2026 世界通訊大會（MWC 2026）於巴塞隆納揭幕，電信雙雄台灣大與遠傳展現強大 AI 能量。台灣大總經理以「The IQ Era」為主軸，宣布與諾基亞簽署「AI 行動網路與新 ESG 合作備忘錄」，致力於將 AI 導入行動網路營運、提升能源效率並強化網路韌性。台灣大更透過「超人計畫」將自研 AI 客服、資安技術轉化為可落地解決方案，並鎖定低軌衛星技術，打造普惠科技生態系。遠傳電信則深化 5G 技術布局，總經理率領團隊攜手愛立信與手機大廠 OPPO，展出業界首創的 5G SA（獨立組網）網路切片應用案例。該技術已於 2025 年台北大巨蛋萬人演唱會現場成功驗證，結合 OPPO 手機端的「AI 即時偵測」功能，可針對高密度人潮場景提供客製化、低延遲的通訊服務。兩大龍頭的技術角力不僅標誌著 5G 邁向 AI 賦能的新紀元，更為全球企業在 AI 轉型、低軌衛星融合及綠色通訊方面，提供了最具競爭力的台灣實績。

在川普政府將全球關稅統一重設為 15% 後，原本承受 19% 高稅率的泰國意外獲得「變相降稅」利多。台廠金仁寶集團旗下泰金寶（9105）作為泰國最大台商，因其生產的固態硬碟（SSD）、AI 伺服器與智慧穿戴裝置輸美成本大幅降低，吸引全球客戶追加訂單。泰金寶總經理指出，占地 51 萬平方公尺的保稅區新廠將於 2026 年 Q2 前正式啟動，產能將直接翻倍。此外，面對東南亞薪資上漲，泰金寶已成功建立兩座 24 小時穩定的全自動化無人工廠，透過 AI 自動化手臂抵銷成本壓力。隨著關稅新制縮小了泰國與新加坡、英國等競爭對手的差距，泰國做為全球製造中心的吸引力大增。法人看好泰金寶在 SSD、AI 伺服器與半導體設備三箭齊發下，將受惠於客戶端負擔減輕帶來的轉單效應，成為 2026 貿易戰局下的主要受惠股。

機構整合元件大廠閎暉（3311）公告 2025 年財報，每股純益（EPS）達 1.67 元，較前一年的 0.81 元呈現翻倍成長，表現遠優於市場預期。獲利爆發的主因在於公司成功轉型，聚焦高附加價值的車用及穿戴裝置產品，並透過收購日本 FDK 株式會社 45% 股權，跨足高毛利的能源電力與 AI 高效能電池市場。面對 2025 年地緣政治與車市趨緩的挑戰，閎暉展現強大韌性，不僅透過精實組織與產線汰舊換新提升營運效率，更深化與客戶的早期研發合作以鎖定長單。與日商 FDK 的深度合作，讓閎暉得以掌握 AI 時代關鍵的電池與電力管理技術，為 2026 年的營運規模擴張奠定基礎。法人看好閎暉獲利結構的本質提升，隨著高效能電池產品逐步投產，閎暉將從傳統機構廠蛻變為儲能與車用科技的領軍者，具備強大的獲利續航力。

隨著 AI 算力需求激增，光通訊 CPO（共同封裝光學）技術成為 NVIDIA 下波神祕晶片的焦點。傳統銅線傳輸已達物理極限，「以光代銅」時代正式來臨。台系化工業者晶呈科技（4768）與長興材料（1717）憑藉先進材料技術強勢跨界。晶呈科技開發出獨家「氣態分解融蝕」與 TGV 玻璃鑽孔技術，能精準解決 3 奈米製程下的載板翹曲問題，目前已獲美光、海力士等 14 家國際大廠與 AI 業者小量訂單並陸續出貨。另一方面，長興材料作為唯一入選「矽光子國家隊」的化工大廠，其開發的晶圓級液態封裝材料，具備強大的填充性與翹曲抑制功能，正逐步推進認證階段，預計銜接次世代 CPO 封裝需求。法人指出，光耦合是 CPO 生產的最主要瓶頸，高度仰賴特殊氣體蝕刻與高階封裝膠材協助。隨 2025 至 2028 年矽光子計畫推進，材料技術門檻大幅拉高，晶呈與長興將從傳統化工業轉型為 AI 供應鏈核心，迎來強勁的價值重估動能。

