在 2026 年 CES 展覽上，華碩旗下電競品牌 ROG 發表了震撼全球的 ROG XREAL R1，這不僅是品牌首款 AR 眼鏡，更是全球第一款配備 240Hz micro-OLED 面板的擴增實境裝置。該產品由華碩與全球 AR 市場龍頭 XREAL 共同打造，專為硬核玩家設計。R1 僅重 91 克，能在 4 公尺距離投射相當於 171 吋 的虛擬巨幕，並支援原生 3DoF 空間定位與電致變色調光技術，徹底解決了傳統 AR 眼鏡在高速競技遊戲中的殘影與眩暈痛點。透過專屬的 ROG Control Dock，R1 可無縫對接 PC、PS5、Xbox 及 ROG Ally 掌機，實現低延遲、高畫質的「空間電競」體驗。此外，內建由 Bose 調校的 3D 空間音效，讓玩家在不配戴耳機的情況下也能精準判斷敵人方位。隨著華碩從廣泛商用轉向垂直深耕電競市場，ROG XREAL R1 的發表標誌著遊戲顯示正式跨入「空間運算」時代，不僅重塑了玩家與螢幕的互動方式，更為電競生態系注入了前所未有的沉浸感與行動力。

2026 年 1 月，全球科技界的目光從生成式 AI 轉向了「實體 AI」（Embodied AI）的終極殿堂：自動駕駛。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在 Rubin 平台與機器人布局之外，再度投下科技震撼彈：正式推出 AI 自駕車平台 Alpamayo 開源模型。這項技術不僅是輔助駕駛的升級，而是具備「向人類學習」能力的端到端 AI，能讓駕駛在繁忙的舊金山市區真正實現「放手開車」。首款搭載此系統的賓士（Mercedes-Benz）CLA 將於本季在美國上路，正式揭開 L4 級別自動駕駛大規模商用化的序幕。

2026 年 1 月 6 日，勞動部正式宣布擴大印尼移工「專案選工」直聘範疇，除原有的製造業、機構看護及農業外，新增 營造業、屠宰業及海洋漁撈業。此舉旨在呼應國際「公平招募」趨勢，透過政府對政府（G-to-G）的模式，免除移工沉重的海外仲介費，進而提升其留台意願與穩定度。雇主僅需向「直接聘僱聯合服務中心」提出需求，由印尼官方提供 3 至 5 倍的人選清單，並可透過視訊面談精準選才。儘管直聘能節省國內外仲介費用，但 2019 年至今累積引進人數僅 169 人，顯示雇主仍面臨行政通報繁瑣及管理責任增加的挑戰。然而，隨著 2026 年「跨國勞動力精進方案」上路，政府提供雙語翻譯與專人一案到底服務，大幅降低門檻。專家建議，欲長期布局穩定人力的業主，應善用「指名聘僱」重聘熟手，並結合直聘中心的官方資源，在 2026 大搶工時代中取得競爭優勢。

2025 年，IET-KY（英特磊）營收突破 10.79 億元，年增率高達 50.5%，創歷史新高。磷化銦（InP）磊晶成為公司營收主力，廣泛應用於 AI 推論、高速光通訊與數據中心設備。IET-KY 透過美國新廠二期擴產，並調整產能比重，積極搶攻全球市場。受惠輝達 GB300 量產出貨帶動，磷化銦需求火熱，法人看好 2026 年業績可望再攀高峰。本文分析 IET-KY 財報、產能布局、技術優勢與市場策略，並提供投資建議，指出公司在 AI 與高速傳輸領域的競爭壁壘與未來成長潛力，呈現 IET-KY 從國內市場走向國際舞台的全景藍圖。

