上銀（2049）2026年營運展望樂觀，受益於半導體產業持續擴產，晶圓機器人與晶圓移載系統（EFEM）需求同步增長。中國智慧製造市場高值化、複合化設備需求提升，也將帶動上銀直驅迴轉工作平台與精密傳動元件的營收。公司與大銀微系統及美國新創 Dexterity 合作開發 AI 物流機器人，預計明年初取得小批量訂單，形成新營收增量。雖然全球經濟與匯率存在不確定性，但上銀依靠技術領先、核心產品高毛利與多元化布局，2026年營收有望達 264~270 億元，年增率 10~12%，獲利同步提升，展現半導體、自動化與智慧物流三大成長動能。

2025年，輝達（NVIDIA）以20億美元入股EDA巨頭新思科技（Synopsys），同步展開跨CUDA加速運算與3D IC設計、封裝合作，標誌半導體產業進入「越疊越高」的3D IC時代。隨AI大型模型及超高性能運算需求爆增，傳統2D晶片微縮已難滿足算力，晶片設計與封裝生態系統掌控成為關鍵。台積電晶圓代工2.0策略、先進封裝技術與EDA工具深度整合，凸顯生態系整合優勢。輝達掌握設計規格與供應鏈資源，可能改寫全球半導體競爭格局。對台灣設備、材料及IP供應商而言，3D IC時代帶來高速傳輸接口、系統整合服務與封裝設備的新契機。未來半導體競爭將從單純製程微縮轉向全生態系掌控與異質整合。

AI GPU 與 AI ASIC 需求持續爆發，帶動台積電 CoWoS 封裝產能快速擴張。摩根士丹利 11 月調升台積電 3 奈米製程與 CoWoS 產能，最新調查顯示 2026 年 CoWoS 擴產 20%～30%，月產能達 12.5 萬片，其中幾乎全數被輝達與博通預定。輝達 AI GPU 訂單大幅增加，博通 TPU 與 AI ASIC 訂單也同步上升，聯發科、超微（AMD）與其他供應鏈公司受惠，包括京元電子、信驊、世芯-KY、創意等。CoWoS 擴產不僅推動半導體封裝技術成熟，提升散熱與多晶片整合能力，也帶動 AI 伺服器與雲端計算市場快速增長。整體半導體景氣進入高成長循環，AI 晶片需求成為未來產業與投資的重要驅動力，台積電供應鏈企業將長期受益。

三星正式推出 Galaxy Z TriFold，開啟三折手機新時代，展開後可化身 10 吋大螢幕，整合 Galaxy AI 與 2 億畫素相機，搭載三電池模組及 Armor FlexHinge 轉軸，兼顧耐用度、散熱與續航力。韓國首發，售價約新台幣 7.7 萬元，隨後進軍美國、中國、台灣、新加坡及阿聯市場。三折設計是繼雙折後最大硬體突破，若能兼顧重量與耐用度，將推升折疊手機銷售動能。台灣供應鏈如新日興、大立光、晶技等將同步受惠。市場預測，折疊手機全球出貨量將於 2027 年突破 3,000 萬支，鉸鏈產值將達 12 億美元，成本由整機 8% 降至 5%，折疊手機正從炫技產品轉向提升生產力的高階工具，競爭格局將愈加激烈。

2025 年 11 月，美韓貿易協議正式生效，韓國輸美汽車與零件關稅由 25% 降至 15%，並追溯至 11 月 1 日。同時，半導體與製藥關稅設定上限 15%，確保公平競爭。此次協議是韓國承諾對美國投資 3,500 億美元的回應，涵蓋現金投入、造船合作及高科技產業。汽車產業將受惠於成本下降與毛利提升，韓國主要車廠股價因此上漲。半導體與製藥企業在國安關稅封頂下，可降低出口不確定性。全球供應鏈將隨之重組，亞洲其他國家可透過策略布局與投資機會分享紅利。本文深入分析協議內容、產業影響、供應鏈溢出效應及潛在風險，並提供台灣與亞洲市場策略建議，揭示此次貿易協議對全球經濟與產業格局的長期意義。

2025 年底，英特爾宣布將對馬來西亞追加 RM 860 million（約新台幣 65 億元）投資，打造其全球「封裝與測試（Assembly & Test）」中心。此舉不僅鞏固馬來西亞在全球半導體供應鏈的地位，也為東南亞產業升級提供契機。馬來西亞目前占全球封測市場約 13%，憑藉檳城的產業聚落、成熟供應鏈及政府政策支持，具備成為後段封測樞紐的條件。此投資對台灣及鄰近供應鏈既是挑戰，也提供合作與分工的機會。對品牌商與全球供應鏈而言，多地分散布局可降低集中風險、提高韌性。未來，半導體供應鏈將呈現多點分散、彈性協同的趨勢，誰能掌握布局與技術升級，就能在全球競爭中保有優勢。

