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2020 年，杜邦宣布在韓國設立 EUV 光刻膠研發與生產設施，投資金額達 2800 萬美元（約新台幣 8 億 4686 萬元），此舉旨在降低韓國對日本光刻膠的依賴，確保半導體製程穩定運行。光刻膠是半導體核心材料，特別是 EUV 製程決定晶片線寬與良率，全球市場高度集中，主要由日本企業主導。杜邦在韓布局將支援 Sub-10nm 製程，提升耐熱性與塗佈均勻性，並與韓國晶圓代工企業合作驗證產品可靠性。初期產能以韓國市場為主，長期擴展至亞太及全球市場。此投資不僅保障材料供應安全，促進上下游產業協同，也象徵全球半導體材料布局多元化趨勢。對韓國而言，有助於提升材料自主性、穩定晶圓產線，對杜邦則鞏固其在高端光刻膠市場的技術領先地位，並為全球半導體供應鏈安全提供支撐。

🌟全球半導體布局新焦點：杜邦投資韓國光刻膠產線

📑 目錄

1. 🏁 引言

2. ⚡ 光刻膠產業背景與技術演進

3. 🌏 杜邦投資韓國的戰略意義

4. 📊 投資規模、廠區與產能分析

5. 🏭 生產、研發與技術布局

6. 💹 對韓國半導體產業的影響

7. 🔍 全球光刻膠市場競爭格局

8. 📈 財務與投資分析

9. 🌐 產業趨勢與未來展望

10. 💡 觀點與策略建議

11. ✅ 結論

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🏁 引言

2020 年初，美國化學材料巨頭 杜邦公司（DuPont） 正式宣布計畫在南韓設立 極紫外線（EUV）光刻膠 的研發與生產設施，投資金額達 2800 萬美元（約新台幣 8 億 4686 萬元）。這項投資不僅是杜邦全球戰略布局的一部分，更直接應對了 日本自 2019 年起對韓國光刻膠及其他關鍵半導體材料出口限制 的挑戰。透過在韓國本土建廠，杜邦可幫助韓國半導體產業降低對單一供應國的依賴，保障先進晶片製程穩定運作。

光刻膠（Photoresist）是半導體製造中不可或缺的核心材料，特別是 EUV 製程光刻膠，決定晶片的線寬精度與良率，直接影響 CPU、GPU、AI 加速晶片及高效能運算晶片的性能表現。與傳統光刻膠相比，EUV 光刻膠需具備更高解析度、更佳耐熱性以及極度均勻的塗佈能力。全球市場高度集中，日本企業如 JSR 與 TOK 長期占據技術制高點，因此任何供應中斷都可能導致晶圓代工產線延誤，甚至影響全球半導體供應鏈的穩定。

此外，杜邦在韓國建廠亦反映了全球半導體材料市場 多元化與安全供應鏈布局的趨勢。隨著 AI、5G、物聯網（IoT）及車用電子市場快速成長，對高解析度先進製程晶片的需求持續攀升，EUV 光刻膠成為不可或缺的戰略材料。韓國作為全球重要晶圓代工中心，其材料自主性與供應穩定性將直接影響全球晶片市場的競爭力與產能布局。

從政策層面來看，南韓政府自 2019 年日本出口限制事件後，積極推動 關鍵材料自主供應與產業保護政策。與杜邦直接洽談、提供土地與稅務優惠，建立聯合招商談判團隊，最終促成這項投資案，凸顯韓國對半導體產業 戰略自主與全球供應鏈安全的高度重視。

總體而言，杜邦在南韓設立 EUV 光刻膠廠，不僅代表單一企業的商業決策，更象徵 全球半導體材料產業布局的多元化與安全化趨勢。這一舉措將有助於韓國半導體產業維持技術領先、降低供應鏈風險，並為全球高端晶片市場提供穩定且可靠的材料保障，也為後續文章深入探討 技術研發、產能規劃、產業影響及財務策略奠定基礎。

