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🛠️產業大轉彎，從代工到自主！電子設備業為何是台灣下一個護國群山？

作者：小編於 2025-08-06

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台灣電子設備協會發表《電子設備產業白皮書》，聚焦半導體、MicroLED與化合物半導體等關鍵領域，提出三大政策建議：稅制改革、設備國產化導入與海外聯合設廠。白皮書指出，2022年電子設備產值已突破4,000億元，目標於2030年邁向兆元產業。然而相較韓國等國，台灣研發與投資抵減僅10～15%，缺乏政策競爭力。協會呼籲政府應加速修法、建立設備認證平台，並透過園區模式整合供應鏈，協助台廠共同前進海外，強化科技主權。台灣從過去設備技術落後、依賴進口，如今逐步走向自主製造、搶進全球供應鏈黃金位置，是從「護國神山」邁向「護國群山」的關鍵轉型時刻。

🛠️產業大轉彎，從代工到自主！電子設備業為何是台灣下一個護國群山？

前言：掌握關鍵時刻，航向兆元產業的新藍海，台灣電子設備產業的宏大敘事

台灣，這座在世界地圖上看似微小，卻在全球科技產業中扮演著舉足輕重角色的島嶼，一直以其卓越的製造能力與創新精神，贏得了「半導體心臟」的美譽。然而，這份成就背後，不僅僅是半導體晶圓製造的輝煌，更仰賴一個龐大而堅實的產業生態系——電子設備產業。這個產業，如同科技大樓的骨架，默默支撐著台灣在面板、LED、半導體等領域的技術領先。如今，這個產業正處於一個前所未有的關鍵轉捩點。它不再只是下游製造業的輔助角色，而是被賦予了更高的戰略意義，承載著台灣邁向下一個經濟高峰的期許。

2022 年，台灣電子設備產業交出了一份令人振奮的成績單，總產值已突破新台幣 4,000 億元大關。這份數字的背後，是台灣設備業者在過去數十年中，從技術落後、艱辛追趕，到如今在部分領域已能與國際大廠並駕齊驅的奮鬥歷程。其中，半導體設備與顯示器設備作為產業的兩大引擎，分別以 1,424 億元與 1,011 億元的產值，扮演了重要的領頭羊角色。這不僅是台灣製造實力的體現，更是對全球科技供應鏈不可或缺的貢獻。

然而，這一切，僅僅是宏大敘事的序曲。台灣電子設備協會發布的最新白皮書，不只是一份對現況的全面盤點與數據歸納，它更是一份為未來描繪藍圖的行動宣言，一份對政府與產業的戰略性呼籲。這份白皮書的誕生，正值全球地緣政治板塊劇烈變動之際。當半導體產業已從單純的商業競爭，上升到國家之間的科技對抗，當各國政府不惜鉅資、傾國之力扶植本土產業時，台灣面臨的挑戰與機會，也變得更加複雜而巨大。

白皮書的核心精神，便是呼籲台灣政府必須在半導體、MicroLED 與化合物半導體等台灣已具備領先優勢的戰略性產業上，制定更具前瞻性與國際視野的產業政策。它明確指出，政府在租稅、政策與法規上，必須與時俱進，不再讓企業在起跑點上就輸給競爭對手。更重要的是，它強調要讓產業設備、技術和材料真正扎根在台灣，形成一個堅不可摧的本土生態系，提升台灣電子設備產業的價值，並成功邁向 2030 年產值突破一兆元的宏偉目標。

引言：掌握關鍵時刻，航向兆元產業的新藍海
白皮書核心觀點一：國家級戰略：半導體、MicroLED 與化合物半導體
白皮書核心觀點二：展望兆元產業：產值數據與未來目標
白皮書核心觀點三：稅制與政策：提升產業競爭力的關鍵
白皮書核心觀點四：產業困境與解決方案：國產設備的挑戰與機會
白皮書核心觀點五：供應鏈全球化：攜手海外拓點的新模式
觀點與建議：整合政府、產業與學界的力量
結論：台灣電子設備產業的黃金時代，我們準備好了嗎？