2025 年底，歐盟與加拿大達成協議，使加拿大成為首個非歐盟國家加入「Security Action for Europe（SAFE）」防衛融資計畫，計畫規模高達 1500 億歐元（約新台幣 5 兆多元）。SAFE 計畫旨在透過優惠貸款與聯合採購，整合歐盟防務資源、提升軍事自主性及供應鏈韌性。加拿大的加入不僅打開歐洲防務市場，還為其軍工產業帶來國際合作與訂單機會，同時象徵跨大西洋防務合作的新局面。本文深入解析 SAFE 計畫起源、加拿大參與條件、歐洲及全球防務產業影響、地緣政治意涵，並評估未來防務投資與供應鏈調整可能帶來的挑戰與機遇。此合作模式可能改變全球軍工格局、促進跨國技術共享，並對國際安全策略及防務市場競爭帶來深遠影響。

隨著人工智慧（AI）快速發展，「實體 AI」正從雲端延伸至物理世界，與機器人結合，開創「ChatGPT 時刻」—人類能與智能機器自然互動並操作環境。普及的關鍵在於兩大條件：硬體可負擔與智慧實用。工業協作型機器人和消費型掃地機器人價格下降，使中小企業與家庭能負擔自動化設備；而智慧實用則要求機器能適應多環境、多模態感知，包括視覺、觸覺、力道與語音指令。LLM 主要處理文本，實體 AI 則結合邊緣運算與感測器數據，解決多模態挑戰。家庭市場中，互動型與陪伴型機器人被視為「聖杯」，能提供情感支持與生活便利。企業可透過加速器、獎學金與模組化硬體策略，累積多環境數據，逐步推向家庭與消費市場。未來 5–10 年，工業與商業場景將普及，家庭市場將逐步進入，「ChatGPT 時刻」將重新定義使用體驗與市場機會。

經濟部國際貿易署推出升級版百億拓銷方案，旨在協助企業開拓多元海外市場、增加訂單，應對國際關稅與物流成本上升挑戰。方案亮點包括：個別廠商參展補助提升至原來三倍，公協會與台灣館補助同步加碼；首度推出「買主直達」措施，邀請海外買主到台灣參觀、洽談及測試產品，縮短下單周期；在科隆五金展、漢諾威工具機展等十個國際指標展打造旗艦台灣館，提升品牌曝光；導入 AI 行銷工具與數據看板，協助企業掌握各國市場動態，提升海外通路建置效率。此方案自明年 1 月實施，預計服務超過 4 萬家企業，創造逾 40 億美元商機，對中小企業海外拓銷、品牌建設及國際競爭力均具重大助益。

蘋果公司於 2025 年進行 AI 高層人事調整，原副總裁吉安南德里亞退休，AI 業務由前微軟副總裁蘇布拉曼亞接手，全面負責 Siri 升級、AI 基礎模型與機器學習平台。蘋果致力將 AI 技術整合至 iPhone、iPad、Mac、HomePod 等設備，並推進跨設備智能生態系統建置。蘇布拉曼亞過往在微軟與 Google 擁有豐富 AI 經驗，將加速技術落地與產品開發。核心布局涵蓋 Siri 升級、AI 基礎模型、Core ML 平台優化及跨產品整合，提升自然語言理解、圖像識別及數據預測能力。長期而言，蘋果希望透過人才引進、技術升級及生態系統整合，保持在全球 AI 競爭中的優勢，並形成中長期投資與產品創新焦點。

智晶（5245）面對全球市場波動與關稅影響，2025 年營運略低於預期，但公司積極採取多角化經營策略，布局四大核心領域：顯示器、新興綠能、大健康與雲端服務。顯示器事業以 OLED 高端產品滿足多元應用需求，綠能領域則抓住政策與技術驅動的成長機會，大健康市場聚焦醫療影像與智慧醫療設備，雲端服務整合 ESG 碳盤查與企業數據應用，串聯智慧生態系統。智晶透過庫存管理、技術延伸、國際合作及產品差異化，提升產業韌性與長期成長潛力。雖然短期面臨成本上升及競爭壓力，但多元化布局將為公司帶來穩定營收來源與中長期投資價值。投資者可關注其技術領先優勢、跨領域發展以及新應用帶來的增長機會。

後年起台灣將全面禁止廚餘養豬，中央非洲豬瘟災害應變中心宣布農戶有一年轉型期，以兼顧防疫、廚餘去化及養豬產業轉型需求。明年元旦起，經聯合檢查通過並獲地方政府同意的養豬場可有限度使用廚餘，但須設置溫度與影像監控系統、遵守蒸煮規範，且僅限事業廚餘與畜禽下腳料，家戶廚餘全面禁用。農業部將提供轉型飼料補助及餵飼設備補助，鼓勵養豬戶使用非廚餘飼料或升級廚餘處理設備。各縣市將依地方規畫訂定禁用日期並輔導轉型。政策影響包括國內黑豬產業轉型挑戰、補助金額差異、設備升級成本及產業結構調整，並對防疫、廚餘減量及養豬戶收益管理產生長期影響。桃園、台中及新竹等地已啟動輔導及查核作業，產業將迎來全面改革與調整。