最新消息台中AI產業聚落再添生力軍!友威科總部、研發中心、產線計畫一次看
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台中AI半導體產業再添生力軍!真空濺鍍與鍍膜系統領導廠友威科技宣布斥資8.41億元,於台中大雅乙種工業區自購土地,興建企業總部與研發中心,預計2026年完工投產,創造139個就業機會,年產值達17億元。此案申請台中市工業區立體化方案,取得18%容積獎勵,包含太陽能光電設備設置。台中市府指出,目前投資台中總額達3,680億元,其中半導體暨光學產業佔近40%。專家分析,隨台積電中科二期、美光后里廠與友威科進駐,大雅-后里-潭子將形成台灣AI晶片及記憶體聚落,帶動房市、交通、就業與生活機能全面發展,2030年台中半導體產值可望突破6,000億元,成為與新竹並列的全球高階晶片重鎮。
台中AI產業聚落再添生力軍!友威科總部、研發中心、產線計畫一次看
📑 目錄:
1️⃣ 引言:台中成半導體重鎮
2️⃣ 📊 投資概況:3680億中半導體產業佔4成
3️⃣ 🏭 友威科技企業總部建置計畫
4️⃣ 📈 台中工業區立體化方案與容積獎勵
5️⃣ 🛠️ 友威科技投資案細節與效益
6️⃣ 🌱 產業觀點:台中半導體聚落效應擴大
7️⃣ 🔍 可能挑戰與產業環境風險
8️⃣ 💡 建議與政策利多分析
9️⃣ 📌 結論與台中產業願景
1️⃣ 📢 引言:台中半導體重鎮成形 AI浪潮推動投資熱潮
2025年,台灣半導體產業迎來新一波成長動能,受惠於AI伺服器、邊緣運算、記憶體高速化及3D先進封裝需求強勁,全球晶圓製程與相關設備市場規模持續擴大,根據市調機構IC Insights預估,2025年全球半導體產值將首度突破6,000億美元,台灣依舊穩居全球前兩大生產國。
隨著新竹科學園區腹地飽和、生活成本高昂,以及台中地區擁有精密機械、電子零組件加工等完整上下游產業鏈,國內外晶片相關企業紛紛轉進中台灣。近期,友威科技股份有限公司(簡稱友威科)正式宣布投資8.41億元於台中大雅乙種工業區,購地興建企業總部與研發中心,象徵台中AI與半導體產業鏈再添生力軍。
友威科具備真空濺鍍與鍍膜系統全球領先技術,產品涵蓋半導體IC製程、光學元件、車用電子、航太零件等多元領域,此舉不僅可望帶動台中中科產業聚落進一步壯大,也預期創造超過百個優質就業機會,助攻台中AI半導體聚落成型。
2️⃣ 📊 投資概況:3680億元投資潮 半導體產業占比近4成
根據台中市經發局統計,自2020年至2025年間,台中吸引投資金額累計高達3,680億元,當中以半導體暨光學相關產業投資金額最高,達1,432億元,占整體投資金額的39%。投資項目主要集中於中科園區、后里、潭子及大雅地區,顯示AI應用、伺服器晶片及記憶體封裝需求迅速提升,帶動相關產業聚落規模擴大。
以下為投資產業類別與金額占比概況:
📊 項目 | 💰 投資金額 (億元) | 📈 占比 |
---|---|---|
半導體暨光學產業 | 1,432 | 39% |
精密機械 | 1,180 | 32% |
其他製造業 | 1,068 | 29% |
合計 | 3,680 | 100% |
透過此一投資結構,可明顯看出台中已從傳統機械與加工製造基地,快速轉型為半導體暨AI產業重鎮,在台積電中科二期、美光后里廠區擴產案陸續完工帶動下,預期2030年台中半導體產值將突破6,000億元。