白皮書核心觀點一：國家級戰略：半導體、MicroLED 與化合物半導體

1.1 🇹🇼 台灣的領先地位：為何這些產業至關重要？

台灣電子設備產業的發展，始終與下游的電子製造業緊密相連。半導體、面板、LED 等產業的蓬勃發展，帶動了上游設備業的成長。如今，在國際地緣政治與科技競爭的雙重影響下，半導體產業已不再僅僅是經濟議題，更上升到國家安全的層級。台灣憑藉在半導體後段製程的技術優勢，以及在 MicroLED 和化合物半導體等新興領域的積極投入，已經在全球科技版圖中佔據了領先地位。

這些產業之所以至關重要，原因在於它們不僅是高附加價值的產業，更是支撐現代科技社會運作的基石。半導體是所有電子產品的大腦；MicroLED 代表了下一代顯示技術的革新；化合物半導體則是電動車、5G 通訊、再生能源等未來趨勢的關鍵材料。台灣若能持續鞏固並擴大在這些領域的優勢，便能確保在全球科技競賽中的領先地位。

1.2 🏛️ 政府應扮演的角色：制定清晰的產業政策

白皮書的核心呼籲之一，便是要求政府在這些關鍵產業上，制定更為清晰、具體的產業政策。在過去，台灣產業的成功多半仰賴企業自身的努力與市場的自由競爭。然而，面對當前國家級別的競爭，單靠企業的力量已經不夠。政府必須主動介入，扮演引導與協助的角色。

一個清晰的產業政策，不只是一份口號，而應包含具體的行動方案。這意味著在租稅優惠、研發補助、人才培育、基礎設施建設等方面，政府都應有明確的規劃。例如，針對半導體設備產業，政府可以成立專案小組，協調產官學資源，加速技術研發與國產化進程；針對化合物半導體，則可透過政策引導，鼓勵企業投入高階材料與設備的開發。

📈 白皮書核心觀點二：展望兆元產業：從 4,000 億到 1 兆元的躍進

台灣電子設備產業的發展軌跡，如同台灣經濟的縮影，從過去的代工製造，逐步走向高階技術與創新研發。這份白皮書的核心精神，不僅是對過去成就的肯定，更是一份為未來描繪的藍圖，一個充滿雄心壯志的兆元產業願景。這份願景並非空談，而是建立在對產業現況的深度分析，以及對未來趨勢的精準洞察之上。從 2022 年突破 4,000 億元產值的里程碑，到 2030 年力拚 1 兆元的宏偉目標，這其中充滿了挑戰，也蘊藏著無數的機會。

2.1 📊 2022 年產值回顧：突破新台幣 4,000 億元的里程碑

2022 年，台灣電子設備產業總產值已超過新台幣 4,000 億元，這一數字不僅僅是一個冰冷的數據，更是台灣半導體、顯示器等產業鏈多年來共同努力的結晶。這份成績單的背後，是台灣設備廠商在技術研發、供應鏈整合與全球市場開拓上的不懈努力。它證明了，在面對全球供應鏈重組、地緣政治風險等諸多挑戰時，台灣產業依然展現出強韌的生命力與應變能力。

這份產值報告中，半導體設備與顯示器設備扮演了絕對的核心角色。半導體設備產值高達 1,424 億元，顯示器設備產值約 1,011 億元，這兩大領域的產值合計佔總產值的 60% 以上。這並非偶然，而是台灣在全球半導體製造與顯示器技術上的領先地位，所帶動的必然結果。特別是半導體設備，在後段封裝、檢測等領域，台灣廠商已具備一定的技術優勢，能夠滿足下游晶圓廠與封測廠的龐大需求。這種產業鏈的緊密協同效應，是台灣電子設備產業獨特的競爭力來源。

產業別	2022 年產值（新台幣）	佔總產值比例
半導體設備	1,424 億元	約 35.6%
顯示器設備	1,011 億元	約 25.3%
其他電子設備	約 1,565 億元	約 39.1%
總計	超過 4,000 億元	100%
資料來源：台灣電子設備協會（數據為概估，非精確數字）

這份數據也提醒我們，除了兩大核心領域，**「其他電子設備」**的產值也高達 1,565 億元，顯示出台灣電子設備產業的多元性。這其中包括了自動化設備、檢測儀器、被動元件設備等，這些設備雖然個別產值不比半導體與顯示器設備，但它們共同構成了台灣電子製造業的堅實基石，是維持產業生態系健康運作不可或缺的一環。

