS 演算法優化 AI/HPC 延遲。
群聯 Pascari 系列:自研控制器與韌體,強化 AI/HPC 與雲端資料中心競爭力。
🛠️ 主要儲存廠商布局與產品解析
在全球 PCIe Gen5 浪潮下,主要儲存廠商積極布局高效能 SSD 與控制器技術,搶占 AI/HPC 與雲端資料中心市場份額。以下逐一解析各大廠商的策略、產品特性與市場競爭力:
🟢 美光(Micron)
布局重點:美光專注高密度 NAND 與資料中心 SSD,透過 Gen5 介面提升頻寬,滿足 AI/HPC 系統龐大資料流量需求。
產品解析:
PCIe Gen5 x4 SSD:理論讀取速度可達 16GB/s,支援高效能並行處理,適用大型 AI 模型載入與 Check-pointing。
高密度 NAND 堆疊:採用 200+ 層 3D NAND 技術,容量提升至 30~60TB,降低資料中心單位儲存成本。
資料保護機制:E2E 資料保護與高效 LDPC ECC 運算,確保高密度 NAND 的資料完整性。
應用場景:
AI 訓練與推論伺服器
HPC 超級電腦
雲端資料中心與企業級儲存系統
觀點分析:美光在高密度 NAND 與 Gen5 SSD 上領先,對資料中心與 AI/HPC 系統是長期利多,市場滲透率可望穩步提升。
🟢 慧榮(Silicon Motion)
布局重點:慧榮專注控制器 IC 技術,SM8366 與 MonTitan 平台提供高吞吐、低延遲解決方案,針對 AI/HPC 高頻 I/O 場景設計。
產品解析:
SM8366 控制器:支援 PCIe Gen5 x4,16 通道 NAND,讀取速度最高可達 14.2GB/s。
MonTitan 平台:結合 PerformaShape QoS 演算法,優化寫入延遲與頻寬穩定性。
高效 ECC 運算:第五代 LDPC 支援高密度 NAND 可靠性需求,確保資料完整性。
應用場景:
AI 模型資料載入
Check-pointing 高頻寫入
HPC 與企業級雲端資料中心
觀點分析:慧榮控制器技術成熟,適合 AI/HPC 高性能場景,短期急單與長期 Gen5 普及化均為成長動能。
🟢 群聯(Phison)
布局重點:群聯以自研控制器與韌體為核心,推出 Pascari 系列 SSD,強化 AI/HPC 與雲端資料中心競爭力。
產品解析:
Pascari X201 / D201 系列:整合控制器與韌體,優化 AI/HPC 資料流與寫入延遲。
多通道 NAND 支援:提高資料傳輸速率與系統吞吐能力。
高可靠度與耐久性:支援高 I/O 場景的連續寫入,降低系統延遲瓶頸。
應用場景:
雲端資料中心整櫃部署
AI/HPC 系統客製化方案
高頻資料寫入應用
觀點分析:群聯透過整合控制器與韌體,加強 AI/HPC 市場競爭力;隨 Gen5 SSD 普及,產品需求可望大幅提升。
🟢 Solidigm
布局重點:Solidigm 聚焦企業級 SSD 與 AI/HPC 應用,專注高密度資料存取與耐久度。
產品解析:
企業級 PCIe Gen5 SSD:高可靠度設計,支援 AI/HPC 高 I/O 工作負載。
耐久性提升:採用高效 ECC 與 LDPC 運算,確保長期穩定運行。
資料中心適配:支援多通道、高頻傳輸需求,適合超大規模資料中心環境。
應用場景:
AI 訓練資料存取
雲端儲存與資料中心
高耐久度企業級儲存解決方案
觀點分析:Solidigm 產品以穩定耐久為優勢,對資料中心長期運行與 AI/HPC 系統可靠性提供保障,為企業級 SSD 市場的重要玩家。
📊 台灣廠商與國際競爭格局
| 廠商 | 技術核心 | PCIe Gen5 支援 | 主要應用 | 競爭優勢 |
|---|---|---|---|---|