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⚡ 光刻膠產業背景與技術演進

🔹 光刻膠的重要性

光刻膠（Photoresist）是半導體晶片製造不可或缺的材料，負責將晶片電路圖形轉印到晶圓上，決定晶片精度與良率。

• 用途：光刻膠在晶片曝光階段塗佈於晶圓表面，經紫外光或極紫外光（EUV）曝光後形成精密圖形

• 性能要求：高解析度、耐熱性強、塗佈均勻

• 技術演進：由 i-line → KrF → ArF → EUV，線寬由百奈米降至 5-7nm

🔹 日本出口管制事件

2019年7月，日本對韓國實施半導體關鍵材料出口管制，包括光刻膠、氟化聚酰亞胺、氟化氨。此舉引發韓國半導體供應鏈震盪，促使韓國尋求多元供應來源。

🔹 全球光刻膠市場集中度

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🌏 杜邦投資韓國的戰略意義

🔹 地緣與產業考量

杜邦選擇 忠清南道天安市，距首爾約 92 公里，附近已有既有廠房，可整合生產與研發資源。投資期間為 2020–2021 年。

🔹 對韓國半導體產業的戰略影響

1. 降低日本依賴：確保光刻膠穩定供應

2. 促進國內材料自主化：強化晶圓代工產業穩定性

3. 吸引外資進入：示範效應提高其他材料廠商投資意願

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📊 投資規模、廠區與產能分析

分析觀察：投資規模雖中等，但戰略意義高。選址便利物流、研發整合，政府支持增加投資成功率。

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🏭 生產、研發與技術布局

🔹 EUV 光刻膠研發方向

杜邦在韓國設立光刻膠廠，核心目標是針對 極紫外光（EUV）光刻膠 技術進行深度研發，滿足 Sub-10nm 先進製程的需求。

1. 高解析度：EUV 光刻膠需支援極細線寬，確保晶片電路圖案準確轉印至晶圓表面。高解析度光刻膠直接影響晶片良率與性能，特別是高階運算晶片及 AI 加速器。

2. 耐熱性：在高功率曝光環境下，光刻膠必須保持結構穩定，避免圖形變形或失真。耐熱性能的提升可降低良率損失，提升量產效率。

3. 均勻塗佈性：光刻膠需在整片晶圓表面形成均勻薄膜，防止局部厚薄差異影響曝光精度。良好的塗佈均勻性可減少製程缺陷與重工成本。

此外，杜邦的研發團隊還針對 光敏度、溶劑穩定性、圖形解析速度 進行優化，以確保產品能符合各類先進製程需求。研究成果將與韓國晶圓代工企業合作驗證，形成快速迭代與技術積累的閉環。

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🔹 產能規劃與量產目標

初期產能主要面向 韓國市場，以滿足三星、SK 海力士及其他晶圓代工需求。根據產業估算，初期年產能可生產 數百噸級光刻膠，足以支撐當地主要晶片製造企業的消耗量。

中期規劃是逐步擴張至 亞太及全球市場，建立多元供應鏈，降低對單一國家的依賴風險。杜邦在韓國的生產基地將成為亞洲核心供應樞紐，同時結合美國、歐洲的研發與生產設施，形成全球布局。