2.2 🎯 2030 年願景：力拚 1 兆元水準的挑戰與機會

將 4,000 億元的產值，在短短八年內提升至 1 兆元，這是一個近乎翻倍成長的宏偉目標。要實現這一目標，我們不能僅僅依賴現有的成長動能，而必須從根本上進行思維與行動的轉變。這不僅需要政府的強力支持，更需要產業本身的技術革新與市場擴張。

2.2.1 外部挑戰：國際競爭與地緣政治的雙重壓力

要達到兆元目標，我們首先必須正視外部的挑戰。

國際競爭日益激烈： 隨著半導體產業成為各國的戰略焦點，歐美日韓等國都將設備國產化視為重要國策，並投入大量資源扶植本土設備廠商。例如，韓國政府提供高達 30% 的研發抵減，旨在提升本土設備廠商的研發實力。台灣設備業者將面臨更為強勁的國際競爭，不再僅僅是技術的競爭，更是國家級資源的競爭。
地緣政治與供應鏈重組： 全球供應鏈的「去風險化」趨勢，使得客戶對於供應鏈的在地化與多元化要求日益提高。這對台灣設備業者而言，既是挑戰也是機會。挑戰在於，海外設廠將面臨各種未知的風險與成本；機會則在於，若能成功在全球主要市場建立據點，便能更貼近客戶需求，爭取更多的訂單。

2.2.2 內部機會：三大領域的戰略突破

儘管挑戰重重，白皮書也明確指出了台灣邁向兆元產業的三大核心機會。

機會一：半導體後段製程與先進封裝的技術深耕 台灣在全球半導體產業中的優勢，不僅限於先進製程，更在後段封裝與測試領域佔據主導地位。隨著異質整合、3D 封裝等先進封裝技術的興起，對於相關設備的需求將呈爆炸性成長。台灣設備業者應緊抓這一趨勢，集中資源投入高階封裝設備、精密檢測設備與自動化傳輸設備的研發，與下游封測大廠建立更緊密的合作，共同開發符合未來需求的設備，將台灣打造成全球先進封裝設備的研發與製造中心。
機會二：MicroLED 的商業化應用與技術突破 MicroLED 被視為下一代顯示技術的革新者，其在穿戴裝置、車載螢幕、大型顯示器等領域有著廣闊的應用前景。台灣在 MicroLED 的晶片製造、巨量轉移技術上已取得顯著進展。未來，設備業者應與面板廠、品牌廠共同合作，專注於巨量轉移設備、雷射修補設備、高精度檢測設備的開發，加速 MicroLED 的商業化進程，將台灣打造成全球 MicroLED 產業鏈的關鍵節點。
機會三：化合物半導體產業的戰略卡位 化合物半導體，特別是第三代半導體（如 GaN、SiC），是電動車、5G、再生能源等未來產業的關鍵材料。儘管目前台灣在此領域的設備技術仍有待追趕，但白皮書指出，這正是我們必須積極佈局的戰略性產業。政府應鼓勵設備業者與學術界合作，投入晶圓生長設備、外延設備與測試設備的研發，並透過政策引導，鼓勵企業在早期就進行技術卡位，為台灣在未來的化合物半導體市場中，爭取一席之地。

2.2.3 實現兆元願景的關鍵要素

要實現兆元產值的宏偉目標，我們必須從根本上改變思維，並專注於以下幾個關鍵要素：

技術自主與在地化： 儘管與國際大廠合作是必要的，但我們必須有意識地投入資源，提升自身的技術自主性。特別是在半導體、MicroLED 等關鍵領域，應積極鼓勵設備、材料與零組件的在地化研發與製造，形成一個自我強化的產業生態系。
政府政策的前瞻性： 政府必須跳脫傳統思維，制定更具前瞻性的產業政策。這不僅包括稅收優惠與研發補助，更應包含人才培育、國際合作與市場開拓等全方位的支持。
產業鏈的深度整合： 台灣的優勢在於完整的產業鏈。要達到兆元目標，設備業者不能再單打獨鬥，而必須與下游的製造商、上游的零組件供應商建立更深層次的策略聯盟。透過共同研發、共同投資，將整個產業鏈的價值推向更高層次。

