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🏁八德新廠、后里擴建、精準醫療擴產：同欣電子、鐿鈦科技、新廣業投資解析

作者：小編於 2025-10-08

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桃竹苗地區迎來重大投資利多，同欣電子投入逾97億元於八德新建高功率LED散熱陶瓷電路板及CIS晶片封裝產線，龍潭廠擴建產能，新增588個就業機會。新廣業在中科后里園區投資7.5億元，擴建急救及氧氣治療耗材智慧化產線，帶動100名就業。鐿鈦科技投入15億元擴大精密醫材零組件生產與智慧自動化研發。三大企業共投資逾119億元，創造817個本國就業機會，帶動地方經濟、產業升級與智慧製造發展。此次投資不僅強化台灣在LED、CIS及精準醫療領域的國際競爭力，也形成跨領域產業聚落，促進上下游企業集聚，帶動人才培育及房地產增值。隨著產線運作與產業鏈整合，桃竹苗地區將成為智慧製造與精準醫療核心基地，推動高附加價值產業發展與永續經濟成長。

🏁八德新廠、后里擴建、精準醫療擴產：同欣電子、鐿鈦科技、新廣業投資解析

📑 目錄

🏗 引言：同欣電子八德新廠投資 — 桃竹苗產業升級新動能
💹 政策背景與投資台灣行動方案
🧩 三大企業投資概覽
- ✨ 同欣電子：高功率LED散熱陶瓷電路板與CIS晶片封裝
- 🏥 新廣業：台灣最大急救耗材廠擴建
- ⚙️ 鐿鈦科技：精密醫材零組件先驅
📊 投資規模與就業效益分析
🔬 技術與產線深度解析
🌐 產業影響與跨領域優勢
💡 專家觀點與策略建議
🧭 結論：投資帶動地方經濟與產業升級
📌 附錄：投資數據、產能統計與圖表

🏗 引言：同欣電子八德新廠投資 — 桃竹苗產業升級新動能

桃園市八德近期迎來產業發展重大利多：同欣電子投入逾97億元建置新廠，專注高功率LED散熱陶瓷電路板與利基型多晶模組封裝領域，目標提升陶瓷電路板及手機影像感測器（CIS）晶片後段製程產能。此次投資不僅維持同欣電子在日韓CIS供應鏈中的領先地位，更擴展生醫晶片等精準醫療新技術的產能，對桃竹苗地區經濟及就業帶來重大助益。

經濟部「投資台灣事務所」根留台灣加速投資行動方案通過同欣電子、新廣業與鐿鈦科技共三家企業投資案，總金額逾119億元，可創造817個本國就業機會，累計已有27家企業投資逾661億元，預計創造4,630個本國就業機會。這顯示台灣在高附加價值產業、醫療器材與智慧製造領域，正逐步形成國際競爭優勢。

沙崙園區及八德新廠投資計畫，將成為桃竹苗地區高科技產業聚落的核心，並透過智慧製造、精準醫療及高附加價值產業整合，推動地方產業升級與經濟成長。

💹 政策背景與投資台灣行動方案

🏛 政策目標：吸引企業回流與擴產，提升台灣產業鏈完整性
📈 行動方案核心：
1. 提供稅務優惠與土地協助
2. 對高附加價值產業提供投資補助
3. 加速智慧製造及精準醫療產業布局

此次同欣電子、新廣業及鐿鈦科技投資案，均符合創新科技、智慧製造與國際供應鏈整合的政策導向，對地方經濟及產業升級具有示範效應。

🧩 三大企業投資概覽

✨ 同欣電子：高功率LED散熱陶瓷電路板與CIS晶片封裝

同欣電子是台灣高功率LED散熱陶瓷電路板及多晶模組封裝領導廠商，具備大規模CIS晶圓測試、晶圓重組、封裝及成品測試服務的能力，為日韓CIS公司供應鏈核心夥伴。

投資金額：逾97億元
投資地點：八德新廠、龍潭廠擴產
新增就業：588個本國工作機會
產業價值：擴增手機影像感測器及生醫晶片產能，提升跨領域整合優勢

🏥 新廣業：台灣最大急救耗材廠

新廣業以HSINER品牌及OEM/ODM產品行銷全球60餘國，產品涵蓋急救、麻醉及呼吸治療耗材。因現有廠房設備已達滿載，決定投資 7.5億元 在中科后里園區擴建新廠，增設智慧化潮濕瓶產線。