為達到長期量產目標，杜邦將採用 自動化生產線、智能監控與數位化管理，提升產能利用率並降低生產成本，確保產品供應穩定。

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🔹 技術合作與人才策略

1. 研發人才整合：杜邦將現有全球研發團隊與韓國本地研發人員整合，形成跨國協作模式。這不僅加速技術本地化，也能吸收韓國材料研發人才的經驗與技能。

2. 與晶圓代工企業合作：杜邦將與三星、SK 海力士等代工廠進行產品測試與工藝驗證，確保光刻膠在各種先進製程中的兼容性。

3. 技術轉移與知識分享：建立完整的技術文檔與培訓體系，支持韓國本地研發與生產團隊自主創新，形成長期競爭力。

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💹 對韓國半導體產業的影響

1. 穩定晶圓代工產線原料供應：杜邦廠的建立可確保關鍵材料不受日本出口管制影響，降低晶圓製程中斷風險。

2. 提升國內材料自主性：韓國將逐步掌握先進光刻材料技術，減少對外依賴，形成完整材料研發與生產生態。

3. 促進上下游產業協同發展：光刻膠供應穩定將帶動其他半導體相關產業（如化學材料、設備、晶圓代工）協同成長，提升整體產業競爭力。

此外，韓國材料企業可透過與杜邦合作，加速技術吸收與人才培養，長期形成自主品牌與國際競爭力。

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🔍 全球光刻膠市場競爭格局

觀察重點：

• 日本仍主導高端光刻膠市場，但杜邦在韓布局可形成 替代供應來源。

• 全球供應鏈多元化需求增加，杜邦的戰略布局降低了市場風險。

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📈 財務與投資分析

• 投資金額：2800 萬美元（約新台幣 8.47 億元），中期回收以韓國市場為主。

• 長期策略：重點在多元市場布局、技術領先與合作關係維護。

• 投資風險：建廠進度延遲、原材料成本波動、全球晶片市場需求不確定性。

• 財務預期：若新廠按計畫完成投產，預計三至五年內可回收投資成本，並隨 EUV 光刻膠市場增長帶來穩定營收。

• 建議投資人：關注建廠進度、韓國政策支援力度、全球半導體景氣循環與材料成本波動，以評估中長期收益與風險。

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🌐 產業趨勢與未來展望

隨著全球半導體產業快速升級，EUV（極紫外光）製程的需求持續增長，成為晶片製造中不可或缺的核心技術。從智能手機到高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及車用晶片，對先進製程晶片的需求不斷推升，使 EUV 光刻膠的市場規模持續擴張。據市場研究報告顯示，EUV 光刻膠市場年增長率預計超過 15%，2025 年市場規模將突破數十億美元。

全球晶片製造的重心逐步亞洲化，南韓、日本與美國之間的競爭日益激烈。南韓以三星與SK海力士為代表，積極擴張先進製程產能，日本則在材料與設備供應上具有技術優勢，而美國透過政策與資金支持，力圖重返先進製程主導地位。在這種格局下，光刻膠市場呈現 高度集中化與技術門檻高 的特性，少數幾家供應商掌握核心技術，任何供應中斷都可能造成全球晶圓代工鏈的波動。

另外，隨著 人工智慧、物聯網、5G、車用電子 等新興應用快速發展，晶片設計對先進光刻材料需求愈加多元，尤其是對極紫外光刻膠（EUV Photoresist）的解析度、耐熱性及均勻塗佈性能要求不斷提高。這不僅促使供應商加大研發投入，也加速全球半導體材料市場的多元布局。

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💡 觀點與策略建議

1. 韓國政府：

   • 應持續推動多元化材料供應鏈政策，確保關鍵材料穩定供應。

   • 鼓勵外資投資先進材料產業，並建立研發合作平台，降低對單一國家依賴。

   • 加強國內中小型材料廠的扶持政策，形成完整供應鏈生態系統。

2. 杜邦：

   • 持續深化高端光刻膠技術研發，保持技術領先優勢。

   • 透過在韓廠區整合研發與生產，提高產品量產良率，滿足韓國及亞太市場需求。

   • 與晶圓代工企業建立長期合作關係，確保產品應用與技術更新同步。

3. 半導體企業：

   • 應加強跨國供應鏈策略，降低對單一國家與供應商的依賴風險。

   • 投資材料研發與技術驗證，確保先進製程晶片良率穩定。

   • 建立危機應變機制，避免材料供應中斷對產線造成影響。

4. 投資人：

   • 留意杜邦韓國廠建設進度與市場布局，評估長期成長潛力。

   • 關注全球晶片市場動態，包括技術升級、需求波動與競爭格局。

   • 觀察上下游材料成本變動，評估潛在財務與風險因素。

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✅ 結論

杜邦在韓國設立 EUV 光刻膠廠，不僅是單一企業投資決策，更是全球半導體供應鏈多元化的重要案例。此舉有助於：

1. 降低韓國對日本依賴，確保關鍵材料穩定供應；

2. 提升國內材料自主性，促進半導體產業生態完整化；

3. 保障晶圓代工穩定運行，避免先進製程晶片良率受影響；

4. 強化杜邦全球競爭力，確保其在高端光刻材料市場的領導地位。

從長遠角度來看，隨著 全球晶片需求持續增長、EUV 製程普及 以及 先進技術升級，杜邦的投資將成為韓國半導體產業 穩定性與競爭力的重要支柱。未來，全球光刻膠市場將呈現 技術門檻高、集中度高、多元布局趨勢明顯 的特徵，上下游企業及投資人都需以策略眼光提前布局，以應對未來挑戰與機遇。

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