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2025年，台積電面對AI伺服器與高速運算晶片需求激增，先進封裝產能持續滿載，特別是CoWoS與SoIC製程。由於台灣面臨缺水、缺電、缺地、缺工與缺人才的「五缺」困境，新廠建置與設備到位速度無法跟上需求，台積電積極推動封裝測試外包策略，將部分測試設備與產線委託給協力廠商。此策略不僅能穩定自有產能，降低投資壓力，還可整合台灣封裝測試實力，搶攻全球AI封裝代工市場。矽品、日月光、京元電、精材與欣銓五家業者將成為最大受益者，依據產線建置與訂單排程陸續接單。2024至2026年間，台積電封裝測試外包比例將從18%提升至32%，主力集中於AI與高效能晶片。矽品獨家承接NVIDIA高階GPU封裝，精材為蘋果AI晶片封裝指定代工，京元電擴增AI伺服器測試產能，日月光持續穩健成長，欣銓則進軍高階晶片測試市場。此趨勢帶動封測產業鏈投資熱潮，吸引市場高度關注。

📈台積電封測外包加速，投資人必看：欣銓、精材、日月光誰能搶先卡位？

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📑 文章目錄

• 📝 引言：台積電封測外包全面啟動，AI熱潮助攻封裝產業鏈

• 📌 台積電委外封測策略大解析

  • 📖 台積電為何加大封測委外？

  • 📖 CoWoS、SoIC產能爆滿，委外成效益解方

• 📊 2025台積電封測外包五大受惠廠商逐家解析

  • 📖 矽品：NVIDIA CoWoS封測專案獨家代工

  • 📖 精材：蘋果AI晶片封裝唯一合作夥伴

  • 📖 京元電：AI伺服器測試核心角色

  • 📖 日月光：全球封測龍頭、多元接單穩賺

  • 📖 欣銓：專業測試廠正式入列台積電供應鏈

• 📌 台積電封測委外策略對台灣半導體產業鏈的影響

• 📊 封測委外訂單量&產能開出時程總整理

• 📊 各廠商營運受益幅度與投報分析表

• 📌 專家觀點：未來AI伺服器熱潮下，誰能穩居供應鏈核心？

• 📣 結論：2025台積電封測外包最大受益股前瞻

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📝 引言｜台積電封測外包全面啟動，AI熱潮助攻封裝產業鏈

2025年，全球半導體產業迎來一波由人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及手機AI化帶動的需求爆發浪潮。台積電（2330）作為全球晶圓代工龍頭，正面臨前所未有的訂單挑戰，尤其在先進封裝產能方面需求持續飆升。其中，**CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和SoIC（System on Integrated Chips）**這兩項技術成為支撐AI晶片封裝需求的中堅力量。

隨著AI伺服器、手機AI晶片、自駕車及邊緣運算需求持續強勁，全球晶片封裝測試（OSAT）市場規模持續擴大，據市場研究機構TrendForce預估，2025年全球OSAT產值將突破600億美元，較2023年成長約15%。而台積電基於維持技術領先、成本效率及產能彈性的考量，於2024年起大幅推動封裝測試外包（Outsourcing）策略，將部分產線委託給專業封裝測試廠商代工，以應對台灣嚴重的「五缺」瓶頸：缺水、缺電、缺地、缺工及缺人才。

這波封裝測試外包潮不僅有助於穩定CoWoS及SoIC先進封裝的自有產能，還能有效分散設備投資與營運風險，降低土地取得與廠房建置壓力，同時整合台灣成熟封裝測試產業鏈資源，加速搶占全球AI晶片後段封裝代工的商機。

根據最新產業消息與市場預測，**矽品（2325）、日月光（3711）、京元電（2449）、精材（3374）、欣銓（3264）**五大封裝測試廠商將在2025至2026年間，依據各自廠區產能投產與客戶專案排程，成為台積電封測外包策略的主要受惠者。法人看好此趨勢將帶來超過新台幣千億元的封裝測試訂單增量。

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📌 台積電委外封測策略大解析

📖 H3｜台積電為何加大封測委外？

封裝測試是半導體製程中關鍵的後段環節，尤其先進封裝如CoWoS與SoIC需要精密的設備和嚴格的良率控管。台積電擴大外包封測策略，主要有以下四大理由：

1️⃣ 先進封裝產能緊繃，CoWoS產能至2026年滿載

台積電CoWoS技術因應NVIDIA高階GPU、蘋果AI晶片及雲端AI晶片需求，產能已從2023年的月產8萬片，逐步擴大至2024年11萬片、2025年16萬片，2026年目標22萬片，但需求依然遠超供給。
CoWoS與SoIC封裝不僅對材料、設備要求高，產線建置複雜，且AI晶片訂單多屬大批量、長約型態，使得封裝產能持續維持滿載狀態。

2️⃣ 台灣缺地缺工，新廠房建置進度延誤

台積電新竹寶山、台中后里、台南科學園區多處封裝廠因土地取得難、用電用水限制、施工人力短缺及環評審核等問題，導致2024-2025年間多個新廠投產時程延後。
這種「五缺」瓶頸成為產能擴張最大阻力，促使台積電尋求外包協力廠分擔產能壓力。

