再生醫療領頭羊長聖（6712）展現強勁營運實力，2025 年財報亮眼，以稅後純益 4.29 億元、EPS 4.88 元的佳績蟬聯產業獲利王。公司不僅具備高度研發能量，更連續五年穩定發放股利，擬配發 3.5 元現金及 0.5 元股票股利，打破生技股僅靠題材支撐的刻板印象。長聖採取「CDMO 穩定現金流」與「新藥開發爆發力」的雙引擎策略。其核心技術「異體 CAR-T」已進入多項實體腫瘤臨床最高劑量組；而子公司聖展生技開發的「導航外泌體」更頻頻登上國際權威期刊。展望 2026 年，長聖將透過國際授權與全球佈局，強化中長期價值，營運成長動能備受市場期待。

近期市場關注苗栗竹南、後龍的產業預備地，質疑「桃竹苗大矽谷是不是沒了？」其實，苗栗縣國土功能分區圖草案整體通過，但這塊土地被提案劃為「城鄉發展地區第2類之3」尚未核定，因此被審議否決。問題核心在《國土計畫法》，土地分區如同身分證，高強度產業用地必須有完整計畫、中央核定及國家級產業布局支持。苗栗縣府希望預留大型產業用地，延伸半導體產業布局，但僅靠潛力無法通過。對投資人而言，短期概念炒作風險高，應等待核定或選擇分段開發的鄉村整體規劃區。五年內，預期先消退炒作行情，再逐步出現低成本布局機會，隨產業進駐，土地價值將逐步釋放。土地發展路徑仍在，但門檻提高，重點是回歸基本面與政策落實。

軸承廠信錦（1582）在 2025 年面對 PC 換機需求疲軟與匯率波動挑戰，仍靠低軌衛星與高階電競產品維持營運韌性，全年合併營收 86.79 億元，毛利率 23.5%，稅後純益 4.97 億元，每股 EPS 3.45 元。公司聚焦太空衛星與電競市場，低軌衛星營收占比由個位數升至雙位數，並透過中國、台灣、越南、泰國產能靈活調配應對全球供應鏈重組。2026 年展望樂觀，預計營收將重回成長軌道，並維持穩定配息政策，每股配息 3 元，隱含現金殖利率約 4%。信錦透過產品創新與策略布局，將傳統軸承業務與新興高毛利市場結合，展現穩健且具前瞻性的營運模式，是投資人值得關注的防禦型成長標的。

工廠登記是製造業合法營運的基礎，只要從事生產或加工行為，就必須依 工廠管理輔導法 規定辦理登記。若未完成登記即營運，可能面臨停工與罰鍰風險，甚至影響企業後續發展。完成工廠登記後，不僅能避免違規風險，還可享有多項實質好處，例如較低的地價稅與房屋稅、申請外籍勞工資格、拓展銷售通路、承接外銷訂單，以及建立自有品牌。對於想要長期經營與擴張的業者而言，工廠登記更是取得銀行融資與政府補助的重要條件。在辦理前，企業主應確認土地使用分區是否合法、建物用途是否為工業使用，同時提早規劃環保、消防與建築相關審查程序，避免因程序延誤影響營運時程。整體而言，工廠登記不只是行政程序，而是企業走向正規化與規模化的關鍵一步。提早規劃、依法辦理，才能為企業奠定穩健發展的基礎。

士電（1503）憑藉電力設備與大型變壓器穩定營收，去年前三季成長 8～9%，主要動能來自錶後儲能、新廠產能與 AI 資料中心需求。第三座大型變壓器廠已投產，第四座預計 2027 年 9 月投產，顯示全球大型變壓器需求仍殷切。公司策略包括優化產品組合、提高北美市場比重，提升整體毛利率。AI 資料中心需求成為隱形推手，使訂單排至 2029 年，長期可見度高。法人評價士電中長期獲利穩健，海外電力設備本益比攀升有利士電評價。本文章深入解析士電產品組合、營收與訂單結構，並提供投資人觀點與產業前景，呈現其穩健成長與長線布局實力。

在世界行動通訊大會上，聯發科全面展示6G與Wi-Fi 8最新成果，強調AI原生通訊架構正式落地。此次亮點包括完成全球6G無線接取互通驗證、推出AI強化上行發射分集技術，以及整合Wi-Fi 8的5G-Advanced CPE方案，延遲大幅降低。同時，聯發科亦發表完成2奈米與3奈米矽驗證的UCIe-Advanced IP，將布局延伸至資料中心高速互連領域。面對高通積極推動AI Native 6G與新世代連網平台，雙雄競逐意味著6G已從概念走向技術驗證階段，AI連網時代正提前到來。

廠房仲介並非單純帶看與成交，而是專精於工業不動產的專業顧問角色。從土地使用分區判讀、建物合法性審查，到是否符合《工廠管理輔導法》規範與可否辦理工廠登記，專業廠房仲介能替企業主把關法規風險，避免買到無法使用或無法登記的物件。企業主委託專門的廠房仲介，優勢在於節省時間成本、掌握未公開物件資源、獲得區域行情分析與產業發展評估，同時在價格談判、合約條款設計、稅務試算與交易流程整合上提供全方位協助。在工廠選址方面，需特別注意土地分區是否合法、建物是否具使用執照、交通與物流動線是否符合實際生產需求；在買賣交易流程中，產權清查、稅費評估與合約細節更是關鍵；租賃廠房則須確認可否辦理工廠登記、租約年限是否足夠回收投資，以及消防與公共安全是否符合規定。整體而言，專業廠房仲介的價值在於協助企業降低決策風險、提升交易效率，讓選址、買賣與租賃過程更加安全順暢，為企業未來發展奠定穩固基礎。

