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2025年全球半導體產業迎來建廠高峰！根據SEMI最新預測，全球將有18座新晶圓廠開工，北美與日本各以4座領跑，中國、歐洲、中東地區各有3座，台灣則鎖定2奈米以下先進製程布局。受AI伺服器、高效能運算與車用電子需求帶動，7奈米以下產能預計增至220萬片/月，年增16%。主流製程受中國自給需求刺激，8-45奈米產能達1500萬片/月。成熟製程產能則轉趨保守，反映市況復甦緩慢。台灣供應鏈應積極爭取北美、日本建廠訂單，切入先進封裝、散熱、高速記憶體及車用晶片領域，提前布局2026-2027全球AI與車電產能高峰。

📊AI伺服器+車用晶片帶動！2025全球半導體18座晶圓廠建廠地圖曝光

📑 目錄

• 📌 引言｜2025半導體建廠潮席捲全球

• 📊 全球晶圓廠投資總覽：2023-2025動態一次看

• 🌎 2025年新建晶圓廠分布概況

  • 📍 北美：AI伺服器與先進封裝催生4座新廠

  • 🇯🇵 日本：記憶體與汽車半導體雙軸發展

  • 🇨🇳 中國：內需自給自足策略加速布局

  • 🇪🇺 歐洲與中東：新興應用需求帶動

  • 🇹🇼 台灣：持續強化先進製程能量

  • 🇰🇷 韓國、東南亞：聚焦利基型產品

• 📈 晶圓產能結構變化與主流製程佈局

• 📊 晶圓代工與記憶體產能擴增趨勢

• 🔍 車用晶片與AI伺服器需求帶動的新機會

• 📝 地緣政治衝擊：中國市場策略調整

• 📌 重點觀點與產業建議

• 📖 結論｜半導體產業支撐全球AI與車電浪潮

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📌 引言｜2025半導體建廠潮席捲全球

2025年，全球半導體產業將迎來新一波投資熱潮！根據國際半導體產業協會（SEMI）最新預測，2025年將有18座新晶圓廠啟建，其中北美、日本各以4座新廠領跑，台灣也名列其中。這場晶圓廠擴建潮背後，不只是 AI、高效能運算（HPC）與車用半導體需求，更牽動全球地緣政治與供應鏈重組。

以下我們透過數據表格與趨勢分析，全面解析2025年全球半導體新廠布局、產能變化與製程策略，並針對台灣市場提出策略建議。

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📊 全球晶圓廠投資總覽：2023-2025動態一次看

根據SEMI《2025全球晶圓廠預測報告》，全球半導體產業在2023年至2025年將有97座新建晶圓廠陸續投產，創史上同期投資高峰。

🔍 觀察重點： 2025將啟建18座新廠，2026-2027進入量產高峰，與AI、大型資料中心及車用電子息息相關。

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🌎 2025年新建晶圓廠分布概況

2025年全球半導體市場，建廠投資進入新高峰。根據國際半導體產業協會（SEMI）最新預測，2025年全球將有18座新晶圓廠啟動建設，涵蓋先進製程、記憶體、車用晶片與AI伺服器晶片等領域。此次建廠分布不僅反映市場需求，更與地緣政治、供應鏈韌性與AI伺服器應用熱潮密切相關，形成全球區域產能重組態勢。

我們來逐一分析這波建廠潮的地區分布、主要投資方、應用領域與產業觀點。

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📍 北美：AI伺服器與先進封裝催生4座新廠

美國晶片法案（CHIPS and Science Act）效應延燒，政府提供超過530億美元半導體補助，吸引Intel、TSMC、Samsung、GlobalFoundries、Micron等國際大廠加速啟動在美建廠計畫。SEMI報告指出，2025年北美地區預計再新增4座晶圓廠，將成為全球建廠重鎮之一。

📊 主要應用：

• 7奈米以下先進製程

• AI伺服器用GPU、ASIC、NPU晶片

• 高效能HPC運算處理器

• 先進封裝與測試中心

📌 代表性專案：

📌 台灣產業觀點：

👉 台灣供應鏈應積極爭取北美建廠工程、先進製程設備與封裝耗材訂單，包括CoWoS載板、金屬靶材、濕製程設備、晶圓清洗機、化學品、散熱模組，鎖定AI伺服器與HPC晶片產線上游材料與製程服務需求。