新增就業：100個本國工作機會
投資亮點：加強氧氣治療耗材產能，支援中部醫療產業需求

⚙️ 鐿鈦科技：精密醫材零組件先驅

鐿鈦科技以精密扣件起家，轉型為高階精密金屬零件及醫療器材零組件製造領先者，長期為國際醫材大廠供應商。

投資金額：15億元
投資地點：中科后里園區
核心技術：智慧自動化生產與研發
新增就業：若干名本國工作機會

📊 投資規模與就業效益分析

企業名稱	投資金額（億元）	投資地點	新增就業（人）	核心產業
同欣電子	97+	八德、龍潭	588	LED散熱陶瓷電路板、CIS晶片封裝
新廣業	7.5	中科后里	100	急救耗材、氧氣治療潮濕瓶
鐿鈦科技	15	中科后里	若干	精密醫材零組件、智慧自動化研發

表格說明：三大企業總投資逾119億元，新增就業817個，本國產業鏈整合效益明顯。

🔬 技術與產線深度解析

💡 LED散熱陶瓷電路板製程

同欣電子的高功率LED散熱陶瓷電路板採用先進陶瓷基板技術，具備 高導熱、低熱阻 特性，能有效支撐高功率LED模組的穩定運作。這些技術在高亮度照明、智慧城市照明、車用照明及工業照明中具有關鍵應用。

生產流程解析：

陶瓷粉料混合：將氧化鋁、氮化鋁等高導熱材料精密配比混合，確保陶瓷基板均質化。
成型：採用壓力成型或注射成型技術，將陶瓷粉末塑造成指定厚度與尺寸的基板。
燒結：高溫燒結過程使陶瓷結構致密化，提高導熱性能與機械強度。
表面處理：進行研磨、拋光及塗層處理，確保表面平整度與電氣絕緣性能。
銅層貼附與蝕刻：通過精密電鍍及蝕刻技術，形成導電路徑，支援高功率電流。
測試封裝：對每片電路板進行熱阻測試、電氣測試與模組封裝，確保出廠產品性能穩定。

專家指出，隨著智慧城市、車用LED及高功率照明需求快速增長，LED散熱陶瓷電路板將成為市場增長的關鍵驅動因素，對台灣LED產業鏈帶來顯著附加價值。

📷 CIS晶片封裝與測試流程

CIS（CMOS影像感測器）晶片後段製程對精密度要求極高，包括晶圓測試、晶圓重組、封裝及成品測試，是日韓CIS供應鏈不可或缺的關鍵環節。

主要流程：

晶圓測試（Wafer Test）：使用自動光學檢測（AOI）和電性測試設備，檢測晶圓良率與電性參數。
晶圓重組（Wafer Reconstitution）：將合格晶片進行切割、重組，形成封裝單位。
晶片封裝（Packaging）：包括塑封、焊接與封裝模組製程，保護晶片並提供標準接口。
成品測試（Final Test）：對封裝完成的晶片進行影像、電性與可靠性測試，確保符合出貨規格。

同欣電子是全球少數能提供完整後段封裝與測試服務的廠商之一，能承接大規模CIS晶片訂單，並支援手機、車用、安防及工業影像感測器的多元需求。專家表示，這種完整產線布局不僅提升企業競爭力，也加速台灣成為全球CIS產業重要生產基地。

🏥 精準醫療晶片與微創醫材製造

生醫晶片與微創醫材製造涉及 精密金屬加工、微波機械加工、智慧自動化裝配 等先進技術。鐿鈦科技與新廣業的擴產計畫，使台灣在醫療器材製造上具備以下優勢：

高精密度加工：採用CNC加工、雷射切割及微波機械技術，確保醫療零組件精度達微米級標準。
智慧自動化生產：導入機器人裝配、數位監控與大數據分析，提高生產效率及良率。
品質管控與認證：依照ISO13485及國際醫材標準，確保產品符合國際市場需求。
跨領域應用：涵蓋微創手術器械、高精度醫療診斷晶片及生物醫學感測器，推動精準醫療發展。

專家認為，隨著全球醫療器材需求持續增長，台灣企業在精準醫療與微創醫材領域的擴產，將強化國際市場供應鏈地位，並吸引更多醫療器材研發及投資資金落地。

🌐 產業影響與跨領域優勢

1️⃣ 智慧製造與自動化

三家公司均導入智慧製造概念，包括自動化裝配、數據監控與遠端管理：

生產效率提升：自動化設備可提高產線運作效率30%以上，減少人工操作誤差。
數據驅動決策：透過大數據分析產線運作，預測設備維護需求，降低停機時間。
品質穩定性：智慧檢測系統可即時監控產品良率，減少不良品率。

2️⃣ 高附加價值產業鏈整合

LED、CIS與精準醫療產業鏈串聯，形成跨領域產業聚落：

上下游整合：原料供應、封裝製程、成品測試及終端應用形成完整產業鏈。
技術共用：精密封裝技術、散熱管理技術、微型加工技術可跨產業應用，提高資源利用率。
市場擴張：透過跨領域整合，企業可拓展至智慧醫療、車用影像、工業自動化等多元市場。

