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台中AI產業聚落再添生力軍！友威科總部、研發中心、產線計畫一次看

作者：小編於 2025-06-17

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台中AI半導體產業再添生力軍！真空濺鍍與鍍膜系統領導廠友威科技宣布斥資8.41億元，於台中大雅乙種工業區自購土地，興建企業總部與研發中心，預計2026年完工投產，創造139個就業機會，年產值達17億元。此案申請台中市工業區立體化方案，取得18%容積獎勵，包含太陽能光電設備設置。台中市府指出，目前投資台中總額達3,680億元，其中半導體暨光學產業佔近40%。專家分析，隨台積電中科二期、美光后里廠與友威科進駐，大雅-后里-潭子將形成台灣AI晶片及記憶體聚落，帶動房市、交通、就業與生活機能全面發展，2030年台中半導體產值可望突破6,000億元，成為與新竹並列的全球高階晶片重鎮。

台中AI產業聚落再添生力軍！友威科總部、研發中心、產線計畫一次看

📑 目錄：

1️⃣ 引言：台中成半導體重鎮
2️⃣ 📊 投資概況：3680億中半導體產業佔4成
3️⃣ 🏭 友威科技企業總部建置計畫
4️⃣ 📈 台中工業區立體化方案與容積獎勵
5️⃣ 🛠️ 友威科技投資案細節與效益
6️⃣ 🌱 產業觀點：台中半導體聚落效應擴大
7️⃣ 🔍 可能挑戰與產業環境風險
8️⃣ 💡 建議與政策利多分析
9️⃣ 📌 結論與台中產業願景

1️⃣ 📢 引言：台中半導體重鎮成形 AI浪潮推動投資熱潮

2025年，台灣半導體產業迎來新一波成長動能，受惠於AI伺服器、邊緣運算、記憶體高速化及3D先進封裝需求強勁，全球晶圓製程與相關設備市場規模持續擴大，根據市調機構IC Insights預估，2025年全球半導體產值將首度突破6,000億美元，台灣依舊穩居全球前兩大生產國。

隨著新竹科學園區腹地飽和、生活成本高昂，以及台中地區擁有精密機械、電子零組件加工等完整上下游產業鏈，國內外晶片相關企業紛紛轉進中台灣。近期，友威科技股份有限公司（簡稱友威科）正式宣布投資8.41億元於台中大雅乙種工業區，購地興建企業總部與研發中心，象徵台中AI與半導體產業鏈再添生力軍。

友威科具備真空濺鍍與鍍膜系統全球領先技術，產品涵蓋半導體IC製程、光學元件、車用電子、航太零件等多元領域，此舉不僅可望帶動台中中科產業聚落進一步壯大，也預期創造超過百個優質就業機會，助攻台中AI半導體聚落成型。

2️⃣ 📊 投資概況：3680億元投資潮半導體產業占比近4成

根據台中市經發局統計，自2020年至2025年間，台中吸引投資金額累計高達3,680億元，當中以半導體暨光學相關產業投資金額最高，達1,432億元，占整體投資金額的39%。投資項目主要集中於中科園區、后里、潭子及大雅地區，顯示AI應用、伺服器晶片及記憶體封裝需求迅速提升，帶動相關產業聚落規模擴大。

以下為投資產業類別與金額占比概況：

📊 項目	💰 投資金額 (億元)	📈 占比
半導體暨光學產業	1,432	39%
精密機械	1,180	32%
其他製造業	1,068	29%
合計	3,680	100%

透過此一投資結構，可明顯看出台中已從傳統機械與加工製造基地，快速轉型為半導體暨AI產業重鎮，在台積電中科二期、美光后里廠區擴產案陸續完工帶動下，預期2030年台中半導體產值將突破6,000億元。

3️⃣ 🏭 友威科技企業總部建置計畫詳解

友威科技股份有限公司成立於1990年代，專精於真空濺鍍、鍍膜設備與半導體封裝系統，長年為國內外知名半導體廠商及光學、車用產業供應製程設備。過去多年以海外租地設廠為主要營運模式，近年在AI浪潮與全球半導體供應鏈重組影響下，為就近服務台積電、美光等國內龍頭客戶，遂決定展開總部與產線本土化計畫。

2025年，友威科正式宣布於台中大雅乙種工業區購地自建，總投資金額達8.41億元，基地占地逾4,200坪，規劃興建企業總部大樓、研發中心與先進鍍膜生產線，整體案預計2026年完工。落實「根留台灣、全球運籌」策略，不僅強化台灣營運中心功能，也成為友威科首座自有總部基地。

企業總部預計設置管理營運中心、設備開發實驗室、半導體封裝製程測試線及AI智控平台，藉此提升製程能量與產品品質，並提供139個本地就業機會。專家預期，該總部落成後，將有助於台中高科技產業聚落供應鏈完整度與國際競爭力。

4️⃣ 📈 台中工業區立體化方案與容積獎勵概況

台中市府自2020年起為解決工業用地供應緊縮問題，推動「工業區更新立體化發展方案」，允許廠商透過新增投資、能源管理、產業空間捐贈或繳納回饋金等方式，爭取最高達20%的容積獎勵。

截至2025年2月止，台中市與經濟部工業局共受理16件申請案，友威科為第12家通過審查。友威科申請內容包含新增投資達8.41億元，並規劃設置屋頂型太陽能光電設備達1,293.17㎡（約占屋頂55%），可望爭取以下容積獎勵：

