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全球封測龍頭 日月光投控（3711） 在中壢廠新建第二園區，總投資 300 億元，其中 100 億用於廠房建置、200 億用於先進封裝產能擴充， 2024 年第 3 季完工，提供 2,000 個就業機會。新園區專注於 車用電子、雲端運算、5G 及物聯網 高階封裝市場，月產值可望達 6,000 萬美元。廠區設計結合 自動化工廠、智慧建築及綠建築，導入 AI 智能檢驗、數位化生產管理與節能減碳設計，大幅提升生產效率與產品良率。短期策略聚焦車用與高階封裝產能投放，中期優化智慧製造系統與節能設計，長期建立研發生態與全球布局。日月光中壢第二園區不僅是產能擴張計畫，更是台灣半導體高階封裝競爭力與全球供應鏈布局的重要里程碑。

🚗半導體封裝新標竿：日月光中壢第二園區如何搶攻車用與 IoT 市場

📖 目錄

1. 🌏 引言：日月光中壢廠第二園區的戰略意義

2. 🏗️ 中壢廠第二園區規模與投資分析

3. 🔬 高階封裝市場趨勢與機會

4. 🏭 智慧自動化與綠建築設計亮點

5. 📊 產能、產值與就業效益分析

6. 💡 專家觀點與策略建議

7. ✅ 結論與未來展望

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🌏 引言：日月光中壢廠第二園區的戰略意義

全球封測龍頭 日月光投控（3711） 在中壢廠新建第二園區，標誌著公司 高階封裝產能布局正式進入新階段，同時也凸顯台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。隨著全球 5G、車用電子、雲端運算及物聯網需求持續攀升，高階封裝市場的技術門檻與毛利率優勢日益明顯。日月光中壢廠第二園區的建立，不僅是公司擴產行動的核心，更是對應未來產業趨勢的重要布局。

該園區總投資高達 300 億元新台幣，其中 100 億元 用於廠房建置、200 億元 專注於先進封裝產能擴充。在 2024 年第 3 季完工，全面投產後將提供約 2,000 個就業機會，涵蓋技術研發、製造、管理及行政職位，對中壢地區經濟成長及人才培育具有直接影響。從長期角度來看，該園區的投資將刺激周邊供應鏈，包括材料供應、設備製造及物流運輸等產業發展，帶動整體半導體生態圈升級。

日月光中壢廠第二園區的設計核心包含三大特色，每一項都與全球半導體產業的發展趨勢緊密結合：

1. 自動化工廠

   • 導入 AI 智能檢驗與自動化生產技術，從投料到出貨全流程自動化運作。

   • 自動化設備可降低人工操作錯誤，提高產品良率，縮短生產週期。

   • 同時，數位化生產管理平台可即時追蹤產線運作狀態，強化生產彈性及調度效率。

2. 智慧建築

   • 整合智慧能源管理、設備監控與環境控制系統，實現全廠數位化管理。

   • 透過大數據分析，廠區可自主調整能源使用，降低不必要的浪費。

   • 智慧建築設計亦能提升生產安全與員工工作環境品質，符合國際化標準。

3. 綠建築

   • 採用環保建材與節能設計，降低二氧化碳排放，符合 ESG 永續發展要求。

   • 結合廢熱回收、節水系統與太陽能補充能源，實現低碳運營目標。

   • 不僅提升企業社會責任形象，亦為吸引國際客戶及合作夥伴提供加分項。

⚡ 產業意義：

日月光中壢廠第二園區的投產，將強化公司在 車用電子、雲端運算、5G 與物聯網等高階封裝市場 的競爭力，形成技術、產能與市場三位一體的布局。同時，它也代表台灣在全球半導體供應鏈中，從材料、設備、製造到封裝測試的完整生態鏈的核心地位再次被強化。