全球 PC 龍頭聯想（Lenovo）近日向北美合作夥伴發出公開信，警告因 DRAM 與 NAND 快閃記憶體持續短缺導致成本劇增，旗下 PC、平板、智慧型手機及伺服器等產品將於 2026 年 3 月起全面上調售價。報告指出，PC 類產品預計上漲約 5%，而基礎設施解決方案（ISG）部門的伺服器成本漲幅恐高達 15%。為應對成本波動，聯想祭出嚴格政策：ISG 報價窗口縮短至 14-30 天，並暫停新客戶折扣。聯想更催促客戶於 2 月 28 日前完成下單，且強調訂單若未能在 3 月 31 日前發貨，即便在漲價前下單也需重新定價。此舉反映了 2026 年 AI PC 與伺服器需求暴增引發的零組件荒，預計戴爾、惠普等競爭對手也將紛紛跟進。對於企業與個人用戶而言，2 月底前鎖定現貨訂單將是規避本輪硬體通膨的最佳途徑。

2026 年房地產市場低迷，預拌混凝土需求受限，然而指標大廠環泥（1104）、國產建材（2504）及潤泰材（8463）卻透過「上下游整合」實現獲利飛躍。環泥投入 5 億元進行阿蓮廠整改，將生料磨轉化為熟料研磨設備，產能提升 1.5 倍並大幅降低原料成本，帶動去年前三季毛利率升至 21.05%。國產建材則受惠於台北港自主爐石研磨策略，大幅減少市場價格波動衝擊，去年前三季毛利率達 27.31% 創同期新高，3 月更將動工二廠，目標年產能倍增至 100 萬噸。潤泰材則透過併購德欣先進，完成從水泥到混凝土的一條龍布局。在科技廠辦對高品質混凝土需求持穩下，這些業者透過原料自主化與產能優化，成功規避市場不確定性，將獲利模式從傳統加工轉向高附加價值供應。

玻纖布大廠德宏（5475）2026 年營運迎來強勁轉折，1 月合併營收達 1 億元，年增 101.73%，單月稅後純益 900 萬元，EPS 0.07 元，相較去年同期成長 156.56%，展現顯著的轉虧為盈態勢。獲利主因來自中國官方推行「反內捲」政策，有效抑制玻纖布惡性競爭並帶動報價回升，配合台灣同業調價，毛利結構大幅優化。展望未來，德宏積極轉型 AI 高階材料，布局純度 99.9% 以上的石英纖維布（Q-Glass），以應對 NVIDIA M9 級別 CCL 對低介電、高耐熱的需求。目前公司採雙廠策略，台灣楊梅廠已停產傳統玻纖，專攻非紅供應鏈及石英布產線；蘇州廠則受惠報價回升維持穩定獲利。石英纖維原料已穩定供日三年，織布樣品目前在 CCL 與 PCB 端進行最後認證測試。法人預估隨 AI 需求放量與傳統市況回暖，德宏 2026 年有望達成全年獲利目標，成為 AI 材料供應鏈中極具潛力的轉機標的。

居家用品龍頭花仙子（1730）近期公布 2025 年財報，表現優於預期。雖然因結束鍋具代理及減少台灣市場促銷導致全年營收 24.12 億元微減 4.49%，但毛利率成功從 48% 提升至 50%，每股稅後純益（EPS）更達 4.5 元，創下近五年新高。董事會決議擬配發現金股利 3 元，現金殖利率約 5.6%。成長動能主要來自東南亞市場，特別是菲律賓在打入連鎖量販新通路後，營收爆發成長 40%，成為集團的「明日之星」。台灣市場則回歸穩定獲利與毛利優化，並斥資 7.2 億元買地自建楊梅廠房，預計 2028 年完工，旨在減少物流波動損失。面對大陸市場競爭，公司採取持平保守策略。法人分析，隨東南亞佈局擴大與產銷基礎建設完工，花仙子已成功建立第二成長曲線，展現出強大的防禦與成長韌性。