| 美光 Micron | 高密度 NAND、資料保護 | ✅ x4 | AI/HPC、資料中心 | 3D NAND 堆疊層數高、容量大 |
| 慧榮 Silicon Motion | 高效控制器、LDPC ECC | ✅ x4 | AI/HPC、HPC | 低延遲、高 QoS 穩定性 |
| 群聯 Phison | 控制器+韌體整合 | ✅ x4 | AI/HPC、雲端資料中心 | 自研韌體、系統整合能力強 |
| Solidigm | 企業級 SSD、耐久設計 | ✅ x4 | AI/HPC、企業級資料中心 | 高耐久性、長期穩定運行 |
觀點分析:隨著 PCIe Gen5 SSD 需求爆發,台灣控制器 IC 廠與 ODM 系統整合商將持續受惠;國際大廠如美光、Solidigm 透過高密度 NAND 與耐久度優勢,形成國際競爭格局。
📊 台鏈受惠廠商分析
| 受惠領域 | 台廠代表 | 成長動能 | 投資觀點 |
|---|---|---|---|
| 控制器 IC | 群聯、慧榮 | AI/HPC 設備急單增加 | Gen5 需求拉升營運 |
| NAND Flash | 台積電代工、美光 | 高密度 QLC 導入 | 高層堆疊與效能優化 |
| 伺服器模組 | 台系 ODM | Gen5 系統整合 | AI 伺服器市場成長 |
觀點分析:AI/HPC 伺服器與 PCIe Gen5 SSD 推動上游控制器與 NAND 供應商營運成長,台鏈廠商將直接受惠,短中期成長潛力大。
🖥️ AI/HPC 與 PCIe Gen5 系統應用解析
隨著 AI 模型規模日益龐大,資料中心對儲存性能的需求也隨之升高。PCIe Gen5 作為新一代高速介面,對 AI/HPC 系統的影響主要體現在以下幾個方面:
頻寬倍增:單一 x4 SSD 理論吞吐量從 Gen4 的 8GB/s 提升至 16GB/s,對大量 AI 模型權重載入與 Check-pointing 任務尤為關鍵。
延遲降低:減少 I/O 延遲有助於訓練效率提升,尤其是大型語言模型與深度學習推論任務。
儲存運算核心化:控制器角色從「介面橋接」升級為「儲存運算核心」,負責 LDPC、ECC、QoS 與 E2E 運算,確保資料完整性與穩定性。
⚡ Gen5 SSD 在 AI/HPC 系統中的應用
| 系統平台 | 支援 Gen5 | SSD 配置 | 適用場景 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| NVIDIA GB200 NVL72 | ✅ | E3.S Gen5 全快閃陣列 | AI 訓練、推論、高頻 I/O | Grace-Blackwell Superchip 核心 |
| Intel 5th Gen Xeon Emerald Rapids | ✅ | x4 PCIe Gen5 SSD | HPC、大型資料分析 | 高密度資料中心部署 |
| AMD EPYC Genoa/Turin | ✅ | 多通道 Gen5 SSD | 雲端資料中心、AI 推論 | 適合大規模分散式運算 |
| 台系 ODM AI 伺服器 | ✅ | Gen5 SSD 整合模組 | AI/HPC 導入 | 符合資料中心客製需求 |
觀點分析:AI/HPC 系統中,PCIe Gen5 不僅提升頻寬,也將 SSD 控制器角色轉向運算核心,對整個系統性能影響深遠。尤其在 Grace-Blackwell Superchip 架構下,整櫃使用 E3.S Gen5 SSD,能大幅提高 AI 模型載入速度,降低整體訓練時間。
🔍 控制器核心技術與效能優化
在 Gen5 SSD 中,控制器是性能的核心,關鍵技術包括:
LDPC(Low-Density Parity-Check)