此外，該園區的建設還將促進 產業鏈上下游協同效應：

• 上游材料供應商可因大規模訂單提升產能與技術投入。

• 封裝設備供應商可藉由自動化及智慧化需求推動技術升級。

• 下游終端客戶（汽車、通訊及雲端運算領域）則可享受更穩定、高品質的供應保障。

綜合來看，日月光中壢廠第二園區不僅是單純的產能擴張計畫，更是 全球半導體封裝技術與智慧製造領域的重要里程碑，將對日月光自身及台灣半導體產業帶來長期、深遠的影響。

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🏗️ 中壢廠第二園區規模與投資分析

🔹 分析：從投資規模來看，日月光選擇在中壢擴產，主要是因應 車用、雲端、5G、物聯網 等高階封裝需求快速成長，透過大規模自動化投資來提升生產效率及降低人力成本。

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🔬 高階封裝市場趨勢與機會

🚗 車用封裝市場

• 2022 年日月光車用封裝營收可望突破 10 億美元

• 汽車電子需求快速增長，特別是 電動車與自駕車晶片

• 系統級封裝（SiP）成為車用產品重要增長點

☁️ 雲端與資料中心封裝

• 雲端運算需求持續爆發

• 高密度封裝（HDP）與系統級封裝（SiP）成為核心技術

• 預估未來 5 年雲端封裝需求年增率達 12-15%

📡 5G 與物聯網封裝

• 5G 基站與智慧裝置推動封裝需求

• 高階封裝產品技術門檻高，具 毛利率優勢

• 日月光可透過第二園區提升對高端客戶供應能力

🔹 市場機會總結：以車用及系統級封裝為核心，搭配雲端、5G 與物聯網市場，日月光中壢第二園區有望成為公司未來幾年的 主要營收驅動點。

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🏭 智慧自動化與綠建築設計亮點

🤖 自動化工廠設計

• AI 智能檢驗取代人工，提高產品檢驗準確率

• 全自動化生產流程：從投料、製程到出貨，全面機台化

• 降低人力成本，縮短生產週期

🏢 智慧建築規劃

• 數位整合管理：可即時監控生產狀態

• 能源管理系統：自動調節廠房能源使用

• 提升營運效率與生產靈活性

🌱 綠建築與 ESG

• 設計符合 節能減碳標準

• 使用環保材料與智慧能源調控

• 強化企業社會責任形象

🔹 觀察：結合自動化、智慧建築與綠建築的三大設計亮點，不僅符合半導體產業趨勢，也為企業長期發展鋪路。

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📊 產能、產值與就業效益分析

🔹 分析：第二園區的產值與就業效益顯著，對中壢地區及台灣半導體供應鏈將形成正向影響。

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💡 專家觀點與策略建議

🔹 短期策略：精準投放與市場拓展

在日月光中壢廠第二園區剛完成投資與建廠初期，短期策略應 聚焦於車用及高階封裝產能投放，確保新園區投產初期能夠快速達成產能目標，並降低生產空窗期對營運影響。

• 車用封裝市場：電動車、智慧車與自駕車晶片需求持續成長，預計未來 3-5 年車用封裝市場年增率可達 10–12%，日月光應將車用封裝作為首要目標產品。

• 高階封裝產品：包括系統級封裝（SiP）、3D 封裝、Fan-out 封裝等，這些產品具備高附加價值與毛利率，是短期內提升營收的重要來源。

• 快速建立市場佔有率：除了穩定既有客戶，建議積極拓展新客戶群，透過客製化技術解決方案與快速交付能力，搶占高階市場份額。

專家提醒：短期內應避免過度擴張低毛利產品，將資源集中於高成長、高附加值產品線，以最大化投資回報。

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🔹 中期策略：智慧製造與營運優化

中期策略核心在於 智慧製造系統的優化與綠色能源導入，提升產線效率及降低營運成本。

1. 智慧製造與自動化系統

   • 推動 AI 檢測與自動化搬運技術，從原料投料到封裝完成均自動化運作。

   • 建立生產大數據平台，透過數據分析優化生產排程與機台維護，降低停機率。

   • 實現「少人化工廠」目標，減少人工誤差，提高產品良率。

2. 綠色能源與節能設計

   • 採用太陽能板、智慧照明與空調系統，降低能源消耗。

   • 採取節水與廢熱回收設計，強化環境友善與 ESG 表現。

   • 這些設計不僅減少運營成本，也提升企業社會責任形象，吸引綠色供應鏈合作夥伴。

專家觀點：中期策略的核心在於 數位轉型與永續經營，透過智慧化工廠和綠建築整合，不僅提升營運效率，也為後續高階封裝擴張提供穩固基礎。

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🔹 長期策略：研發、全球布局與核心競爭力

長期策略需聚焦 建立完整研發生態系與全球封測布局，以維持日月光在高階封裝領域的領先地位。

• 研發與人才培育

  • 建立自有研發中心，專注於高密度封裝、先進封裝材料與系統級封裝技術。

  • 與國內外大學、研究機構合作，培育半導體封裝核心技術人才。

  • 設立人才留任激勵與內部技術交流機制，提升研發效率與創新能力。

• 全球封測布局

  • 第二園區投產後，可作為亞洲高階封裝中心，與其他國家及地區的封測基地形成協同網絡。

  • 拓展北美、歐洲及東南亞市場，強化國際供應鏈韌性。

  • 聚焦系統級封裝（SiP）與高階應用市場，如車用電子、5G 通訊、物聯網智慧裝置，提升整體市場競爭力。

• 提升核心競爭力

  • 持續投資自動化與智慧製造技術，確保產品良率與生產效率。

  • 強化高毛利產品比重，提升整體利潤率與企業抗風險能力。

專家建議：日月光應將短、中、長期策略串聯，形成完整的 技術、產能、全球市場布局三位一體戰略，以確保公司長期穩健成長。

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✅ 結論與未來展望

日月光中壢廠第二園區的建設，不僅是 產能擴張計畫，更代表了公司在全球高階封裝市場的 戰略布局里程碑。

• 投資規模龐大：總投入 300 億元，打造自動化與智慧化工廠，整合 AI 技術與數位管理平台。

• 高階封裝為核心：聚焦車用、雲端、5G 與物聯網產品，滿足市場高毛利、高附加值需求。

• 產值與就業效益明顯：月產值 6,000 萬美元，提供 2,000 個就業機會，帶動中壢及台灣半導體生態系發展。

• 智慧自動化與綠建築設計：兼顧營運效率與 ESG 表現，打造國際化示範工廠。

未來，隨著第二園區全面投產：

1. 營收增長穩定：預計車用與系統級封裝將成為主要營收來源，月產值可望持續成長。

2. 全球競爭力提升：智慧化與自動化工廠將成為全球封測市場的 競爭優勢據點。

3. 創新技術領先：持續投入研發與技術優化，提升先進封裝技術成熟度。

4. 長期企業永續發展：結合綠建築設計與智慧製造理念，強化 ESG 形象與社會責任貢獻。

🔹 最終觀察：日月光中壢第二園區不僅是產能擴張，更是全球半導體高階封裝競爭的 重要戰略據點。透過三大策略（短期市場投放、中期智慧製造、長期研發與全球布局），日月光將穩固其在全球封測產業的龍頭地位，並持續推動台灣半導體產業創新與永續發展。

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