最新消息
🏭AI、5G、車用晶片需求升溫，竹南封測廠成台積電關鍵戰略支點

作者：小編於 2025-09-24

160
次閱讀

台積電竹南科學園區封測廠是台灣半導體產業重要投資案，總投資超過 3,000 億元，分為北、南兩大廠區。北廠區佔地 7.78 公頃，已提交雜項執照，預計 2021 年中完工，2022 年量產，專注高階先進製程晶片封裝與測試，包括 5 奈米、3 奈米及未來製程。南廠區佔地 6.53 公頃，仍在規劃階段，將配合北廠區逐步分期建設，支援更多先進封測技術與應用。封測廠建設將創造超過 2,500 個工作機會，帶動材料供應、物流及周邊服務業發展，並強化台灣在全球半導體供應鏈中的競爭力。從土地購置、環評通過到建照申請，台積電封測廠歷經多階段規劃與審核，確保技術與產能達到國際領先水平。隨著全球 AI、5G、車用電子及高效能運算晶片需求持續增長，竹南封測廠將成為台積電全球布局的重要支點，進一步提升台灣先進封測產能與國際影響力。

🏭AI、5G、車用晶片需求升溫，竹南封測廠成台積電關鍵戰略支點

📖 文章目錄

📝 引言：台積電持續擴張竹南科園區
🏗️ 投資規模與廠區布局
🏭 台積電封測廠歷史沿革與規劃進度
💰 投資效益與就業機會分析
📊 竹南科園區與台積電布局表
🚀 技術與產能前景解析
💡 專家觀點與產業趨勢
📌 結論：投資價值與未來發展

📝 引言：台積電持續擴張竹南科園區

台積電（2330）宣布持續加碼投資台灣約 3,032 億元，將在苗栗縣竹南科學園區興建 先進製程封測廠。北側街廓廠區預計 2021 年完工，並計畫在 2022 年正式量產。此次投資不僅顯示台積電對先進封測技術的重視，也將進一步強化台灣半導體產業鏈及竹南科學園區的產能布局。

台積電先前已規劃逐步分期、分區興建封測廠，北廠區佔地 7.78 公頃，南廠區佔地 6.53 公頃，兩區總面積達 14.3 公頃。北廠區建設進度明確，南廠區仍在規劃中，整體投資規模預估將創造超過 2,500 個工作機會。

🏗️ 投資規模與廠區布局

台積電竹南科學園區封測廠規劃北、南兩大廠區，分別承擔不同的建設與產能擴充任務，旨在提升台灣先進封測能力，支援全球晶圓代工需求。

🔹 北廠區：7.78 公頃建設規劃與期程

建設規劃
北廠區佔地 7.78 公頃，已提交苗栗縣政府雜項執照申請，並將在近期提出廠房建照申請。整體建設採分階段施工，確保工程進度可控並符合環境與安全規範。
預計完工與量產
北廠區預計 2021 年中完工，並在 2022 年正式量產。此廠區將專注於高階先進製程晶片封裝與測試，包括 5 奈米、3 奈米及未來更先進製程，支援晶圓代工高端產品的生產需求。
技術與應用方向
北廠區將導入自動化封裝線、高精度量測設備及先進封測技術，滿足高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）、5G 通訊晶片以及車用電子等多元應用，確保產品良率與生產效率。

🔹 南廠區：6.53 公頃規劃現況

規劃階段
南廠區佔地 6.53 公頃，目前仍在規劃與細節評估階段。將配合北廠區產能需求，採分期建設方式逐步投入使用。
未來擴展潛力
南廠區未來可支援更多先進封測技術，提升整體產能及技術多樣性，並加強對全球高階晶圓代工市場的供應能力。

🏭 台積電封測廠歷史沿革與規劃進度

🔹 土地購置與環評通過歷程

年份	事件	面積	備註
2012	購置大埔特定區土地	14.3 公頃	買下竹南鎮土地作封測廠用地
2018	敲定高端先進封測廠	-	啟動環評程序
2019	環評通過	-	經歷 15 個月審查，順利通過

🔹 建照申請與施工計畫

北廠區已提交雜項執照申請，建照計畫預計下月提出。整體建設將分階段進行，確保北廠區 2021 年中完工，並於 2022 年投入量產。南廠區則待北廠區施工順利完成後，將依全球晶圓需求與產能規劃逐步展開。