2030 年的兆元產值目標，不僅僅是數字上的增長，更是台灣電子設備產業脫胎換骨、邁向全球領導地位的關鍵一步。它將考驗我們的決心與智慧，也將證明台灣的電子設備產業，有能力從「護國群山」的基石，成長為**「護國神山」**般的存在。

白皮書核心觀點三：稅制與政策：提升產業競爭力的關鍵

3.1 💵 國際稅制比較：台灣與韓國的研發與投資抵減

在激烈的國際競爭中，各國政府無不透過財稅政策來吸引投資、鼓勵創新。榮譽理事長在白皮書中特別點出，台灣的稅制優惠與國際相比，有落後的疑慮。他以韓國為例，韓國政府提出的研發抵減高達 30%，投資抵減最高可達 35%，而台灣目前僅有 10-15%。

這項數據的差距，直接影響了企業的投資決策。當一個企業在評估投資地點時，稅收優惠無疑是一個重要的考量因素。較高的抵減率，意味著企業可以將更多的資金投入到研發、擴廠或人才培育上，從而提升自身的競爭力。如果台灣的稅制優惠落後，企業在起跑點上就輸人一截，長此以往，將會影響到產業的長期發展。

國家	研發抵減率	投資抵減率
韓國	最高 30%	最高 35%
台灣	10% ~ 15%	10% ~ 15%

3.2 ⚖️ 修法迫切性：產創條例與時俱進

面對國際間的稅制競賽，白皮書強烈呼籲台灣政府應加速修法，讓「產業創新條例」、投資抵減和研發抵減等法規能與時俱進。產創條例是台灣鼓勵產業創新的重要法源，其內容的調整與更新，直接關係到企業能否獲得足夠的政策支持。

修法不僅僅是提高抵減率的數字，更重要的是要讓法規更具前瞻性與彈性。例如，可以針對半導體、MicroLED 等特定戰略產業，給予更高的優惠；或者，將抵減的範圍擴大到人才培訓、國際合作等非硬體投資項目。透過修法，政府可以釋放出明確的信號：台灣政府高度重視產業創新，並願意提供堅實的後盾。

白皮書核心觀點四：產業困境與解決方案：國產設備的挑戰與機會

4.1 🛠️ 新設備認證難題：客戶端的疑慮與風險

台灣電子設備產業在技術上已取得長足進步，但要將設備推廣到市場，仍面臨一個巨大的障礙：客戶認證。白皮書指出，新設備需要經過嚴格的認證流程，才能被客戶端採用。然而，新設備往往代表著未知的風險，一旦設備發生問題，可能會影響生產良率，甚至導致停產。

面對這種風險，客戶端的工程師往往會傾向於選擇已經被市場驗證過的國際大廠設備，而不是冒險使用國產設備。除非有研發主管或總經理層級的強力支持，否則國產設備很難有機會進入客戶的生產線。這種「寧可選擇熟悉的風險，也不願擁抱未知的機會」的心態，是國產設備業者在市場推廣上的一大痛點。

4.2 🤝 政府鼓勵機制：如何促使客戶支持國產設備？

要打破這個困境，白皮書建議政府必須扮演「橋樑」的角色，建立鼓勵客戶支持國產設備的機制。這不只是單純的補貼，更需要從制度面來思考。例如，政府可以設立「國產設備導入獎勵計畫」，針對願意採用國產新設備的企業，提供額外的稅收減免或補助。

此外，政府也可以透過建立「國產設備認證中心」，為國產設備提供獨立、公正的性能測試與驗證服務。這不僅能提升國產設備的公信力，也能降低客戶端的導入風險。透過這些機制，可以創造一個「政府鼓勵、客戶支持、設備商進步」的正向循環，讓國產設備有更多「練兵」的機會。

白皮書核心觀點五：供應鏈全球化：攜手海外拓點的新模式

5.1 🌍 海外設廠挑戰：語言、法律、文化困境

在全球貿易衝突與供應鏈重組的大背景下，台灣電子設備業者紛紛考慮海外設廠。然而，海外拓點並非易事。白皮書指出，業者在海外會面臨語言不通、法律制度不同、文化差異等各種挑戰。一家業者單打獨鬥，往往會耗費巨大的時間與成本，甚至面臨失敗的風險。