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🇯🇵 日本：記憶體與汽車半導體雙軸發展

日本半導體振興戰略2025年正式進入實施高峰，政府針對AI記憶體與車用晶片投入大量補助資金。由Sony、Rapidus、Kioxia、Toyota、Denso等日企聯手，2025年將有4座晶圓廠開工建設，全面強化AI、電動車、先進封裝與影像感測器供應鏈。

📊 主要應用：

• DRAM、NAND Flash

• 車用MCU、功率元件

• 2奈米邏輯晶片

• 高階影像感測器CIS

📌 日本新建晶圓廠明細：

📌 台灣供應鏈建議：

👉 可針對CIS晶圓代工、HBM DRAM封裝材料、車用晶片測試服務與高頻散熱模組，積極爭取日本晶圓廠供應訂單。

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🇨🇳 中國：內需自給自足策略加速布局

中國半導體產業因應美國出口管制，轉向8奈米至45奈米成熟製程擴建，並透過與STMicro、Infineon、NXP、Renesas等IDM合作，加速汽車、工控、5G基地台與電源管理晶片本地量產。

📊 主要應用：

• 車用MCU、PMIC

• 物聯網晶片

• 功率元件IGBT、SiC

• Wi-Fi 6、5G SoC

📌 中國新建晶圓廠：

📌 台灣觀點：

👉 台廠應聚焦中階製程封測、高階WLP、RDL Fan-out封裝、8-45奈米製程耗材市場，爭取中系晶圓廠供應鏈轉單。

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🇪🇺 歐洲與中東：新興應用需求帶動

歐盟推動European Chips Act，投入433億歐元發展半導體，鎖定車用、AI Edge、醫療用晶片，2025年將建3座新廠，進一步擴大本地化產能。

📊 主要應用：

• 車用功率元件

• AI邊緣運算晶片

• 醫療影像處理SoC

📌 重點廠商：

• Infineon

• GlobalFoundries歐洲廠

• Bosch晶圓廠

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🇹🇼 台灣：持續強化先進製程能量

台灣2025年預計再啟動2座晶圓廠，雖數量不多，但聚焦2奈米以下先進製程，鞏固AI HPC晶片全球主導地位。

📊 主要投資案：

📌 台灣建議：

👉 應同步擴充CoWoS、InFO、SoIC先進封裝產能，以及HBM、CXL高頻記憶體模組與AI GPU散熱方案。

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🇰🇷 韓國、東南亞：聚焦利基型產品

韓國與東南亞各啟動1座新廠，鎖定特殊記憶體、感測晶片、車用MCU市場，主要以滿足區域車廠與工控需求為主。

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📈 晶圓產能結構變化與主流製程佈局

⚙️ 先進製程 (7奈米以下)

2025年7奈米以下月產能預估達220萬片，年增16%。其中AI伺服器、HPC、雲端運算與生成式AI訓練晶片需求強勁。

⚙️ 主流製程 (8-45奈米)

中國自給政策、車用/物聯網需求推升月產能達1500萬片，年增6%。28奈米成車用PMIC、5G Wi-Fi晶片主力。

⚙️ 成熟製程 (50奈米以上)

成熟製程達1400萬片/月，年增5%。因車用、AMOLED驅動IC等需求溫和成長，部分產線利用率偏低，擴產保守。

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📊 晶圓代工與記憶體產能擴增趨勢

📌 觀點建議： 台灣應優先投資先進封裝、低功耗記憶體與高頻高速材料，以提升附加價值。

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🔍 車用晶片與AI伺服器需求帶動的新機會

生成式AI、高效能伺服器與新能源車，成為2025年半導體產能最大需求動能。建議台灣供應鏈應鎖定以下領域：

• AI用GPU、NPU、ASIC晶片

• 車用MCU、SiC功率元件

• 先進封裝材料與AI散熱系統

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📝 地緣政治衝擊：中國市場策略調整

隨著美中科技戰局勢升溫、出口管制持續收緊，中國半導體產業發展面臨前所未有挑戰。2023年以來，美國對於先進AI運算晶片、EUV曝光機與EDA軟體全面限制出口，中國當地晶圓廠在先進製程推進受阻，但在車用半導體、功率元件與主流製程領域，反而因內需龐大與政策支持，迎來轉型契機。