💰 投資效益與就業機會分析

預估總投資額
此次竹南封測廠投資規模超過 3,000 億元，涵蓋廠房建設、自動化設備導入、環保設施以及人才培訓費用等。
創造就業機會
封測廠預計創造超過 2,500 個直接工作機會，包括研發、製造、品管及管理職位，同時帶動上下游產業就業，形成地方產業聚落效應。
對地方經濟影響
投資將刺激周邊材料供應、物流運輸、建設工程以及餐飲、住宿等服務業發展，顯著提升竹南及苗栗地區的經濟活力。
對產業鏈影響
竹南封測廠的建設將加強台灣在先進封測技術的自主能力，支援全球晶圓代工需求，提升台灣在國際半導體供應鏈中的競爭力，並吸引更多半導體相關企業與人才集聚。
未來展望
隨著全球 AI、高效能運算與車用電子需求快速增長，竹南封測廠將持續擴增產能與技術，成為台積電全球布局中關鍵的支點，確保台灣半導體封測技術持續領先。

📊 竹南科園區與台積電布局表

廠區	面積 (公頃)	建設進度	預計量產時間
北廠區	7.78	建設中	2022 年
南廠區	6.53	規劃中	待北廠區完成後展開
總計	14.3	分期建設	2022 年起逐步量產

🚀 技術與產能前景解析

台積電竹南科學園區先進封測廠是台灣半導體產業中極具戰略意義的投資專案，其目標在於提升封裝與測試能力，以支援全球高階晶圓代工需求。隨著半導體技術快速演進，先進製程晶片對封測精度與效率的要求日益提高，竹南封測廠的建設正是對應這股趨勢的核心布局。

🔹 封測廠技術等級與應用方向

專注先進製程封測技術
竹南封測廠將專注於 5 奈米、3 奈米甚至未來更先進製程的晶片封裝與測試，採用高密度互連（HDI）、晶圓級封裝（WLP）以及系統級封裝（SiP）技術，滿足高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）、手機與車用晶片等多元應用需求。
支援晶圓代工高階芯片封裝與測試
封測廠將直接支援台積電及其合作夥伴的高階晶圓代工產品，包括 HPC 晶片、GPU、AI 加速器及 5G 通訊晶片，確保先進製程晶片從設計、製造到封裝測試全流程的品質與效率。
具備自動化與高精度量測能力
廠區將導入自動化搬運系統、光學檢測與三維測量設備，提高量產效率與產品良率，同時降低人工操作錯誤。高精度量測能力將有效縮短封測週期，滿足客戶快速交貨需求。

🔹 預期量產時程與產能規模

北廠區
北廠區自 2021 年中完成建設後，2022 年全面投入量產，初期產能可支援每月數十萬片先進製程晶圓的封裝與測試需求。
南廠區
南廠區仍在規劃與建設階段，未來將與北廠區協同運作，進一步擴增整體產能。據估計，南北廠區合計產能將可滿足全球主要晶圓代工客戶的高階封測需求。
產能展望
隨著全球半導體市場對先進封測需求持續增長，竹南封測廠在未來五年內仍有進一步擴充產能的潛力，預計將成為全球先進製程晶圓封測的重要支點。

💡 專家觀點與產業趨勢

技術領先與供應鏈地位提升
產業專家指出，竹南封測廠的建設將大幅提升台灣在高階封裝與測試領域的技術實力，有助於鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的核心地位。
上下游產業協同效應
封測廠的投資將帶動材料、設備及測試服務等上下游產業協同發展，形成完整的產業生態圈，提升台灣半導體整體競爭力。
全球市場需求增長
隨著人工智慧、5G、車用電子與高效能運算等應用快速擴張，全球半導體市場對先進封測的需求持續攀升。專家預期，竹南封測廠未來在先進封測市場的占比將逐年提高，成為重要的供應來源。

📌 結論：投資價值與未來發展

台積電竹南科學園區先進封測廠投資規模超過 3,000 億元，北廠區已於 2021 年中完工並在 2022 年全面量產，南廠區則仍在規劃中。此項投資預計創造超過 2,500 個直接工作機會，帶動地方經濟與技術人才培育，同時強化台灣先進封測產能。

隨著全球晶圓代工需求持續攀升，竹南封測廠將成為台積電全球布局的重要支點，確保先進製程晶片從設計、製造到封裝測試的整體競爭力。未來，竹南封測廠不僅將滿足全球高階晶圓封測需求，也將進一步鞏固台灣在國際半導體供應鏈中的領先地位，並帶動整體半導體產業的技術升級與經濟發展。

專營台灣/日本/泰國/越南

工業地產/房地產買賣出租

物件眾多、無法即時刊登

請直接加LINE ID:803033

0981-681-379 曾先生告知需求

詠騰社群連結

官方Facebook粉專👉🏻https://www.facebook.com/www.yuteng.com.tw

官方IG👉🏻instagram.com/yuteng.tw?igsh=MXM5Y2Vib2J4NDEzcw==

官方Tiktok👉🏻tiktok.com/@yutengtw

官方Youtube👉🏻https://www.youtube.com/channel/UCuJkPV3xU7YNnFJV9c_yrXQ