南亞（1303）受惠 AI 浪潮帶動，其電子材料部門與轉投資收益表現強勁，2025 年 EPS 達 0.57 元，年增 35% 優於預期。法人分析，隨 AI 伺服器升級驅動低延遲、低損耗訊號傳輸需求，電子級特殊玻布正陷入供不應求的局面；同時，國際銅箔大廠產能向高階傾斜，導致標準型銅箔供貨緊缺，南亞加工費有望調升。此外，轉投資南亞科（2408）隨記憶體市況回溫，對業外貢獻顯著增加。投顧機構預估南亞 2026 年 EPS 將躍升至 4.45 元，2027 年挑戰 4.75 元，獲利結構已發生質變。考量高階材料短缺紅利與南亞科獲利回升帶動配息潛力，維持「買進」投資評等，建議投資人聚焦其轉型 AI 供應鏈的核心價值。

2026 年 2 月，全球貿易局勢因美國關稅政策急轉直下。在最高法院裁定不得以 IEEPA 徵收關稅後，川普政府迅速引用《貿易法》第 122 條，宣布自 24 日起對全球加徵 15% 臨時關稅，效期 150 天。此舉迫使全球海運市場從觀望轉向「恐慌性搶運」，特別是正值中國農曆年後復工，若產能回升速度超乎預期，將形成強大的急單流，重演 2024 年底的搶運海嘯。由於 15% 關稅帶來的成本壓力遠高於運費漲幅，貨主紛紛採行「不搶白不搶」策略，搶先卡位美西艙位。此外，即將於 3 月召開的 TPM 海運會議與 4 月美國線換約成為市場定價關鍵。受 122 條款推升現貨運價影響，航商看好今年長約價將顯著優於去年。企業需在 150 天的關稅窗口內，精準調度艙位並重塑供應鏈韌性，以因應這場由「政策時差」驅動的物流大戰，確保在全球經貿變局中維持競爭優勢。

驅動 IC 領導廠瑞鼎（3592）於 2026 年初董事會揭露亮眼成績，2025 全年每股稅後純益（EPS）達 18.24 元，擬配發現金股利 14.6 元，配發率高達 8 成，現金殖利率約 6.2%，展現強大財務韌性。展望 2026 年，瑞鼎看好折疊手機市場迎來大爆發，特別是隨著蘋果預計推出 iPhone 18 Fold 摺疊版本，折疊手機「主、副螢幕各搭載一顆驅動 IC」的設計將成為標準，帶動單機驅動 IC 用量較傳統手機翻倍成長。此外，IT 應用 OLED 成為另一成長亮點，隨面板廠 8.6 代線產能開出，平板與筆電導入 OLED 趨勢明確，瑞鼎布局多年的 T-COM 與 DDIC 產品將逐步放量。儘管面臨記憶體報價排擠預算與國際關稅變數，瑞鼎透過聚焦高單價 AMOLED、車載顯示及工控應用，持續優化產品組合。法人預估，隨折疊機滲透率提升與通過 ISO 26262 驗證的高階車載產品放量，瑞鼎將憑藉穩健的高配息防守與新世代顯示技術的進攻動能，在 2026 年實現營收與獲利的雙向成長，成為半導體族群中兼具價值與成長的指標股。

封測廠南茂（8150）近日公布 2025 年營運成果，展現出強勁的營運谷底翻揚態勢。雖然全年每股稅後純益（EPS）為 0.70 元，但第四季單季淨利高達 5 億元、季增 41.9%，單季 EPS 0.72 元即超越前三季總和，顯示記憶體封測需求已全面回溫。第四季毛利率亦顯著跳升至 14.3%，主因受惠於記憶體產能全數滿載及產品結構轉優。展望 2026 年，南茂管理層指出記憶體封測能見度已延伸至上半年，且 DDR5 滲透率持續提升，將帶動測試產值與毛利率同步改善。為因應高階需求，公司規劃 2026 年將 DDR5 測試產能擴充一至二成，以支應 AI PC 及伺服器市場的規格轉換潮。搭配資本公積配發 1.23 元現金股利的穩健政策，南茂在 2026 年有望憑藉 DDR5 成長引信與充裕現金水位，實現營收與獲利的同步向上，成為半導體封測領域中兼具成長性與防守性的優質標的。