📌 中國中系晶圓廠布局重點

根據TrendForce（集邦科技）統計，中國目前約有40座晶圓廠在營運，製程以28奈米、40奈米、55奈米及65奈米為主，廣泛應用於車用電子、工控、5G基地台、Wi-Fi、物聯網與電源管理IC等領域。

📊 中國重點合作對象與合作模式

近年，中系晶圓廠積極與歐洲與日本IDM半導體大廠建立策略合作關係，尤其聚焦車用半導體與功率元件平台，透過聯合開發、技術授權、生產代工等多元模式，逐步打造自主晶片生態鏈。

📌 成效預期與影響

預估2025年下半年起，IDM廠針對中國市場量產的車用晶片、功率元件與工控IC產品將陸續投片，並在2026年進入放量階段。屆時將有助中國在汽車半導體自給自足率由2023年的17%提升至2026年的32%，減緩對外依賴，並降低供應鏈風險。

📍 台灣產業應對建議

台灣供應鏈必須掌握中國中階晶圓代工需求與封裝測試訂單機會，尤其在28奈米、40奈米製程功率IC、車用MCU、PMIC產品領域，具備製程可靠性與封裝良率優勢的業者，有機會切入供應鏈空缺。

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📌 重點觀點與產業建議

在全球建廠潮、AI與車電浪潮交織下，半導體供應鏈進入「高端與利基並進」時代。為維持產業競爭力，台灣應從以下五大策略著手：

📌 1️⃣ 強化先進封裝能量，搶攻AI/HPC市場

生成式AI、高效能伺服器需求推升先進封裝產能缺口，台灣CoWoS、SoIC、FOPLP封裝技術全球領先，建議晶圓代工、封測廠擴充產能並結盟國際IC設計業者。

📊 2025年全球先進封裝市場規模上看580億美元，年成長超過22%。

📌 2️⃣ 切入北美、日本建廠專案工程、設備與材料供應鏈

美國、日本新建晶圓廠對高良率、高信賴度製程設備、耗材需求殷切，台灣半導體設備、濕製程、靶材、載板、封裝基板廠具接單潛力。

建議：

• 進駐美國Arizona、Texas產業園區

• 攜手日本Sony、Rapidus專案建廠服務

📌 3️⃣ 佈局車用半導體、功率晶片與AI運算元件

台灣具備成熟28奈米、40奈米製程優勢，應結盟國際IDM、車廠與Tier-1廠商，共同開發車用PMIC、SiC功率元件與AI邊緣運算晶片，提升附加價值。

📌 4️⃣ 加速低功耗DRAM、高頻高速記憶體與散熱模組研發

AI運算伺服器需求推升高頻高速記憶體，並帶動散熱與電源管理模組市場同步擴張，台灣應強化HBM、LPDDR5、CXL記憶體製程與模組組裝能量。

預估： 2025年AI伺服器每台平均記憶體搭載量將達2TB以上，需配套高頻散熱方案。

📌 5️⃣ 掌握中系晶圓廠中階製程與封裝測試轉單契機

隨中國自主晶片需求上升，台灣具高良率28奈米、40奈米製程與WLP、SiP封裝技術優勢，有機會承接部分中階製程與測試轉單訂單，建議積極與中芯國際、華虹宏力洽談合作。

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📖 結論｜半導體產業支撐全球AI與車電浪潮

2025年，全球半導體建廠熱潮再起，18座新廠將全面推動先進製程、AI伺服器、車用半導體、記憶體與功率元件供應鏈擴充。雖台灣建廠數量相對有限，但在2奈米以下先進製程、先進封裝、散熱系統與利基型車用晶片領域，依然保持領先優勢。

未來三年，生成式AI、高效能運算、電動車與車用電子將成為半導體需求主力，地緣政治與產業鏈重組則改寫全球半導體佈局。台灣供應鏈若能善用先進製程優勢、掌握封裝散熱與車用市場機會，並積極布局北美、日本與中國訂單，將有望在2026-2027年全球產能高峰期，持續穩居亞洲核心地位。

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