AMD（超微）在 CES 2026 祭出里程碑產品，宣布 Ryzen AI 400 系列 處理器筆電於本月正式出貨。新一代平台搭載 XDNA 3 架構，提供高達 60 TOPS 的 NPU 算力，並全面支援 AMD ROCm 平台，實現雲端至本地端的無縫 AI 整合。執行長蘇姿丰強調，PC 已轉化為能主動學習人類習慣、離線高速運作的「數位夥伴」，徹底改變生產力定義。針對高端開發者，AMD 同步推出 Ryzen AI Halo 平台，其體積為世界最小，卻具備本地運行 2,000 億參數模型 的驚人實力，有效解決開發者的隱私與數據安全疑慮。此外，Ryzen AI Max+ 系列則針對輕薄筆電提供支援 1,280 億參數模型 的推論能力，為內容創作與 3A 遊戲帶來革命性的 AI 補幀與自動化流程。2026 年，AMD 透過強大的硬體布局，宣告「大模型本地化」時代正式降臨。

2026 年輝達（NVIDIA）正式開啟機器人的「ChatGPT 時刻」，推出全套基礎模型與模擬工具，將 AI 從虛擬代理引向「實體 AI」新紀元。在這場全球競速中，德商 NEURA Robotics 成為輝達首波指標夥伴，其背後的台廠「隱藏版贏家」——台達電與廣運，憑藉精準的戰略眼光脫穎而出。台達電透過斥資千萬歐元入股 NEURA，將其領先的感知技術融入自身深耕十年的「關節模組」與智慧製造方案，成功切入歐洲與北美高端市場。廣運則透過代理 NEURA 全系列產品，包含感知型手臂與人型機器人，結合自研的 AI 協作平台，在台灣與泰國等地建構完整的智慧製造生態鏈。這不僅是硬體設備的買賣，更是台灣供應鏈從傳統代工轉向「具身智能方案商」的關鍵里程碑。隨著機器人具備人類般的思考與互動能力，台達電與廣運正利用深厚的精密機械底蘊，攜手輝達撐起 2026 實體 AI 的輝煌年代。

創奕能源（Tron Energy）作為台灣電動巴士「國家隊」主力，2025 年在外銷市場達成營收倍數增長的卓越里程碑。核心競爭力源自其「十年磨一劍」的研發實力，從早期深耕磷酸鋰鐵電池材料，轉型為具備自主專利液冷式電池系統、T-Box 智慧車機與雲端大數據管理平台的整車大廠。創奕成功通過交通部「客運車輛電動化推動計畫」資格審核，不僅在國內市場站穩腳步，更積極佈局國際市場。外銷方面，加勒比海友邦聖克里斯多福總理德魯實地視察，展現創奕產品在耐高溫、耐鹽霧氣候下的技術領先。董事長強調，透過「以大帶小」戰略，創奕成功攜手國內馬達、電能及智慧系統廠商共組生態系，輸出整套台灣綠能經驗。隨著電動巴士與儲能系統雙引擎並進，創奕已正式啟動上市計畫，預計於 2027 年掛牌，定義 2026 年智慧永續交通的新標竿。

2026 年台灣正式步入「外送專法」元年，由勞動部、交通部與經濟部聯手建構的法規體系，旨在終結長期以來的演算法黑箱與勞資爭議。新法核心規範包括：勞動部制訂「定型化契約」禁止平台片面變更報酬計算，並確保小費不得抽成，且餐點毀損責任不再由外送員單方面承擔；交通部則確立「運價上限公式」，納入每公里合理成本與報酬率，並明確揭露樓層費、夜間及春節加成，保障消費者不被坐地起價。針對商家端，經濟部推行「合作契約範本」，要求平台必須明確揭露抽成比例與貨款結算機制，並強制保存交易紀錄至少 2 年，禁止在未協商情況下黑箱扣款。此項轉型象徵外送產業從野蠻生長邁向法治化，雖然平台面臨合規成本上升與營運模式調整，但透過法規透明化，將有助於建構外送員、商家、消費者及平台四方共贏的永續數位生態系。