第五代 LDPC 引擎支援高速 ECC 運算,確保高密度 NAND 的資料完整性。
在 200 層以上高密度 QLC NAND 中,RAW BER 提升,需要更多運算以維持可靠性。
QoS(Quality of Service)管理
透過 PerformaShape 演算法等,控制 SSD 在 AI/HPC 寫入延遲及頻寬穩定性。
適用於多任務並行與高 I/O 場景,避免延遲尖峰影響訓練效率。
E2E(End-to-End)資料保護
確保資料從 CPU 到 NAND 間完整性,防止資料中心高頻 I/O 過程中錯誤累積。
韌體優化
自研控制器結合韌體,能在 AI/HPC、雲端資料中心場景下優化寫入效率、降低延遲。
| 控制器廠商 | 核心技術 | 最大讀取速度 | 適用場景 |
|---|---|---|---|
| Marvell Bravera SC5 | 第五代 LDPC、硬體 RAID、E2E | 14 GB/s | 資料中心高可靠度 |
| 慧榮 SM8366 | MonTitan 平台、PerformaShape QoS | 14.2 GB/s | AI/HPC 寫入延遲優化 |
| 群聯 Pascari 系列 | 自研控制器 + 韌體 | 13~14 GB/s | AI/HPC 與雲端資料中心 |
觀點分析:控制器與韌體的優化程度決定 SSD 實際效能,尤其在 AI/HPC 高 I/O 任務中,延遲穩定性比理論吞吐量更為重要。
📈 台鏈受惠解析
台灣儲存鏈在 PCIe Gen5 浪潮中受惠程度明顯,主要包括:
控制器 IC:群聯、慧榮受惠於 AI/HPC SSD 高需求。
NAND Flash 代工:台積電、高密度 NAND 導入 Gen5 SSD。
AI/HPC 伺服器 ODM:整合 Gen5 SSD 與控制器,提供客製化解決方案。
| 台鏈領域 | 代表廠商 | 受惠因素 | 成長潛力 |
|---|---|---|---|
| 控制器 IC | 群聯、慧榮 | AI/HPC SSD 急單增加 | 高 |
| NAND Flash | 台積電代工、美光 | 高層堆疊 QLC NAND 導入 | 中高 |
| ODM AI/HPC 伺服器 | 台系廠商 | Gen5 SSD 整合模組需求 | 高 |
觀點分析:短期內,AI/HPC 系統急單將提升台鏈廠商營收;中長期,隨 Gen5 SSD 普及化,台灣控制器與 ODM 廠商將持續受惠。
💡 Gen5 與 AI/HPC 系統未來趨勢
頻寬進一步提升:未來 PCIe Gen6 將出現,頻寬再翻倍,AI/HPC 系統將持續升級。
控制器運算核心化:控制器將承擔更多資料運算、錯誤校正與 QoS 管理,成為儲存系統核心。
高密度 NAND 持續導入:200 層以上 NAND 與 QLC/PLC 技術,儲存容量與成本效益提升。
台鏈市場機會:AI/HPC 系統擴產帶動控制器 IC、NAND 代工與伺服器 ODM 成長空間。
📈 PCIe Gen5 市場機會與投資策略
隨著 AI/HPC 系統急速擴張,PCIe Gen5 儲存介面已成全球資料中心升級的核心。市場對 Gen5 SSD、控制器 IC 與高密度 NAND 的需求持續上升,投資與產業布局機會明確。
💰 全球市場規模與成長動能
根據法人研究與市場報告,PCIe Gen5 在 2026~2028 年間將迎來快速成長期:
| 年度 | 全球 Gen5 SSD 出貨量 | 年增率 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 500 萬顆 | — | 初步導入 AI/HPC 系統 |
| 2026 | 950 萬顆 | 90% | AI/HPC 伺服器急單推動 |