例如，在東南亞設廠，需要深入了解當地的勞動法規、環保標準；在美國設廠，則要面對複雜的稅制與智慧財產權保護。這些非技術性的挑戰，常常是企業海外發展的絆腳石。

5.2 🐥 「母雞帶小雞」模式：串聯供應鏈共同出海

為了解決這個問題，白皮書提出了一個創新的解決方案：以大廠為首，串聯起供應鏈相關廠商，以「科技園區」的概念，共同前進海外。 這種「母雞帶小雞」的模式，可以讓大廠發揮其在國際市場的影響力與談判優勢，為供應鏈中的中小企業鋪路。

💡 觀點與建議：整合政府、產業與學界的力量，打造三位一體的永續生態圈

台灣電子設備產業的未來，絕非單一企業或部門的責任，它需要政府、產業、學界三方緊密合作，形成一個三位一體的永續生態圈。這不僅僅是資源的整合，更是一種思維模式的轉變。我們必須從過去各自為政的模式，走向目標一致、互助共榮的協同作戰，才能在瞬息萬變的國際局勢中，持續保持領先地位。以下是根據白皮書的啟示，並結合當前產業趨勢，所提出的更深入、更具體的幾項建議，旨在將「黃金時代」的願景，落實為可執行的行動方案。

✅ 建議一：成立跨部會專案小組，制定國家級的「電子設備產業發展白皮書行動方案」

目的： 協調政府各部會（經濟部、財政部、科技部、教育部等）的資源與政策，避免政策疊床架屋或方向不一，集中火力推動電子設備產業的國家級戰略。此專案小組應超越單一部會的權責範圍，具備跨部會協調與決策的權力，以確保政策的連貫性與有效性。其最終目標，是將這份「白皮書」的願景，轉化為一份具備明確時程與績效指標的**「電子設備產業發展白皮書行動方案」**。
具體作法：
1. 由行政院層級主導，並邀請產業代表參與： 由行政院或更高層級主導成立此專案小組，並邀請台灣電子設備協會、半導體產業協會、MicroLED 聯盟等關鍵產業組織的理事長或高階代表，定期召開會議。這樣的設計，可以確保政策制定過程，能夠充分聆聽產業的真實聲音與需求，避免閉門造車。
2. 定期檢討與績效評估： 專案小組應設立季度或年度的檢討會議，評估各項行動方案的執行進度與成效。例如，可以設定具體的 KPI，如「國產設備產值年增率」、「研發投資抵減申請案數」、「海外新設科技園區家數」等，並將績效與相關部會的考核掛鉤，以提升執行力。
3. 針對特定產業制定專屬行動計畫： 針對半導體、MicroLED、化合物半導體等台灣領先產業，應制定更為細緻與專屬的行動計畫。例如，針對半導體設備，可專注於先進製程設備（如極紫外光微影設備的零組件）與後段封裝設備的研發補助；針對 MicroLED，則可著重於巨量轉移技術與檢測設備的技術攻關；針對化合物半導體，則可專注於晶圓生長與外延（Epitaxy）設備的技術突破。

✅ 建議二：建立全方位的「產業設備國產化獎勵與信賴機制」

目的： 此建議旨在解決國產設備在推廣過程中的「信任鴻溝」。僅僅提供稅收減免是不夠的，我們必須從多個面向著手，降低客戶導入國產設備的「心理」與「實際」風險，讓客戶真正相信並願意採用國產設備，從而提升國產設備的市佔率與國際競爭力。
具體作法：
1. 「國產設備示範計畫」與政府採購優先： 擴大現有計畫，由政府主導成立**「國產設備導入基金」，透過此基金補助客戶端，在試驗性專案**中採用國產設備。同時，應修訂政府採購法規，讓國營事業（如台電、中油等）或國家級研發機構（如工研院、中科院）在符合標準的前提下，優先採購國內製造的電子設備。這不僅能為國產設備提供寶貴的實績，更能建立其公信力。
2. 建立第三方公正認證平台： 成立一個由政府、學術界與產業專家組成的**「電子設備公正認證中心」**。此中心應具備國際認證的公信力，為國產設備提供性能、可靠性、穩定性等全方位的測試與認證服務。當客戶看到設備通過了此中心的認證，便能大幅降低其顧慮，加速採購流程。此舉也能鼓勵設備廠商提升自身的品質標準，朝國際水準邁進。
3. 建立「產線練兵」的生態系： 鼓勵大型企業（如晶圓代工廠、面板廠）與設備廠商建立**「策略合作夥伴關係」**。政府可提供額外的補助或稅收優惠，鼓勵客戶端將部分非關鍵製程或新產品開發的產線，提供給國產設備廠商作為「練兵」場域。透過這種緊密的合作，設備廠商可以獲得寶貴的實戰數據與回饋，客戶端也能在早期參與設備的共同開發，達到互利共贏的局面。