2025 年為卜蜂（1215）的獲利巔峰年，受惠於飼料售價調漲與食品加工產能噴發，法人預估全年 EPS 將首度挑戰「一股本」大關。前三季 EPS 已達 7.94 元，刷新歷年同期紀錄。展望 2026 年，董事長鄭武樾定調為「穩定成長年」，核心動能來自於 4 月投產的桃園分切新廠，預計每日分切產能將從 300 頭倍增至 800 頭，並憑藉 CAS 與 HACCP 雙認證，深度切入高端超市與學校團膳市場。策略上，卜蜂展現極強的韌性，主動調整結構「減少不賺錢業務」，將波動大的蛋雞場轉向穩定的肉雞與養豬場。此外，卜蜂自有品牌「六星便當」成功打入台積電、美光等半導體大廠員餐，加工品月產量已拉升至 4,000 噸。配合泰國母公司 CPF 每年的豐厚股息挹注，卜蜂正利用「一條龍」供應鏈優勢與「即食經濟」浪潮，從傳統畜牧轉型為具備高溢價能力的食品品牌巨頭。

2026 年是星宇航空成立以來最具爆發性的成長元年。隨著全台首架 A350-1000 旗艦客機由董事長張國煒親自駕回，星宇正式展開「一年交付 14 架新機」的震撼布局，機隊規模將迅速擴張至 43 架，運能客、貨運分別看增 25% 與 30%。在航網規畫上，星宇不僅於 1 月 15 日首航美國鳳凰城，瞄準台積電帶動的半導體商務需求，下半年更將插旗歐洲，預計開闢倫敦、米蘭或布拉格等高產值航點，並規畫年底進軍紐、澳市場，完成橫跨亞、歐、美、大三大洲的樞紐布局。雖然密集交機帶來沉重的折舊成本與人才培訓壓力，但受惠於 AI 高價值貨運需求旺盛與全球旅運人次創高，法人看好星宇 2026 年業績將再創新高。星宇已不再僅是市場挑戰者，而是正以「全台出發」戰略（進駐高雄、深耕台中），重新定義全球精品飛行的標竿。

2026 年 CES 正式宣告 AI 由「數位生成」跨入「物理執行」與「自主代理」的新紀元。NVIDIA 執行長黃仁勳發布 Vera Rubin 平台，透過極限協同設計讓推論成本降低十倍，並推動「實體 AI」使機器人具備理解物理定律的能力。與此同時，AMD 蘇姿丰憑藉台積電 2 奈米製程推出 Venice 處理器與 Ryzen AI 400 系列，將筆電 NPU 算力推升至 60 TOPS 以上，定調 AI PC 從工具進化為具備主動能力的智慧夥伴。英特爾則由陳立武宣告 18A 製程成功量產，透過 Panther Lake 展現背部供電技術的能效優勢，重啟製程復興。高通艾蒙則揭示 Dragonwing 平台，結合代理式 AI（Agentic AI）讓行動裝置能自主執行複雜目標。法人指出，這場平台級移轉將 10 兆美元的傳統 IT 市場加速導向 AI 基礎設施，帶動台積電、台達電、日月光及散熱雙雄奇鋐、雙鴻等台廠受惠。2026 年，掌握「實體感知」與「邊緣執行」的廠商，將成為 AGI 競賽中的最終贏家。

2026 年全球記憶體產業陷入空前緊繃，受 AI 伺服器需求飆升及雲端巨頭（CSP）大規模「鎖定式掃貨」影響，全球產能已近乎售罄。業界傳出，2027 年的供貨合約最快將於 2026 年第一季提前敲定，顯示供應吃緊將延續至 2027 年。由於三大原廠（三星、SK 海力士、美光）產能優先傾斜至高利潤的 HBM 與 Server DRAM，導致傳統 PC、手機及車用記憶體淪為「二等公民」，面臨嚴重的產能排擠。法人分析，現貨價與合約價的脫鉤引發了暴力補漲，一般型 DRAM 與伺服器 DRAM 合約價預計季增 55%~60% 以上。在此亂局中，台系記憶體廠南亞科與華邦電憑藉利基型產品佈局與定價轉嫁能力，成為市場最大受益者。PC 品牌大廠已紛紛示警，未來記憶體成本的激增恐將全面轉嫁至终端售價，2026 年將成為硬體採購成本最沉重的一年。