3️⃣ 🏭 友威科技企業總部建置計畫詳解
友威科技股份有限公司成立於1990年代,專精於真空濺鍍、鍍膜設備與半導體封裝系統,長年為國內外知名半導體廠商及光學、車用產業供應製程設備。過去多年以海外租地設廠為主要營運模式,近年在AI浪潮與全球半導體供應鏈重組影響下,為就近服務台積電、美光等國內龍頭客戶,遂決定展開總部與產線本土化計畫。
2025年,友威科正式宣布於台中大雅乙種工業區購地自建,總投資金額達8.41億元,基地占地逾4,200坪,規劃興建企業總部大樓、研發中心與先進鍍膜生產線,整體案預計2026年完工。落實「根留台灣、全球運籌」策略,不僅強化台灣營運中心功能,也成為友威科首座自有總部基地。
企業總部預計設置管理營運中心、設備開發實驗室、半導體封裝製程測試線及AI智控平台,藉此提升製程能量與產品品質,並提供139個本地就業機會。專家預期,該總部落成後,將有助於台中高科技產業聚落供應鏈完整度與國際競爭力。
4️⃣ 📈 台中工業區立體化方案與容積獎勵概況
台中市府自2020年起為解決工業用地供應緊縮問題,推動「工業區更新立體化發展方案」,允許廠商透過新增投資、能源管理、產業空間捐贈或繳納回饋金等方式,爭取最高達20%的容積獎勵。
截至2025年2月止,台中市與經濟部工業局共受理16件申請案,友威科為第12家通過審查。友威科申請內容包含新增投資達8.41億元,並規劃設置屋頂型太陽能光電設備達1,293.17㎡(約占屋頂55%),可望爭取以下容積獎勵:
📊 項目 | 📄 獎勵內容 | 📌 申請數量 |
---|---|---|
新增投資 | 容積+15% | 12家 |
能源管理 | 容積+3% | 9家 |
捐贈產業空間/回饋金 | 容積+5% | 5家 |
透過容積獎勵,友威科總部將增建樓地板面積1,444.81㎡,並設置綠能光電設備,有效提升產能與環保績效,符合政府節能減碳政策方向。
5️⃣ 🛠️ 友威科技投資案細節與產業效益
本次友威科投資案細節完整,預計2026年建置完成並正式投產,具體效益如下:
📊 投資總金額:8.41億元
🏢 廠房樓地板面積增加:+1,444.81㎡
☀️ 太陽能光電設備設置:+1,293.17㎡(約占屋頂55%)
👥 創造本地就業機會:139個
💵 年產值貢獻:約17億元
此外,投產後將可望成為台中半導體供應鏈重要一環,預期產能涵蓋AI伺服器散熱模組、3D封裝真空鍍膜、記憶體封裝製程應用,並同步支援美光后里廠、台積電中科園區客戶需求。
產業專家分析指出,友威科進駐可強化中台灣半導體鍍膜製程環節,補齊封裝先進設備鏈條,進一步提升台中AI與記憶體產業聚落完整性,有效分擔新竹園區產能負荷,助力台灣AI晶片全球供應鏈穩定佈局。
6️⃣ 🌱 產業觀點:台中半導體聚落效應擴大
台中近年因台積電中科二期、記憶體大廠美光、以及友威科技宣布進駐,產業聚落效應日漸明顯。專家認為,過去新竹科學園區壟斷台灣高科技產業重鎮地位,但隨著土地取得困難、生活成本偏高、交通瓶頸,以及中台灣相對完善的產業配套與地理條件,使台中逐漸成為第二座AI晶片與半導體製造中心。
目前中科園區與后里、美光台中廠、台積電二期建案已形成完整晶圓製程聚落,加上友威科以鍍膜與真空濺鍍專業技術進駐,可望帶動IC封裝、散熱模組、功率元件等下游產業同步發展。