3️⃣ 地方經濟與房地產影響

新廠建置不僅帶來就業機會，也帶動周邊經濟及土地增值：

就業創造：同欣電子、鐿鈦科技、新廣業合計新增超過800個本國工作機會，帶動地方就業市場活絡。
上下游企業聚集：吸引零組件、原料供應商及物流企業進駐，形成產業聚落。
土地與房地產增值：工業用地、宿舍、商業配套需求增加，帶動地方房地產與基礎設施發展。
社會效益：促進高技能人才培養與產學合作，提升區域教育與科技實力。

專家指出，透過技術與產線優勢的擴張，台灣在LED散熱、CIS晶片及精準醫療領域的國際競爭力將進一步鞏固，並形成可持續的地方產業生態圈，對經濟、就業及產業升級產生長遠影響。

💡 專家觀點與策略建議

🏛 政府策略

政府在支持同欣電子、新廣業及鐿鈦科技等投資案上，可採取多元策略，不僅提供直接的產業補助與土地協助，也可加強智慧製造產業聚落規劃，促進上下游企業聯動。專家建議：

稅務與資金支持：針對高附加價值產業提供稅務優惠、研發補助，降低企業初期投資成本，提升資金運用效率。
產業聚落建置：結合地方科技園區及工業區規劃，打造專業產業鏈集群，使企業間形成互補效應，降低物流成本與供應鏈風險。
政策引導創新研發：鼓勵企業導入智慧製造、自動化生產與數位化管理，形成國際競爭力的產業標竿，提升台灣在全球高附加價值產業的影響力。
人才培育與教育鏈接：與地方大專院校、職業訓練機構合作，打造產學接軌平台，培育智慧製造、精密醫材及LED/CIS產業所需的高技能人才。

💹 投資者建議

投資者應密切關注 LED、CIS 晶片及精準醫療產業鏈的成長機會，布局長期產業成長。具體策略包括：

供應鏈投資機會：考察上游原材料供應商、下游封裝與成品測試廠商，抓住產業鏈整合利潤空間。
技術創新布局：聚焦高功率LED散熱陶瓷電路板、新型CIS晶片及生醫晶片技術升級，投資具高門檻技術的企業，可獲得長期競爭優勢。
跨領域合作：尋找與醫療器材、智慧製造、精準醫療結合的投資標的，創造跨產業合作收益與市場差異化優勢。
風險分散策略：投資者可同時布局不同園區或不同技術領域企業，降低單一產業波動對收益的影響。

🏘 地方經濟建議

地方政府與企業應同步考量經濟效益與社會影響：

就業創造：同欣電子、鐿鈦科技及新廣業新增就業超過800個，本地人才培育計畫應提前布局，提供培訓與技能提升機會。
房地產及配套設施：新廠建置帶動產業聚落，地方可同步規劃工業用地、宿舍、交通及生活配套，吸引企業及員工長期扎根。
產業升級與經濟多元化：透過智慧製造、精準醫療及高附加價值產業帶動上下游企業發展，形成地方產業生態圈，提高區域競爭力與經濟韌性。
環境永續與 ESG：在園區建設及運營中，導入綠能、節能設備與循環經濟理念，打造永續發展示範基地，提高地方與企業品牌價值。

🧭 結論：投資帶動地方經濟與產業升級

同欣電子、新廣業及鐿鈦科技的投資案，將桃竹苗地區打造為智慧製造與精準醫療的核心基地。此次投資的影響可分為三大層面：

產能與技術提升：
- LED散熱陶瓷電路板及CIS晶片後段製程產能大幅提升，確保台灣在全球供應鏈的領先地位。
- 生醫晶片及精準醫療製造能力擴張，有助於推動國內智慧醫療及醫材產業升級。
就業與人才培育：
- 預計創造超過800個本國就業機會，帶動地方技能型人才需求。
- 促進產學合作與技能培訓，為未來產業持續發展建立穩定人才基礎。
經濟與產業聚落效應：
- 投資帶動地方經濟與周邊房地產增值，形成產業聚落，吸引更多上下游企業進駐。
- 智慧製造、精準醫療與高附加價值產業鏈整合，提升桃竹苗地區產業國際競爭力。

此外，透過 ESG 永續理念的導入，企業與地方政府可共同打造綠能智慧園區標竿，不僅帶來經濟效益，也提升社會責任與品牌價值。

總體而言，這三大投資案不僅代表單一企業的擴產，更象徵台灣產業鏈整合、智慧製造與精準醫療全面升級的新里程碑。未來，隨著投資案陸續落實運作，桃竹苗地區有望形成北台灣高科技與精準醫療的核心產業帶，持續引領地方經濟發展與產業升級潮流。

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