📊 項目	📄 獎勵內容	📌 申請數量
新增投資	容積+15%	12家
能源管理	容積+3%	9家
捐贈產業空間/回饋金	容積+5%	5家

透過容積獎勵，友威科總部將增建樓地板面積1,444.81㎡，並設置綠能光電設備，有效提升產能與環保績效，符合政府節能減碳政策方向。

5️⃣ 🛠️ 友威科技投資案細節與產業效益

本次友威科投資案細節完整，預計2026年建置完成並正式投產，具體效益如下：

📊 投資總金額：8.41億元
🏢 廠房樓地板面積增加：+1,444.81㎡
☀️ 太陽能光電設備設置：+1,293.17㎡（約占屋頂55%）
👥 創造本地就業機會：139個
💵 年產值貢獻：約17億元

此外，投產後將可望成為台中半導體供應鏈重要一環，預期產能涵蓋AI伺服器散熱模組、3D封裝真空鍍膜、記憶體封裝製程應用，並同步支援美光后里廠、台積電中科園區客戶需求。

產業專家分析指出，友威科進駐可強化中台灣半導體鍍膜製程環節，補齊封裝先進設備鏈條，進一步提升台中AI與記憶體產業聚落完整性，有效分擔新竹園區產能負荷，助力台灣AI晶片全球供應鏈穩定佈局。

6️⃣ 🌱 產業觀點：台中半導體聚落效應擴大

台中近年因台積電中科二期、記憶體大廠美光、以及友威科技宣布進駐，產業聚落效應日漸明顯。專家認為，過去新竹科學園區壟斷台灣高科技產業重鎮地位，但隨著土地取得困難、生活成本偏高、交通瓶頸，以及中台灣相對完善的產業配套與地理條件，使台中逐漸成為第二座AI晶片與半導體製造中心。

目前中科園區與后里、美光台中廠、台積電二期建案已形成完整晶圓製程聚落，加上友威科以鍍膜與真空濺鍍專業技術進駐，可望帶動IC封裝、散熱模組、功率元件等下游產業同步發展。

更值得注意的是，台中在機械加工、模具製造領域素有全球前三的產業聚落實力，與半導體晶圓製造的設備與精密機械需求高度互補，專家預期，未來中科-大雅-潭子軸線將成為台灣AI伺服器晶片封裝與記憶體測試重要基地，進一步拉抬房價、商業機能與人口紅利。

以台積電中科二期為例，該案產能開出後，預估年產值上看3000億元，創造近5000個就業機會；美光后里擴建後年產值將達1100億元，帶動周邊生活機能、住宅需求與交通基礎建設。友威科加入後，進一步補齊先進封裝與真空濺鍍製程應用的技術空缺，對中台灣產業鏈強化貢獻卓著。

7️⃣ 🔍 可能挑戰與產業環境風險

儘管半導體與AI伺服器相關投資熱潮帶動產業榮景，然而過度集中的產業佈局也可能衍生若干問題。首當其衝的便是工業用地供應緊縮，根據經發局資料，目前台中乙種工業區空置率已低於4%，未來三年預售土地幾近枯竭。

其次是用電、用水資源短缺，半導體產業用水量龐大，每座晶圓廠每日耗水量可達數萬噸。2021年中南部大旱時，台積電、中科廠區即曾啟動調度井水、車載水應急措施。若無穩定水源與電力供應，恐影響產能調度與企業投資信心。

交通運輸壅塞亦是一大隱憂，台中中科、大雅、后里等地區上下班尖峰時段車流嚴重，台中港特五號道路與中清路、環中路沿線負載接近飽和，若未改善，將影響產業聚落員工通勤與物流效率。

此外，環保與廢棄物處理亦是重要挑戰，半導體製程涉及化學物與大量廢水處理，若缺乏完整計畫，恐造成周邊環境負擔與社會疑慮。

專家建議市府應同步加速環評審查流程，推動產業園區交通地下化、開發新乙種工業區、強化產業用水循環系統，確保城市發展與永續環境並行。

8️⃣ 💡 建議與政策利多分析

為因應產業聚落快速擴張，建議市府應針對以下幾點提出優化政策：

擴增乙種工業區容積調整彈性：因應立體化開發需求，將容積獎勵上限由18%提升至25%，並放寬既有廠房容積率調整標準，促進舊廠更新與垂直擴建。
提供招商用地整備與廠商租賃優惠：推動國有土地整理、標售與出租政策，針對半導體與AI伺服器供應鏈企業，設立專屬產業專區或科學園區衛星基地，緩解用地瓶頸。
持續推動工業區立體化方案：擴大適用範圍至都市計畫外工業區與中小型工業園區，增加開發意願與投資額，維持土地有效利用。
AI高科技聚落專案政策延續10年以上：仿效新竹科學園區長期優惠政策，延續租稅減免、能源補貼、水電資源保障、產學合作、員工住宅配套，吸引高階AI封裝、散熱與晶圓再生廠商群聚。

藉由多元利多政策，未來將吸引更多半導體、3D AI晶片、高頻通訊晶片、功率元件與散熱材料廠商落地台中，形塑完整供應鏈體系。

9️⃣ 📌 結論與台中產業願景

友威科選擇台中設立企業總部與研發中心，充分證明中台灣半導體聚落吸引力日漸增強。預估2030年前，台中半導體與先進封裝產值將突破6000億元，與新竹並列台灣雙重科技產業支柱。

屆時，台中不僅成為台灣AI晶片製造、記憶體封裝與伺服器應用基地，亦將帶動中科、中清路產業廊道、后里科技新城、大雅乙工園區與潭子AI產業聚落興起，吸納上萬名工程師與產業人口，提升地方就業與房市需求，創造科技城市典範。

長期而言，台中具備產業聚落基礎、精密機械實力與完善生活環境，結合中台灣空港、台中港雙港優勢，有望在國際半導體供應鏈中扮演舉足輕重角色，為台灣AI產業、半導體製程、記憶體封裝與伺服器應用奠定堅實基礎。