最新消息⚙️產能超載也不怕！弘塑（3131）急單策略搶攻先進CoWoS封裝市場
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弘塑（3131）在 CoWoS急單湧入與先進封裝需求強勁 的推動下，2026 年營運展望樂觀。近期客戶為因應AI與先進封裝產能吃緊，大量釋出急單，使公司產能持續滿載，外包比重由30%提升至50%，短期毛利率承壓。母公司弘塑占整體營收約65%，化學配品子公司添鴻約20%，佳霖與太引合計約15%。為因應大量訂單，公司積極推動擴產計畫，香山二期廠房工程已完工，預計年底取得使用執照，明年正式投產，屆時產能可望倍增，外包比重下降，毛利率回升。全球供應鏈布局與多元合作策略，使公司能有效應對短期急單潮。展望2026年，CoWoS設備需求強勁，AI晶片市場持續成長，出機量預計小幅增長。投資人可關注產能消化率、毛利率變化與新廠投產進度，作為中長期投資決策參考，整體營運動能延續向上趨勢的機率高。
⚙️產能超載也不怕！弘塑（3131）急單策略搶攻先進CoWoS封裝市場
📑 目錄
🏭 引言：CoWoS急單帶動營運
⚙️ 弘塑產能與營收結構分析
💹 毛利率與成本影響
🚀 先進封裝市場需求與AI動能
🏗️ 擴產計畫與新廠布局
🌐 全球供應鏈與合作策略
💬 投資觀點與建議
🏁 結論與明年展望
🏭 引言：CoWoS急單帶動營運
弘塑（3131）近期因 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝設備需求急增，產能持續滿載甚至超出既有上限。公司表示，客戶因應 AI 與先進封裝快速擴產，釋出大量急單，帶動整體營運動能升溫。
2026 年營收展望樂觀，毛利率預計自下半年回升
第三季營收季減主要受子公司佳霖接單影響
業外匯損已回補，後續影響將逐步淡化
觀察：CoWoS產能仍不足，急單現象持續，彰顯先進封裝市場的強勁需求。
⚙️ 弘塑產能與營收結構分析
1️⃣ 母公司與子公司營收組成
| 公司 | 營收占比 | 主要業務 |
|---|---|---|
| 弘塑母公司 | 65% | 半導體濕製程設備 |
| 添鴻 | 20% | 化學配品供應 |
| 佳霖與太引 | 15% | 代理設備與外包服務 |
觀察：母公司占比最大，設備出機量持續成長，是核心營運動能來源。
2️⃣ 外包比重與產能壓力
外包比重：由原先 30% 提升至 50%
原因：急單湧入超過既有產能
短期影響：毛利率承壓，但本業體質穩健
💹 毛利率與成本影響
1️⃣ 短期毛利率承壓
| 季度 | 毛利率 | 主要影響因素 |
|---|---|---|
| Q2 2025 | 28% | 匯損影響，訂單穩定 |
| Q3 2025 | 26% | 外包比重提升，急單成本增加 |
| Q4 2025 預估 | 27% | 業外匯損回補，產能消化改善 |
觀察：急單雖增加成本，但需求強勁支撐營收，毛利率自下半年預期回升。
2️⃣ 成本管理策略
提升高附加價值設備比重
降低外包比例
新廠投產後強化自製產能
🚀 先進封裝市場需求與 AI 動能
1️⃣ CoWoS 市場概況
2026 年上半年產能滿載超過 90%
客戶急單持續湧入
AI、先進封裝需求帶動市場擴張
2️⃣ 市場風險與機會
| 風險 | 描述 | 對策 |
|---|---|---|
| 需求泡沫疑慮 | 先進封裝是否過熱 | 目前供給遠不及需求，看不到泡沫跡象 |
| 產能不足 | 客戶急單超過產能 | 外包比重提升，擴產計畫推進 |
| 匯率波動 | 海外營收受匯率影響 | 業外匯損已回補，後續影響有限 |
觀察：需求旺盛且供給不足，短期市場風險低，長期成長動能明顯。
🏗️ 擴產計畫與新廠布局
香山二期廠房硬體工程已完工，待使用執照
預計年底前取得，明年正式投產
產能可望倍增，外包比重逐步下降
強化自製產能，提升毛利率
表格建議：
| 廠房 | 進度 | 產能變化 | 預計影響 |
|---|---|---|---|
| 香山二期 | 工程完工 | 倍增 | 毛利率提升，外包下降 |
| 現有廠 | 滿載 | 無增 | 急單承壓，外包比例高 |
🌐 全球供應鏈與合作策略
弘塑（3131）為因應 CoWoS急單潮與先進封裝市場強勁需求，持續推動全球供應鏈擴張與合作布局。
1️⃣ 供應鏈策略
尋求更多合作夥伴，提升短期急單供應能力
外包比重從 30% 提升至 50%，短期應對產能不足
強化關鍵零組件與材料採購管控，以降低成本波動風險
2️⃣ 主要合作策略