市場傳出日月光投控有意取得群創光電南科五廠，引發半導體圈關注。隨著AI伺服器與HBM需求暴增，先進封裝從後段製程躍升為決定效能與功耗的核心技術，產能成為競爭關鍵。群創五廠具備高規格無塵室與完整廠務基礎，被視為可快速轉型的「即戰力」資產。加上日月光近年資本支出連創新高，顯示其提前卡位高階封裝市場的決心。同業如力成、矽品亦積極獵地擴產，反映產業對長期需求的信心。此布局若成真，不只是廠房交易，更是AI供應鏈戰略升級的重要一步。

為加速國內製造業智慧化轉型，由經濟部產業發展署主辦、台北市電腦公會執行，並聯合工研院與潭雅神工協會於 2026 年 3 月 2 日正式啟動「產業 AI 人才培訓專班」。該課程一經開放即迅速額滿，反映出精密機械聚落對數位轉型的強烈需求。本次培訓核心在於引導企業從基礎「自動化」邁向具備自主判斷能力的「智動化」。課程設計精準對接經濟部 iPAS「AI 應用規劃師」能力鑑定，透過 18 小時的密集訓練，涵蓋觀念建構、實務案例與考試輔導。立委楊瓊瓔指出，AI 行動力是提升台灣在全球供應鏈競爭力的重要動能。透過產、官、學、研的資源整合，此計畫不僅培育跨域人才，更協助中小企業克服技術門檻，實踐高附加價值的智慧製造，共同構築台灣製造新實力。

經濟部產業技術司於 2026 年 3 月 3 日公布「A+ 企業創新研發淬鍊計畫」決審結果，拍板補助南寶樹脂、凱納及普羅森科技共三項具前瞻性的研發專案，總補助金額高達 9,053 萬元。本次計畫核心聚焦於「綠色循環」、「智慧移動」與「精準醫療」。南寶樹脂 投入 1.02 億元開發再生碳纖鞋板，利用微波解黏技術達成 90% 強度維持，建立透明回收鏈；凱納公司 研發高度整合的 E-Bike 輪轂驅動單元，強化台灣在電動單車供應鏈的系統整合地位；普羅森科技 則導入 AI 輔助 3D 列印，將牙醫產品設計時間縮短 67%。這三大案不僅展現台灣在機電整合與高分子材料的深厚底蘊，更標誌著本土產業正加速朝向高附加價值與淨零轉型邁進。

2026 年 3 月，川普政府正式要求以亞馬遜為首的美國七大雲端巨頭（CSP）為新增 AI 資料中心自建或採購電力，並於白宮簽署關鍵協議，開啟「電力自給」新時代。此舉旨在確保 AI 擴張不增加民眾電費負擔，進而引爆全球重電設備大商機。台灣重電雙雄東元（1504）與大同（2371）憑藉深厚的技術底蘊與認證優勢，成為這波基建熱潮的最大受惠者。東元挾結盟鴻海與北美在地製造優勢，透過模組化資料中心（MDC）技術，提供快速部署的一站式機電整合服務，已成功獲得美系大廠東南亞 25 億元專案認可。大同則率先報捷，以 345kV 級電力變壓器取得北美最高等級認證，並透過合作夥伴 GIS 切入 Meta 等雲端巨頭供電鏈。隨著科技巨頭轉向微電網與儲能系統，台廠憑藉變壓器、配電設備與能源管理系統（EMS）的整合實力，訂單能見度已延伸至 2027 年後，正式邁入業績認列的爆發元年。

2026 年 AI 市況持續強勁，催動半導體測試介面需求大噴發。台灣測試介面四強穎崴（6515）、旺矽（6223）、精測（6510）及雍智（6683）受惠於小晶片（Chiplet）架構與高頻寬記憶體（HBM）的技術演進，導致晶片測試難度與時間同步拉高，相關廠商業績進入爆發期。旺矽鎖定 MEMS 探針卡，預計今年底產能翻倍衝向 300 萬針；穎崴則斥資 34.99 億元於高雄自建新廠，強化高頻同軸測試座與自製探針實力，產能刷新歷史紀錄。精測則透過 25.68 億元募資計畫投入新建三廠，導入智慧製造以銜接 AI 與 HPC 的高難度測試需求；雍智緊跟台系 ASIC 業者步伐，在 TPU 與網通交換器晶片規格升級中佔據優勢。法人分析，隨著 AI 晶片朝向高頻、高速、多腳位發展，測試介面已從過往的耗材角色，轉變為決定產品良率與交付進度的關鍵節點。在四強業者擴大資本支出、發動產能軍備競賽的背景下，後續市場將高度聚焦產能開出後的驗證進度與獲利貢獻。