更值得注意的是,台中在機械加工、模具製造領域素有全球前三的產業聚落實力,與半導體晶圓製造的設備與精密機械需求高度互補,專家預期,未來中科-大雅-潭子軸線將成為台灣AI伺服器晶片封裝與記憶體測試重要基地,進一步拉抬房價、商業機能與人口紅利。
以台積電中科二期為例,該案產能開出後,預估年產值上看3000億元,創造近5000個就業機會;美光后里擴建後年產值將達1100億元,帶動周邊生活機能、住宅需求與交通基礎建設。友威科加入後,進一步補齊先進封裝與真空濺鍍製程應用的技術空缺,對中台灣產業鏈強化貢獻卓著。
7️⃣ 🔍 可能挑戰與產業環境風險
儘管半導體與AI伺服器相關投資熱潮帶動產業榮景,然而過度集中的產業佈局也可能衍生若干問題。首當其衝的便是工業用地供應緊縮,根據經發局資料,目前台中乙種工業區空置率已低於4%,未來三年預售土地幾近枯竭。
其次是用電、用水資源短缺,半導體產業用水量龐大,每座晶圓廠每日耗水量可達數萬噸。2021年中南部大旱時,台積電、中科廠區即曾啟動調度井水、車載水應急措施。若無穩定水源與電力供應,恐影響產能調度與企業投資信心。
交通運輸壅塞亦是一大隱憂,台中中科、大雅、后里等地區上下班尖峰時段車流嚴重,台中港特五號道路與中清路、環中路沿線負載接近飽和,若未改善,將影響產業聚落員工通勤與物流效率。
此外,環保與廢棄物處理亦是重要挑戰,半導體製程涉及化學物與大量廢水處理,若缺乏完整計畫,恐造成周邊環境負擔與社會疑慮。
專家建議市府應同步加速環評審查流程,推動產業園區交通地下化、開發新乙種工業區、強化產業用水循環系統,確保城市發展與永續環境並行。
8️⃣ 💡 建議與政策利多分析
為因應產業聚落快速擴張,建議市府應針對以下幾點提出優化政策:
擴增乙種工業區容積調整彈性:因應立體化開發需求,將容積獎勵上限由18%提升至25%,並放寬既有廠房容積率調整標準,促進舊廠更新與垂直擴建。
提供招商用地整備與廠商租賃優惠:推動國有土地整理、標售與出租政策,針對半導體與AI伺服器供應鏈企業,設立專屬產業專區或科學園區衛星基地,緩解用地瓶頸。
持續推動工業區立體化方案:擴大適用範圍至都市計畫外工業區與中小型工業園區,增加開發意願與投資額,維持土地有效利用。
AI高科技聚落專案政策延續10年以上:仿效新竹科學園區長期優惠政策,延續租稅減免、能源補貼、水電資源保障、產學合作、員工住宅配套,吸引高階AI封裝、散熱與晶圓再生廠商群聚。
藉由多元利多政策,未來將吸引更多半導體、3D AI晶片、高頻通訊晶片、功率元件與散熱材料廠商落地台中,形塑完整供應鏈體系。
9️⃣ 📌 結論與台中產業願景
友威科選擇台中設立企業總部與研發中心,充分證明中台灣半導體聚落吸引力日漸增強。預估2030年前,台中半導體與先進封裝產值將突破6000億元,與新竹並列台灣雙重科技產業支柱。
屆時,台中不僅成為台灣AI晶片製造、記憶體封裝與伺服器應用基地,亦將帶動中科、中清路產業廊道、后里科技新城、大雅乙工園區與潭子AI產業聚落興起,吸納上萬名工程師與產業人口,提升地方就業與房市需求,創造科技城市典範。
長期而言,台中具備產業聚落基礎、精密機械實力與完善生活環境,結合中台灣空港、台中港雙港優勢,有望在國際半導體供應鏈中扮演舉足輕重角色,為台灣AI產業、半導體製程、記憶體封裝與伺服器應用奠定堅實基礎。
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