| 合作對象 | 角色 | 目標與成效 |
|---|---|---|
| 國內半導體設備供應商 | 零組件供應 | 保證急單滿足率，降低交期風險 |
| 國際先進封裝廠 | 技術合作 | 導入最新CoWoS技術，提高設備附加價值 |
| 物流與外包夥伴 | 生產外包 | 快速提升產能，短期支撐急單需求 |
觀察：透過全球化布局與多元合作，弘塑可有效降低單一供應商風險，並維持短期營運穩健。
📊 先進封裝市場分析
1️⃣ CoWoS市場需求
客戶急單湧入，產能持續滿載
2026年上半年產能利用率預計超過 90%
AI晶片與高階封裝需求持續推升市場規模
2️⃣ 市場規模與成長預測
| 年度 | 全球CoWoS設備市場規模（億元） | 年增率 | 弘塑出機量預估 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 150 | 18% | 滿載運作，急單支撐 |
| 2026 | 180 | 20% | 香山二期投產，產能倍增 |
| 2027 | 210 | 17% | 長期AI與先進封裝需求穩定 |
觀察：市場需求強勁且供給不足，短期毛利率承壓但中長期成長空間可期。
💰 財務預測與毛利率分析
1️⃣ 營收與毛利率預估
| 年度 | 營收（億元） | 毛利率（%） | EPS（元） | 主要驅動因素 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 65 | 26 | 3.2 | CoWoS急單、外包支撐 |
| 2026 | 80 | 28 | 4.0 | 新廠投產、產能倍增、設備出機量提升 |
| 2027 | 95 | 30 | 4.8 | 高附加價值設備比重增加、外包比例下降 |
2️⃣ 成本與盈虧管理
短期毛利率承壓因外包比例增加與急單成本上升
中長期：新廠投產、自製產能提升將降低成本、回升毛利率
匯率影響：業外匯損已回補，後續影響有限
🔧 技術與產品策略
1️⃣ 高附加價值設備比重提升
弘塑將持續開發 高精度CoWoS濕製程設備
目標：增加單台設備利潤，降低對外包的依賴
2️⃣ 產品解決方案完整化
自製產能強化後，提供全球半導體大廠 一站式解決方案
包括：CoWoS濕製程設備、關鍵零組件、技術支援與售後服務
小圖示建議：⚙️ 技術升級、🔧 產品整合
💬 投資觀點與建議
短期投資亮點
CoWoS急單支撐 2025–2026 營收
外包策略有效應對產能不足
中長期成長動能
香山二期廠投產後產能倍增
高附加價值設備比重增加，毛利率提升
風險管理
需留意全球供應鏈波動與原料成本
客戶需求若短期下滑，毛利率短期承壓
🏁 結論與明年展望
弘塑（3131）在 CoWoS急單湧入與先進封裝市場需求強勁 的背景下，2026 年營運展望相當亮眼。香山二期廠房投產後，產能將倍增，外包比重逐步下降，毛利率可望回升。AI晶片與先進封裝需求持續攀升，客戶急單現象短期不減，市場風險低。
1️⃣ 明年營運亮點
🌟 產能倍增：香山二期投產，短期急單可消化
💹 毛利率回升：高附加價值設備比例增加
🌐 全球市場布局：多元合作夥伴降低供應鏈風險
⚡ 出機量持續增長：先進封裝設備需求穩健
2️⃣ 財務與成長展望
| 年度 | 營收（億元） | 毛利率（%） | EPS（元） | 關鍵動能 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | 80 | 28 | 4.0 | 香山二期投產、CoWoS急單 |
| 2027 | 95 | 30 | 4.8 | 高附加價值設備、自製產能 |
| 2028 | 110 | 32 | 5.2 | AI與先進封裝需求延續 |
📝 SWOT分析
1️⃣ 優勢（Strengths）
⚙️ 技術領先：濕製程與先進封裝設備具市場優勢
🌐 全球供應鏈布局：合作夥伴多元化，降低風險
📦 高附加價值設備：提升毛利率與市場競爭力
2️⃣ 劣勢（Weaknesses）
💰 短期毛利率承壓：急單外包比例提升
🏭 產能限制：新廠投產前，產能超載
🌍 供應鏈依賴：關鍵零組件仍需依賴外部供應
3️⃣ 機會（Opportunities）
🤖 AI與先進封裝需求強勁
🚀 CoWoS市場快速成長
🔧 產品解決方案完整化：提高客戶黏著度
4️⃣ 威脅（Threats）
⚠️ 全球經濟波動與原料價格
💹 市場競爭加劇：其他半導體設備廠快速追趕
🌡️ 匯率變動：業外收益可能受影響
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