✅ 建議三：推動國際化人才培育，從教育端為產業全球化鋪路

目的： 在全球供應鏈重組的浪潮中，企業海外拓點已是必然趨勢。然而，海外發展不僅是技術與資金的競爭，更是人才的競爭。台灣必須從教育端就開始為產業的全球化進行人才儲備，培養具備跨文化溝通能力、國際法律知識與全球化視野的複合型人才。
具體作法：
1. 學術機構與產業合作開設「全球化專業課程」： 鼓勵大學與科技大學與產業公會或協會合作，開設如「國際供應鏈管理」、「海外投資法律與稅務」、「跨文化溝通與談判」等實務課程。這些課程不應僅止於理論，更應邀請有海外實務經驗的企業高階主管進行授課或分享。
2. 提供獎學金與海外實習計畫： 政府可設立專門的「電子設備產業全球化人才獎學金」，鼓勵學生出國學習相關專業知識，或到海外設廠的台商企業進行實習。例如，可以與東南亞的知名大學合作，設立交換學生計畫，讓台灣學生在當地學習，了解當地的文化與法規。同時，也應鼓勵企業提供海外實習機會，讓學生在畢業前就具備海外工作經驗。
3. 建立海外人才資訊與媒合平台： 成立一個整合政府與民間資源的**「海外人才資訊與媒合平台」**。此平台可以提供各國的經貿、法律、文化資訊，並協助企業與具備海外經驗的人才進行媒合。如此一來，企業在海外拓點時，便能更容易找到適合的人才，降低人才招募的風險與成本。

結論：台灣電子設備產業的黃金時代，我們準備好了嗎？從白皮書到行動，踏出關鍵的一步**

台灣電子設備協會發表的這份白皮書，無疑是點亮了台灣電子設備產業未來道路的燈塔。它不僅是一份對產業現況的觀察報告，更是一份充滿企圖心與願景的行動宣言。它清晰地揭示了台灣電子設備產業的優勢與困境，並為我們指明了邁向兆元產業的道路。

這條道路充滿挑戰，從國際稅制的競爭、國產設備的認證難題，到供應鏈全球化的複雜性，每一個環節都需要政府、產業與學界的通力合作。然而，這也正是台灣電子設備產業發展的**「黃金時代」**。在半導體後段製程、MicroLED 和化合物半導體等領域，我們已經具備領先的技術實力與產業生態系；在供應鏈重組的浪潮中，我們更有機會重新定義全球供應鏈的樣貌，建立起更具韌性的產業生態系。

現在，問題已經不再是「我們能否成功」，而在於「我們是否準備好了」。這份白皮書已將所有的課題擺在我們面前：政府是否能果斷修法、提供有力的政策支持？企業是否願意攜手合作、共同開拓海外市場，實踐「母雞帶小雞」的共榮模式？學界是否能與時俱進，為產業培養出具備國際視野的關鍵人才？

我們每一個人都將是這個宏大敘事中的一部分。這份白皮書，不應只是一份被束之高閣的報告，而應成為一個號角，吹響台灣電子設備產業奮起直追、邁向世界頂尖的決心。讓我們共同努力，將白皮書中的藍圖化為現實，將挑戰化為機遇，讓台灣電子設備產業，成為下一個引領全球、永續發展的**「護國群山」**。唯有如此，我們才能真正回答：是的，我們準備好了！

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