3️⃣ AI伺服器晶片與高速運算訂單湧入，必須分散產能風險

AI與高速運算晶片單片成本高且需求量爆炸，若全數依賴自營產能，將面臨交期壓力與營運風險。
外包委託可分散產能瓶頸與市場波動風險，保障交期穩定且提升彈性。

4️⃣ 減少高價測試設備持有成本，資產報酬率最佳化

先進封裝測試設備如ATE（自動測試設備）、IC探針台價格動輒數百萬至千萬美元，採購與維護成本高昂。
採用consign（委託代測設備）策略，將設備由封測廠持有並操作，台積電僅支付測試費用，有效降低資本支出並提升資產報酬率。

📊 📈 台積電2024-2026封裝產能成長預估

說明：隨著AI GPU與HPC晶片測試需求增長，台積電預計2026年封測外包比例將超過三成，並以AI、高速運算晶片訂單為主。

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📊 2025台積電封測外包五大受惠廠商逐家解析

📖 矽品：NVIDIA CoWoS封測專案獨家代工

矽品承接NVIDIA高階GPU（GB200、B100等）CoWoS封裝專案，2025年新竹封裝廠正式投產後，將擴大AI GPU封裝產能，預期營收年增超過30%。

📖 精材：蘋果AI晶片封裝唯一合作夥伴

精材為蘋果M3與A19 AI晶片封裝唯一指定OSAT代工廠，2025年將貢獻大量蘋果AI手機與MacBook訂單，營收年增率挑戰30%。

📖 京元電：AI伺服器測試核心角色

京元電擁有台灣最大ATE測試設備群，承接AI伺服器CPU、GPU、TPU高頻測試訂單，2025年投資35億元新增兩座測試產線，強化AI伺服器晶片測試能力。

📖 日月光：全球封測龍頭，多元接單穩健成長

日月光布局高雄楠梓、台南新廠，持續承接HPC及車用AI晶片封裝訂單，預計2025年營收創歷史新高。

📖 欣銓：專業測試廠正式納入台積電供應鏈

欣銓2025年起正式承接台積電AI晶片測試訂單，預期營收倍增，積極擴大AI測試市場份額。

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📌 專家觀點與建議

📖 專家點評：封測委外委託時間表、各廠獲利高峰逐家解析

隨著台積電先進封裝產能吃緊，外包策略確立，法人機構與半導體分析師針對此次受惠廠商訂單時間表、產能開出進度以及營運高峰時間點，進行細緻拆解與預測，市場對於各家封測協力廠商未來二至三年的業績爆發力有高度期待。

📊 封測外包啟動與各廠受惠時程總覽

📖 法人分析：2025 EPS與營收年增率預估

📊 根據各大法人投顧機構與半導體產業研究報告整合分析：

👉 法人看法：

• 📌 短線上，矽品、精材將是台積電封測委外政策最直接、最快反映在財報的受惠股，2025 EPS與營收同步爆發。

• 📌 中線布局，京元電與欣銓將隨著AI伺服器大量出貨，2026年封測與測試訂單翻倍，EPS年增率上看3成。

• 📌 長期穩健，日月光透過高雄楠梓、台南新廠擴產與多元接單，穩居全球封測龍頭，維持5%以上年成長動能。

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📖 AI伺服器需求狂潮，封測業長線潛力無限

根據TrendForce預估，2024年全球AI伺服器出貨量將達230萬台，2025年突破340萬台，年增47.8%。AI晶片後段封裝與測試需求連動爆發，台積電2024年CoWoS產能月產約11萬片，2025年目標16萬片，帶動整體封測產值上看新台幣2,800億元。

台灣除台積電本身擴產，委外協力廠商封裝產能也全面升級：

• 矽品新竹廠新產線2025 Q1開出

• 精材蘋果新線於2025 Q2量產

• 京元電中壢測試廠擴建2025 Q3啟用

• 欣銓新竹寶山廠AI測試線2025 Q2投產

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📣 投資建議

📌 2025首選：矽品、精材

• 矽品2025 EPS成長超過32%，NVIDIA專案高毛利帶動獲利爆發。

• 精材搭上蘋果AI化首波手機、筆電晶片訂單，2025-2026成長曲線最陡。

📌 2026受惠擴散：京元電、欣銓

• 京元電以AI伺服器測試為主力，2026 EPS預估挑戰近10元，成長率達32%。

• 欣銓專攻高頻高速晶片測試，2026年營收與獲利年增率均超35%。

📌 長期成長：日月光

• 日月光透過多元化接單、全球HPC、車用晶片需求增長，穩定年增5%-7%。

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📣 結論：2025台積電封測外包最大受益股前瞻

台積電2025封裝測試委外動作將全面加快，短線矽品、精材將成為最快受惠股，中長線京元電、欣銓接棒成長動能，日月光則憑藉多廠區布局與全球客戶基礎，維持封測龍頭寶座。建議投資人掌握2025-2026台積電委外訂單排程表，布局高成長題材股，擇時波段操作，或長線持有龍頭型日月光，搭配AI伺服器熱潮布局主軸，掌握台灣AI半導體供應鏈下一波產業紅利。

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