| 2027 | 1,600 萬顆 | 68% | 雲端資料中心與企業級需求成長 |
| 2028 | 2,500 萬顆 | 56% | Gen5 SSD 成為主流儲存介面 |
觀點分析:從出貨量成長率看,2026~2027 年為 Gen5 SSD 投資黃金期,尤其 AI/HPC 與資料中心急單推動短期營運成長。
🟢 台鏈受惠廠商深度解析
台灣在 PCIe Gen5 供應鏈中具備完整布局,從控制器 IC、NAND Flash 代工,到 AI/HPC ODM 系統整合,均可受惠於市場成長:
| 受惠環節 | 代表廠商 | 成長驅動 | 投資建議 |
|---|---|---|---|
| 控制器 IC | 群聯、慧榮 | AI/HPC SSD 訂單急單增加 | 中高風險高回報,短期營收動能強 |
| NAND Flash | 台積電代工、美光 | 高密度 QLC/PLC NAND 導入 | 長期穩健成長,依賴製程技術優勢 |
| AI/HPC ODM | 台系伺服器廠 | Gen5 SSD 模組整合需求 | 中期成長明確,可搭配 Gen5 整櫃系統出貨 |
觀點分析:台鏈廠商受惠於 Gen5 SSD 市場成長,但需注意控制器與 NAND 技術更新節奏,及 AI/HPC 系統導入速度。
⚡ 投資策略與建議
短期投資策略
聚焦控制器 IC 與 ODM 系統廠商,受惠於 AI/HPC SSD 急單,短期營收可望顯著增長。
注意產品交期與產能限制,高外包比例可能影響毛利率。
中期投資策略
觀察 NAND 高密度 QLC/PLC 導入與 Gen5 SSD 普及率,選擇技術領先廠商布局。
儲存系統整合商與 ODM 廠商可受益於客製化 AI/HPC 系統訂單。
長期投資策略
追蹤 PCIe Gen6 與高層堆疊 NAND 發展,提前布局控制器與儲存運算核心技術。
關注國際主要資料中心客戶需求趨勢,選擇具長期合作與技術優勢的台鏈廠商。
🔍 技術與產業觀察
控制器角色轉型:PCIe Gen5 使控制器成為儲存運算核心,未來需承擔更多 AI/HPC 運算。
NAND 高密度導入:200 層以上 NAND 與高密度 QLC/PLC,提升容量與成本效益,但對控制器運算能力要求更高。
AI/HPC 系統擴產:資料中心急單將持續推動 SSD 出貨與台鏈營收成長。
📊 表格示意:AI/HPC 系統與 Gen5 SSD 配置
| 系統類型 | SSD 介面 | 控制器類型 | 主要供應商 | 適用場景 |
|---|---|---|---|---|
| AI 訓練伺服器 | PCIe Gen5 x4 | 高運算控制器 | 群聯、慧榮 | AI 模型載入、Check-pointing |
| HPC 超級電腦 | PCIe Gen5 x8 | 高可靠控制器 | Marvell Bravera SC5 | 高 I/O 運算、大規模資料分析 |
| 雲端資料中心 | PCIe Gen5 x4 | 自研控制器 + 韌體 | 群聯 Pascari 系列 | 分散式儲存、企業級雲端服務 |
💡 未來趨勢與結論
Gen5 普及率提升:2026 年將進入 AI/HPC 系統的出貨高峰,短期急單推動台鏈營收。
控制器運算核心化:未來控制器角色將持續提升,對台鏈 IC 廠商是長期利多。
高密度 NAND 技術:PLC/NAND 堆疊層數增加,容量與效能同步提升,對代工廠長期營運有利。
投資觀點:短期聚焦控制器與 ODM 系統廠商;中長期布局 NAND 高層堆疊與控制器技術領先廠商。
結論:PCIe Gen5 已成 AI/HPC 與資料中心升級核心,全球儲存架構升級將帶動台鏈廠商持續受惠,未來成長可期。
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